驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款于2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。

　　驍龍835規格參數具體是哪些

　　驍龍835采用三星10nmFinFet工藝，8核Kryo 280架構，4大核最高主頻2.45GHz，4小核最高頻1.9GHz，驍龍835配備Adreno 540GPU，還集成下行速率高達1Gbps的X16通信基帶，規格參數十分強悍。

　　CPU規格方面，驍龍835啟用的Kryo 280核心，Big 4+Little 4總計八核心設計。前者主頻提升到2.45GHz，二緩2MB，后者提升到1.9GHz，二緩1MB。按照高通的說法，應用載入、網頁瀏覽、VR等會調用大核，另外80%的時間都是小核在工作。

　　內部設計方面，高通沒有透露太多，只是表示內存控制器、互聯架構都是自己設計，非公版。

　　對于主頻，其實外界普遍有些失望，因為按照ARM的設計，A73在14/16nm下就可以跑上2.8GHz，Kryo本應更優秀。所以我們猜測終端上市后（10nm LPP）可能會有雞血超頻款，或者高通在為驍龍836埋伏筆？

　　驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，并采用八核設計。驍龍835將采用10nm八核心設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

　　高通還介紹，驍龍835中的CPU、GPU、DSP和軟件框架組合提供了一個高性能的異構計算平臺，為下一代沉浸VR/AR和人工智能做了強力支撐。

　　驍龍835真能秒天秒地_性能對比排行

　　驍龍835作為高通今年的年度旗艦芯片，是安卓旗艦機的第一選擇，在高端手機芯片市場，高通一家獨大，除了自研芯片手機廠商之外，驍龍835是目前手機廠商買得到的最好的移動手機芯片，甚至基于驍龍835打造的筆記本年底也要出貨了。

　　今天就對手機處理器性能方面進行簡單的科普，選取了今年發布的新機會搭載的主流處理器（包括已經和即將發布的），分為六個梯隊。

　　第一梯隊：驍龍835/Exynos 8895/麒麟970

　　代表機型：小米6、一加5、三星S8、華為Mate 10（應該還能加上諾基亞8）

　　驍龍835、Exynos 8895、麒麟970（待發布）毫無疑問是今年安卓陣營第一梯隊，蘋果那邊則還有個A11。三款旗艦SoC都采用了最新的10nm工藝，并且在綜合性能上應該會相對持平，差距基本在細節上。

　　驍龍835采用2.45GHz自研八核Kryo 280，GPU為Adreno 540；

　　Exynos 8895采用2.3GHz自研四核M2+四核A53，GPU為Mali-G71 MP20；

　　麒麟970預計采用四核A73+四核A53，GPU為Mali-G72（代號為Heimdallr）MP12。

　　CPU方面三者基本持平。高通優勢在于GPU和基帶，所以驍龍835的Adreno 540會略微取勝，Exynos 8895和麒麟970一個是老架構核心數多，一個新架構核心數少，估計最終性能差不多。不過，驍龍835和麒麟970都支持全網通，而三星預計明年的Exynos 9810才能支持。

　　第二梯隊：麒麟960/Helio X30

　　代表機型：華為P10、榮耀9、魅族PRO 7高配/Plus

　　麒麟960雖然是去年發布，但基本上今年才有大部分新機用上。其性能和聯發科今年旗艦Helio X30基本位于一個梯隊。

　　麒麟960的4+4大小核架構，相比X30的2+4+4三叢集架構的實際體驗要更靠譜，后者更容易變成“一核有難，九核圍觀”的尷尬狀況。

　　然而必須要肯定的是，X30在GPU和制程方面進步非常明顯，不僅從20nm直接飛躍到10nm工藝，其GPU更是采用蘋果御用公司Imagination的PowerVR 7XTP，盡管只有四核心，也足以甩X20和X25幾條街了。麒麟960畢竟是去年的產品，10nm工藝還得看麒麟970了。

　　第三梯隊：驍龍660/Exynos 9610

　　代表機型：OPPO R11

　　驍龍660和三星即將于Q4推出的Exynos 9610差不多位于同一梯隊。驍龍660采用14nm制程，八核Kryo 260，主頻為2.2GHz；Exynos 9610則可能用上自家10nm制程， 四核A72+四核A53，主頻為2.4GHz。GPU則分別為Adreno 512和Mali-G71。

　　Exynos 9610可能在制程上要略勝于驍龍660，看來三星在為高通代工的同時也暗自留了一手。

　　第四梯隊：驍龍653/Helio P30

　　代表機型：努比亞Z17 mini

　　驍龍653是高通去年的次旗艦，今年則被下放到一些國產千元機上。其采用四核A72+四核A53架構，主頻為2.0GHz，GPU為Adreno 510，整體性能強勁，但比較吃虧的地方就在其28nm制程工藝，功耗相對較高。

　　據稱，聯發科將于年內推出Helio P30八核處理器，或交由金立M7首發。它將采用臺積電12nm工藝，2.4GHz四核A72+四核A53，整合Mail-G71 GPU，整體性能相比P20和P25更有優勢，有望沖擊一下驍龍653檔位。

　　第五梯隊：驍龍625/626/630/澎湃S1/Helio P25/麒麟658/659

　　代表機型：錘子堅果Pro、小米5c、魅族PRO 7標配、華為Nova 2

　　位于第五梯隊的芯片應該是目前市面上的主力軍，共同點是處理器部分都采用2GHz以上的八核A53架構，主要包括以下SoC：

　　驍龍625/626/630：14nm，主頻2.0/2.2Ghz，Adreno 506/508 GPU

　　澎湃S1：28nm，主頻2.2GHz，Mali-T860 MP4 GPU

　　Helio P20/P25：16nm，主頻2.3/2.5Ghz，Mali-T880 MP2 GPU

　　麒麟658/659：16nm，主頻2.36Ghz，Mali-T830 MP2 GPU

　　這四組芯片在CPU部分可以說不相上下，但在GPU和制程方面還是存在一定差距。例如驍龍625/626和630采用較先進的14nm工藝，Adreno 506/508性能也相對比其他芯片的GPU更強，因此更適合玩游戲。而聯發科和華為的同檔次產品在GPU方面是弱勢，小米澎湃S1的28nm工藝則相對落后。

　　第六梯隊：驍龍425/430/435/450

　　代表機型：諾基亞6、華為暢享7/Plus、紅米4X

　　最后一層梯隊中的芯片屬于真正的基本夠用級別，即驍龍425/430/435和450，之后再差的芯片就只能“三分靠打磨，七分天注定”了。

　　驍龍430和435其實整體差距不算很大，二者均采用28nm工藝。驍龍435相比430，就是將八核A53的主頻從1.2GHz提升到了1.4GHz，基帶從X6升級到了X8，GPU均為Adreno 505。

　　驍龍450可以理解為低配版驍龍625，其制程升級至14nm，主頻提升至1.8GHz，整合Adreno 506 GPU，基帶提升至X9級別，可以說是400系列中的王者了。

　　至于驍龍425則采用1.4GHz的四核A53，GPU為Adreno 308，性能相對最弱。