表示其HBM2E是第四個(gè)工業(yè)時(shí)代的最佳內(nèi)存解決方案，支持需要最高內(nèi)存性能的高端GPU，超級(jí)計(jì)算機(jī)，機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能系統(tǒng)
2019-08-13 09:28:41
5518 內(nèi)核補(bǔ)丁中也透露了消息，AMD下一代基于CDNA 2核心的Instinct MI200 GPU也將用到HBM2e，顯存更是高達(dá)128GB。這意味著AMD很可能會(huì)在服務(wù)器市場(chǎng)全面擁抱HBM。 ? 已與
2021-07-24 10:21:125011 2020年2月，固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)(JEDEC)對(duì)外發(fā)布了第三版HBM2存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)JESD235C，隨后三星和SK海力士等廠商將其命名為HBM2E。 ? 相較于第一版（JESD235A）HBM2引腳
2021-08-23 10:03:281523 6月3日消息，AMD公司在臺(tái)北電腦展期間發(fā)布了旗下最新的第六代APU Carrizo，成為首款使用片上系統(tǒng)（Soc）設(shè)計(jì)的筆記本電腦處理器，支持HEVC硬件解碼、4K高清流暢運(yùn)行，支持 DirectX 12，兼具長(zhǎng)續(xù)航等特性。同時(shí)，在此次發(fā)布會(huì)上，AMD還透露了搭載HBM高頻寬顯存技術(shù)的GPU。
2015-06-05 09:20:44947 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081243 AMD宣布推出新款鐳龍（Radeon）Pro顯卡：W5700，它是一款基于Navi GPU架構(gòu)和RDNA架構(gòu)的顯卡產(chǎn)品，該顯卡將對(duì)面向工作站的工作流程進(jìn)行有效優(yōu)化，是全球首款7nm工藝專業(yè)級(jí)工作站顯卡。
2019-11-21 16:23:142026 三星電子宣布推出了業(yè)界首款符合HBM2E規(guī)范的內(nèi)存。它是第二代Aquabolt的后繼產(chǎn)品，具有16GB的兩倍容量和3.2Gbps的更高穩(wěn)定傳輸速度。
2020-02-05 13:40:231247 3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道，美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布，他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存，用于高性能顯卡，服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-30 10:03:024204 在雷打不動(dòng)的GDDR6和GDDR6X上。雖然三星已經(jīng)表示GDDR7已經(jīng)在研發(fā)中，但很明顯沒個(gè)幾年時(shí)間是出不來(lái)的。 ? GPU 市場(chǎng)的顯存選擇 ? 我們?cè)匍_看看目前GPU市場(chǎng)對(duì)于顯存的選擇，AMD在消費(fèi)級(jí)、工作站級(jí)、半定制級(jí)的GPU上都選擇了GDDR6，而在高端的數(shù)據(jù)中心加速器上選擇了HBM2E；英偉達(dá)則在
2022-12-02 01:16:002218 翁壽松(無(wú)錫市羅特電子有限公司，江蘇無(wú)錫214001)1 32 nm/22 nm工藝進(jìn)展2006年1月英特爾推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特爾將投資90億美元在以下4座
2019-07-01 07:22:23
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
在Intel舉辦的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel公布2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來(lái)、全新3D封裝技術(shù)，甚至部分2019年處理器新架構(gòu)等技術(shù)戰(zhàn)略。Intel還展示了在驅(qū)動(dòng)不斷擴(kuò)展
2020-11-02 07:47:14
Intel正在野心勃勃地打造22nm新工藝、Silvermont新架構(gòu)的智能手機(jī)、平板機(jī)處理器，而接下來(lái)的14nm路線圖也已經(jīng)曝光了。 根據(jù)規(guī)劃，在平板機(jī)平臺(tái)上，Intel將于2014年
