2月19日,在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕一周前,高通宣布推出多項重磅5G研發成果。其中,全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相,這顆7納米單芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下頻段,支持TDD和FDD,支持獨立和非獨立組網模式。
這是繼兩年前,高通推出全球首顆5G基帶芯片X50后,在5G基帶芯片性能上的又一次躍遷。在X50問世并推動第一波全球5G建設和部署之后,X55的亮相意味著高通的5G基帶產品進一步成熟完善,也意味著在被稱為5G“元年”的2019年,全球5G商用進程將進一步得到加速。
據集微網了解,驍龍X55正在向客戶出樣,采用驍龍X55的5G商用終端預計于2019年年底推出。
同時,高通還宣布推出第二代5G射頻前端解決方案,推出全新端到端OTA5G測試網絡,助力OEM廠商快速實現高性能5G終端商用以及5G生態系統發展。此外,在今年的2019MWC上,高通表示還將展示一系列5G創新應用的用例以及高通在5G方面創新解決方案。
全球最快5G基帶X55實力“回懟”華為
2016年10月,高通推出全球首款5G基帶芯片驍龍X50,由于受當時5G標準制定并沒有完成,5G頻譜并未完全劃分,以及全球運營商5G部署節奏不同等因素,X50并不完善,僅相當于一個5G通信模塊,比如不是單芯片非多模,需要和4G基帶配合使用等等,最初也只支持28GHz毫米波,不支持獨立組網(SA),僅支持TDD等等。
這也是為什么在去年年底華為推出巴龍5000時,在技術規格上瘋狂“對比”高通的原因,但如果考慮到2016年的時間節點,X50無疑是非常優秀和領先的產品。
在過去的兩年,隨著標準的制定,以及5G商用進程的逐步推進,可以看到高通在X50方面的逐步完善,如今,這一切在X55上得到充分體現。
據集微網了解,作為采用7納米主流制程工藝的單芯片,驍龍X55支持5G到2G多模,還支持毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下,其可實現最高達7Gbps的下載速度(巴龍5000在6GHz以下和毫米波的峰值下載速率為4.6Gbps和6.5Gbps)和最高達3Gbps的上傳速度;同時,支持Category22LTE帶來最高達2.5Gbps的下載速度。
高通產品市場高級總監沈磊
“驍龍X555G調制解調器面向全球5G部署而設計,支持所有主要頻段,無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段;支持TDD和FDD運行模式;支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡部署,幾乎支持全球所有部署類型。”高通產品市場高級總監沈磊告訴集微網記者。
據沈磊介紹,隨著頻譜資源越來越寶貴,除了支持分配給5G的待開發頻段的部署之外,驍龍X55調制解調器的設計旨在支持4G和5G的動態頻譜共享,支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G部署,為全球運營商的5G部署帶來極大的靈活性。
此外,驍龍X55也是一顆面向物聯網時代更廣泛智能終端的產品。從工藝到尺寸、功耗方面,X55都有充分考慮,目的就是為了除5G智能手機之外,能夠對未來的移動和固定設備,智能汽車等物聯網移動計算設備都能具有很好的支持。
“高通對5G的愿景是將基帶技術擴散到更多領域,為消費者帶來各種聯網終端的5G體驗,釋放更多生產力,提升消費者的體驗并推動行業的變革。”沈磊說。
除第二代5G基帶外,高通還推出了第二代5G射頻前端解決方案,包括QTM5255G毫米波天線模組,這是繼去年7月高通推出全球首款面向智能手機射頻模組方案后的升級。
針對大部分國外運營商5G采用毫米波頻段的情況,在上一代產品已支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國28GHz)頻段的基礎之上,新模組針對北美、歐洲和澳大利亞還增加了對n258(26GHz)頻段的支持。
此外,毫米波頻率對天線尺寸提出很高要求,新的射頻前端解決方案能夠將模組盡量小型化,通過降低模組高度可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機設計,這為OEM廠商快速實現中高端5G終端商用帶來了便利。
高通還發布了全球首款5G100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列,以及QAT35555G自適應天線調諧解決方案。
據沈磊介紹,功率放大器因為涉及將電池的能量轉換成發射信號的能力,和處理器、屏幕等都是手機中的耗電大戶,提高PA的效率是手機設計最大的挑戰,而高通最新的解決方案QET6100與其他平均功率追蹤技術相比,可將功效提升一倍,以更長的電池續航時間支持數據傳輸更快的終端,還可顯著改善網絡運營商非常關注的網絡覆蓋與網絡容量。
為幫助OEM廠商應對日益增多的天線和頻段給移動終端設計帶來的挑戰,高通還推出了QAT3555SignalBoost自適應天線調諧器,將自適應天線調諧技術擴展到6GHz以下的5G頻段,與上一代產品相比,其封裝高度降低了25%,插入損耗顯著減少。
據了解,上述產品預計將于2019年上半年向客戶出樣,采用上述產品的商用終端預計將于2019年年底上市。
2019MWC高通5G秀什么?
