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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>更高性能/更低功耗的異步DSP核心設(shè)計(jì)

更高性能/更低功耗的異步DSP核心設(shè)計(jì)

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及SHARC2147x系列。高性能SHARC 2148x及低功耗2147x處理器憑借集成高達(dá)5Mb的存儲(chǔ)器,為各種應(yīng)用提高了單芯片、浮
2011-02-28 12:59:0339

德州儀器高性能模擬產(chǎn)品手冊(cè)

德州儀器(TI)提供從放大器與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到電源管理與界面等全方位的高性能模擬產(chǎn)品。無(wú)論您需要的是更高速度、更高精確度還是更低功耗或更小尺寸,TI模擬IC都能讓您的設(shè)計(jì)與眾不
2011-03-30 17:29:2266

低功耗ADC實(shí)現(xiàn)高性能明智設(shè)計(jì)

凌力爾特(Linear)公司開發(fā)出了幾款引腳兼容,采樣率高達(dá)125Msps的1.8V超低功耗12位/14位和16位ADC系列實(shí)現(xiàn)高性能明智設(shè)計(jì).
2012-03-13 16:43:08748

基于DSP和CPLD的低功耗多路數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

隨著電子技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展,數(shù)字信號(hào)處理內(nèi)容日益復(fù)雜,同時(shí),很多情況下要求整個(gè)系統(tǒng)具有低功耗的特點(diǎn)。為滿足這種要求,DSP芯片設(shè)計(jì)技術(shù)也在向低功耗、高性能的方向發(fā)展。從
2012-05-22 16:16:39948

大聯(lián)大友尚推出適用于高性能電子設(shè)備的TI新一代超低功耗DSP

2015年1月8日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚為滿足移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ?b class="flag-6" style="color: red">低功耗、高性能產(chǎn)品的追捧,推出了TI 全新超低功耗DSP ---TMS320C5517,其可為開發(fā)者提供高效能和廣泛的外圍組合。
2015-01-09 12:00:021252

面向SDR應(yīng)用的多核DSP低功耗設(shè)計(jì)

關(guān)于面向SD的R應(yīng)用的多核DSP低功耗設(shè)計(jì)
2016-05-19 13:41:193

一種高性能低功耗SEU免疫鎖存器_黃正峰

一種高性能低功耗SEU免疫鎖存器_黃正峰
2017-01-08 10:40:540

高通服務(wù)器芯片更低功耗實(shí)現(xiàn)相同性能

“憑借我們?cè)贏RM架構(gòu)上低功耗處理的豐富經(jīng)驗(yàn),我們可以在更低功耗下實(shí)現(xiàn)相同性能,這將是我們一個(gè)非常有競(jìng)爭(zhēng)力的方面。” 近日,高通宣布在服務(wù)器領(lǐng)域的最新進(jìn)展:其首款10nm服務(wù)器芯片Qualcomm Centriq 2400開始商用送樣,預(yù)計(jì)在2017年下半年實(shí)現(xiàn)商用。
2017-01-12 01:46:11799

Imagination宣布聯(lián)發(fā)科X30處理器采用PowerVR GPU 實(shí)現(xiàn)更高性能低功耗圖形功能

的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:2015059

異步SRAM高性能低功耗存儲(chǔ)器的實(shí)現(xiàn)

異步SRAM產(chǎn)品分為快速與低功耗兩個(gè)極為不同的產(chǎn)品類型,每個(gè)系列都具有其自己的一系列特性、應(yīng)用和價(jià)格??焖?b class="flag-6" style="color: red">異步SRAM具有更快的存取速度,但功耗較高;低功耗SRAM功耗低,但存取速度慢。 從技術(shù)角度
2017-10-16 11:11:380

基于面向SDR應(yīng)用的多核DSP低功耗設(shè)計(jì)

基于面向SDR應(yīng)用的多核DSP低功耗設(shè)計(jì)
2017-10-19 10:40:383

高性能DSP互聯(lián)方法

高性能DSP互聯(lián)方法
2017-10-20 08:43:142

DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的低功耗設(shè)計(jì)方案解析

隨著電池供電系統(tǒng)應(yīng)用的日趨廣泛,許多系統(tǒng)特別是便攜式產(chǎn)品都面臨低功耗設(shè)計(jì)的問(wèn)題,以DSP核心的應(yīng)用系統(tǒng)當(dāng)然也不例外。本文就TMS320系列定點(diǎn)DSP器件為例,介紹一些行之有效的降低功耗的設(shè)計(jì)方法
2017-10-24 15:58:330

