今年，消費(fèi)者會(huì)用上怎樣的手機(jī)？多家終端廠商在西班牙巴塞羅那正在舉辦的 MWC 2018 上給出了答案。數(shù)家重量級(jí)廠商在此期間發(fā)布了新一代頂級(jí)旗艦手機(jī)——三星蓋樂世S9 和 S9+，索尼Xperia XZ2以及華碩ZenFone 5Z，消費(fèi)者還可以期待即將于本月底發(fā)布的小米MIX 2S，它們均搭載了驍龍845移動(dòng)平臺(tái)。驍龍845 一系列出色的前瞻功能，為這些最新款的頂級(jí)旗艦手機(jī)帶來了更加智能、更加出色的先進(jìn)移動(dòng)體驗(yàn)。

不僅如此，在由 TD-LTE 全球發(fā)展倡議（GTI，Global TD-LTE Initiative）在 MWC2018 期間發(fā)布的 GTI 年度創(chuàng)新獎(jiǎng)上，Qualcomm 驍龍845移動(dòng)平臺(tái)被授予年度 GTI 移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破大獎(jiǎng)。評(píng)選方稱，驍龍845 充分發(fā)揮了 Qualcomm 業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算專長(zhǎng)，專為沉浸式多媒體體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，還將作為一個(gè)頂級(jí)的人工智能平臺(tái)，擴(kuò)展人們與世界互動(dòng)的方式。

每一代的驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)都集創(chuàng)新設(shè)計(jì)和強(qiáng)大功能于一身，其所帶來的性能和功效均超乎想象，它不但賦予聯(lián)網(wǎng)計(jì)算無限可能，更幫助制造商打造領(lǐng)先時(shí)代的移動(dòng)體驗(yàn)。以驍龍845 為例，與前代產(chǎn)品相比，其在多媒體、人工智能、連接、安全、性能等方面擁有多項(xiàng)重大突破性技術(shù)。

多媒體方面，如今消費(fèi)者更喜歡在即時(shí)通訊應(yīng)用中使用照片和視頻進(jìn)行溝通，驍龍845 集成的 Qualcomm Spectra 280 ISP 和 Qualcomm Adreno 630 視覺處理子系統(tǒng)，能夠使消費(fèi)者拍攝出電影級(jí)別的 Ultra HD Premium 視頻以及出眾的照片，并打破現(xiàn)實(shí)與虛擬世界的界限。Adreno 630 還能帶來顯著的功效提升，較之前代產(chǎn)品，圖形處理速度提升 30%，功效提升 30% 以及超過 2 倍的顯示吞吐量。

此外，調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，由 VR 和 AR 構(gòu)成的 XR 行業(yè)預(yù)計(jì)將在 2021 年達(dá)到 1080 億美元市場(chǎng)規(guī)模，而Qualcomm 已經(jīng)支持客戶推出了超過 20 款 XR 終端，包括獨(dú)立式頭顯設(shè)備以及支持XR的智能手機(jī)。同時(shí) Qualcomm 在此次巴展期間還推出了基于驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺(tái)，支持下一波智能手機(jī) VR 和獨(dú)立式 VR 頭顯，幫助廠商和開發(fā)者打造沉浸式應(yīng)用和未來體驗(yàn)。目前，該參考設(shè)計(jì)已經(jīng)支持了一些由 Google Daydream、Oculus 和 Vive 等 VR 生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)打造的首批獨(dú)立式 VR 終端。

值得注意的是，驍龍845 是首款支持室內(nèi)空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時(shí)定位與地圖構(gòu)建（SLAM）的移動(dòng)平臺(tái)，這意味著用戶無需線纜或額外的空間傳感器，便能夠在所處的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）環(huán)境中自由行動(dòng)，這是在移動(dòng)獨(dú)立式終端上首次實(shí)現(xiàn)該功能。此外，驍龍845 引入的一項(xiàng)名為“Adreno 視覺聚焦”技術(shù)可以顯著降低功耗，提升視覺質(zhì)量，并增強(qiáng) XR 應(yīng)用性能。音頻方面，驍龍845 支持的 3D 音頻，還能讓用戶更加沉浸在所處的 VR 環(huán)境之中。

在備受關(guān)注的人工智能領(lǐng)域，Qualcomm 一直專注于以無處不在的終端側(cè)人工智能實(shí)現(xiàn)對(duì)云端的補(bǔ)充和協(xié)同。驍龍845 是 Qualcomm 的第三代 AI 移動(dòng)平臺(tái)，其所引入的全新 Qualcomm Hexagon 685 向量 DSP 架構(gòu)，再配合 GPU 和 CPU 優(yōu)化，與前代SoC 相比，將帶來近三倍的 AI 整體性能提升，并且支持多個(gè)框架，如 TensorFlow、TensorFlow Lite 和 Caffe2，此外通過驍龍神經(jīng)引擎（SNPE）還可支持 ONNX 交換格式，從而讓應(yīng)用開發(fā)者可以按照他們所選擇的框架進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)，并選擇適合其開發(fā)的相關(guān)終端側(cè) AI 特性所需功耗和性能表現(xiàn)的驍龍內(nèi)核來進(jìn)行開發(fā)。驍龍845 已支持一系列諸如面部解鎖、場(chǎng)景檢測(cè)識(shí)別等 AI 應(yīng)用，并可通過單攝像頭配合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的模式輕松實(shí)現(xiàn)單攝像頭背景虛化，還能帶來更短的時(shí)延和更好的準(zhǔn)確性。

本屆巴展上，Qualcomm 宣布推出 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine，以加速終端側(cè)人工智能用戶體驗(yàn)在部分 Qualcomm驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)，多款驍龍移動(dòng)平臺(tái)都將支持 AI Engine，其中驍龍845 將支持最頂尖的終端側(cè)人工智能處理。終端側(cè)人工智能將助力終端廠商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開展人工智能創(chuàng)新，加速人工智發(fā)展，為消費(fèi)者帶來豐富的，引人入勝的 AI 體驗(yàn)。目前，多家智能手機(jī)廠商已利用驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的人工智能引擎 AI Engine 組件，加速其終端上的人工智能應(yīng)用，包括小米、一加、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、努比亞、錘子以及黑鯊，其中部分廠商正計(jì)劃采用人工智能引擎 AI Engine 在其未來的旗艦驍龍智能手機(jī)上優(yōu)化人工智能應(yīng)用。

連接方面，驍龍845 集成 Qualcomm 第二代千兆級(jí)LTE 解決方案——驍龍 X20 LTE 調(diào)制解調(diào)器，支持高達(dá) 1.2 Gbps 的 LTE Category 18 下載速度、可支持五載波聚合、許可輔助接入（LAA）、雙卡雙 VoLTE 和最多三個(gè)載波聚合上的 4x4 MIMO。驍龍845還擁有已集成的具備先進(jìn)特性的 802.11ac Wi-Fi，對(duì)比上一代產(chǎn)品，帶來快至 16 倍的連接設(shè)置、面向不斷擴(kuò)展應(yīng)用組合的雙頻并發(fā)，以及運(yùn)營(yíng)商 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)容量使用效率 30% 的提升。

安全方面，驍龍845移動(dòng)平臺(tái)配備全新的安全處理單元（SPU），用于身份驗(yàn)證的生物識(shí)別信息將被獨(dú)立存儲(chǔ)，為用戶珍貴數(shù)據(jù)提供固若金湯的保障。