日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:02
981 市場調(diào)研公司Digitimes指出，意法（STMicroelectronics）與愛立信（Ericsson）合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息，使得國內(nèi)、外二線手機芯片廠因競爭壓力過劇、被迫退出市場的危機正式浮上臺面。
2013-03-25 08:55:57767 在眾多手機芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:561378 在這個迅速變化的市場環(huán)境中，固有的格局正在被打破，似乎誰都想成為手機芯片的霸主。但在站上鰲頭之前，它們必須突破固有的商業(yè)模式。“屌絲”聯(lián)發(fā)科能否逆襲，“高富帥”高通、英特爾能否接受“屌絲”的活法？這些都有待時間見證。
2014-04-30 09:15:33707 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:291084 當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 08:52:24962 手機芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運動”狀態(tài)下：在2014年，英偉達、博通、愛立信等國外芯片公司先后宣布退出手機芯片市場；在2015年，高通傳來業(yè)績下滑、裁員甚至分拆的消息。與此同時，中國芯片廠商似乎一片利好。
2015-08-10 10:43:101185 2016年全球智能型手機市場難見成長動能，價格戰(zhàn)火恐趨烈，包括高通（Qualcomm）、聯(lián) 發(fā)科及展訊等手機芯片大廠面對手機應(yīng)用處理器（AP）、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn)，紛將營運成長動能寄望在手機周邊新應(yīng)用芯片，并持續(xù)轉(zhuǎn)移更多戰(zhàn)力搶攻 無線／快速充電、指紋辨識、雙鏡頭及3D顯示等新興周邊芯片市場。
2015-12-03 08:34:01551 2014年隨著博通、英偉達退出，Marvell日趨式微，手機芯片市場從群雄混戰(zhàn)忽然變成了高通、聯(lián)發(fā)科兩強爭霸的格局。
2016-01-12 08:22:312311 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985 據(jù)臺灣媒體報道，面對全球智能型手機市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力，國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競爭對手的市場養(yǎng)分，另一方面，也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最好的防守就是進攻鐵則，在高通已提前在2016
2016-11-23 11:57:09783 年全年則可望受惠于美系繪圖芯片大廠切入車用電子市場、Modem芯片則持續(xù)切入品牌手機龍頭，F(xiàn)PGA芯片切入人工智能(AI)領(lǐng)域，測試需求穩(wěn)健，可望彌補兩岸IC設(shè)計業(yè)者第1季遭遇手機芯片市場混戰(zhàn)而動向不明的亂流。
2017-02-08 07:45:22633 近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:51979 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415086 。 7月，中國電信(微博)明確1300-2000元價位智能手機芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn)，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機猛增。 8月，小米發(fā)布國內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機，高
2011-12-20 15:55:25
`iPhone4S手機芯片級拆解`
2012-08-20 21:09:03
專業(yè)收購手機套片回收手機芯片長期收購手機套片，專業(yè)回收手機芯片。深圳帝歐電子收購電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
近日，紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關(guān)注。該公司表示，通過同步參與Android 11的開發(fā)，其六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時，紫光展銳就宣布其芯片平臺針對Android 11實現(xiàn)同步升級，這無疑彰顯了其強大的技術(shù)實力。
2021-02-01 06:24:57
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
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2020-12-07 17:45:37
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2021-12-03 19:27:02
專業(yè)制作黑莓高頻手機芯片測試架，用于檢測黑莓高頻手機芯片的功能好壞 。深圳圓融達微電子技術(shù)有限公司 馬獻宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
隨著科學(xué)技術(shù)的進步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機分成很多種，光纖激光打標(biāo)機適合在芯片上標(biāo)識，但是標(biāo)準(zhǔn)機型只適合
2023-08-17 15:40:45
此數(shù)據(jù)資料為MT6223手機芯片電路圖紙
2010-07-05 09:18:47
841 兩岸手機芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01350 手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15482 沃倫·伊斯特：英特爾無法壟斷手機芯片市場
據(jù)國外媒體報道，ARM公司首席執(zhí)行官12月3日表示，英特爾公司不大可能取代ARM成為世界主要的手機芯片供應(yīng)
2009-12-04 09:50:40507 手機芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是
2009-12-09 10:29:48519 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11524 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14507 目前手機的發(fā)展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發(fā)展。手機芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動下一方面設(shè)計日新月異，另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集
2010-09-20 20:42:491070 高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
2011-12-07 10:14:32638 為了降低對國外手機芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機芯片。
