今年9月份，聯發科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計，包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz，同時集成四核心的PowerVR 7XTP GPU，

　　另外，它還支持四組16-bit LPDDR4X-1866內存（最大8GB）、UFS 2.1存儲、2800萬像素攝像頭、LTE Cat.10 450Mbps基帶等等，達到頂級水準。

　　聯發科Helio X30下季量產

　　聯發科（2454）明年第1季將量產首顆10奈米晶片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。

　　過去聯發科手機平臺采用的芯片以外商居多，充電晶片主要為德儀（TI），核心電源管理晶片供應商則有戴樂格（Dialog）、安森美（ON Semiconductor）等；快充平臺才會認證較多臺廠，像是通嘉、F-昂寶等。

　　不過，聯發科合并電源管理晶片廠立錡后，為了擴大集團資源整合效益，除了將立錡納入公板認證并推薦客戶采用外，明年將采取較積極的作法，且先由最高階的10奈米晶片曦力X30做起，一律搭配旗下立錡的電源管理晶片。

　　手機晶片供應鏈指出，聯發科今年算是對客戶推薦立錡的晶片，客戶還是可以選用其他電源管理晶片廠的產品，但明年會先對“X30”轉為采用單一晶片策略，若策略成功，應會再慢慢擴散至其他手機平臺，逐步協助壯大旗下子公司，亦有助于拉高整體營運表現。

　　就量產時程來看，聯發科的“X30”預定明年第1季量產、客戶端產品量產時間落在第2季。

　　聯發科11月自結合并營收略降至235.16億元，法人預估，12月將因客戶端農歷年前備貨需求，本月營收表現應能優于11月。

　　聯發科Helio X30跑分

　　根據此前消息，Helio X30應該會有更高的執行效率，能效也會大大改善。據說其安兔兔可以跑到16萬分，達到驍龍820、驍龍821的水平。

　　誰將是首款采用Helio X30的終端

　　據悉，首款采用Helio X30的終端產品將于2017年第二季度發布，按照之前的路子，很可能是魅族、樂視、OPPO、vivo其中的一家。