“CPU門”事件背景

　　在iPhone6s和iPhone6s Plus中，蘋果公司同時使用了三星和臺積電代工的A9芯片。按慣例來看，三星生產的A9芯片因為使用的是14納米制造工藝，而且三星有著成熟的蘋果A系處理器代工經驗，相比臺積電使用的則是16nm，所以三星的版本會更有優勢。而用戶在實際測試和使用中發現，三星這些所謂的優勢其實都是然并卵，臺積電芯片的表現要比三星芯片更好。特別是在電池續航測試中，兩者的差別在6%-22%之間，臺積電芯片續航要遠比三星芯片更給力。看到這些測試結果，買到使用臺積電芯片的用戶可能會高興好一陣，而買到使用三星芯片的用戶則不高興了，真是幾家歡喜幾家愁。

　　對于此事蘋果公司日前終于正式回應此事，表示在蘋果實驗室的測試中，電池續航的差別僅有2%-3%。他們已經進行過內部測試，也收集了客戶數據以確定兩款芯片的性能差別。“iPhone6s或iPhone6s Plus中由蘋果設計的A9芯片是全球最先進的智能手機芯片。不管使用在哪個容量版本、哪種顏色或者機型的iPhone6s中，我們使用的每一款芯片都符合蘋果公司的最高標準，擁有出色的性能以及優秀的電池續航能力。

　　此前有用戶在Geekbench 3測試中發現臺積電版本的電池續航比三星版本的要長大約兩個小時。測試者進行了多次測試，而且兩臺設備是在相同的條件下測試的，所得到的結果基本都是相同的。對此蘋果公司表示這類測試不能夠反映實際的使用情況。蘋果通過收集客戶數據發現的2%-3%的差別是制造公差，而且即使是兩臺使用同一個代工廠芯片的設備也會出現這樣的差別。

　　臺積電和三星怎么區別

　　臺積電獨吞A10芯片消息一出，整個大陸媒體都是一種濃濃的酸味，覺得韓國三星的14nm沒可能輸給16nm啊。只能說小編們的姿勢還要再提高啊！作為一個長者，我來給小編們科普點：

　　第一：14/16nm是同代技術，居然有小白就認為14一定比16好，制程細微的差別其實對芯片整個芯片性能影響還不如工藝更大。

　　第二：工藝上說，臺積電的技術是自己研發的，三星則是買IBM的授權。全世界只有***和美國是有半導體晶圓制造FinFET的源技術的，FinFET事實上就是***人胡正明第一個發明的，而后擔任美國國防部和臺積電的研發顧問。這個源技術分為三派：美國是Intel和IBM通用技術聯盟，***則是臺積電。Intel和臺積電的技術是不外傳的，事實上韓國三星、美國格羅方德、***聯電的FinFET技術都是買的IBM授權，只不過各家的工藝開發靠譜程度有區別罷了。

　　第三：工藝上臺積電完爆三星幾條街，比如3D-IC積層技術，這個技術是臺積電獨家的，Intel宣稱自己搞出來了，可是臺積電芯片都出貨了，Intel還在PPT上繼續演示這個技術。還有Info級封裝技術，這個對于封裝技術的意義不亞于2002年業界看到***人胡正明的FinFET對制程的影響。如果沒記錯，臺積電是2012年在IEEE發表了這個論文，當時讓封測業內倒吸幾口涼氣啊，沒想到臺積電這么快就變成現實了。只能說搶了日月光和艾克爾的生意，低端封測廠的好日子到頭了，一旦日月光被逼去搞中低端封測，那星科金鵬還不把內褲都賠輸光？

　　最后科普一個事實：半導體業內都知道臺積電是不講價的，臺積電的技術和良率迄今還沒有哪個晶圓廠比得了，三星吹的再牛X，GT240這種入門顯卡都造不了，也就是拿制程數字嚇唬小白，你跟三星談工藝，三星馬上就萎了。用三星西安廠的一位業務代表話說：我們不跟臺積電正面競爭客戶群。

　　臺積電和三星哪個好

　　三星使用的14nm工藝，有著成熟的蘋果A系處理器代工經驗；而臺積電使用的則是16nm，而且是第一次，理論上三星的版本會更有優勢，但是實測結果，卻恰恰相反……　　連續跑Geekbench測試當中，三星逐漸發熱嚴重，越到后面成績起伏越大，分值從最開始的稍稍勝出變成漸漸不如臺積電，并且多次明顯成績下滑。溫度比臺積電要高5度左右達到40度。而臺積電，成績穩定，基本無起伏，溫度也不到36度。

　　使用安兔兔，三星繼續高熱，臺積電繼續涼爽。溫度差距在5度左右。中間三星出現一次閃退，每次都是臺積電先跑完測試并且在分值上勝出。

　　測試對象：

　　1.使用臺積電16nm處理器的iPhone 6s Plus雖然屏幕更大，但只消耗了314毫安的電量。

　　2.使用三星14nm處理器的iPhone 6s，居然反而比iPhone 6s Plus多耗電70毫安，達到384毫安。