相關消息指出，聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續推出改良款Helio X22，并且將于后續推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作
2015-08-03 07:52:37
838 據外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯發科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:023754 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 今日聯發科發布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻
2016-08-09 18:02:24909 最近，聯發科發布可Helio系列的X30處理器，這是聯發科旗下的第二代十核心處理器，根據聯發科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:38935 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 10:02:281228 盡管十核心設計備受爭議，聯發科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發布，擁有諸多光環加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 亞洲手機晶片龍頭聯發科(2454)明年第1季將量產首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 08:37:451484 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
據臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯發科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯發科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52911 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力，聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱，2017年聯發科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯發科近年來面臨的最大挑戰。
2017-03-22 09:13:321159 TAPERUBBERSELF-FUSING1"X30'
2023-04-04 09:30:12
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點：在技術領先的優勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術領先的優勢，預估未來1-2年內
2012-09-27 16:48:11
制造技術為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實上，A10X是第一款采用該技術生產的芯片，盡管臺積電還有其他客戶。 相比之下，iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
`近年來，聯發科在手機CPU戰場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發布的中高
2018-09-12 17:39:51
LinkIt ONE是針對可穿戴電子和物聯網推出的一款開源、高性能的8合1無線開發板，基于世界領先的可穿戴SOC - 聯發科Aster（MT2502A）處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35
聯發科MT7628MT7688數據手冊和編程手冊硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作，具有低功耗和高可靠性MT8389聯發科MT8389基于Cortex-A7架構，采用臺積電的28nm LP制程工藝，主頻1.2GHz，搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
一年時間成倍增長，共銷售1.18億臺，其中，印尼手機銷貨成長率達56%。 聯發科經營東南亞市場多年，與印尼當地廠商的合作必會激發智能手機的強力需求。據Telkomsel內部人員表示，聯發科的智能手機
2012-10-12 16:55:49
聯發科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領未來”記者會，由聯發科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應該是近來引起全球關注、并成為 AI 創新推動者的英偉達 CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯發科營運走出谷底，蓄勢待發，上季獲利可望優于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
對于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經達到了每月100萬臺的數字，顯然那些一線品牌采用聯發科處理器就是為了爭奪這部分的市場份額。而聯發科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標，原先是1000-1500萬套，如今已經升至1500-2000萬套。 更多信息請關注中原產業集聚區云服務平臺。
2013-08-26 16:48:24
聯發科（MTK）最經典主流方案
2014-06-27 14:41:15
聯發科技MT6276芯片資料_規格說明_datasheet解析說明
2021-01-14 06:03:17
大神求助啦。我在用HEW開發環境，開發M16C的一款單片機。在調試仿真的時候，通過 debug setting 設置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
31.97億元成長51.2%，比去年同期大增142.91%，合計今年第一季營收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優于公司預期。聯發科技曦力 X30聯發科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
P10擁有8個A53核心，主頻高達2GHz，聯發科自家的CorePilot技術能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860，主頻率為700MHz
2018-10-16 15:36:50
提供MTK (聯發科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯發科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-22 12:19:24
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產能量產，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統級封裝（SiP）技術，在x86及ARM架構64位
2014-05-07 15:30:16
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺積電（2330）、聯電（2303）生產，晶圓測試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
MT6799也是helio X30，是采用了臺積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續應用三集十核架構，但是helio X30的內核是有所調整的--闖客網可以說是重大升級，2個
2018-10-18 16:22:33
需求量高達百萬片，2017年將從PMIC 4規格轉到PMIC 5，預計PMIC 5在2017年底開始小量生產，真正大量出貨會落在2018年，未來PMIC 5將逐漸成為高通電源管理芯片主流，而臺積電將以
2017-09-22 11:11:12
據外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
哪家有聯發科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
小型步進電機有哪些規格外徑？步進電機有很多種外形規格，比如20mm，28mm，35mm，42mm，57mm，60mm，86mm，110mm等等。步進電機有這么多種外形，小型步進電機有哪些規格外
2021-07-08 08:38:29
都是10nm工藝的了，所以聯發科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發科處理器
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應聘聯發科數字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發經驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
前置，運行Android 4.2.2系統。紅米Note:紅米Note使用了5.5寸720p IPS全貼合屏幕，聯發科MT6592八核處理器，1300萬像素背照式后置攝像頭，500萬像素前置攝像頭
2014-03-20 15:03:11
提供MTK (聯發科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯發科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-23 15:42:55
本帖最后由 華強芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息，業內轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
%的提升。除此之外，三星還計劃優化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯發科CTO周漁君表示Helio X30將會采用
2017-08-12 15:26:44
這三款手機都配有聯發科MT6592 八核處理器，價格也相差不遠，那么我們現在來對比這三款手機的參數，看看聯想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個性價比更高。（多說一句，在這次的手機爭奪戰中
2014-03-21 10:54:07
壇上，其總經理兼聯合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認10nm將在2016年初試產，7nm則預期在2017年Q1開試。報道稱，臺積電非常高興，因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預告
2016-01-25 09:38:11
為什么采用聯發科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
和股價大幅下滑，在今年聯發科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯發科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯發科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯發科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯發科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
PRO 7高配版有首發聯發科Helio X30處理器神助攻，聯發科在架構、主頻、制程上進行了全面進化，采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:001467 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:43766 日前網上曝光了聯發科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯發科大展宏圖，重圓高端夢的網友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43657 跑分4666。理論上，10nm工藝一定是比現在的工藝更強大的，但是就目前來看，Helio X30的跑分成績還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過5200分。
2016-12-24 09:29:215491 
今年9月份，聯發科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計。
2016-12-27 09:23:19536 聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 09:27:51686 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:321673 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522187 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關注就是小米6了！近期由于手機產品硬件供應鏈紛紛抬高售價，迫使年前發布的產品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯發科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512679 聯發科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯發科的重要戰略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。
2017-02-17 11:22:15961 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:21821 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節省達 60%。
2017-03-01 15:15:321022 根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯發科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發布路線圖可以得知，魅族在發布完魅藍5s之后將會在年中發布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001292 2016年，聯發科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是發熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245 產品圈留下什么深刻印象。當然，看一款產品廠商的底蘊是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產品上。 Helio X30 從參數上來說，Helio X30是相當好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是對于發熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451369 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯發科的“數次發布”，到現在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產了。而今，據臺媒報道，聯發科副董事長謝清江日前透露稱，聯發科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847 道格以山寨產品起家開始轉型獨有品牌，旗下產品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機，據悉道格MIX3將走高性價比路線，或搭載聯發科Helio X30處理器，也是跟隨市場潮流，配置100%屏占比設計和屏下指紋識別技術。
2018-02-01 14:04:2113570 宣布，聯發科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發智能手機的LTE調制解調器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯發科技第一款內置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調制解調器中內置了MIPS技術。
2018-04-12 11:36:001815 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235 12月16日晚，vivo在桂林正式發布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個版本，從外觀到5G，從拍照到系統都亮點多多。
2019-12-17 09:11:306048
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