如今,5G正在加速在全球的部署。和4G初期僅有少數運營商、少數城市參與,為數不多的終端產品發布相比,全球的運營商、終端廠商都在5G上一開始便開足馬力。
2019年被稱為5G元年,現在的圖景是,全球已有超過20個主流運營商,超過20個領先的OEM廠商在進行5G部署以及終端產品的設計。此前高通方面表示,今年將有超過30余款搭載驍龍5G基帶的終端產品被推向市場。
全球對于5G趨之若鶩的背后,不僅是5G所能帶來的高速率,低延時的特征在智能手機領域帶來的改變,在AR、VR、工業互聯網、智能汽車、自動駕駛、物聯網領域以及多樣的應用場景才是5G更大的價值所在。無論是從X55、還是從巴龍5000,強調對于更廣泛連接的智能終端產品的支持是這一趨勢的體現。
這也是為什么今年的MWC備受關注的原因,相比于年初在CES上整個移動通信行業在5G方面略顯的“低調”,MWC才是各大廠商真正秀出5G肌肉的舞臺。作為全球5G技術創新的引領和推動者,高通也將在今年的MWC上進行5G新空口(5GNR)先進技術演示,展示其5G技術路線圖以及可被用于新應用和用例的廣泛的5G技術創新和解決方案。
高通工程技術總監、中國區研發負責人
高通工程技術總監、中國區研發負責人徐皓告訴集微網,毫米波和6GHz以下頻段最主要的應用是增強型移動寬帶(eMBB),此類部署用例主要是提供更高的速率和更寬的帶寬。在最初的eMBB部署完成以后,現在高通的研發和部署方向將會更多地考慮降低時延和提升可靠性。高通希望從如今的高速率eMBB場景推廣到其他更多的應用場景中。
“從標準的角度來說,Rel-16的標準化工作正在進行中,預期將于今年年底完成Rel-16的標準制定,Rel-16的商用可能在Rel-15之后的一兩年內實現。從Rel-15到Rel-16甚至Rel-17,5G標準不斷演進,我們已經在研究面向Rel-17能夠在5G上實現哪些技術的提升。”徐皓說。
據徐皓介紹,今年的MWC現場演示將突顯高通基于3GPPRelease15在智能手機以外的其他增強型移動寬帶(eMBB)拓展型應用,并在六方面展示基于3GPPRelease16和未來版本的規范,將5GNR技術拓展至全新行業的全新用例。
一是室內毫米波體驗展示面向室內用例部署5GNR毫米波的優勢,兩個場景分別是企業私有網絡和高密度的場館。主要突出室內毫米波部署帶來的用戶體驗,包括為智能手機、筆記本電腦和其他聯網終端帶來高容量、數千兆比特傳輸速率和低時延的連接。
二是5G工業物聯網。通過低時延和高可靠性的5G網絡,將展示在5G測試網絡下幫助關鍵任務型機器人實現高達99.9999%的可靠性,由無線通信帶來的機械組裝效率和機械靈活性會得到極大的提高。
三是基于R16的6GHz以下頻率的演進。高通將展示未來改善5GNR網絡和終端的可能性,包括增強型大規模MIMO技術和終端節能特性,該模擬還將展示5G在與邊緣云處理的互補下,能夠支持全新超低時延服務,例如廣域增強現實(AR)。
四是5G新空口頻譜共享。高通將展示基于共享頻譜和免授權頻譜的5G技術如何結合本地私有5G網絡的協作多點(CoMP)技術在網絡容量、用戶吞吐量和可靠性方面提供更優性能。這些共享/免授權頻譜優勢既適用于單運營商部署也適用于多運營商部署,空間復用支持多個部署,可同時共享相同的頻譜頻段。
五是XR,通過基于X505G基帶的XR設備,借助5G鏈路的低時延,以及更多的邊緣云處理來增強終端側的處理能力,給消費者帶來逼真的視覺效果體驗。
六是自動駕駛,該技術高通在今年CES上已經有所展示,主要集中在車輛之間的相互溝通上,而此次MWC上,高通將演示基于3GPPRe16的5GC-V2X的發展方向,而且能夠通過車輛和路側單元之間直接共享信息,幫助支持安全駕駛以外的先進用例。
本文來源:集微網
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