MWC2015世界移動(dòng)通訊展在西班牙開幕，各路廠商紛紛發(fā)布新品，三星推新款旗艦手機(jī)GalaxyS6，華為推出AndroidWear智能手表，熱鬧的一塌糊涂。

　　手機(jī)廠商熱鬧，芯片廠商也沒閑著。聯(lián)發(fā)科就在開展前正式宣布了新的處理器品牌Helio，并且有重量級(jí)產(chǎn)品逆襲高端；三星Exynos7420登場，跑分破表；華為在榮耀X2上搭載了傳說很久的麒麟930；高通發(fā)布新架構(gòu)的驍龍820，搭載驍龍810的手機(jī)紛紛亮相；IntelSofia計(jì)劃落實(shí)，智能手機(jī)芯片改名X3進(jìn)軍低端。

　　2012年之后，高通崛起，占據(jù)了業(yè)界大部分利潤，把持王者地位已經(jīng)多年，如今新一輪大戰(zhàn)戰(zhàn)幕開啟，誰會(huì)執(zhí)牛耳君臨天下呢？勝負(fù)手又在哪里呢？

　　一、新款手機(jī)“芯”的性能級(jí)別

　　在經(jīng)過多年的發(fā)展之后，現(xiàn)在移動(dòng)處理器已經(jīng)趨于同質(zhì)化。從架構(gòu)看，三星的Exynos7420、高通的驍龍810都是A57+A53的大小核結(jié)構(gòu)。在GPU上，三星是Mali的新款公版，而高通是自家的Adreno430。

　　在工藝上，啟動(dòng)最早的高通用的是20nn工藝，而三星自有制造工藝，用了14nm。在核心相同的情況下，工藝先進(jìn)的自然有優(yōu)勢，于是三星跑分完爆高通，成為目前最快的手機(jī)“芯”。

　　雖然高通在MWC2015發(fā)布了驍龍820，號(hào)稱也會(huì)采用14nm工藝，但是從目前的信息看，驍龍820很可能是老產(chǎn)品的回爐再造，體驗(yàn)未必比驍龍810好多少。一貫有性能優(yōu)勢的高通在2015年會(huì)輸給對(duì)手。

　　MTK則要保守一些，MTK說目前的工藝A57發(fā)熱太大不能用，推出了高頻的A53。

　　這款剛剛被命名為HelioX10的產(chǎn)品其實(shí)就是MT6795，8核心A53，主頻拉到2.2GHZ，性能其實(shí)未必比現(xiàn)在的驍龍801好，勝在功耗較低。

　　需要特別一說的是，MTK在下半年有大殺器，它放棄了A57這一代核心，直接用了比蘋果A8X更強(qiáng)的A72，而且現(xiàn)在已經(jīng)有樣品，下半年就會(huì)量產(chǎn)，這個(gè)進(jìn)度很可能要快于高通、三星和華為。

　　華為雖然搞到了16nm工藝，但是也沒有敢去做A57，而是和MTK一樣選擇了低成本的A53。麒麟930用了八核心的A53，GPU用上一代的Mali628，雖然名字叫930，性能還未必比得上928，只是性價(jià)比之選。

　　Intel本來在移動(dòng)處理器市場是邊緣化的，但是通過兩年70億美元的巨額補(bǔ)貼，在平板市場已經(jīng)拿到了相當(dāng)?shù)氖袌龇蓊~，我們打開電商頁面，按銷量排一排，除了蘋果和小米有品牌優(yōu)勢，剩下的都是Intel的雙系統(tǒng)平板。

　　這次Intel發(fā)布的X3系列其實(shí)就是2014年的baytrail，性能還行，但是在安卓下發(fā)揮比較困難，跑分不高。這次換成X3的名字，交給瑞芯微做方案壓成本，準(zhǔn)備從低端做起，目標(biāo)是A53核心的MTK、高通低端芯片。