低功耗高性能全新6核DSP解析

,TI即推出其全新的6核DSP處理器,在實(shí)現(xiàn)高達(dá)4.2GHz的處理能力的同時(shí),僅有0.15mW/MIPS的低功耗,完美契合了高性能、嚴(yán)格功率預(yù)算的應(yīng)用所需。 高性能,低功耗 TMS320C6472內(nèi)部
2017-10-25 14:45:221

DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的低功耗設(shè)計(jì)解析

隨著電池供電系統(tǒng)應(yīng)用的日趨廣泛,許多系統(tǒng)特別是便攜式產(chǎn)品都面臨低功耗設(shè)計(jì)的問(wèn)題,以DSP核心的應(yīng)用系統(tǒng)當(dāng)然也不例外。本文就TMS320系列定點(diǎn)DSP器件為例,介紹一些行之有效的降低功耗的設(shè)計(jì)方法
2017-11-02 11:16:020

DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的低功耗設(shè)計(jì)

隨著電池供電系統(tǒng)應(yīng)用的日趨廣泛,許多系統(tǒng)特別是便攜式產(chǎn)品都面臨低功耗設(shè)計(jì)的問(wèn)題,以DSP核心的應(yīng)用系統(tǒng)當(dāng)然也不例外。本文就TMS320系列定點(diǎn)DSP器件為例,介紹一些行之有效的降低功耗的設(shè)計(jì)方法
2017-11-06 14:57:061

UItraScale架構(gòu)FPGA的高性能低功耗內(nèi)存接口

如果你正在為你的下一個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目考慮DDR4 SDRAM,這里有一篇全新的白皮書,你應(yīng)該研讀一番,題目叫做“UItraScale架構(gòu)FPGA的高性能低功耗內(nèi)存接口”(WP454)。很多下一代的系統(tǒng)將會(huì)
2017-11-18 08:16:10833

汽車中的各種ECU,如何實(shí)現(xiàn)低功耗、高性能

高性能、低功耗是當(dāng)前電子技術(shù)發(fā)展的方向,對(duì)于汽車中的各種ECU來(lái)說(shuō)如何實(shí)現(xiàn)低功耗呢?
2018-01-03 08:34:3117449

高性能低功耗嵌入式CPU的關(guān)鍵技術(shù)

高性能低功耗嵌入式CPU(中央處理器)是嵌入式系統(tǒng)、工控系統(tǒng)、通信設(shè)備等的核心部件。其設(shè)計(jì)需要突破自主指令架構(gòu)及編譯工具鏈的設(shè)計(jì)技術(shù),高性能、多發(fā)射超標(biāo)量嵌入式CPU核心的設(shè)計(jì)技術(shù),多層次低功耗
2018-02-12 17:23:210

低功耗設(shè)計(jì)師ARM的核心價(jià)值

ARM自創(chuàng)立以來(lái),始終致力于提供可擴(kuò)展、低功耗、高性能IP。ARM架構(gòu)是低功耗移動(dòng)應(yīng)用、汽車/嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)(loT)設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)。大多數(shù)采用ARM lP的客戶對(duì)其產(chǎn)品的低功耗架構(gòu)感興趣。因此
2018-03-02 11:29:110

ST發(fā)布匠心巨作STM32L4+_低功耗高性能你值得擁有

ST于2017年11月15日發(fā)布了一款超低功耗高性能MCU STM32L4+,下面小編整理了有關(guān)STM32L4+的詳細(xì)資料,供網(wǎng)友參考。 STM32L4+MCU 超低功耗更高性能的完美組合 更高性能
2018-05-12 07:58:0020826

可提高性能并降低功耗的UltraScale架構(gòu)

與傳統(tǒng)FPGA架構(gòu)相比,UltraScale架構(gòu)引入了許多創(chuàng)新,可提高性能并降低功耗。 在本視頻中,我們將重點(diǎn)介紹路由,邏輯和實(shí)現(xiàn)軟件的增強(qiáng)功能......
2018-11-22 06:45:003056

強(qiáng)悍的OK1052-C之后,更低成本更高性能的OK1061-S震撼來(lái)襲!

給我們帶來(lái)什么驚喜呢?答案就是更低成本,更高性能的OK1061-S開發(fā)板來(lái)了! iMXRT 1061和i.MXRT 1052一樣,搭載ARM Cortex-M7內(nèi)核,主頻高達(dá)600MHz(工業(yè)528MHz
2020-04-28 09:34:011079

PSoC 6高性能低功耗IoT應(yīng)用方案

cypress公司的PSoC? 6 MCU系列產(chǎn)品是用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高性能低功耗和安全MCU平臺(tái),組合了雙核微控制器和低功耗閃存技術(shù),數(shù)字可編邏輯,高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換,標(biāo)準(zhǔn)通信和定時(shí)外設(shè),并提供BLE 5.0兼容的無(wú)線連接.
2019-05-11 10:01:003956

