全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）11日舉辦明年主打旗艦晶片驍龍820亞洲首發會，因新產品開案數已超過70案，高通對產業前景樂觀以對，看好未來五年，智慧型手機年復合成長率仍逾一成，為近期低迷的智慧手機市場注入一劑強心針。

　　高通今年主打的八核驍龍810旗艦晶片出現過熱問題，被認為因而影響高階智慧型手機銷售動能，今年底推出全新的820后，晶片設計重新回到四核心架構，也改善功耗和散熱問題，讓高通信心十足。

　　高通高級副總裁兼大中華區首席營運長羅杰夫（Jeff Lorbeck）指出，驍龍820是第一款采用三星第二代14奈米FinFET LPP制程的晶片，雖然功能強大，但功耗減少四成，還有更長的電池壽命，目前已獲得超過70個終端設備采用。

　　雖然外界看衰智慧型手機市場的成長性，但羅杰夫樂觀以對，他指出，2015至2019年手機累計用戶數大于85億支，裝機數還會增加53%，前景還是很大，主要來自更多連網裝置，像是中國三大營運商都要推動4G+，將可以持續看到智慧手機快速成長。

　　高通技術公司市場行銷副總裁麥克康納（Tim McDonough）透露，采用驍龍820的終端設備雖然多數是手機，但還會有其他應用，像是無人機、車用、虛擬實境（VR）等，未來一個月將陸續看得到客戶端發布新產品。

　　高通產品市場副總裁顏辰巍則說明更多關于驍龍820的設計，包括最高可以支持三個攝影機，搭配最新快充標準QC3.0，手機只要充電半小時，就可以使用一天，同時也是第一顆原生支援超音波指紋辨識功能的晶片，但目前仍為選配，而非標配。

　　對于中國***力推“中國芯”和手機品牌廠自制晶片的趨勢，可能對高通、聯發科等手機晶片廠帶來的威脅，高通老神在在，認為手機晶片要投入龐大的人力和物力資源，必須與各國營運商合作，還必須有規模才能成形。