　　二、手機(jī)“芯”戰(zhàn)的前景預(yù)測

　　從性能來看，2015年上半年Exynos7420會(huì)是最強(qiáng)的，但是三星在折騰了一年以后，依然沒把自家的基帶芯片融合問題解決，三星自己用的還是高通的基帶。

　　這意味著做三星Exynos7420芯片手機(jī)的難度會(huì)比高通用驍龍810大。實(shí)際上，這些年以來三星Exynos芯片性能一直還不錯(cuò)，但是用的企業(yè)越來越少，只有魅族還在堅(jiān)持。

　　華為的麒麟930在性能上其實(shí)是比較弱的，如果新旗艦用930估計(jì)會(huì)被媒體吐槽。而且華為也沒有給其他廠商供貨的意思，還是華為自產(chǎn)自銷。麒麟930用在高端產(chǎn)品會(huì)尷尬，用在低端又沒有必要（海思有四核的麒麟6xx），這款芯片前景不看好。

　　驍龍810前一段飽受詬病，BUG多多，發(fā)熱太大，20nm工藝撐不住。但是高通還是用產(chǎn)品回?fù)袅速|(zhì)疑。在2015年上半年，集成基帶芯片容易開發(fā)的高性能芯片還就只有驍龍810，所以2015年高通的日子依然會(huì)很美好。

　　什么索尼、LG、HTC、OPPO、vivo、金立、小米、聯(lián)想、酷派都還會(huì)是高通的客戶。

　　至于驍龍820，性能可能不會(huì)很高，而上市時(shí)間又很晚，會(huì)直接面對(duì)A72，前景不是很樂觀。

　　MTK上半年不會(huì)有什么變化，下半年等A72A53的產(chǎn)品上市后則會(huì)掀起很大的波瀾。在性能上，A72是優(yōu)于A53的。工藝上，2015年下半年MTK很可能已經(jīng)用上了臺(tái)積電是16nm工藝，相比驍龍810會(huì)有優(yōu)勢。

　　這樣，2015年下半年的國產(chǎn)品牌的旗艦產(chǎn)品會(huì)有所考慮。本來聯(lián)想、OPPO、vivo本就是MTK的老客戶，關(guān)系可以追溯到功能機(jī)時(shí)代。一旦產(chǎn)品真的性能出色，這些老客戶從高通陣營回來也是完全可能的。2015年下半年，MTK會(huì)從高通把持的高端市場中拿到部分份額。

　　Intel的進(jìn)度太慢，在收購了英飛凌之后，至今沒有搞定基帶與應(yīng)用處理器的融合，只能提供套片，再加上X86在安卓下發(fā)揮不出性能，結(jié)果就是Intel還不如三星好用。

　　目前，用Intel芯片的智能手機(jī)只有PC時(shí)代的老朋友聯(lián)想、華碩，和平板時(shí)代的新朋友原道、臺(tái)電。而主流廠商都沒有用Intel的。

　　從產(chǎn)品看，Intel盡管有先進(jìn)的工藝，但是目前這一代產(chǎn)品性能并不強(qiáng)，不過從低價(jià)做起是對(duì)的，從平板的經(jīng)驗(yàn)看，只要Intel敢補(bǔ)貼，銷量是能堆出來的，IntelX3的前景要看補(bǔ)貼的力度有多大。

　　三、手機(jī)芯戰(zhàn)的勝負(fù)手

　　這一輪安卓智能手機(jī)的浪潮是從2010年左右開始的，芯片廠商你來我往，已經(jīng)變換好幾輪了。在來來往往中，我們可以總結(jié)出這個(gè)市場的一些規(guī)律。

　　1.要做手機(jī)芯，就必須做基帶與應(yīng)用處理器的融合，即使做不了融合也要有自家的全套方案，否則就流行不開，無論性能有多強(qiáng)。

　　其實(shí)，早期智能手機(jī)芯片廠商，TI、nVIDIA都是沒有基帶的，三星也沒有。但是沒有基帶就意味著手機(jī)開發(fā)難度大，穩(wěn)定性差，對(duì)手機(jī)廠商實(shí)力要求高。

