俄羅斯境內有史以來技術水平最高的國產(chǎn)處理器，可比英特爾的 Core i3和 Core i5處理器。該芯片基于Elbrus 2000架構，采用65納米工藝制造，由臺積電代工，包含4個核心，工作頻率 800 MHz。
2015-05-12 09:27:41
1768 剛剛有微博網(wǎng)友曝光了全新的三星旗艦處理器Exynos 8895，據(jù)悉，該芯片有兩個版本，分別是Exynos 8895M與Exyno 8895V。其中Exynos 8895M為高配版，CPU核心架構
2016-12-29 07:14:19808 據(jù)調研機構 IHS 估算，蘋果 A12 仿生處理器成本為 30 美元，較 A11 仿生處理器的 27.5 美元成本增加約 9%。蘋果最新旗艦智能手機 iPhone XS / XS Max 以及即將
2018-09-28 10:37:503823 ×800像素，同時聯(lián)發(fā)科的MT8125四核處理器，內存組合為1GB RAM+16GB存儲空間，它內置有4000mAh容量電池，并且提供1300萬像素主攝像頭(前置200萬像素)，支持2G EDGE
2013-08-12 13:47:24
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
LinkIt ONE是針對可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開源、高性能的8合1無線開發(fā)板，基于世界領先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)科Aster（MT2502A）處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35
|Cortex-a53已經(jīng)發(fā)展到了2.0千兆克而且威力強大-標準視頻編器。此外，廣泛的一組接口和連接外設包括連接攝像頭，觸摸-屏幕顯示器和mc/sd卡。應用程序處理器，一個八度核心配置有
2018-10-23 18:01:24
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作，具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構，采用臺積電的28nm LP制程工藝，主頻1.2GHz，搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
，
聯(lián)發(fā)科將會和上述合作伙伴進行長期合作。
聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是采用其首顆雙
核心芯片(MT6577)，終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機及Z
7平板計算機。據(jù)了解，即日起產(chǎn)品會在H20R1202印尼當?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領未來”記者會，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應該是近來引起全球關注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達 CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據(jù)業(yè)內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
模塊和一個MCD模塊，但是擁有10240個流處理器、384MB的無限緩存。Navi 33核心則采用的是單個核心設計，將一個GCD模塊和一個MCD模塊整合在一起，使用六納米制程工藝，具有5120個流處理器
2021-08-24 17:24:11
慕課電子科技大學.嵌入式系統(tǒng).第四章.嵌入式硬件系統(tǒng)(第二部分.ARM處理器核心概述0 目錄4 嵌入式硬件系統(tǒng)(第二部分)4.1 ARM處理器核心概述4.1.1課堂重點4.1.2測試與作業(yè)5 下一
2021-12-14 06:30:02
7nm移動處理器，采用全新A76架構，相比蘋果的A12要早了半個月，而驍龍的855和三星的Exynos 9820要到年底甚至是明年年初才會正式公布量產(chǎn)。可見，7納米制造工藝并不是中國芯難以翻越的大山
2018-09-05 14:38:53
MT6592芯片處理器資料解析這篇文章給大家分享MT6592的芯片資料，相信很多小伙伴沒有找到這個芯片的開發(fā)資料，因為小編也找了很久，為了以后大家方便，把所有的聯(lián)發(fā)科芯片開發(fā)資料都放在闖客網(wǎng)技
2018-11-27 18:59:12
術論壇下載，闖客網(wǎng)關于聯(lián)發(fā)科芯片開發(fā)資料很多，到群下載也行：813238832 MT7620產(chǎn)品系統(tǒng)整合了2T2R 802.11n Wi-Fi 收發(fā)器、580MHz MIPS? 24KEc? 中央處理器
2018-11-21 18:19:55
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-22 12:19:24
