【導讀】展訊和Dialog共同開發(fā)LTE芯片組，擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然，展訊董事長李立游博士說，我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實時測距功能，9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。

目前全球在LTE和5G智能手機整體解決方案供應(yīng)領(lǐng)域，最有可能追上高通的或許就是中國上海的展訊通信了。繼2014年與Intel達成戰(zhàn)略合作協(xié)議并拿到Intel 90億投資之后，2017年春又公開宣布與蘋果手機唯一PMU（電源管理單元）供應(yīng)商Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并高調(diào)宣布2家已經(jīng)共同開發(fā)出基于Intel架構(gòu)的14nm 中高端LTE芯片組解決方案，而且已經(jīng)拿到第一批訂單，盡管今年第二季度展訊才能推出樣片。

展訊通信董事長兼CEO李力游博士說：“我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE芯片組解決方案SC9861支持蘋果和華為都沒有的3D實時錄像和實時測距功能，美顏拍照功能也不比蘋果差，9月份將追上高通進度，推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。”

圖1：展訊通信董事長兼CEO李力游博士

再考慮到展訊目前全球獨家擁有的雙卡雙待雙通技術(shù)專利，我完全有理由推測，得知這一最新消息的高通，應(yīng)該能夠感受到后背傳過來的一絲涼意了。

在戰(zhàn)略合作的第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺SC9861G-IA中。該平臺采用英特爾14納米制程工藝，內(nèi)置英特爾Airmont處理器架構(gòu)，已于2017年2月在世界移動大會（MWC）上正式推出。基于該平臺的合作，后續(xù)展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對主流智能手機及區(qū)域市場的LTE產(chǎn)品與方案。

“此次的戰(zhàn)略合作對展訊發(fā)展成為領(lǐng)先的LTE芯片供應(yīng)商具有重要的意義。”展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示，“雙方的技術(shù)優(yōu)勢以及展訊在全球增長最快的市場中的豐富經(jīng)驗與地位，有助于我們?yōu)榭蛻籼峁M足差異化需求的產(chǎn)品與服務(wù)，以滿足不斷增長的市場需求。同時，通過與Dialog的合作，展訊也將能夠為客戶提供更安全、更具充電效率、且高度集成的中高端智能手機解決方案，持續(xù)提升用戶體驗。”

SC2705集成了三項獨特的智能手機技術(shù)，包括能夠支持線性諧振傳動器（LRA）或偏心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量（ERM）電機的觸覺驅(qū)動器、白光LED背光顯示驅(qū)動、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還包含一個片上高效充電器。

李力游博士指出，目前其它公司的LTE芯片組解決方案基本上是采用分立元件方式實現(xiàn)上述功能，因為很難將這些功能集成在單個芯片中同時仍然保持分立元件的性能，雖然集成單芯片方案可以提供更低的成本和更低的占板空間。當今世界，唯有像Dialog這樣擁有杰出混合信號處理技術(shù)的供應(yīng)商才能用集成方式將性能做到極致，

Dialog半導體公司首席執(zhí)行官Jalal Bagherli 博士也表示：“就功能而言，市場上其他的供應(yīng)商也可以提供類似SC2705的功能。但我們獨一無二之處是把四項功能集中在一個單片上，而且每個功能的性能都是業(yè)內(nèi)最佳。比如片上快速充電器，它能夠提供90%的充電效率。另外，我們的輔助電源是支持兩種顯示屏，如果是其他產(chǎn)品的話，還得要去各買各的，但是我們可以做到無論用哪種顯示屏都可以支持。”

圖2：Dialog半導體公司CEO Jalal Bagherli 博士（左）

Jalal Bagherli博士說：“與展訊的戰(zhàn)略合作，為Dialog將其領(lǐng)先的節(jié)能技術(shù)應(yīng)用到最新的LTE平臺提供了極好的機會，這也將推動Dialog的持續(xù)發(fā)展。在中國及亞洲新興市場，展訊已經(jīng)成功擁有巨大的市場份額，與展訊的合作一方面為我們在該市場提供了堅實的基礎(chǔ)，另一方面有助于我們雙方通力合作，為客戶和消費者帶來更佳且高度集成的LTE芯片平臺，滿足下一代智能手機的需求。”

為了更好地配合展訊下一代芯片組的研發(fā)，Dialog已經(jīng)同意在中國南京展訊研發(fā)中心邊上建立第一個在中國本地的設(shè)計中心，專門用于加強跟展訊合作。

Jalal Bagherli博士介紹道：“我們計劃在3到4年的時間之內(nèi)，使得該設(shè)計中心達到100人左右規(guī)模。當然，這個支持展訊的本地設(shè)計中心，不是獨立存在的，它也會跟歐洲、北美以及整個Dialog團隊有溝通，所以是受到全球團隊支持，不是獨立存在的設(shè)計中心。”

2016年展訊芯片全球出貨量超過6億套。隨著新興市場消費者對移動智能終端功能性的需求越來越高，LTE芯片解決方案中集成的高效電源管理技術(shù)，將有助于客戶推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智能終端。

SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將于2017年第二季度提供樣品，并通過展訊的分銷渠道進行銷售。

作為紫光集團旗下的芯片設(shè)計企業(yè)，展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標準。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案，幫助客戶實現(xiàn)更快的設(shè)計周期，并有效降低開發(fā)成本。展訊的客戶涵蓋全球及中國本土制造商，可為中國及全球新興市場的消費者提供卓越的手機產(chǎn)品。

Dialog半導體公司是推動移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現(xiàn)對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog幾十年的技術(shù)經(jīng)驗和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，總部位于倫敦。2016年，Dialog實現(xiàn)了約11.98億美元營業(yè)收入，是發(fā)展最快的歐洲上市半導體公司之一。