　　當(dāng)有基帶的高通加入戰(zhàn)局，盡管早期芯片性能并沒有優(yōu)勢，但是靠集成基帶，開發(fā)簡單，高通迅速成為王者。

　　后來者M(jìn)TK也有基帶，于是MTK也迅速崛起成為老二，今年還有逆襲的態(tài)勢。

　　反例是，TI退出手機(jī)芯片行業(yè)；nVIDIA圖像性能無敵，但是乏人問津；三星性能出色，但是只能自娛自樂；Intel能提供全套方案，不能提供整合的SOC，也被邊緣化。

　　2015年高通性能不占優(yōu)勢，但是筆者依然看好他繼續(xù)把持王座，就是因?yàn)楦咄ǖ幕鶐?yōu)勢。

　　2.高端市場拼性能，低端市場拼價(jià)格。方案價(jià)格低才是真的低，才會(huì)有市場

　　現(xiàn)在智能手機(jī)的性能已經(jīng)過剩了，低端芯片也有不錯(cuò)的體驗(yàn)，在體驗(yàn)拉不開差距的情況下，拼的是價(jià)格。而這個(gè)價(jià)格是整體方案的價(jià)格，而非芯片價(jià)格。

　　這方面，第一個(gè)成功的是MTK，MTK早在功能機(jī)時(shí)代就知道給客戶提供了全套軟硬件方案，所謂的“交鑰匙”，讓客戶用很低的成本就可以開發(fā)出手機(jī)，也造成了當(dāng)時(shí)的山寨機(jī)浪潮。

　　在智能機(jī)時(shí)代，MTK同樣做得很好，考慮到外圍配件的成本，讓用戶做出低價(jià)的手機(jī)去競爭。正是靠這個(gè)，MTK在起步晚的情況下依然成為業(yè)界老二。

　　還有一個(gè)例子是Intel，Intel為了進(jìn)入移動(dòng)市場把芯片給了成本價(jià)，但是依然反映不好。原因是Intel沒有解決好外圍元件，控制好總體成本。于是Intel找了這方面的高手瑞芯微。

　　瑞芯微在壓成本上是行家，它能用廉價(jià)的外圍元件、簡單的電路設(shè)計(jì)保證芯片的正常工作。Intel在平板市場站穩(wěn)腳跟，開始逆襲智能手機(jī)。

　　3.工藝決定競爭力，技術(shù)同質(zhì)化，競爭轉(zhuǎn)為工藝資源的爭奪

　　隨著智能手機(jī)芯片的加速，自己搞一套非公版的核心越來越困難。蘋果因?yàn)橛?a href="http://www.1cnz.cn/tags/ios/" target="_blank">IOS的軟件壁壘，可以自己設(shè)計(jì)核心，而nVIDIA同樣強(qiáng)大的丹佛核心就無人問津。

　　高通自己的研發(fā)趕不上進(jìn)步，不得不用了ARM的公版A57，而自己研發(fā)的TS2核心（驍龍820的核心）很可能對(duì)上ARM強(qiáng)大的A72，前景不樂觀。

　　既然，大家都用ARM的公版核心，設(shè)計(jì)上都一樣，最后的性能差距就來自于工藝。

　　驍龍810的性能劣勢是20nm工藝造成的，三星Exynos7420強(qiáng)大是因?yàn)樽约河?4nm工藝，華為沒有工藝，但是很早就下手與臺(tái)積電合作16nm。

　　未來高性能芯片的競爭很可能轉(zhuǎn)化成工藝資源的競爭，誰拿到領(lǐng)先的工藝，誰就有更好的性能，就有更強(qiáng)的競爭力。

　　所以，手機(jī)“芯”的勝負(fù)手就是集成度、總體成本控制、工藝資源，誰在這三點(diǎn)上領(lǐng)先，誰就是王者。

　　目前是高通占優(yōu)，而未來的王者可能是MTK，也能是三星、也可能是海思。