STM32 的核心Cortex-M3 處理器
2021-02-04 06:19:25
嗨！處理器內核的操作問題是i7-4700HQ。筆記本電腦華碩n550jv，Windows 10。始終只加載處理器的一個核心。其余的內核負載很弱。重新安裝系統(tǒng)并重新刷新BIOS沒有幫助。請告訴我，在哪
2018-11-30 11:18:00
發(fā)科MT6952八核心Cortex-A7處理器SK海力士內存顆粒聯(lián)發(fā)科MT6322感應器：前置攝像頭：電路局部：主攝像頭：揚聲器：``
2014-03-25 11:11:00
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權？
2018-05-11 14:05:25
基于RK3399Pro處理器的Firefly核心板有哪些優(yōu)點呢？基于RK3399Pro處理器的Firefly核心板有哪些應用呢？
2022-02-14 06:29:16
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
，10年時間積累。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營運長朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時候表示：“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦，必須看研發(fā)資源，如高通手機部門約1.8萬人；聯(lián)發(fā)科七、八千人；展訊約5,000人。這個行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54
的高通APQ8064四核處理器，具有2GB的內存，16GB的內部存儲空間，支持擴展，并且具備防水防塵的功能（防護級別為IP/7）。從本次曝光的真機圖來看，Xperia Z的外形與之前傳聞一致，即方正有
2013-01-07 19:27:00
小碩一枚，將要應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
一.微處理器部分 處理的核心，可以看到四個MOTOR驅動控制腿，狀態(tài)指示燈，21 22腿的IIC接口，與IMU模塊通訊，2 3 4 11 12等引腳的對電源管理模塊的控制，主要功能就是檢測電壓，控制
2021-09-13 07:22:08
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-23 15:42:55
%的提升。除此之外，三星還計劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會采用
2017-08-12 15:26:44
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管?！ at Bliemer還證實稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構架年）戰(zhàn)略正在按計劃進行。這意味著第一款采用14納米技術的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
近日，有外媒曝光了蘋果最新的M2自研芯片，不過因為種種原因，目前最新的芯片可能要延后推出，具體時間大概在2021年的四季度，屆時iMac會首發(fā)。采用蘋果處理器的iMac將在10月而不是3月到來。采用
2021-07-23 07:19:49
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
14納米的ARM 處理器和14納米的X86移動處理器那個更省電？?
2020-07-14 08:03:23
請問RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
配高通最強CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
和股價大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
R15s設計需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風險，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
很高的，為了保持流暢有個標準。除了搭載高通處理器有“高幀模式”優(yōu)化，而聯(lián)發(fā)科借助魅族首發(fā)搭載P30的PRO7旗艦，官方稱支持《王者榮耀》“高幀模式”。TechWeb將為大家分享魅族旗艦PRO 7高配
2017-08-17 13:57:49
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺，并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