2012-08-02 09:08:10726 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1730733 面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:451586 Marvell大中華區(qū)業(yè)務(wù)總經(jīng)理張暉今天在2013年美國消費電子展間隙表示，手機芯片市場很難變成寡頭市場，未來這一領(lǐng)域還會有很多公司出現(xiàn)。
2013-01-11 11:03:351452 根據(jù)調(diào)研機構(gòu)iSuppli報告指出，高通市占率連年逐步攀升，2012年手機芯片市場占有率達到31%，連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機芯片龍頭地位。
2013-02-21 14:39:381245 除了跑分、四核、1.5Ghz這些表面數(shù)字之外，你還想多了解一些關(guān)于手機芯片的故事嗎——為什么ARM占據(jù)了這個市場90%的設(shè)計份額？為什么高通的芯片很貴依然是市場第一？
2013-09-20 09:37:557788 繼高通(Qualcomm)率先宣布裁員計劃，聯(lián)發(fā)科也緊急調(diào)降2015年智能型手機芯片出貨目標(biāo)后，全球手機芯片市場直接入冬的態(tài)勢鮮明。不過，比起國內(nèi)、外IC設(shè)計公司的謹慎行事，品牌手機業(yè)者反而
2015-08-08 16:27:46396 MTK手機芯片總結(jié)，有需要的朋友可以下來看看
2016-02-18 17:22:0443 面對高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現(xiàn)觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗，近期主要晶圓代工廠臺積電密切關(guān)注全球智能型手機芯片市場競局，甚至已考慮針對16/20納米等先進制程調(diào)整價格，以舒緩手機芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38287 盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機芯片供不應(yīng)求，然4G低階手機芯片及3G手機芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況，加上美元匯率走強，重挫新興國家市場買氣，4G低階手機及3G手機客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59713 2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo)，三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0615697 在經(jīng)過前幾年快速增長后，2008年中國手機芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問預(yù)計，2008年中國手機芯片市場規(guī)模將達到1,100億元，增長率僅為6%，首次降至個位數(shù)。未來幾年，手機芯片市場將很難
2017-12-12 17:23:07896 是發(fā)生在渠道商，與聯(lián)發(fā)科無關(guān)，亦不會造成聯(lián)發(fā)科任何損失。只是近來手機芯片市場并未出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，卻發(fā)生芯片失竊事件，因而成為手機芯片市場的話題之一。
2018-02-05 05:49:011112 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:137268 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機需求復(fù)蘇，帶旺第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機需求復(fù)蘇，中低階手機需求強勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:0672 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801 在高通積極搶進中端市場的情況下，聯(lián)發(fā)科只能被迫降價應(yīng)對，展訊亦強攻千元機市場，中端手機芯片市場正在成為三大廠商的競爭焦點。全球手機芯片市場呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強爭霸的格局。
2018-08-03 10:49:005368 
供應(yīng)鏈業(yè)者認為，輕薄型NB同樣強調(diào)效能及更省電的訴求，而新一代手機芯片解決方案的效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求，全球手機芯片廠在力攻全球手機芯片市場之際，同時另辟新戰(zhàn)場揮軍輕薄型NB市場的動作，非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675 2018-11-16 09:53 | 查看: 68 | 評論: 0 | 來自: 今日頭條 摘要 : 大家都知道，華為設(shè)計出了世界最頂級的手機芯片之一的“麒麟”，給中國手機芯片市場帶來了希望，麒麟
2018-11-27 12:24:012259 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:183483 編者按 ：智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765 華為芯片"備胎"大獲成功!除了麒麟手機芯片:已經(jīng)有這么多自研芯片
2019-08-18 10:29:166504 正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機芯片的天下”，在手機芯片領(lǐng)域，華為一路領(lǐng)跑。
2021-02-02 10:53:092958 
市場需要三星打破局面 中國手機芯片市場向來由高通和聯(lián)發(fā)科兩強分享，中國手機企業(yè)當(dāng)中除了華為采用自家的芯片之外，其他中國手機企業(yè)均外購手機芯片。 在2019年之前，由于聯(lián)發(fā)科的技術(shù)落后以及品牌名聲不佳，除了2016年二季度曾超越高通之外，一直都
2020-11-20 14:43:301933 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:561739 據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:282653 在全球智能手機芯片市場上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標(biāo)配”，不過，隨著華為被美國制裁，手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:155313 大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 3月1日，多家媒體報道稱手機芯片正面臨極度缺貨，對此，有兩家國產(chǎn)手機大廠在當(dāng)日對記者表示，目前公司并未出現(xiàn)手機芯片缺貨的情況。一位手機芯片業(yè)人士對記者稱，當(dāng)前手機芯片在手機廠商之間，并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象，也不存在因芯片導(dǎo)致手機斷貨的風(fēng)險。
2021-03-02 14:43:492828 為了爭奪華為空出來的市場，小米、OPPO、vivo等手機品牌從2020年下半年開始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量，一定程度上囤積了不少芯片，因此也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:526006 據(jù)悉，本土手機巨頭小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。知情人士稱，小米正與相關(guān)IP供應(yīng)商進行授權(quán)談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團隊。 組建團隊重新殺回手機芯片？接近小米人士：一直在努力 “小米