2013-08-21 16:49:33
無(wú)波形，為BIOS壞。BIOS的A和D區(qū)都有波形，為主芯片壞。 2、顯卡插上不能運(yùn)行WINDOWS，為主芯版壞。 3、顯卡畫面出來(lái)就花屏用電阻法測(cè)色度顯存得對(duì)地阻值。以判斷線路在阻值正常的情況下
2010-01-05 17:12:20
, [color=rgb(36, 77, 143) !important]故障, [color=rgb(36, 77, 143) !important]維修[hide]1、顯卡31 0d 后不亮（A) 測(cè)色度顯存A
2010-12-30 22:04:54
，性能越好價(jià)格也就越高，因此256位寬的顯存更多應(yīng)用于高端顯卡，而主流顯卡基本都采用128位顯存。 大家知道顯存帶寬＝顯存頻率X顯存位寬/8，那么在顯存頻率相當(dāng)?shù)那闆r下，顯存位寬將決定顯存帶寬的大小
2008-10-19 13:20:17
首先我最關(guān)心CPU和顯卡交互部分，顯卡內(nèi)部原理并不是很在乎。一、我大概知道早期DOS時(shí)代的VGA卡的原理：首先系統(tǒng)將高端的128K物理地址映射到VGA卡，然后CPU就可以直接操作VGA卡的顯存了
2015-05-24 22:17:46
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說(shuō)7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
顯卡的各種故障維修方法１.顯示31、0D后不亮機(jī)：測(cè)色度顯存的A線的波形，若有，再測(cè)晶體的波形，如果晶體有波形，為主芯片壞；晶體無(wú)波形，再測(cè)晶體兩腳的電壓，有電壓是晶體壞，無(wú)電壓是主芯片壞。如果色度
2010-11-21 21:45:59
持續(xù)火爆的挖礦導(dǎo)致各路顯卡長(zhǎng)時(shí)間斷貨，即便有貨也被隨意加價(jià)，讓人痛不欲生。更雪上加霜的是，小小的顯存芯片也來(lái)?yè)v亂了。來(lái)自供應(yīng)鏈的消息稱，由于三星電子、SK海力士將部分顯存產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到服務(wù)器和手機(jī)
2017-08-18 10:36:35
買了張影馳GTX550TI的顯卡，用GPU-Z工具一查顯存為0，本想著刷回原來(lái)的bios就行了，結(jié)果刷不了，刷失敗了，顯示什么我也看不懂，等會(huì)發(fā)圖，我用的自帶核顯的i3 550能正常開機(jī)，這顯卡還有救嗎，哪位高手能支個(gè)招嗎
2021-12-28 19:28:23
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布，正式推出全國(guó)產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的4GbSPINANDFlash產(chǎn)品——GD5F4GM5系列。該系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造到
2020-11-26 06:29:11
從工藝選擇到設(shè)計(jì)直至投產(chǎn)，設(shè)計(jì)人員關(guān)注的重點(diǎn)是以盡可能低的功耗獲得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不斷創(chuàng)新，那其28nm高端FPGA如何實(shí)現(xiàn)功耗和性能的平衡？具體有何優(yōu)勢(shì)？
2019-09-17 08:18:19
。 何為TC顯存：是指在顯卡顯存不夠的情況下，顯卡共享系統(tǒng)內(nèi)存從而達(dá)到擴(kuò)大顯存的作用。大家都知道顯存是顯卡在處理顯示圖像將處理了的數(shù)據(jù)與GPU進(jìn)行臨時(shí)性存放的地方，顯存越大速度越快也就意味著顯卡
2011-02-25 00:21:31
我的系統(tǒng)顯示我的intel r顯卡有問(wèn)題。你能幫我解決一下我的問(wèn)題。謝謝查看intel r h graphics.txt.zip 5.2 K.以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文my system
2018-11-15 11:11:59
增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過(guò)受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
2015年就發(fā)布了，還是最早使用TSMC 16nm工藝的產(chǎn)品，比移動(dòng)SoC還要早，不過(guò)之前的產(chǎn)品并沒有使用HBM芯片，這次推出的是擴(kuò)展系列，為HBM顯存優(yōu)化。 賽靈思的Virtex