和 GNSS 無線定位技術，是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?！ “沧?b class="flag-6" style="color: red">核心板搭載聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺，采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設計，擁有領先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
Tensilica(泰思立達)公司宣布，意法半導體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的
2006-03-13 13:06:40823 英特爾12月17日將預展下一代32納米處理器
英特爾將在12月17日預展其新的筆記本電腦處理器以及其它芯片技術。這次預展是非常重要的，因為這是英特爾首次有機會展
2009-12-14 11:19:36389 諾基亞新旗艦N98設計圖再曝光
早先2月份WMC2010移動通信世界大會舉辦之前就有一張據(jù)稱是諾基亞N98手機設計圖的諜照在網(wǎng)上流傳，這款被稱為N97升級
2010-03-20 09:23:441347 LG新旗艦V20外形、配置大曝光：獨家雙屏雙鏡頭設計
2016-08-10 08:53:56580 要賣3000+！魅族全新旗艦完全曝光：配置大亮
2016-08-15 08:40:01574 終于來了！錘子新旗艦T3曝光：開始試產(chǎn) 外形顛覆
2016-08-19 08:59:31567 根據(jù)微博上曝光了疑似魅族內部文件顯示，魅族將于9月5日舉辦發(fā)布會，推出魅藍MAX，然后在9月13日正式推出新款旗艦產(chǎn)品。由于魅族已經(jīng)發(fā)送了9月5日的發(fā)布會邀請函，所以也意味著9月13日推出的新旗艦的消息也有可能屬實，預計應該是搭載Exynos 8890處理器新款機型。
2016-08-26 14:56:301666 了十核處理器的殺器。如今據(jù)科技網(wǎng)站 phonearena 報道，臺積電將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科試驗集成 12 核心的 7nm 處理器，比十核處理器 Helio X30 還多出兩個核心，看樣子聯(lián)發(fā)科可以坐實 “ 堆核狂魔 ” 的稱號了。
2017-03-10 12:16:06870 昨天（3月22日），高通在北京召開了發(fā)布會，這款最新旗艦處理器也正式落地亞洲（雖然這枚處理器在工藝方面是與三星合作）。驍龍835處理器的參數(shù)（強悍）就不介紹了，直接來說說有哪幾款手機這么捷足先登，優(yōu)先使用了這枚處理器（這么會蹭熱度吧）。
2017-03-23 08:51:32672 對于魅族來說，雖然跟高通在專利上已經(jīng)和解，但想要快一點看見他們推出基于驍龍旗艦處理器的手機，還要繼續(xù)耐心等下去，從今年的目標看，其在處理器上還會依賴聯(lián)發(fā)科和三星。
2017-03-31 09:36:37516 上個月，有消息稱三星和臺積電都成為了下一代高通驍龍845處理器潛在的合作伙伴，而這款首個使用7nm工藝制造的處理器將很有可能在明年率先被使用在三星的Galaxy S9身上。畢竟作為2018年的三星新旗艦，Galaxy S9有很大的概率在明年的MWC移動世界大會上亮相。
2017-05-08 09:16:55574 近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或將采用10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內存。
2017-12-28 16:46:302996 盡管跳票已久,但隨著曝光信息的不斷增加, 看來HTC的新旗艦(或被命名為U12+)或許真的就要來了。今天早些時候,有網(wǎng)友爆料了HTC新旗艦的詳細配置表,雖然也有一些疑點,但HTC新旗艦的大概配置情況也已經(jīng)十分清晰。
2018-06-20 09:18:001386 
就在華為麒麟 980、蘋果 A12 處理器之后，三星 Exynos 旗艦行動處理器也要朝 7 納米制程節(jié)點前進了。隨著 2019 年三星旗下的智能型手機 Galaxy S10 和 Galaxy S10 Plus 即將推出，南韓媒體預計，三星 Exynos 旗艦行動處理器將很快亮相。
2018-11-07 16:42:321751 上周麒麟 710 處理器與華為 nova 3i 一同發(fā)表，近日，海思新一代旗艦處理器麒麟 980 又有新曝光。麒麟 980 處理器基于 7 納米制程，采用 4 個 A77 大核＋4 個 A55
2018-07-25 17:17:007506 此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會采用全新的7nm工藝，并且會交由臺積電獨家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無意外，7nm將會成為今年旗艦處理器
2018-05-25 11:09:003532 上個月，高通公司與三星電子合作，悄悄發(fā)布了全新的旗艦處理器——驍龍835，該處理器將由三星電子代工，采用的是三星10納米FinFET制程工藝，芯片尺寸更小，性能方面得到極大提升。但除了這些，高通并沒用透露更多的詳細信息，現(xiàn)在高通官方透露將在CES 2017上揭露更多細節(jié)。
