從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報(bào)道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設(shè)計(jì)，制造規(guī)程達(dá)到22nm級(jí)別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:36
1113 10 月 8 日，英特爾宣布在秋季新品發(fā)布會(huì)上重磅發(fā)布下一代 PC 游戲處理器 Core i9-9900K，并推出兩款第 9 代核心芯片。
2018-10-16 18:51:321270 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
Imagination Technologies 宣布，該公司的64位MIPS架構(gòu)已獲得面向下一代企業(yè)、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)提供商基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46
Intel 8051兼容預(yù)處理器接口
2019-02-12 12:12:02
驅(qū)動(dòng)。我們現(xiàn)在看到設(shè)計(jì)人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢(shì)。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車伙伴合作，為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù)，安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對(duì)GaN的測(cè)試，以提供市場(chǎng)上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
(GaN) 等新的寬帶隙交換技術(shù)的出現(xiàn)，有望革命性地改變下一代功率轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)，但通過部署先進(jìn)的新多級(jí)切換拓?fù)洌F(xiàn)有硅基技術(shù)同樣可以實(shí)現(xiàn)這一革命。為了充分利用這些發(fā)展成果，現(xiàn)需要一種可以應(yīng)對(duì)顯著增加的速度、精度
2017-07-04 14:01:29
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王書慶;沙威;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對(duì)廣電運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)發(fā)展加快和服務(wù)理念轉(zhuǎn)變的趨勢(shì),下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營(yíng)業(yè)廳應(yīng)運(yùn)而生,本文介紹了下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上
2010-04-23 11:33:30
下一代測(cè)試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測(cè)試系統(tǒng)：用LXI推進(jìn)愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進(jìn)行超快I-V測(cè)量？下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
對(duì)實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的幾項(xiàng)關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢(shì)傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
Arm 今日宣布推出 Arm Cortex-R82，是 Arm 第一顆 64 位、支持 Linux 操作系統(tǒng)的 Cortex-R 處理器，該實(shí)時(shí)處理器可就近在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的位置進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，專為加速
2020-09-16 11:02:12
300MHz。ARM9E 系列微處理器主要應(yīng)用于下一代無線設(shè)備、數(shù)字消費(fèi)品、成像設(shè)備、工業(yè)控制、 存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域。ARM9E 系列微處理器包含 ARM926EJ-S、ARM946E-S 和 ARM966E-S 三種類型，以適 用于不同的應(yīng)用場(chǎng)合。
2019-09-26 09:36:52
ARM公司開發(fā)了很多系列的ARM處理器核，目前最新的系列已經(jīng)是ARM11了，而ARM6核及更早的系列已經(jīng)很罕見了，ARM7以后的核也不是都獲得廣泛應(yīng)用。目前，應(yīng)用比較多的是ARM7系列、ARM9系列
2019-07-23 07:08:18
當(dāng)前安卓支持三類處理器：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域
2019-10-14 07:50:18
cpu的架構(gòu)有哪幾種？ARM和Intel處理器有哪些區(qū)別？
2021-10-22 07:43:53
E2411C和E5344A Intel ***預(yù)處理器接口
2019-03-05 10:40:39
E2432A Intel ***CA/CF預(yù)處理器接口
2019-03-05 15:18:28
E2444A Intel 386DX的預(yù)處理器接口
2019-03-13 17:18:55
`人工智能即將深刻改變我們的世界，而數(shù)據(jù)洪流帶來數(shù)據(jù)量爆炸和數(shù)據(jù)形態(tài)的多樣性，對(duì)數(shù)據(jù)處理能力以及下一代深度學(xué)習(xí)的計(jì)算能力也提出了更高的要求。隨著人工智能在越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域開始新的探索，隨著不規(guī)則
2017-04-27 14:10:12
`LGA1366歷經(jīng)多年風(fēng)雨而不倒之后，LGA2011將成為Intel高端桌面、工作站和服務(wù)器的新方向。今年底明年初的32nm Sandy Bridge-E將是新接口的初次嘗試，再往后還會(huì)有下一代
2011-08-02 10:36:17
