據《華爾街日報》報道，知情人士透露，由于面臨激進投資者的壓力，高通有可能展開一次徹底的戰略評估，詳細研究分拆等各種選擇。

　　知情人士表示，高通可能會在周三發布最新業績時宣布這項決定。除了分拆外，該公司還有可能考慮將更多現金返還給股東。但知情人士也警告稱，該公司的計劃并未確定，未必會最終宣布。

　　高通此舉可能是迫于激進投資者Jana Partners的壓力，后者今年4月已經持有超過20億美元高通股票。自那以后，該公司一直呼吁高通考慮分拆、削減成本、加速回購股票、為管理層注入新鮮血液等方案。

　　知情人士表示，作為此次分拆計劃的一部分，市值1040億美元的高通還會調整董事會，允許Jana Partners提名增加獨立董事。

　　高通發言人拒絕對此置評。該公司曾經在今年4月的公告中表示，將不斷研究公司結構，但之前的評估認為目前的結構對股東更加有利。

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）當時表示，該公司對其財務前景并不滿意，并且已經針對成本結構啟動了“全面評估”。他表示，將在本周公布業績時披露該報告的結果。

　　業內人士認為，倘若高通真的分拆，有可能將芯片制造業務與專利授權業務剝離。該公司年營收約為260億美元，其中約三分之二來自芯片業務，但在其80億美元的年度利潤中，卻有三分之二源自專利授權業務。

　　一旦高通分拆，就將成為最新一家因為業績和股價表現不佳而調整公司結構的科技巨頭。惠普本周提交了分拆文件。PayPal也從周一開始成為獨立于eBay的上市公司。

　　高通股價今年以來累計下跌14%，該公司已經采取了一些措施來提振自身股價，包括3月宣布的150億美元股票回購計劃，未來12個月將回購100億美元股票。Jana Partners非常認可這一措施。高通股價周一跌幅不足1%，報收于63.79美元。

　　該公司預計其上季度每股收益為0.85至1美元，低于一年前的1.44美元，營收預計為54億至62億美元之間，低于一年前的68億美元。這兩項數據均低于華爾街當時的預期。

　　這可能成為Jana Partners近期取得的又一項成功。該公司幾周前剛剛迫使食品公司康尼格拉退出了業績不佳的自營品牌業務。

　　知情人士表示，高通多年來一直在認真考慮分拆事宜。該公司大約15年前就曾宣布分拆，并且提交了正式文件。但在簽訂了幾筆大規模授權協議后，該公司卻撤回了這一計劃，以此緩解客戶的擔憂。

　　盡管仍在捍衛當前的公司結構，但高通高管曾經表示，他們會定期評估是否有必要繼續將芯片和專利業務合并在一起。

　　此時正值芯片行業快速整合之際，相關企業都希望通過擴大規模來應對高企的成本。據市場研究公司Dealogic測算，今年以來宣布的半導體行業并購交易已經達到874億美元，超過了以往任何一年的全年水平。

　　今年3月，恩智浦同意斥資118億美元收購飛思卡爾。接下來，安華高又與博通達成了370億美元的交易——成為有史以來規模最大的純科技行業交易。英特爾也宣布167億美元收購Altera。

　　市場研究公司Arete Research Service分析師今年早些時候表示，分拆高通可能引發并購浪潮。他們估計，高通的芯片制造業務估值約為740億美元，專利授權業務約為870億美元。因此，獨立后的芯片業務可能吸引英特爾等潛在收購者。


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　　聯發科挑戰高通LTE龍頭地位

　　4G移動通訊市場競爭愈演愈烈，處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合（3CCA）等最新LTE技術研發外，紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊，甚至矽穿孔（TSV）等獨特設計，打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案，掀起新一輪技術戰火。移動處理器大廠高通將迎來新一輪裁員計劃，相比去年1400人的裁員，此番職位削減規模可能會更大，預計全球有 4000名員工受到影響。前段時間，高通中國區出現重要的人事變動，該公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔離職加入小米。由此看來，高通裁員的重災區或將集中在大中華區。高通再次裁員在業內看來沒有什么意外，利潤沒原先來的舒服罷了。不過讓人感到震驚的是裁員4000名，微軟減計諾基亞資產包括制造工廠在內裁員數也才7000人。移動處理器之王高通到底是怎么了？

