市場調(diào)研公司IDC周一發(fā)布報告稱，曾經(jīng)熱門的中國智能手機制造商小米，第二季度的智能手機出貨量同比下滑了38%。與此同時，華為成為全球最大的智能手機市場--中國市場--最大的智能手機制造商。

　　說起華為或者我們最深的感觸就是它的狼性文化的超強戰(zhàn)斗力和殺傷力，這也是一直以來打在華為身上的標(biāo)簽，成為很多企業(yè)爭相效仿的一種企業(yè)文化。來自于華為的海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體身上也帶著這種基因。這也是為什么海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體被競爭對手異常非常重視的基礎(chǔ)要素。

　　三大領(lǐng)域都是碩果累累

　　首先我們可以看看智能手機市場，華為終端進(jìn)入手機市場比其他公司要晚但是已經(jīng)躍居本土手機第一，今年手機出貨將達(dá)1億臺，而且華為走的是國際路線，那些只能玩國內(nèi)市場的手機品牌差距很大。在華為銷售的手機中，這兩年一個奇特的現(xiàn)象是，所有熱賣的手機都是基于海思半導(dǎo)體的芯片，比如Mate7、P8、Mate9還有新出的榮耀7等，這些手機能熱賣，除了好的系統(tǒng)設(shè)計外，海思半導(dǎo)體的麒麟處理器功不可沒，因為自麒麟920之后，海思半導(dǎo)體芯片設(shè)計能力已經(jīng)躍居全球領(lǐng)先行列。

　　在通信設(shè)備市場，華為已經(jīng)躍居全球第二，其中很多通信設(shè)備采用的是海思半導(dǎo)體的高端ASIC處理器，有人說海思半導(dǎo)體搞不定A57，其實在通信設(shè)備里，32核的A57早就在用了。

　　在安防領(lǐng)域，海思半導(dǎo)體自2006年在全球推出首款針對安防應(yīng)用的H.264SoC芯片開始，至今已發(fā)展到第五代SoC芯片，已成為國內(nèi)領(lǐng)先的視頻監(jiān)控解決方案供應(yīng)商。在國內(nèi)，海思半導(dǎo)體芯片很受監(jiān)控廠家的青睞，DVR產(chǎn)品上占有70%左右的份額，并且在***、韓國等海外市場已成為主力視頻監(jiān)控芯片供應(yīng)商。海思半導(dǎo)體在占據(jù)了DVR市場后，近兩年比較重視IPC市場，在IPC領(lǐng)域推出的產(chǎn)品頻率較高。性能都算是優(yōu)秀的，集成了自己的ISP以后，圖像質(zhì)量也還不錯，而且作為國內(nèi)方案廠商，技術(shù)支持比較到位，開發(fā)相對容易一些，價格也相對便宜。目前以其高性價比、良好的技術(shù)支持獲得市場的廣泛接受。

　　在機頂盒、路由器等領(lǐng)域，海思半導(dǎo)體芯片也有較好的表現(xiàn)。此外，華為也很早就開始了5G技術(shù)的研發(fā)，積累了很多專利技術(shù)，依托華為的“鐵皮”優(yōu)勢，相信在未來的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也會有較好的表現(xiàn)。

　　華為智能手機銷量快速增長，推動了海思半導(dǎo)體處理器的出貨量，這同樣也會推動半導(dǎo)體訂單增長。Digitimes報道稱***公司接到的海思半導(dǎo)體處理器訂單正在穩(wěn)定增長，受益的除了晶圓代工廠TSMC之外，整個產(chǎn)業(yè)鏈的公司也同樣受益，包括封裝、測試行業(yè)的SPIL矽品精密工業(yè)、京元電子等。

　　政策支持 海思半導(dǎo)體加分

　　中國政府正全力扶植半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈，今年有10座12寸廠開始興建，而且在大基金的補助下，大陸IC設(shè)計廠也加快導(dǎo)入先進(jìn)制程。華為旗下IC設(shè)計廠海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體已經(jīng)開始量產(chǎn)16納米手機應(yīng)用處理器及網(wǎng)絡(luò)處理器。

　　大陸紅色供應(yīng)鏈全力沖刺，包括中芯擴建北京12寸廠、武漢新芯12寸NAND Flash廠、聯(lián)電廈門12寸廠、臺積電南京12寸廠、英特爾大連NAND Flash廠、格羅方德重慶12寸廠等。

　　同時，大陸IC設(shè)計廠大量采用14/16納米先進(jìn)制程投片，海思半導(dǎo)體就已大量導(dǎo)入16納米，而且已開始與臺積電合作，明年上半年就要采用10納米，這對海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體將有明顯加分。

　　相對于紫光的大鳴大放但戰(zhàn)略方向卻讓人摸不著頭腦，海思半導(dǎo)體顯得低調(diào)而目標(biāo)清晰，從成立到實現(xiàn)38億美元的營收成為全球無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司的第6名，海思半導(dǎo)體用了25年的時間，這兩者的競爭力差距或者能夠在未來幾年表露無疑。

　　海思半導(dǎo)體才是真正的對手

　　我們看到紫光的動作很大，但更可怕的是華為，因為它是靠自主創(chuàng)新，默默做出市場領(lǐng)導(dǎo)地位的公司。

　　盡管紫光頻頻在全球發(fā)動收購攻勢，大家都擔(dān)心紫光日后在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力，但被紫光并購的展訊，離聯(lián)發(fā)科還有一大段距離，無論現(xiàn)在或未來，華為才是他們最大的競爭對手。