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測(cè)試應(yīng)用
2019-09-23 14:16:58
北京時(shí)間 12 月 18 日，Qualcomm 美國(guó)高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測(cè)儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量?jī)x以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺(tái)
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動(dòng)力
2018-11-01 16:28:42
項(xiàng)目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計(jì)劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對(duì)于高端FPGA的電路設(shè)計(jì)，其中重要的包括芯片設(shè)計(jì)，重要的是芯片外部電源設(shè)計(jì)，1.需要評(píng)估芯片各個(gè)模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
戶模式進(jìn)入系統(tǒng)模式。ARM 處理器是一個(gè)綜合體，ARM 公司自身并不制造微處理器。它們是由 ARM 的合作 伙伴（Intel 或 LSI）制造。ARM 還允許將其處理器通過協(xié)處理器接口進(jìn)行緊耦合。它還
2019-09-24 17:47:38
。預(yù)計(jì)蘋果公司將在今年9月發(fā)布下一代iPhone，但消費(fèi)者可能要等到2017年才能看到無線充電功能登陸iPhone和iPad。
2016-02-01 14:26:15
Phi浮點(diǎn)運(yùn)算芯片的計(jì)算卡Matrix 2000，預(yù)計(jì)下一代天河會(huì)使用”火星”和Matrix 2000的組合來搭建。除了”火星”，飛騰公司還展望了他們針對(duì)主流市場(chǎng)開發(fā)的”地球”處理器。”地球”顯然是
2015-11-19 16:24:03
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
架構(gòu)雙核ARM Cortex-A9 處理器：一個(gè)應(yīng)用級(jí)的處理器，能運(yùn)行完整的像Linux 這樣的操作系統(tǒng)傳統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA
2021-07-23 09:23:34
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
管理處理器核動(dòng)態(tài)頻率電壓調(diào)節(jié)全芯片時(shí)鐘門控PHY 可關(guān)斷USB/GMAC 可喚醒來電可自動(dòng)啟動(dòng)**PCIE **接口兼容 PCIE 2.0雙獨(dú)立 X4 接口其中一路 X4 接口可以配置為 4 個(gè) X1
2022-07-19 15:10:42
充分利用人工智能，實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下，移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長(zhǎng)。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的帶寬并沒有增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
處理能力與1GHz的ARM Cortex處理器結(jié)合在一起，能為包括網(wǎng)絡(luò)本(web tablet)、上網(wǎng)本、互聯(lián)網(wǎng)電視、視頻會(huì)議和家庭媒體中心等下一代網(wǎng)絡(luò)上設(shè)備提供低功耗、高性能的富媒體處理能力。
2019-10-10 07:18:38
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各種原因，未能看到直播現(xiàn)場(chǎng)內(nèi)容，先發(fā)布一節(jié)視頻。NI公司將發(fā)布基于新軟件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，四核處理器出來以后核數(shù)競(jìng)爭(zhēng)將逐漸放緩，提升內(nèi)容和用戶體驗(yàn)將成為國(guó)內(nèi)平板電腦廠商下一步該走的路。
2020-04-16 06:24:01
編程接口共用或并存，可能包含部分可編程模擬電路，單芯片、低功耗。本文主要研究的是應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法來實(shí)現(xiàn)一個(gè)集軟核處理器的嵌入式設(shè)計(jì)平臺(tái)，在此基礎(chǔ)上，如有必要還可集成嵌入式操作系統(tǒng)。
2020-03-13 07:03:54
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
日益增長(zhǎng)的速度，CPU 硬件加速成為業(yè)界一個(gè)通用的解決方案。CPU 新特性不久前發(fā)布的第三代英特爾 ^?^ 至強(qiáng) ^?^ 可擴(kuò)展處理器（代號(hào) Ice Lake），單核性能提升 30%，整機(jī)算力提升 50
2022-08-31 10:46:10
的不斷發(fā)展，紅外線或藍(lán)牙無線耳機(jī)逐漸普及，光驅(qū)支持的編解碼標(biāo)準(zhǔn)也在不斷增加，如MP3或DviX解碼標(biāo)準(zhǔn)。但是，這些設(shè)備的數(shù)據(jù)源基本沒有發(fā)生變化，還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂系統(tǒng)必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09
。圖 1：一名專業(yè)醫(yī)療人員使用手勢(shì)識(shí)別與智能 HMI 系統(tǒng)進(jìn)行交互步入人機(jī)交互的新世界，將需要交互式的智能應(yīng)用，同時(shí)，用于支持實(shí)現(xiàn)HMI的處理器也面臨一系列新的挑戰(zhàn)。下面，我們來詳細(xì)了解下一代 HMI
2022-11-03 07:13:50
本文介紹了一種基于FPGA及NiosII軟核處理器與TFT-LCD接口的方法。它直接采用CPU對(duì)存貯器的讀寫，實(shí)現(xiàn)了對(duì)TFT-LCD屏的實(shí)時(shí)操作。它具有直接、有效和速度快等特點(diǎn)。該設(shè)計(jì)使CPU對(duì)TFT-LCD的控制極其簡(jiǎn)單化。
2021-05-08 07:21:11
Intel 4004是Intel制造的一款微處理器，片內(nèi)集成了2000多個(gè)晶體管，晶體管之間的距離是10um...
