短短一個月的時間，高通從香港的LTE峰會、到舊金山的移動開發者大會、再到近日北京的64位LTE手機芯片體驗大會，密集的會議，他們都在展示哪些最新的產品與技術？

　　近日，美國高通公司，面對開始風行的64位LTE手機市場，發起強勢攻擊，雖然最初他們在蘋果發布64位手機處理器時某些高層曾經表示過質疑。但是誰也無法與趨勢對抗，64位手機處理器已成為公認的大趨勢。所以，近來，高通從低端入門級S210到中端S410，到中高端S615，到頂級旗艦配置S810，全面鋪開64位手機處理器方案，并且推出新一代更小尺寸的射頻收發芯片WTR4905來配合，不僅覆蓋全頻段，而且封裝尺寸減小60%，讓出LTE手機寶貴的電路板面積給其它重要的功能。

　　伴隨這幾個產品，一個月的時間，高通從香港的LTE峰會、到舊金山的移動開發者大會、再到近日北京的64位LTE手機芯片體驗大會，向業界展示了其最新的64位SoC手機平臺、LTE廣播技術、以及射頻技術的演進。上述這幾個平臺將是明年高通向中國手機廠商力推的主力平臺，以下我們配合發布會的PPT來進行解釋，看看哪一款是您需要的。

　　先看一看高通64位SoC處理器全家福，比較直觀地看出各自針對的市場。

　　最新入門級S210平臺擁有中高端性能

　　高通本次重頭戲——驍龍210處理器（產品代碼為MSM8909），定位為LTE最入門級的產品。相比之前的32位的S200，提升到64位，7模4G LTE，并支持高端產品才有的載波聚合。雖然它是定位入門級處理器，但是它可支持1080P拍攝，支持H.265（HEVC）硬件解碼器。

　　此外，在GPU上，雖然它是入門級的，但它使用了Adreno 3XX系列GPU，高通從Adreno 3XX系列開始支持最全的OpenGL ES 3.0標準，這也是蘋果從iphone5s開始全力支持的OpenGL ES 3.0，Google是從Android 4.3開始支持的。所以，雖然是入門級，游戲開發者和UI的開發者，能夠使用到的最漂亮的API。

　　另一個值得一提的是，新的S210將支持高通力推的新一代RF360射頻前端平臺，RF360目前包括三個套片：功率追蹤器、功率放大器/天線開關、天線調諧器。值得注意的是，可能后面高通會優先支持自己的射頻前端。在RFIC方面，支持最新的28nm射頻芯片WTR4905，支持LTE上的DSDS（雙卡雙待功能）。新一代RF360具體細節如上圖。

　　針對此平臺的QRD也同步發布，預計明年上半年有終端產品上市，S210將是明年低端LTE手機市場非常具有殺傷力的一個平臺。