2016-12-07 15:54:22
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。近年來(lái)，隨著藍(lán)牙芯片各類應(yīng)用對(duì)功耗、靈敏度、計(jì)算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來(lái)越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
顯卡的顯存位寬 顯存位寬是顯存在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)所能傳送數(shù)據(jù)的位數(shù)，位數(shù)越大則瞬間所能傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大
2009-12-25 10:53:14326 顯卡顯存時(shí)鐘周期 顯存時(shí)鐘周期就是顯存時(shí)鐘脈沖的重復(fù)周期，它是作為衡量顯存速度的重要指標(biāo)。顯存速度越
2009-12-25 10:54:28578 什么是顯卡顯存容量 顯存容量是顯卡上
2009-12-25 10:56:101235 顯卡顯存帶寬 顯存帶寬是指顯示芯片與顯存之間的數(shù)據(jù)傳輸速率，它以字節(jié)/秒為單位。顯存帶寬是決定顯卡性
2009-12-25 10:57:55489 顯卡顯存封裝 顯存封裝是指顯存顆粒所采用的封裝技術(shù)類型，封裝就是將顯存芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界
2009-12-25 11:00:53406 顯卡的顯存類型詳細(xì)介紹 顯存是顯卡上的關(guān)鍵核心部件之
2009-12-25 11:08:201184 Intel 22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。
2010-03-24 08:52:581085 據(jù)《愛爾蘭時(shí)報(bào)》報(bào)道，Intel已經(jīng)決定，將其都柏林萊克斯利普（Leixlip）晶圓廠升級(jí)14nm工藝的計(jì)劃推遲半年，暫時(shí)仍舊停留在22nm。 為了部署新工藝，Intel還調(diào)集了大約600名愛爾蘭員工，
2012-11-12 09:39:40730 Intel將在未來(lái)一年內(nèi)連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器，其中Broadwell主打筆記本移動(dòng)平臺(tái)，Skylake則會(huì)為桌面平臺(tái)帶來(lái)全新升級(jí)，無(wú)論架構(gòu)、技術(shù)都將有質(zhì)的飛躍，尤其是支持DDR4。
2014-06-30 09:08:37977 年就發(fā)布了，還是最早使用TSMC 16nm工藝的產(chǎn)品，比移動(dòng)SoC還要早，不過(guò)之前的產(chǎn)品并沒有使用HBM芯片，這次推出的是擴(kuò)展系列，為HBM顯存優(yōu)化。
2016-11-10 15:20:074221 %的性能提升。 那么我們不禁要問(wèn)，Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會(huì)議，Intel表示，數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在CES上，CEO柯再奇曾證實(shí)，搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會(huì)在今年底出貨。 這其實(shí)不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市，局面很可能是
2017-02-11 02:23:11213 2015年AMD在Fury系列高端顯卡上率先應(yīng)用了HBM顯存，不僅帶寬遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)時(shí)的GDDR5顯存，而且面積占用減少了95%，顯卡可以做到非常小。不過(guò)HBM顯存的一個(gè)問(wèn)題就是成本太貴了，產(chǎn)能一直提不
2017-04-25 01:09:1213003 5月9日消息 一款高端顯卡除了要有強(qiáng)大的性能之外，更需要的是提供充足的量讓大家選購(gòu)。不過(guò)現(xiàn)在看起來(lái)AMD的形式不太妙，由于HBM2的難產(chǎn)，外媒預(yù)計(jì)Vega顯卡首發(fā)不到16000塊。
2017-05-09 11:40:091022 
