按照慣例，“松果”處理器也要經歷三生三世，但能否看到十里桃花，就要看它的造化了。

　　連日來，有關小米自主研發的“松果”手機處理器即將問世的消息甚囂塵上，也再次激起了國人對于“新國貨”理念的追捧。非常明顯的是，相較于小米此前一直留給人們的“發燒”、“饑餓營銷”等形象，此次自研處理器的發布勢必會極大提升其手機的品牌含金量。那么，除了這些興奮點之外，“松果”還有那些玄機呢？

　　“松果”的性能定位

　　從目前已披露的信息看，松果的對標對象毫無懸念的是手機處理器界的翹楚高通驍龍，但是因為沒有更準確的消息坐實，所以松果旗下已知的兩款型號分別為V670和V970的處理器的實際性能定位也稍顯混亂。

　　以V670為例，據稱其采用八核A53公版架構，性能約等于高通驍龍808，且將首發于小米5C上，這個情況就比較尷尬了。要知道，小米4C搭載的便是驍龍808，如果5C使用了和上一代產品性能相同的處理器，那么它的迭代性就毫無亮點可言。

　　再說V970，有消息人士強調其會采用與驍龍835相同的10nm工藝，將在今年第四季度發布的旗艦產品小米6s和Note 3上首發，如此看來V970是完全以驍龍旗艦級處理器為追趕對象的。然而，工藝相同并不代表性能相似，V970能否在未來一段時期內撐起小米在處理器方面走高端路線的愿望，答案相當不確定。

　　也就是說，從市場定位而言，V670和V970的目的是清晰的，即分別對應中端和高端，但從性能來看，這兩款處理器想要像驍龍那樣賦予小米手機產品線巨大的換代效應，則有一定的困難。當然也不排除一個情況，那就是小米依靠松果在手機型號上另起一派，拋棄舊產品線的桎梏，那么在營銷層面，擅長價格屠殺的天性更能讓自身占得先機，此時的產品性能倒是次要的了。

　　“松果”會不會入坑

　　在手機處理器界，即使如高通和聯發科這般強悍，也難免有馬失前蹄的時候。遠的不說，就如驍龍810的發熱問題，Helio X10的WiFi斷流問題等，也才是近一兩年的事。而對于一眾剛踏入自研處理器門檻的企業而言，首批產品的質量問題也似乎是逾越不過去的一道坎兒。　　

　　這方面華為的海思麒麟處理器就是一個活生生的例子。從2004年10月手機芯片研發隊伍的組建到2009年第一款產品K3V1的推出，華為用了5年時間，但K3V1卻因性能不成熟而沒有走向市場化。到了2012年，K3V2發布，又因40nm工藝制程的落后以及與GPU兼容性不好，導致最終體驗非常不理想。

　　在這個“魔咒”下，同為大陸明星民企的小米在手機處理器方面無論技術實力還是研發時長貌似都沒有達到華為的水平，即使“松果”是與聯芯合作研發（雙方合作始自2014年11月松果公司成立），即使時過境遷，多年前的技術壁壘和失誤在今天都可以成功規避，但如何既能彌補經驗積累的缺失，又能趕上前沿技術的潮流，做到首款產品發布的開門紅，是松果需要面對的非?，F實的問題。

　　在此還要多說一句，手機處理器的性能隱患會直接導致手機廠商庫存壓力的增大。最明顯的事實是，許多搭載了問題處理器的旗艦產品在發布不久后會很快迎來價格跳水，繼而成為尾貨，出現發布價與現貨價的天壤之別。

　　“松果”好的一面

　　當然，一味唱衰是非常不對的（其實也沒有唱衰，以上許多觀點只是猜測），我們還應看到松果處理器對小米以及國產手機行業帶來的進步作用，這方面網友的意見已經相當一致了。

　　比如對于小米而言，手機核心部件的自研是遲早要走的必由之路，這樣既能降低自家產品的成本，擺脫對國外芯片的依賴，又能提振品牌影響力，增加國貨的內涵。至于要面對的風險，則屬于第一個吃螃蟹的附屬品，并且雷軍早就有言在先，大意是國內企業能做出一款芯片就算是突破，剛開始性能低端不可怕，只要不斷取得突破，站上中端和高端領地就不是夢。照此看來，小米早就對相關變數做好了準備。

　　從國家層面看，包括芯片制造在內的諸多高科技行業一直是政府大力扶持的重點對象，這不僅關乎國力提升，也是我國搶占未來全球市場的利刃。在這一點上，無論民企還是國企，都有權利和義務在各自領域不懈深耕，以期將高端國貨推向世界各地。