ARM在上星期公布了最新的M系列處理器核心Cortex-M7后，緊接著合作伙伴ST（意法半導(dǎo)體）也于***時(shí)間9/30公布了搭載該核心的STM32F7 MCU（微控制器）產(chǎn)品線，其產(chǎn)品線的負(fù)責(zé)主管向***媒體們說明了產(chǎn)品細(xì)節(jié)與市場(chǎng)策略。而此次的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，也十分難得地邀請(qǐng)到合作伙伴ARM來分享Cortex-M7進(jìn)一步的細(xì)節(jié)與市場(chǎng)看法，對(duì)于Cortex-M7的未來發(fā)展，我們從ARM的身上聽到了更多的想法。


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　　ARM***應(yīng)用工程經(jīng)理徐達(dá)勇

　　ARM***應(yīng)用工程經(jīng)理徐達(dá)勇直言，即便2013年M系列的MCU出貨數(shù)量來到了29億，2014年上半年出貨量達(dá)到17億，但在許多的應(yīng)用領(lǐng)域，如車用電子、MCU與智慧晶片卡等，都各自僅有10至20%不等的市占率，這意味著ARM還是有相當(dāng)大的成長(zhǎng)空間。就ARM的觀察，M系列處理器核心所鎖定的嵌入式應(yīng)用，在未來會(huì)朝向智能化發(fā)展，但必須同時(shí)具備低功耗、24小時(shí)隨時(shí)運(yùn)作、多通道連結(jié)能力、音訊與圖像處理、可靠度與彈性化等多種條件。在這樣的要求之下，除了處理器核心的能力外，DSP（數(shù)位訊號(hào)處理器）的性能也變得格外重要，尤其是在音訊、圖像處理與連線能力等更是如此。

　　徐達(dá)勇也從另一方面來歸納MCU的基本要求：感測(cè)、連線與控制，M7的面世，就是期望未來至少可以滿足三項(xiàng)要求中的兩項(xiàng)，所以不會(huì)特別局限M7的應(yīng)用范圍。除此之外，M7核心的設(shè)計(jì)上改成六級(jí)超純量管線（M4僅為三級(jí)）以進(jìn)一步提升核心時(shí)脈。

　　徐達(dá)勇進(jìn)一步談到，M7處理器核心的性能若與過往的Cortex-A8相較，前者的確勝過于后者，不過這種比較方式是相當(dāng)有問題的。

　　原因在于ARM當(dāng)初分別推出A、R與M系列的處理器核心時(shí)，就已經(jīng)設(shè)定了不同的市場(chǎng)區(qū)隔，A系列被定位成要處理作業(yè)系統(tǒng)（如微軟與Android等）、性能表現(xiàn)要不斷提升，成本與晶片面積相較于M系列，并不會(huì)列為優(yōu)先考慮。反觀M系列，成本、中斷突發(fā)的應(yīng)變速度、低功耗與晶片面積等條件，都是優(yōu)先考慮的重點(diǎn)，最重要的是，M系列并無法運(yùn)行作業(yè)系統(tǒng)。

　　但是，M7的推出，不光是處理器核心的性能有所提升，內(nèi)建的DSP性能也較M4有明顯的強(qiáng)化，對(duì)于本身就有提供DSP功能的晶片業(yè)者是否會(huì)造成影響？徐達(dá)勇表示不排除有這樣的可能性，但與其說要取代既有的DSP業(yè)者，倒不如說是提供客戶更具成本效益的方案。畢竟過往的系統(tǒng)設(shè)計(jì)的確是MCU與DSP分開獨(dú)立設(shè)計(jì)，如今可以提供單晶片方案，不失為另一個(gè)選項(xiàng)。

　　此外，過往M系列與R系列的區(qū)隔，在于具備RTOS（即時(shí)作業(yè)系統(tǒng)）的支援能力的差異性，在支援RTOS的M7推出之后，徐達(dá)勇不諱言，的確會(huì)出現(xiàn)與R系列的低階市場(chǎng)的重疊情形，但就功耗表現(xiàn)上，M7依然略勝一籌，就定位上還是會(huì)有明顯的不同。另外，在連線技術(shù)的整合上，未來M7也會(huì)扮演一定程度的角色，試圖簡(jiǎn)化相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。