顯然未來(lái)除了HBM2顯存之外，還有針對(duì)中高端顯卡的GDDR6顯存要出來(lái)。于是SK海力士就打算在GTC 2017上正式公布自家的最新GDDR6顯存。而現(xiàn)在有媒體發(fā)現(xiàn)了海力士展示的GDDR6顯存。
2017-05-10 14:45:051862 顯卡顯存上，AMD和英偉達(dá)是完全不同的套路，AMD專注HBM，英偉達(dá)則聯(lián)合美光展示了下一代GDDR6顯存顆粒。規(guī)格方面，GDDR6顯存顆粒封裝面積減小、電壓從標(biāo)準(zhǔn)1.5V降為1.35V，更加省電，最主要的帶寬（速度）方面，單引腳從8Gbps和G5X的12Gbps提升到理論最高16Gbps。
2017-06-05 15:01:415470 
AMD則是已經(jīng)在不斷宣揚(yáng)HBM2的優(yōu)勢(shì)，并且專門為其設(shè)置HBCC主控，具備更加強(qiáng)大內(nèi)存尋址性能。AMD已經(jīng)完全押寶在HBM2上了，HBM3的應(yīng)用估計(jì)也在路上了。不過(guò)AMD的HBM2顯存則是由韓國(guó)另一家半導(dǎo)體巨頭SK海力士提供，即將發(fā)布的RX Vega顯卡也是采用了2顆8GB HBM2顯存
2017-07-19 09:52:511427 前不久我們?cè)鴪?bào)道，市面上目前幾乎所有的HBM2顯存顯卡（NVIDIA Tesla P100、AMD MI25、Vega FE等）采用的都是三星的顆粒，而非SK海力士。
2017-08-05 11:24:271843 Intel宣布將在明年推出EyeQ4無(wú)人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:101932 僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:011506 AMD今年在臺(tái)北電腦展上首發(fā)了7nm工藝的GPU——Vega 20，搭配32GB HBM 2顯存，預(yù)計(jì)今年下半年上市，主要面向深度學(xué)習(xí)等專業(yè)市場(chǎng)。考慮到AMD這兩年來(lái)一直缺少給力的高性能GPU，7nm Vega因此也吸引了不少高端玩家，想著AMD要是出個(gè)7nm Vega高端游戲多好。
2018-07-15 10:03:002258 可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001026 摩爾芯聞：Intel占據(jù)著世界上絕大部分顯卡市場(chǎng)，但都是基于自家的整合性核芯顯卡，堪堪能用而已。
2018-03-02 10:15:022751 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個(gè)問(wèn)題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝，2009年Q4季度開始量產(chǎn)，最早的一批產(chǎn)品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5，2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列，比如i7-980X等，下半年還有更主流的酷睿i7-970。
2019-09-16 14:10:002795 雖然缺少光線追蹤及AI單元，AMD發(fā)布的RX Vega II顯卡還是有很多技術(shù)亮點(diǎn)的，不光是7nm工藝，還有16GB HBM2顯存，帶寬也達(dá)到了1TB/s，這可是目前帶寬最高的游戲卡。從2015年首
2019-01-20 10:37:365266 HBM顯存已經(jīng)成為新一代高端顯卡的標(biāo)準(zhǔn)之一，而且此前JEDEC也正式公布了JESD235A的技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，帶來(lái)了TB/s級(jí)帶寬、16/32GB超大容量的HBM2顯存。不過(guò)HBM的問(wèn)題在于顯存成本依然
2019-01-21 16:53:055296 道的是英特爾的高性能GPU會(huì)叫做XE，具體架構(gòu)性能還不清楚，但XE顯卡的猛料還不少，最新爆料稱英特爾不僅搞定了10nm工藝，有些事還超過(guò)了預(yù)期，GPU也有可能用上3D堆棧，換句話說(shuō)英特爾明年可能也會(huì)上HBM 2之類的3D顯存。
2019-03-10 09:41:35524 AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM，大大提升帶寬并縮小空間占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列計(jì)算卡、Titan系列開發(fā)卡中應(yīng)用HBM。
