據了解，Helio X30是市場上首批采用最先進10納米制程工藝的芯片之一，采用10核心和三叢集架構，相比上代產品性能提升35%，功耗降低50%，集成了LTE Cat.10級別的基帶芯片，峰值下載速率450Mbps，最高支持8GB內存，支持谷歌Day Dream VR平臺。

影像技術方面，Helio X30內置兩組14位圖像信號處理器，最高支持雙1600萬像素的雙攝模組，可實現實時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境實時降噪等功能。

值得一提的是，聯發科高級銷售經理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，言外之意X30的目標對手并非驍龍835，而是去年的旗艦產品驍龍821和820平臺。

驍龍821是當前安卓旗艦主流標配，這顆芯片已經推出有半年時間，但聯發科Helio X30卻遲遲沒來，原因可能是受到10納米工藝影響。Helio X30采用十核芯設計，升級為新一代Imagination PowerVR 7XTP四核心，早期時候已經開始有搭載聯發科X30的工程機進行安兔兔和GeekBench評測，下面就用驍龍821和聯發科X30進行性能對比。

從圖中可以看出，聯發科旗艦X30實際性能也就高通驍龍821滿血版的性能而已，很一般，畢竟作為2017年的旗艦，性能之后今年的旗艦水平已經說不過去了。

而像三星的獵戶座8890，目前魅族的Pro6 Plus在用，估計還能堅持一段時間。不過據說三星的外包業務部門要取消了，魅族除了繼續采用聯發科處理器，現在已經和高通破冰，正式啟用驍龍處理器。

聯發科Helio X30在安兔兔里跑出16萬分，持平驍龍821

聯發科X30 GPU圖形核心放棄ARM Mali而使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz——蘋果A10用的可能就是這種架構。

另外，Helio X30內存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時支持UFS 2.1，相比于現在僅支持LPDDR3 933MHz 4GB、eMMC 5.1有了翻天覆地的變化，終于對得起旗艦兩個字了。

攝像頭最高可以支持2800萬像素了，依然雙ISP，同時還有專門的視覺處理器，頻率550MHz。

視頻編解碼規格不變，還是4K×2K 30fps 10-bit H.265/H.264/VP9解碼、4K×2K 30fps H.265/VP9解碼，而支持的最高屏幕分辨率也依然是2560×1600。

音頻、傳感器繼續依托Cortex-M4 420MHz，支持120dB SNR。

整合基帶躍升到LTE Release.12 Cat.10，并支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。