萊迪思推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺(tái) 帶來(lái)低功耗高性能的開發(fā)優(yōu)勢(shì)

旨在為各類應(yīng)用的開發(fā)人員帶來(lái)低功耗高性能的開發(fā)優(yōu)勢(shì),如物聯(lián)網(wǎng)的 AI 應(yīng)用、視頻、硬件安全、嵌入式視覺(jué)、5G 基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè) / 汽車自動(dòng)化等。無(wú)論是在解決方案、架構(gòu)還是電路設(shè)計(jì)層面,萊迪思 Nexus 均展現(xiàn)出卓越的創(chuàng)新,能夠大幅降低功耗且提供更高的系統(tǒng)性能。
2019-12-11 15:05:51899

32Mb高速低功耗異步SRAM

ISSI生產(chǎn)的32Mb高速低功耗異步SRAM,這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)加強(qiáng)了ISSI對(duì)具有最高質(zhì)量和性能的SRAM的長(zhǎng)期承諾。32MbSRAM在汽車A3溫度范圍(-40C至+ 125C)下提供12ns的訪問(wèn)
2020-05-28 15:35:181202

低功耗高性能DSP—C665x介紹

高端DSP給大家印象是功耗很高,價(jià)位也很高,只能用在一些高端的應(yīng)用。C665x突破性的意義就在于它高性能低功耗、低成本及耐低溫的特點(diǎn)能夠讓你不必再妥協(xié)! 下面就讓小編為您介紹這款低功耗高性能DSP
2021-04-02 14:26:532964

高性能、最低功耗的雙混頻器

高性能、最低功耗的雙混頻器
2021-04-18 16:57:512

高性能異步SRAM技術(shù)角度

當(dāng)前有兩個(gè)不同系列的異步SRAM:快速SRAM(支持高速存取)和低功耗SRAM(低功耗)。從技術(shù)角度看來(lái),這種權(quán)衡是合理的。在低功耗SRAM中,通...
2022-02-07 12:37:562

高性能低功耗TypeC音頻數(shù)傳保護(hù)的指標(biāo)及性能介紹

KOYUELEC光與電子ASW5480: 高性能、低功耗Type-C音頻+數(shù)傳+保護(hù)專家
2022-05-07 11:36:34544

進(jìn)階的電動(dòng)兩輪車——更低成本,更高性能的BMS解決方案

進(jìn)階的電動(dòng)兩輪車——更低成本,更高性能的BMS解決方案
2022-10-28 12:00:063

低功耗 MSP430 的功耗更低 — 第 2 部分

低功耗 MSP430 的功耗更低 — 第 2 部分
2022-11-04 09:52:330

低功耗 MSP430 的功耗更低 — 第 1 部分

低功耗 MSP430 的功耗更低 — 第 1 部分
2022-11-04 09:52:360

高性價(jià)比低功耗高性能Bluetooth LE 5.2系統(tǒng)級(jí)芯片-PHY6230

高性價(jià)比的低功耗高性能藍(lán)牙5.2系統(tǒng)級(jí)芯片 PHY6230 適用多種PC/手機(jī)外設(shè)連接場(chǎng)景。 高性能多模射頻收發(fā)機(jī):通過(guò)硬件模塊的充分復(fù)用實(shí)現(xiàn)高性能多模數(shù)字收發(fā)機(jī)。發(fā)射機(jī),最大發(fā)射功率10dBm
2023-03-12 15:27:19685

PHY6230—高性價(jià)比的低功耗高性能藍(lán)牙5.2芯片

高性價(jià)比的低功耗高性能藍(lán)牙5.2系統(tǒng)級(jí)芯片,適用多種PC/手機(jī)外設(shè)連接場(chǎng)景。 高性能多模射頻收發(fā)機(jī): 通過(guò)硬件模塊的充分復(fù)用實(shí)現(xiàn)高性能多模數(shù)字收發(fā)機(jī)。發(fā)射機(jī),最大發(fā)射功率10dBm;BLE
2023-03-30 09:59:49398

實(shí)現(xiàn)更低功耗更高吞吐量:Xilinx業(yè)界首款可配置集成型SD-FEC

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)更低功耗更高吞吐量:Xilinx業(yè)界首款可配置集成型SD-FEC.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-18 09:31:430

設(shè)計(jì)低功耗高性能的工業(yè)應(yīng)用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《設(shè)計(jì)低功耗高性能的工業(yè)應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-16 14:50:420

高性能低功耗的電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高性能低功耗的電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 09:24:180

美光推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊

美光科技近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊(LPCAMM2),這款產(chǎn)品提供了從16GB至64GB的容量選項(xiàng),旨在為PC提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計(jì)空間及模塊化設(shè)計(jì)。
2024-01-19 16:20:47262

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