2021-07-01 16:14:12521 手機芯片是設(shè)計中最重要的一個部分，一臺手機的芯片可以說決定了這臺手機的性能，那么手機芯片排名前十名有哪些呢？魯大師公布了2021年第一季度手機芯片排名前十名榜單，下面我們一起來看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675813 手機芯片是IC的一個分類，芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811804 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835 
中國大陸的芯片供應(yīng)商仍難以取得突破，受馬太效應(yīng)影響，中國大陸手機芯片供應(yīng)仍存在隱患。
2021-12-15 14:14:3016180 目前手機芯片已經(jīng)進入了5nm時代，隨著手機芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進入使用。
2021-12-16 11:23:58141874 手機芯片的價格多少？這個還要看手機搭載的是什么處理器，一顆5nm芯片的成本就需要接近3000元，再加上光刻機的成本也非常的高，一顆芯片的設(shè)計成本折算成人民幣大約在3000元左右。
2021-12-17 11:40:16201539 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156181 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。
2021-12-18 09:16:455685 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410 手機芯片主要是由什么材料制成？手機芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的原材料就是沙子里面的硅，所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的，而硅是則是由石英沙所精練出來的。
2021-12-20 13:54:1432007 手機芯片有什么作用？一部手機里面的芯片作用可不小，手機芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜，分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架，可以將集成的各個模塊共同支撐手機功能實現(xiàn)，相對傳統(tǒng)的CPU和GPU實現(xiàn)數(shù)量級提升，實現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603 手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機芯片是手機必不可少的一部分，那么手機芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5512328 手機芯片是手機中最為重要的部分，它發(fā)揮著運算和存儲的作用。
2021-12-21 14:15:4412936 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜。 在安卓陣營中，高通處理器在技術(shù)上無疑是最強的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884 芯片跟手機的關(guān)系，就如同人的大腦跟身體的關(guān)系一樣，大腦負責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行，所以芯片很重要，那么手機芯片有幾種呢？ 1.蘋果系列 蘋果系列的芯片是最厲害的芯片，不過蘋果的芯片只供應(yīng)自家使用，是蘋果獨有
2021-12-28 10:11:5316269 手機芯片格局正在發(fā)生變化，在今年的我國5G智能手機市場最大的手機處理器廠商仍是高通。許多用戶買手機最關(guān)注的都是性能，那么下面我們一起來看看全球手機芯片性能排行。 1、蘋果 A15 Bionic
2021-12-28 10:43:1018683 許多小伙伴買手機的時候都注重手機的性能，而手機芯片很大程度上決定了手機的性能，那么下面我們一起來看看 全球手機芯片性能排行表吧。 1、蘋果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋果
2022-01-02 14:45:0031652 手機芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704 在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0016711 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275597 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。CPU是手機上面最復(fù)雜，最貴的Soc（芯片），擔(dān)任的也是手機
2022-01-04 11:30:559786 在手機廠商中，華為麒麟芯片一直都是很厲害的，被稱為全球三款高端手機芯片之一。那么華為手機芯片哪個最好呢？ 華為芯片排行榜： 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1544628 目前5G手機所采用的芯片非常多，主流的5G手機芯片性能具體是怎樣的呢？
2022-01-05 15:06:228656 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機芯片的作用是什么呢？ 手機電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693 手機芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，主要承擔(dān)著運算和存儲的功能。手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026741 近兩年，智能手機行業(yè)出現(xiàn)大量機身過熱和續(xù)航拉胯問題，讓不少用戶都認識到性能并非評價手機芯片的唯一標(biāo)準(zhǔn)，能效表現(xiàn)同樣至關(guān)重要。最近，有媒體對手機芯片的能效表現(xiàn)進行了測評，并推出了移動端芯片CPU
2022-05-23 09:21:0219961 
5G手機芯片呢？下面，我們就來詳細介紹一下5G手機芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場上最強大的5G手機芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù)，內(nèi)置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲。此外，驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器，可以實現(xiàn)
2023-09-01 15:54:086505 手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:561828 手機芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39820 
手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952
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