2018-07-13 14:54:002652 要說哪家處理器最神秘，恐怕要數(shù)蘋果了。從購買到自研，蘋果A系列處理器不僅性能足夠，技術含量也非常高。A11基本把對手甩出一個身位，還沒等對手追趕上來，疑似A12處理器跑分曝光了。
2018-07-06 17:15:009355 
隨著華為麒麟980和蘋果A12處理器的發(fā)布，現(xiàn)在7nm工藝的處理器當中就剩下高通的處理器還遲遲未到。目前，麒麟980和蘋果A12的跑分數(shù)據(jù)都已經(jīng)曝光，驍龍845在這兩款芯片面前已經(jīng)翻不起風浪了，所以高通也急需下一代旗艦處理器出來撐門面了。
2018-10-08 17:19:002748 12月18日，聯(lián)想手機迎來2018年收官發(fā)布會，一口氣發(fā)布了聯(lián)想S5 Pro GT版、聯(lián)想Z5s、聯(lián)想Z5 Pro GT 855版三款產(chǎn)品。其中，Z5 Pro GT 855版?zhèn)涫懿毮浚粌H在于其首發(fā)驚人的12GB超大內存，更在于拿下高通最新旗艦處理器驍龍855的全球首發(fā)。
2018-12-20 15:02:133155 蘋果 新iPad Pro 11英寸（256GB/WLAN）搭載A12X仿生處理器，該處理器采用了7nm工藝制作，八核心CPU設計，擁有4個高性能核心+4個節(jié)能核心，每秒運算高達五萬億次，性能表現(xiàn)強勁。而其內置的大容量鋰電池，更是可提供長達10小時的續(xù)航時間，非常出色。
2019-03-23 10:33:395335 有外媒表示，該機將搭載的并非是此前曝光的麒麟985處理器。
2019-08-15 15:49:462508 據(jù)報道稱，高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術峰會，同時發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍865。根據(jù)此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會擁有兩個版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內存以及UFS 3.0閃存。
2019-11-12 14:38:377282 近日在海外社交平臺上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或將直接采用Cortex-A78架構+臺積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:087466 2月24日消息，XDA主編MaxWinebach曝光了索尼新旗艦的規(guī)格。
2020-02-24 09:01:224065 搭載A14處理器的iPhone 12很可能成為業(yè)界首款使用5納米芯片產(chǎn)品。
2020-03-12 15:13:302240 小米驍龍 875 新旗艦跑分曝光， 小米 11 要來了？ 高通即將在 12 月 1 日的峰會上正式發(fā)布新旗艦應用處理器驍龍 875，小米將會是首發(fā)這枚新處理器的廠商之一?，F(xiàn)在，小米的驍龍 875
2020-11-10 17:48:391947 昨天下午，三星在國內發(fā)布了全新的旗艦處理器——Exynos 1080，基于5nm工藝制程打造，是繼蘋果A14處理器、華為麒麟9000處理器之后的全球第三款5nm芯片，跑分高達59萬分。除此之外，正如此前爆料的，這款旗艦處理器將由vivo首發(fā)，不出意外的話該機將是vivo X60系列。
2020-11-13 10:28:322245 按照之前高通公布的預告，12月1日就要發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍875了。
2020-11-28 08:52:562664 近日，三星Exynos官微宣布，三星Exynos全新旗艦芯片，2021年1月12日，敬請期待，號稱王者歸來。
2020-12-23 10:57:051938 近日，Twitter上的數(shù)碼博主Teme（特米）（@ RODENT950）爆料稱，華為海思的下一代旗艦處理器或命名麒麟9010，將采用3nm工藝。這一消息引發(fā)了網(wǎng)友關于3nm代工以及何時能夠推出的熱烈討論。
2021-01-04 11:40:399042 
現(xiàn)在的手機處理器的性能正在以一個看得見的速度增長，而對于手機處理器的制程工藝要求也越來越嚴格，目前全球最頂尖的技術就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:552414 MTK8365安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科領先的SoC架構和先進的12納米工藝的產(chǎn)品。它集成了高達2.0GHz的四核ARM? Cortex-A53處理器和強大的多標準視頻加速器，搭載了1300萬
2024-01-31 19:06:47
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