2019-06-20 14:30:33985 在制程工藝上，Intel從2015年到現(xiàn)在一直在魔改14nm工藝，10nm工藝說(shuō)是今年6月份量產(chǎn)了，但在時(shí)間進(jìn)度上確實(shí)要比臺(tái)積電等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和顯卡了。
2019-07-18 16:06:583301 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531039 雖然封裝不易，但 HBM 存儲(chǔ)器依舊會(huì)被 AMD 或者是 NVIDIA 導(dǎo)入。SK海力士宣布推出 HBM2E 標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器，而這也是接續(xù) Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:49815 這兩年，Intel飽受新工藝、新架構(gòu)進(jìn)展緩慢之苦，雖然有了全新的10nm Ice Lake，但是僅限筆記本移動(dòng)平臺(tái)，而且還需要14nm Comet Lake來(lái)繼續(xù)輔助。
2019-10-15 15:52:442605 據(jù)最新業(yè)界消息稱，Intel第一款基于Xe架構(gòu)的獨(dú)立顯卡將在2020年年中發(fā)布，核心采用10nm工藝制造——臺(tái)北電腦展或許是個(gè)不錯(cuò)的時(shí)機(jī)。
2019-10-18 14:25:28741 據(jù)Digitimes報(bào)道稱，Intel正在加速獨(dú)顯的發(fā)布速度，旗下首個(gè)10nm獨(dú)立顯卡“Xe”預(yù)計(jì)將于2020年年中推出。
2019-10-21 14:59:28596 今年7月份首發(fā)RX 5700系列顯卡之后，AMD的7nm RDNA架構(gòu)顯卡已經(jīng)小有成就，再加上即將上市的RX 5500及RX 5300系列，中低端的布局差不多了，下一步就是真正的高端顯卡——7nm+工藝的RDNA2架構(gòu)顯卡了。
2019-11-19 14:28:43970 Intel今天正式公布了正在研發(fā)中的通用型GPU Ponte Vecchio，7nm工藝制造，F(xiàn)overos 3D、EMIB封裝，Xe全新架構(gòu)，支持HBM顯存、CXL高速互連等技術(shù)，面向HPC高性能計(jì)算、AI人工智能等領(lǐng)域。
2019-11-19 14:32:54944 根據(jù)消息報(bào)道，有消息稱英特爾的首款Xe顯卡“DG1”性能僅比即將推出Tiger Lake搭載的“Xe”核顯強(qiáng)23%，而且很難滿足25W的封裝TDP。
2019-12-19 14:31:174323 根據(jù)消息，英偉達(dá)將在2020年3月的GTC大會(huì)期間宣布其安培顯卡，目前所有證據(jù)都表明安培顯卡將采用7nm工藝生產(chǎn)。
2020-01-13 15:01:252433 日前，三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲(chǔ)芯片。
2020-02-05 13:49:113185 三星近日發(fā)布了代號(hào)為“Flashbolt”的HBM2E存儲(chǔ)芯片，HBM2E單顆最大容量為16GB，由8顆16Gb的DRAM顆粒堆迭而成，單個(gè)封裝可實(shí)現(xiàn)16GB容量。
2020-02-05 23:34:453245 在前不久的Q4財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel CEO司睿博談到了先進(jìn)工藝芯片的進(jìn)度——2020年下半年推出高性能版的10nm處理器（指的是服務(wù)器版Ice Lake-SP），這是10nm工藝首次性能升級(jí)。2021年底之前交付Ponte Vecchio GPU芯片，2022年之后不久推出CPU處理器。
2020-02-07 16:37:582347 所謂5120個(gè)流處理器、24GB HBM2E顯存的“Big Navi”RX 5950XT被SK海力士否認(rèn)，可關(guān)于RX 6000系列顯卡的消息又在國(guó)外出現(xiàn)。
2020-03-01 13:41:305048 在2020年要推出的9款10nm產(chǎn)品中，有一款產(chǎn)品會(huì)是最特殊的，那就是Intel的Xe架構(gòu)獨(dú)顯，這是繼i740顯卡22年后Intel再次進(jìn)軍獨(dú)顯市場(chǎng)，開局第一款產(chǎn)品意義重大。
