iPhone 6S A9處理器首次同時交給臺積電、三星兩家代工，但也出現了一些明顯差異導致用戶“怨聲載道”。對于接下來的iPhone 7 A10處理器，蘋果選擇了回歸，完全交給臺積電，并繼續使用16nm FinFET工藝。

　　而根據***《經濟日報》的最新消息，臺積電再次“獨吞”了未來A11處理器（顯然會用于iPhone 7S或者叫iPhone 8）的代工訂單，三星又一次無緣。

　　A11處理器將首次使用10nm FinFET工藝制造，而且臺積電已經順利完成了流片，最早有望在2017年第二季度開始小批量試產。

　　臺積電將在今年底試產10nm，明年年初投入量產并帶來收入，而且會迅速擴充產能。

　　除了蘋果外，聯發科、海思、Xilinx也都是臺積電10nm工藝的客戶。

　　臺積電此前曾透露，其第一個10nm工藝產品的良品率令人滿意，迄今已有三位客戶完成了流片。

　　據傳，臺積電已經獲得A11代工近三分之二的訂單，會基于10納米FinFET工藝，預計將于今年第四季度開始制程的測試。而三星可以分享剩余的訂單，蘋果不會將雞蛋都裝在一個籃子里，就跟過去一樣。目前的A9處理器就是由臺積電和三星代工，不過臺積電的代工量已經超過了三星。

　　不過同時也有傳聞，A10芯片是由臺積電獨家代工，這倒是新鮮事。多家供應商對蘋果來說是有利的，能夠促進競爭進而殺價。至少我們可以了解到，三星似乎正被蘋果邊緣化，而此前三星曾大量投資建廠，為蘋果生產芯片呢。

　　蘋果A11處理器仍由臺積電代工

　　蘋果公司A10應用處理器已經開始在臺積電以16奈米進行量產投片，新一代A11應用處理器也開始展開設計研發。據業界相關消息指出，雖然三星積極想要在10奈米搶回蘋果晶圓代工訂單，但蘋果仍選擇與臺積電合作，A11應用處理器將采用臺積電10奈米生產

　　雖然蘋果iPhone 6S/6S Plus賣相不佳，但今年初推出的iPhone SE銷售情況卻是漸入佳境，而iPhone SE采用的A9應用處理器已經由臺積電拿下代工訂單。業界指出，蘋果先前將iPhone 6S/6S Plus采用的A9晶片分別交給臺積電及三星代工，但同一規格晶片下單兩個制程完全不同的晶圓代工廠，最后仍帶來不少的麻煩，因此，蘋果未來的同一顆晶片應該不會再采用雙晶圓代工策略。

　　新一代iPhone 7智慧型手機，采用新一代A10應用處理器，已經自今年3月開始在臺積電以16奈米制程進行投片，第2季的投片量正逐月拉高，第3季將進入全面量產階段。因此，臺積電第3季將因A10晶圓放量出貨并認列營收，單季營收有機會改寫歷史新高。

　　蘋果的應用處理器由設計到投產的前置時間長達一年，A10晶片早在去年第2季就已開始與臺積電合作，而蘋果下一世代的A11應用處理器，因為制程將再度進行微縮至10奈米世代，所以近期已開始進行硅智財的驗證及晶片設計，同時與臺積電進行10奈米制程的合作。也就是說，蘋果明年A11應用處理器晶圓代工訂單，應該已確定將落在臺積電手中。

　　根據生產鏈業者透露，蘋果第2季已正式啟動A11應用處理器的10奈米硅智財、電子設計自動化工具（EDA）的驗證工作，同時展開A11晶片設計工程，預估今年底前可完成晶片設計定案，若一切順利，今年底前就可送出首批工程試產樣品（engineering sample）。

　　再者，隨著臺積電10奈米制程在今年底前完成認證及生產線建置，蘋果A11應用處理器應可在第2季前送出量產前的客戶樣品（customer sample）并進行最后認證，最快明年中就可開始量產。而臺積電也正積極建置支援10奈米制程的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）產能，預估可配合蘋果需求量產。