驍龍845和驍龍835有什么不同

　　驍龍845處理器此前一直傳言將由臺積電使用7nm工藝代工，這個謠言在今日被徹底終結。首先從高通發(fā)言人手持的845芯片SOC可以看出，芯片尺寸與驍龍835基本一致。

　　當然，徹底終結的實錘則是來自三星電子芯片代工業(yè)務的ES Jung的親自到場，他表示在2017年驍龍835采用三星電子10nm技術生產(chǎn)，這種合作和伙伴關系會延續(xù)下去。而此前，三星電子曾公開表示要在2019年直接沖刺7nm工藝量產(chǎn)，所以驍龍845恐怕將維持10nm工藝制程了。

　　至于驍龍845在驍龍835的基礎上提升了多少，有什么變化還是等明天小編做個匯總再給大家做個詳細的對比，現(xiàn)在我們來回顧一下驍龍835的消息。

　　驍龍835介紹

　　首款10nm工藝的處理器

　　驍龍835之前產(chǎn)品都是用的14nm工藝，“nm”代表什么？cpu中眾所周知是由很多個晶體管組成，數(shù)量以億記。“nm”代表的晶體管的長度，也就是說同樣大小的cpu，“nm”越短，可容納的晶體管就越多，性能自然就越強，反之則cpu的尺寸可以減小，對于智能手機內(nèi)部不多空間來說尤為重要。

　　功耗降低，控制發(fā)熱量

　　驍龍835官方給出的數(shù)據(jù)是比821性能提升20%，同時發(fā)熱量得到很好的控制。其實小編覺得控制好發(fā)熱量，才是機器運行流暢的關鍵。因為手機的cpu和gpu都集成在一起，gpu主要負責處理圖像信息，一旦過熱，會通過降頻，或者部分停止運行來進行自我保護。體現(xiàn)在平時使用中就會卡頓，舉個例子，玩王者榮耀這類大型手機游戲時，一開還比較流暢，隨著時間推移手機開始發(fā)熱，一遇到團戰(zhàn)手機明顯卡頓，掉幀厲害。這就是手機處理器開始休眠部分內(nèi)核進行保護。

　　提升充電速度

　　驍龍835帶來了高通最新的QC4.0充電標準，官方數(shù)據(jù)相比上代QC3.0提升20%速度。同時也會降低發(fā)熱量。

　　支持雙攝方案

　　驍龍835所配備的Spectra 180 ISP能夠同時支持雙攝方案以及平滑的光學變焦，看來在2017年將會有更多廠商發(fā)布采用雙攝的產(chǎn)品。在之前EIS 2.0的基礎上，驍龍835推出了EIS 3.0電子穩(wěn)像技術，拍照的時候通過控制抖動獲取更加完美的圖像。

　　提高圖形渲染速度25%

　　從現(xiàn)在發(fā)展趨勢看，未來VR將會大大的增加應用面，這次驍龍835提升25%的圖形渲染能力，就是為了迎合即將全面到來的VR時代。同時支持4K。