2020-03-05 10:48:571660 最近，JEDEC固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)正式公布了HBM技術(shù)第三版存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)HBM2E，針腳帶寬、總?cè)萘坷^續(xù)大幅提升。對(duì)于一些大企業(yè)，集成這些技術(shù)可以說(shuō)不費(fèi)吹灰之力，但不是誰(shuí)都有這個(gè)實(shí)力。
2020-03-08 19:43:563487 Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Intel在這個(gè)節(jié)點(diǎn)會(huì)放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管。
2020-03-11 08:56:472440 
就在大家翹首以盼NVIDIA在GTC大會(huì)上宣布7nm安培顯卡的同時(shí)，最新消息顯示NVIDIA不會(huì)這么快放棄12nm圖靈顯卡，還將推出RTX 2060顯卡的8GB顯存版。
2020-03-12 09:04:121723 
就在大家翹首以盼NVIDIA在GTC大會(huì)上宣布7nm安培顯卡的同時(shí)，最新消息顯示NVIDIA不會(huì)這么快放棄12nm圖靈顯卡，還將推出RTX 2060顯卡的8GB顯存版。
2020-03-12 10:00:472344 
全新的AMD Radeon RX 5600XT顯卡是AMD針對(duì)2000元檔游戲顯卡的一大殺器,這款顯卡針對(duì)的桌面游戲玩家,在1080P分辨率為用戶提供極致的游戲體驗(yàn),顯卡采用了AMD 最新的7nm
2020-03-16 20:56:304290 相比GDDR顯存，HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范，三星搶先推出容量可達(dá)96GB的HBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:317569 IT之家3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道，美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布，他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存，用于高性能顯卡，服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-29 20:34:392278 SK海力士的HBM2E以每個(gè)pin 3.6Gbps的處理速度，通過(guò)1，024個(gè)I/Os（Inputs/Outputs， 輸入/輸出）能夠每秒處理460GB的數(shù)據(jù)。這速度相當(dāng)于能夠在一秒內(nèi)傳輸124
2020-07-03 08:42:19432 7月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，SK 海力士宣布，其已能夠大規(guī)模批量生產(chǎn)新一代高速 “HBM2E” DRAM 芯片。這是公司去年8月宣布完成HBM2E開發(fā)僅十個(gè)月之后的成果。
2020-07-03 14:48:332549 如果數(shù)據(jù)量超過(guò)了顯存的容量，那么顯卡就只能去內(nèi)存里面存取這些數(shù)據(jù)了。
2020-09-09 10:45:473098 顯卡的顯存這一路走來(lái)都是GDDR，但是這兩年HBM成了大明星，最新的HBM2E顯存也在去年8月首次提出規(guī)格。 由于三星等公司的努力，HBM在過(guò)去幾年來(lái)逐漸展現(xiàn)穩(wěn)步成長(zhǎng)。例如三星上半年發(fā)布了稱為
2020-08-19 14:38:05993 Alchip 5nm設(shè)計(jì)將利用高性能計(jì)算IP產(chǎn)品組合，其中包括一級(jí)供應(yīng)商提供的“同類最佳” DDR5，GDDR6，HBM2E，HBM3，D2D，PCIe5和112G serdes IP
2020-08-23 11:24:552140 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD日前發(fā)布銳龍4000系列臺(tái)式機(jī)處理器，搭載Radeon顯卡，采用7nm工藝。
2020-09-01 16:55:012416 Flashbolt內(nèi)存搭載在HBM2E上的內(nèi)存供應(yīng)商，能達(dá)到3.2Gbps的速度（超標(biāo)能達(dá)到4.2Gbps）。這反而使得三星成為英
2020-09-10 14:39:011988 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會(huì)了。不過(guò)今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡(jiǎn)稱10nm SF，號(hào)稱是有史以來(lái)節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063537 