2021-11-03 06:23:35
測(cè)試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品在我10年的Java布道師生涯里，沒有哪次Java新版本發(fā)布能讓我如此興奮。Java 8的發(fā)布不僅在語言本身加入了些不錯(cuò)的新特性，還在嵌入式開發(fā)上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
用于Intel Pentium II處理器的2466C預(yù)c接口，319 KB
2019-02-20 11:35:24
【作者】：田明;許如鋼;顧士平;吳軍基;【來源】：《電視技術(shù)》2010年02期【摘要】：介紹多路并行處理器及高頻調(diào)諧器如何并行協(xié)調(diào)工作,如何自組織實(shí)現(xiàn)多個(gè)頻道捆綁,實(shí)現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)。為基于廣電
2010-04-23 11:25:14
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
片上Nios Ⅱ嵌入式軟核多處理器系統(tǒng)具有哪些優(yōu)勢(shì)？如何實(shí)現(xiàn)片上嵌入式Nios Ⅱ軟核六處理器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？
2021-04-19 08:17:09
，幫助RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展，推動(dòng)創(chuàng)新落地。AIoT時(shí)代，RISC-V架構(gòu)因其開放、靈活的特性，有望成為繼Intel X86、ARM后的下一代廣泛應(yīng)用的CPU架構(gòu)。但是，當(dāng)前RISC-V架構(gòu)
2021-10-20 14:09:00
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
Intel Core?第十代臺(tái)式機(jī)處理器Intel Core?第十代臺(tái)式機(jī)處理器可大幅提高臺(tái)式電腦的性能，為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和主流用戶帶來出色的使用體驗(yàn)和工作效率。這些處理器具有出色性能，可以
2024-02-27 11:53:08
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54
Intel 第四代Xeon?可擴(kuò)展處理器Intel第4代Xeon? 可擴(kuò)展處理器設(shè)計(jì)旨在加速以下增長(zhǎng)最快工作負(fù)載領(lǐng)域的性能：人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
IBM發(fā)布最高性能嵌入式處理器，將集成到LSI下一代SoC多核網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)中
IBM公司近日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)
2009-11-12 08:54:17753 Intel雙核處理器,Intel雙核處理器是什么意思
Intel Pentium D技術(shù)架構(gòu)及產(chǎn)品
基于Smithfield內(nèi)核的Pentium D 800系列
Smithfield內(nèi)核由兩個(gè)獨(dú)立
2010-03-26 15:10:182571 高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器，以及加強(qiáng)其針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:57812 北京時(shí)間12月5日晚間消息，CPU World網(wǎng)站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細(xì)節(jié)參數(shù)。
2011-12-06 09:39:501196 
美國(guó)芯片制造商Marvell的聲明證實(shí)下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321071 最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號(hào)為“Valley View”，將采用更先進(jìn)的22nm制程工藝，并將在明年問世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設(shè)計(jì)，處理器架構(gòu)與Ce
2012-03-26 10:03:161412 
歐勝微電子有限公司日前宣布：推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產(chǎn)品（Audio Hub），它可以幫助智能手機(jī)制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動(dòng)聽的語音通
2012-05-04 08:35:36831 北京時(shí)間7月6日消息，科技博客CNET援引DigiTimes網(wǎng)站的報(bào)道稱，蘋果下一代iPhone或?qū)⒉捎萌堑腅xynos4四核處理器。
2012-07-06 09:12:29938 2013年11月20日，紐約——美國(guó)高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動(dòng)處理器——驍龍805處理器，為移動(dòng)終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421113 Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知，包括Xeon Phi 7210， 7210F， 7230， 7230F， 7250， 7250F， 7290和7290F在內(nèi)的8款加速卡產(chǎn)品（官方叫融核處理器）宣布退役，8月31日接受最后訂單，明年7月19日起停供。
2018-07-25 15:54:00974 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP，多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:003411 
盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動(dòng)版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:007956 Intel將在今年底推出代號(hào)Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴(kuò)展處理器，工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:48782 麒麟980剛上市不久，最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:367894 本周，Intel發(fā)布產(chǎn)品調(diào)整通知，宣布第六代酷睿處理器進(jìn)入EOL階段（end of life），也就是開始退役。
2019-03-07 10:47:492371 
近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)！
2019-12-30 09:57:053041 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)！
2019-12-30 10:37:02911 CES 2020上，Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。
2020-01-07 11:55:031343 下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:201770 Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914 利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:32
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