日前傳聞聯發科著手規劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設定為聯發科旗下更高階處理器產品，同時也預期在顯示元件部分導入AMD授權技術。　　

　　根據中國分析師潘九堂于個人微博透露消息，證實聯發科確實如先前傳聞打造高達10核心的處理器產品，并且將以Helio X20名稱推行，預期將設定在比現行Helio X10更高階的處理效能。

　　在硬體設計部分，Helio X20是以現行Helio X10透過兩組Cortex-A53“4＋4”對稱核心配置為基礎，另外加上雙核心設計的Cortex-A72，組成“4+4+2”總計10組核心的特殊配置規格，可能將透過原本“4＋4”對稱核心配置構成的真8核心提供更好的影像編解碼運算處理效果，同時結合效能更具爆發力的Cortex-A72對應更須短時間高效能處理需求，例如游戲畫面渲染、即時影像特效演算等應用。

　　運作時脈部分，“4＋4”對稱核心配置的Cortex-A53分別為2.0GHz與1.4GHz，疑似藉由相同核心以不同運作時脈達成類似ARM big.LITTLE預期效能，同時Cortex-A72則采用更高2.5GHz運作時脈，對應上述更大即時運算效能，藉此提供宛如汽車變速箱般的換檔切換運作，藉此對應更多元的運算效能使用情境，而聯發科也以“Tri-Cluster”形容新架構設計。

　　另外，在先前消息中也指出聯發科可能與AMD攜手合作，預期將在Helio X20首度導入AMD旗下繪圖元件技術，藉此提升本身處理器產品繪圖運作效能，并且在市場進一步做出區隔，同時提升與Qualcomm、三星、Intel 等競爭能力。目前聯發科方面尚未正式對外揭曉此款處理器細節，同時也未確認是否與AMD攜手合作，但AMD在此之前確實已經著手與ARM攜手合作，同時也曾透露考慮將本身技術對外授權，以此獲取額外營收機會。

　　至于Helio X20預期是否將應用在行動裝置或數位車載系統，聯發科尚未具體說明，但預期將會以中國市場為主。而就效能表現來看，Helio X20反應效能數據將是Helio X10數倍以上。