Exynos 8890和驍龍820都已經發布，與兩者相比，Kirin 950目前在那些方面處于落后呢？

首先是GPU部分的差距

使用了Adreno 530的驍龍820暫且不說，麒麟950整合了Mali圖形最新一代的高端型號Mali-T880（Mali-T880允許從一到十六顆核心的堆疊），但只是MP4規格。相比Exynos 8890的T880MP12，后者理論上圖形處理能力是前者的三倍。即使對比上一代Galaxy S6/Note 5使用的Exynos 7420，也達到MP8規格（Mali-T760核心）。

所以，麒麟950在GFX Bench-3測得的真實性能如下圖：

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Kirin 950的圖形性能有一個比較接近的參照對手，是今年5月份聯發科發布的Helio X20，同樣采用Mali-T880MP4。聯發科共同運營組長朱尚祖對媒體宣稱，“ 麒麟950不過是Helio X20的水準”，大致沒錯。

當然，令人欣慰的是，Kirin 950采用了臺積電16nm FinFET+ ，也就是今年iPhone 6s第三方測試成績略優于三星14nm的工藝。麒麟950整合的Mali-T880MP4圖形核心數量雖然少，但頻率提升到900MHz，競爭對手卻是多核心+低頻的方式。如此做法，麒麟950的思路跟聯發科相似：

大部分真實的日常應用里，圖形芯片并不是性能瓶頸，發揮圖形芯片所有核心的的潛能，也幾乎不存在這種情況。所以，集成更少的圖形核心以減少芯片面積，將節省的晶體管資源運用在其它部分，麒麟950才有了整體的顯著提升。

至于三星Exynos在GPU部分暴力堆料，十二顆核心的Mali-T880 MP12據說是為了 “沉浸式的3D游戲和虛擬現實應用體驗做準備”。不知道華為有沒有這樣超前意識，下注未來市場，像三星早已規劃和開發出了自己配套VR設備。

其次是應用處理器部分

麒麟950采用了ARM公版設計，真實應用效率有待檢驗。

移動芯片，主流芯片廠商像MTK、三星、華為會采用ARM官方標準微架構“Cortex-A” ，即ARM公版設計。盡管公版設計經過了ARM相關測試，廠商可以節約開發和時間成本加速產品上市，但其帶來的負面影響也顯而易見，就是芯片的同質化，并最終反映到智能手機的體驗上。而像高通和蘋果，拿到ARM授權但使用自主設計微架構大核心，芯片效率和整體性能處于較明顯的領先地位。

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三星前不久發布的Exynos 8890首次使用自主設計的“Exynos M1”核心，已經曝光的測試數據顯示，其單核心提升明顯，三星也對外宣稱Exynos 8890整體性能相比上一代Exynos 7420性能提升30%，功耗則下降10%。

A53和A57混著用，組成所謂的“big.little”大小核結構，簡單任務時A57核心休眠只啟用A53核心，復雜任務時A53、A57一起上，不幸的是，A53和A57的指令吞吐和緩存是互相獨立的，如果某個應用需要在A53和A57之間切換運行，A53和A57核心之間切換延遲最多可達毫秒級，別看是毫秒級，反映智能手機上最直接的體現要么就是應用的卡頓，要么就是功耗過高，惟一折中的方法就是利用制程來緩解。

這也是為何同是使用ARM公版設計，采用14納米FinFET制程的三星Exynos 7420整體表現（能耗比）優于同樣使用ARM公版設計，但采用20納米制程高通810的主要原因，而高通810備受詬病的所謂“發熱”背后則是ARM公版設計和制程落后兩方面因素疊加的結果，反映到市場競爭中，則是高通痛失三星Galaxy S6旗艦機芯片訂單。

更重要的，擁有芯片架構自主設計能力，也意味著能夠以更大的自由度去優化特定應用程序的性能或者功耗表現。這是與競爭對手拉開差距的關鍵。

如果說蘋果是采用自主芯片架構在智能手機競爭中受益的典型代表，那么今年高通810的悲劇則是反面典型。高通之前一直采用自主設計的微架構，但因為去年蘋果率先推出 64 位 CPU 打亂了原有的研發計劃，今年直接拿公版架構過渡、匆忙推出了旗艦驍龍810，再加上使用了較落后的芯片制程工藝，功耗和發熱失控，幾乎導致整個Android陣營經歷了“失去的一年”。

最后，沒有整合最新的基帶，以及緩存架構的落后。三星Exynos 8890和高通驍龍820整合的基帶都支持Cat.12（下載速度達到600Mbps）和Cat. 13（上傳速度達到150Mbps），通信設備出身的華為居然還停留在僅支持Cat.6的老款Balong，與早前的麒麟920/925、930/935 屬同樣規格。其實華為已有新一代Balong基帶達到支持Cat.12和Cat.13水準，為什么沒有用在最新一代處理器上？

另外不得不提的是，big.LITTLE大小核心雙架構已經逐漸普及開來，從三星Exynos 5410到高通驍龍810莫不如此，而它們之所以能做到不同架構核心共存、協同，最關鍵的地方就是緩存一致性互連架構CCI-400。

ARM在今年早些時候宣布新的高端CPU Cortex-A72、GPU Mali-T880的同時，還推出了大刀闊斧改造過的新一代緩存一致性互連架構 “CoreLink CCI-500”，引入了一系列新功能。在很大程度上，它的誕生要遠比 A72、Mali-T880有意義得多。

CCI-500最大的變化就是增加了一個“探聽過濾器” (Snoop Filter)，從而使探聽控制不再局限于單個簇內部的CPU之間，可以擴展到整個處理器的所有核心，也就是A72/A57、A53全部覆蓋。這樣一來，處理器需要執行的緩存查詢工作量就會大大減少，效率自然隨之增加，最終的好處就是互連過載降低、CPU核心空閑時間更多。

互連所需的內存帶寬也會因此大幅度減少，ARM宣稱CPU一端的內存性能可提升30％。ACE（AXI一致性擴展）端口的數量也翻了一番，系統帶寬因此增加一倍，可輕松搞定4K顯示輸出。四通道128-bit內存位寬也不再是問題。驍龍805是第一個支持四通道內存的移動處理器，但用的是高通自己設計的非一致性互連架構。以后，誰想做都可以。

按AnandTech的原話來說，采用了A72、Mali-T880 GPU、big.LITTLE架構的麒麟950，本應該也同時用上最新的CCI-500架構數據總線，因為它們三者都是今年2月份一起發布的。但不幸的是，CCI-500發布的時候，已經不在麒麟 950開發過程中（這意味著下一代麒麟很快發布，950只是過渡？）。所以麒麟950還是停留在目前 big.LITTEL結構SoC都使用的CCI-400。

當然，華為麒麟950也有比肩競爭對手的特性。

像獨立設計的ISP和DSP、i5協處理器、首個同時支持LPDD3/LPDDR4混合內存。這些并未讓太多人關注的“邊緣部分”，在拍照效果、影音播放、多種傳感器調度省電等日常使用上有重要增益。

適度追求硬件指標領先，更加關注SoC的真實體驗，華為的設計思路和迭代方向，在一眾Android廠商中是非常難得的。如果后續實現自主設計微架構，圖形芯片“堆料”，再加上現在已能用上臺積電最先進的制程工藝，像蘋果一樣深耕影響真實用戶體驗的硬件技術…

華為下一代差異化處理器，將真正震驚世界。

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