　　去年，海思半導(dǎo)體營收超過32億美元，今年前3季已經(jīng)完成了28億美元，其目前位列全球前十大半導(dǎo)體廠商營收的第七名，前四位分別是高通、博通、安華高及聯(lián)發(fā)科，隨著華為手機的出貨量暴增，海思半導(dǎo)體的營收還將繼續(xù)提升。

　　比如在技術(shù)層面，華為的麒麟950就率先使用了TSMC的16nm Plus工藝。

　　雖然還未擠進(jìn)前五大，但海思半導(dǎo)體的技術(shù)能力早已脫胎換骨，其發(fā)布規(guī)格足以媲美一線處理器大廠的麒麟950，甚至還搶先聯(lián)發(fā)科Helio X20采用臺積電16nm制程量產(chǎn)；工藝制程與蘋果最A(yù)9X已不相上下。

　　蘋果A9處理器使用的也是第一代的16nm FinFET工藝，華為在麒麟950處理器上率先量產(chǎn)了TSMC公司的16nm FinFET Plus高性能工藝，號稱性能提升40%，功耗降低60%。在4月底的榮耀暢玩5C手機上，華為又帶來了麒麟650處理器，不僅在華為自家芯片中首次支持全網(wǎng)通，更關(guān)鍵的是這也是在低端手機上首次使用16nm Plus工藝，而聯(lián)發(fā)科、高通同級別的芯片多數(shù)還在用28nm工藝。

　　在專利層面也是如此，聯(lián)發(fā)科的核心專利還比不上海思半導(dǎo)體，少太多了。攤開4G的標(biāo)準(zhǔn)專利分布，除了高通、諾基亞、三星等大廠，華為也占近10％，“但前十大的排名中，看不到聯(lián)發(fā)科。

　　最為重要的是，海思半導(dǎo)體很愿意花許多資源在研發(fā)上，很愿意學(xué)習(xí)，而且看的是5年或10年以后的事，這是海思半導(dǎo)體技術(shù)快速提升的關(guān)鍵。

　　公司編年史：

　　2015年5月，華為海思半導(dǎo)體宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗，最高下行速率可達(dá)600Mbps。

　　2015年4月，海思半導(dǎo)體發(fā)布麒麟935，主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。

　　2015年MWC，海思半導(dǎo)體發(fā)布64位8核芯片——海思半導(dǎo)體麒麟930，搭載于榮耀X2、華為P8（部分版本）。

　　2014年12月3日，海思半導(dǎo)體發(fā)布64位8核芯片——麒麟620（kirin620），搭載于榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版。

　　2014年10月13日，海思半導(dǎo)體發(fā)布海思半導(dǎo)體麒麟928芯片，并搭載于華為榮耀6至尊版 。

　　2014年9月4日，海思半導(dǎo)體發(fā)布超八核海思半導(dǎo)體麒麟925芯片，4個ARM A7核，4個ARM A15核，加一個協(xié)處理器，內(nèi)建基帶支持LTE Cat.6標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)，搭載于華為mate7、榮耀6Plus 。

　　2014年6月海思半導(dǎo)體發(fā)布八核海思半導(dǎo)體麒麟920芯片，并于當(dāng)月搭載于華為榮耀6上市。

　　2014年5月 海思半導(dǎo)體發(fā)布四核麒麟910T（kirin910T），搭載于華為P7 。

　　2012年2月 在巴塞羅那CES大會，海思半導(dǎo)體發(fā)布四核手機處理器芯片K3V2，并搭載與Ascend D上市 。

　　2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系統(tǒng)的K3平臺。

　　2008年3月 海思半導(dǎo)體發(fā)布全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗DVB-C單芯片。

　　2005年1月 國內(nèi)第一個自主開發(fā)的10G NP（Network Processor）投片。

　　2004年10月 深圳市海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體有限公司注冊，公司正式成立。

　　2004年10月 320G交換網(wǎng)套片和10G協(xié)議處理芯片開發(fā)成功，標(biāo)志著海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體已掌握高端路由器的核心芯片技術(shù)。

　　2003年11月 推出全球領(lǐng)先的高端光網(wǎng)絡(luò)芯片。該芯片采用0.13um工藝，設(shè)計規(guī)模超過1300萬門。海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體已掌握光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的核心芯片技術(shù)，并開始處于領(lǐng)先地位。

　　2003年7月 承擔(dān)國家863項目核心路由器套片的開發(fā)，為高端路由器、高端以太網(wǎng)交換機提供320G及以上處理能力的交換網(wǎng)套片和IP協(xié)議處理芯片。

　　2002年 海思半導(dǎo)體第1塊COT芯片開發(fā)成功。

　　2001年 WCDMA基站套片開發(fā)成功。

　　2000年 海思半導(dǎo)體第1塊百萬門級ASIC開發(fā)成功。

　　1998年 海思半導(dǎo)體第1塊數(shù)模混合ASIC開發(fā)成功。

　　1996年 海思半導(dǎo)體第1塊十萬門級ASIC開發(fā)成功。

　　1993年 海思半導(dǎo)體第1塊數(shù)字ASIC開發(fā)成功。

　　1991年 華為ASIC設(shè)計中心（深圳市海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體有限公司前身）成立。

　　移動處理器產(chǎn)品一覽

　　麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2

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