，華碩發(fā)布了一款全新翻轉(zhuǎn)本VivoBook Flip 14 TP470EZ，悄然搭載了Intel DG1獨(dú)立顯卡，這也是全球首款。 該本采用Intel Tiger Lake 11代酷睿平臺(tái)，處理器可選
2020-10-19 16:23:572841 
從2015年推出14nm處理器Skylake算起，Intel的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)超過(guò)5年了，推出了至少三代工藝，性能已經(jīng)大幅提升，不可同日而語(yǔ)了。
2020-10-25 09:09:442725 這幾天發(fā)布Q3季度財(cái)報(bào)之后，Intel的股價(jià)跳水了10%，損失了1700多億的市值，一方面是Q3利潤(rùn)下滑，一方面還是跟Intel工藝有關(guān)，10nm產(chǎn)能還在提升，但是7nm延期了半年到一年。
2020-10-25 10:13:531523 為了給人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等新興應(yīng)用提供足夠的內(nèi)存帶寬，HBM2E和GDDR6已經(jīng)成為了設(shè)計(jì)者的兩個(gè)首選方案。
2020-10-26 15:41:132139 
Intel Iris Xe MAX獨(dú)立顯卡采用10nm SuperFin工藝制造，最多96個(gè)單元（768個(gè)流處理器），核心頻率移動(dòng)版1.35GHz、桌面版1.65GHz，后者還支持4GB LPDDR4X顯存。
2020-11-02 10:06:094124 昨晚AMD剛剛發(fā)布了7nm CDNA架構(gòu)的MI100加速卡，NVIDIA這邊就推出了A100 80GB加速卡。雖然AMD把性能奪回去了，但是A100 80GB的HBM2e顯存也是史無(wú)前例
2020-11-17 10:15:412041 了前所未有的速度和性能，以開啟下一股 AI 和科學(xué)突破的高潮。 IT之家了解到，采用 HBM2e 顯存技術(shù)的新 A100 相比老款的顯存翻倍至 80GB，并提供 2TB/s 以上的帶寬，這使得數(shù)據(jù)可以
2020-11-17 16:04:052103 Intel的Xe架構(gòu)GPU目前已經(jīng)應(yīng)用在Tiger Lake處理器里面，而且在筆記本上也推出了Iris Xe Max獨(dú)立顯卡，擁有4GB獨(dú)立顯存，不過(guò)GPU的規(guī)模和Tiger Lake里面的核顯一樣
2020-12-20 09:53:274514 
上周的CES展會(huì)上，NVIDIA推出了RTX 3060顯卡，這是RTX 30系列第六款成員，售價(jià)只要2499元，但配備了12GB GDDR6顯存。 在顯存容量上，RTX 3060這次的配置確實(shí)罕見
2021-01-21 10:12:203258 作為半導(dǎo)體工業(yè)中的核心，芯片制造是最關(guān)鍵也是最難的，進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后全球現(xiàn)在也就是臺(tái)積電、Intel、三星三家公司選擇繼續(xù)玩下去。表面來(lái)看Intel的進(jìn)度是最慢的，然而其他兩家的工藝“水分
2021-07-15 09:36:391679 
在雷打不動(dòng)的GDDR6和GDDR6X上。 雖然三星已經(jīng)表示GDDR7已經(jīng)在研發(fā)中，但很明顯沒個(gè)幾年時(shí)間是出不來(lái)的。 GPU市場(chǎng)的顯存選擇 我們?cè)倏纯茨壳癎PU市場(chǎng)對(duì)于顯存的選擇，AMD在消費(fèi)級(jí)、工作站級(jí)、半定制級(jí)的GPU上都選擇了GDDR6，而在高端的數(shù)據(jù)中心加速器上選擇了HBM2E；英偉達(dá)則在部分
2022-12-02 07:15:03852 Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 為什么低端獨(dú)立顯卡通常都標(biāo)配2GB的顯存？ 低端獨(dú)立顯卡通常都標(biāo)配2GB的顯存，這是因?yàn)樵诘投耸袌?chǎng)中，2GB的顯存已經(jīng)能夠滿足絕大多數(shù)用戶的需求。下面詳細(xì)解釋一下為什么低端獨(dú)立顯卡通常都標(biāo)配2GB
2024-01-09 14:14:45152
正在加载...
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論