聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。

　　Helio X30繼續采用10核心3集叢混合架構設計，但不同于前代X20的A72+A53+A53這種架構，X30首次混合了三種不同架構，具體包括2個Cortex-A73 2.8GHz、4個Cortex-A53 2.3GHz、4個Cortex-A35 2.0GHz。

　　這里A73、A35都是ARM公司最新研發的處理器單元架構，讓我們來具體了解一下：

　　A73關鍵詞：和A72無關，性能強，功耗低，持久性好

　　A15、A57、A72架構上都屬于Austin（奧斯汀），A5、A7、A53均屬于Cambridge（劍橋），A12、A17和今天的A73則都來自于Sophia（索菲亞）——位于法國南部風景迷人地中海之濱的索菲亞科技園區（Sophia Antipolis），是歐洲最大的科技園區，ARM CPU的法國設計團隊就在那兒。

　　從產品定位上看，A73顯然要取代A72，但是從技術層面講，它其實是A17的進化版本，整體微架構、流水線、寬度設計都與之類似，反而和A72差別很大。

　　最明顯的就是，A72采用了三發射設計，A73則是雙發射的，但加上其他改進，結果就是性能高于A72、功耗低于A72。

　　A15/57/72還肩負著沖擊工業、大規模服務器系統的重任，A73就簡單了，只針對消費級市場，這讓它輕松了不少，比如去掉了AMBA5 CHI接口，僅支持AMBA4 ACE，一級緩存也不再支持ECC。

　　顯然，ARM充分意識到了移動處理器能效的重要性，宣傳A73的時候也特別強調其持續性能，即能夠長期穩定運行的表現。

　　相較4大A53+4小A53的8核心架構，2大A73+4小53組成6核心后，可以在核心面積相同的情況下，性能提升30％，最佳響應時間提升90％。

　　A35關鍵詞：超低功耗、性能接近A53、最經濟的處理器

　　A35隸屬于ARM公司的超低功耗系列，是A5/A7的繼任者。A35瞄準的功耗區間是125mW以下，這也是A7和A5通常的功耗范圍。

　　根據需求，A35可以做到A53 80-100%性能。在瀏覽器負載測試中，A35和A53的差距最大，A35最多只能提供A53 80%的性能；整數運算負載測試中，A35可以達到A53 84-85%的性能；而對于提升最大的緩存性能，反映在需要緩存性能的負載測試中，則可以有接近A53的性能表現。

　　A35的芯片面積只有A53的75%，而功耗則只有A53的68%。ARM宣稱他們可以同時使用，甚至和A53做成大小核構架的SoC。

　　A35只要把頻率提升，就能補上和A53的性能差距。即使再最差的方案中，高頻A35會吃掉自己在功耗上的優勢，但廠商依舊可以換來更小的芯片面積，照樣可以省下一大筆成本。

　　Helio X30：最先進的單元架構，坑爹的總架構

　　Helio X30采用的是2*A73+4*A53+4*A35的10核心3集從架構。其中的A73、A35都是ARM公司最先進的處理器單元架構。然而Helio X30的10核心3集從架構確是一個略顯坑爹的總架構。

　　總體來看，聯發科的這種架構，還不如采用4*A73+4*A35的8核心2集從架構，這種架構可以讓高性能A73核心積極地參與日常運算，在芯片設計和核心調度設計上都能更加簡化，可以縮短響應時間，提升用戶體驗，降低專利及芯片成本。但為什么聯發科要采用吃力不討好的10核心3集從的架構呢？

　　原因是聯發科在歷史上曾第一個推出8核架構處理器，當時各大手機廠商競相采用，讓聯發科掙得盆滿缽滿。于是聯發科很早就想再第一個推出10核處理器，再復制一遍這種成功。聯發科也確實如愿第一個推出10核處理器——Helio X20/25，然而成功卻沒有被復制。X20/25出了名的高分低能——跑分時10核全開，日常應用中A72大核只能打醬油，否則功耗驚人，被民間夸張地諷刺為“一核有難，九核圍觀”，導致X20/25在市場上也不是很成功。

　　尤其是蘋果的雙核A9處理器以及高通的四核驍龍820處理器，都以極強的性能取得市場成功和口碑后，聯發科已經意識到單靠核心數去吸引用戶已經行不通了，必須重視單核效能以及整體的用戶體驗。但Helio X30早已開始立項和設計了，待聯發科意識轉變之時已經來不及更改了，所以只好繼續搞10核心3集叢架構設計。但依靠臺積電先進的10nm工藝以及A35/A73低功耗的設計，應該不會再讓A73大核打醬油了。根據業界的一些消息，Helio X30會是聯發科最后一款10核心處理器，未來的處理器會回到以提升用戶體驗為目標，不再追求多核心的正確道路上來，但愿如此吧！