　　通信領域出現4G LTE進入準5G時代

　　CDMA 或WCDMA技術專利壁壘被破，聯發科技、英特爾通過威睿電通曲線救國，華為海思靠著拼片的方式切入市場，反壟斷案終結高通手機芯片在中國的專利收費生態。核心戰中高通失去優勢，驍龍810過熱更是雪上加霜。蘋果靠自己研發的應用處理器A系列獨步江湖，三星如今緊隨其后借助工藝優勢已然倒戈。歐美換機潮緩慢，中國手機市場出現萎縮，新興第三世界市場表現了旺盛的消費需求。不過中低端手機芯片的毛利率低，對高通的財報來說是不會進入的，這些市場又早早的被美滿、聯發科、展訊、瑞芯微等“接地氣”的廠商牢牢控制。ARM在今年2月發布的64位Cortex-A72移動處理器架構，大小核架構仍然是提升系統性能和降低設備功耗的最好架構。摩爾定律停滯不前，14納米驍龍820排片未知上市日期或推遲，Cortex玩家越來越多，可選擇的差異化新品十分豐富，高通第一的市場份額岌岌可危已經無險可守。

　　半導體業界并購潮一波接著一波，最近業界傳出MTK和Nvidia可能合并或策略合作消息，如果MTK的AP+Nvidia的GPU，MTK的全套手機芯片解決方案上市將繼續蠶食高通的市場份額。聯發科已經和美國電信運營商合作推出搭載聯發科手機芯片的合約機，不過量非常少；華為P8進入美國市場放棄采用麒麟935而是改用驍龍615，只能說高通的后院暫時無憂。

　　不過，正面戰場高通陣地已經失守。2013年，高通市場份額占有高達48.60%，幾乎占有移動處理器市場的半壁江山，排名二、三位的三星和聯發科僅奪得 28.44%及7.78%的蛋糕；2014年，高通的市場份額驟減至32.3%，而聯發科則一路飆升，達到31.67%。2015年，業內分析師預估 MTK第三季度4G出貨量將會正式趕超高通。

　　聯發科挑戰高通LTE龍頭地位

　　針對智慧型手機領域，聯發科推出豐富的產品組合，其中包括發表的十核心手機晶片Helio X20，以及此次發布的Helio P10，期以一系列高階晶片，迎接全球產品開發和轉型的挑戰，滿足客戶對中高階產品的需求，并實現更好的消費者體驗。派駐臺北的瑞士信貸（Credit Suisse）分析師Randy Abrams表示，聯發科在LTE市場的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%，是2014年第四季時20%的一倍；Abrams在新出爐的報告中預測，聯發科的2015年度LTE芯片出貨量將達到 1.60~1.65億顆，超越該公司先前預期的1.50億顆。另一家市場研究機構Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala則指出，聯發科的LTE應用處理器在今年第一季于中國市場的表現亮眼：“聯發科將繼續在接下來的幾季，持續于LTE基帶芯片市場攻城略地。”聯發科在中國市場向來擁有比競爭對手更多的優勢，該公司早在十年前就積極建立與當地手機業者的密切合作關系。

　　根據來自市場研究機構的統計數據，排名全球第三大的芯片設計廠商聯發科（MediaTek）持續在LTE市場拓展版圖，正透過該公司在不斷成長之中國智能手機市場的影響力，挑戰龍頭高通（Qualcomm）的地位。Strategy Analytics認為，智能手機市場前景仍然樂觀，銷售量可由 2015年的15億支，進一步在2017年增加至17億支；該機構分析師Neil Mawston并指出，中國、印度與美國都是全球智能手機市場的推動力，但印度將在2017年取代美國，成為世界第二大的智能手機市場。

　　P系列產品為智慧型手機制造商帶來更多的設計彈性，新款Helio P10率先采用臺積電28奈米（nm）HPC+制程，能有效降低處理器功耗，與目前采用28奈米HPC制程的智慧型手機系統單晶片相比，Helio P10能節省高達30%以上的功耗，不僅符合外型輕巧與多樣化的多媒體使用經驗，同時又能兼顧電池壽命。瑞士信貸的Abrams表示，聯發科目前在4G領域的業務，主要是來自入門等級的LTE手機，不過其最新的較高端Helio系列芯片也開始獲得一些市場青睞。聯發科在4月份時曾表示，該公司正在循序漸進從低端4G手機產品朝高端4G產品邁進。