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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>高通驍龍面向中端市場將推出基于6nm制程SoC產(chǎn)品

高通驍龍面向中端市場將推出基于6nm制程SoC產(chǎn)品

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2018-08-26 10:21:313157

臺積電5nm制程試產(chǎn) 臉書5億用戶資料恐外泄

4月4日消息,據(jù)Digitimes報道,臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設(shè)計架構(gòu)的完整版本,協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計,目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人
2019-04-04 11:16:022899

一文讀懂臺積電的7nm、6nm、5nm和3nm制程技術(shù)

臺積電目前對媒體表示,將推出6nm制程技術(shù),預(yù)計在2020年一季度進(jìn)行試產(chǎn),主要是針對人工智能和5G的產(chǎn)品應(yīng)用。
2019-04-23 10:36:3950716

臺積電:大部分7nm客戶都會轉(zhuǎn)向6nm

5月2日消息,在本周的季度收益電話會議上,臺積電方面透露,該公司預(yù)計其大部分7nm“N7”工藝客戶最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出6nm“N6”工藝制造節(jié)點。
2019-05-05 09:00:372709

臺積電將7nm工藝向6nm工藝制造進(jìn)發(fā),降低整體開發(fā)成本

未來6nm將成為臺積電服務(wù)客戶的重心
2019-05-05 10:02:192115

紫光將推出5G SoC芯片

近日有消息稱,紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片,并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造,5G SoC芯片上線,必然會推動5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-10 15:33:46790

紫光2020年推7nm工藝5G SoC

近一段時間紫光在存儲領(lǐng)域發(fā)力,已經(jīng)推出了完全自主的存儲產(chǎn)品。而近日有消息稱,紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片,并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片,但并未融合到芯片里,5G SoC芯片上線,必然會推動5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-13 06:57:002643

三星芯片代工計劃曝光 6nm 5nm和4nm紛紛面世

。此外,該公司表示將推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且將在未來幾個月內(nèi)完成其4LPE(4nm低功耗早期)工藝的開發(fā)。
2019-08-06 15:43:163440

臺積電2nm工藝制程研發(fā)啟動,預(yù)計2024年可實現(xiàn)投產(chǎn)

,6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準(zhǔn)備量產(chǎn),而其對手臺積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當(dāng)順利,后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開始啟動,預(yù)計 2024年就能夠投產(chǎn)。
2019-08-26 12:29:002622

傳麒麟820處理器將采用6nm工藝 在定位上與麒麟810一樣

去年六月份發(fā)布的麒麟810處理器借助7nm制程的優(yōu)勢,將高通等一眾對手遠(yuǎn)遠(yuǎn)的甩在身后。而針對未來即將登場的升級換代產(chǎn)品,華為海思也準(zhǔn)備繼續(xù)復(fù)制這樣的做法,在工藝制程上再次領(lǐng)先對手半年左右。根據(jù)熟悉
2020-01-02 14:53:541426

三星6nm獲高通訂單,因臺積電先進(jìn)工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求?

經(jīng)濟(jì)日報引述供應(yīng)鏈消息指出,三星6nm量產(chǎn)并奪得高通大單,是因為降價策略奏效。臺積電對此不愿評論,投顧業(yè)內(nèi)人士則認(rèn)為,主因是臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,訂單外溢。
2020-01-07 16:06:542587

Intel推出采用10nm制程Atom處理器

Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線之外,還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理器,型號為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093021

紫光展銳正式推出第二代5G平臺馬卡魯2.0 首發(fā)臺積電6nm工藝

2月26日,紫光展銳舉行了“5G所向 價值所在”的線上發(fā)布會,正式推出了第二代5G平臺——馬卡魯2.0,第二代5G芯片虎賁T7520由原定的7nm升級到了6nm EUV,這是首款用上臺積電6nm工藝的5G芯片。
2020-02-26 16:04:362752

臺積電在5nm制程和3nm制程之間,他們還將推出4nm制程

臺積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財報分析師電話會議材料中,提及4nm制程的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示,他們將推出4nm制程,作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715

聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm SoC 傳Redmi K40將首發(fā)

聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC,定位次旗艦,搭載 ARM Cortex-A78 核心,主核最高頻率 3.0GHz,GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
2021-01-11 16:47:241513

消息稱聯(lián)發(fā)科正開發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

,聯(lián)發(fā)科正在為市場準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm6nm制造工藝,由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進(jìn)版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:391456

聯(lián)發(fā)科正在為市場準(zhǔn)備兩款新的芯片組:基于5nm6nm制造工藝

閑聊站 表示,聯(lián)發(fā)科正在為市場準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm6nm制造工藝,由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能
2020-11-02 14:26:271741

聯(lián)發(fā)科將推出新款5G芯片,采用6nm制程工藝

11 月 11 日消息,據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科宣布,它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 據(jù)悉,這款 5G 芯片的型號為 MT689X(最后一位數(shù)字尚不清楚),采用 ARM
2020-11-11 11:31:111323

6nm EUV的5G SoC:搭載虎賁T7520的手機(jī)將于明年量產(chǎn)

T7520基于馬卡魯2.0平臺,這也是繼華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科之后首款采用6nm EUV的5G SoC。 據(jù)國內(nèi)媒體報道,近日,紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨接受采訪時表示,T7520很快會達(dá)到CS(商業(yè)樣品)的狀態(tài)。他表示,紫光展銳在這個產(chǎn)品上投入很多資源。 這個產(chǎn)品是我們整個5G,特別
2020-11-12 10:05:325809

國產(chǎn) 6nm 5G芯片終于來了,明年將量產(chǎn)

今年2月,紫光展銳發(fā)布了首款采用SoC單芯片設(shè)計的5G方案“虎賁T7520”,采用了6nm EUV工藝制造,擁有多層極紫外光刻技術(shù)加持,相比初代7nm晶體管密度提高18%,芯片功耗則可降低8%。
2020-11-12 10:47:263561

聯(lián)發(fā)科將在近期推出頂級天璣5G Soc產(chǎn)品

MediaTek(聯(lián)發(fā)科)在2020全球峰會上透露,將在近期推出頂級天璣5G Soc產(chǎn)品,透露的三項關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺積電6nm工藝,搭載Arm最新的Cortex-A78 CPU,SoC的主頻最高
2020-11-12 10:59:111456

聯(lián)發(fā)科首款6nm A78芯片曝光,跑分已超驍龍865

本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時預(yù)告了新一代高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計,將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:432613

聯(lián)發(fā)科高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計

幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計。 目前,聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:102537

聯(lián)發(fā)科6nm芯片MT6893詳細(xì)參數(shù)曝光

11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前,一款型號為 alps k6893v1_64 的機(jī)型現(xiàn)身
2020-11-22 10:29:564929

聯(lián)發(fā)科6nm芯片MT6893跑分曝光:超驍龍865

11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC,其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:521650

爆料稱聯(lián)發(fā)科新平臺工程機(jī)可達(dá) 3.2GHz,采用 A78 內(nèi)核、6nm 工藝

,聯(lián)發(fā)科 CEO 本月表示,旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界預(yù)計聯(lián)發(fā)科明年推出的新款 5G 芯片將采用臺積電 5nm6nm 工藝。 此外,@數(shù)碼閑聊站 此前爆料
2020-12-21 14:27:151434

聯(lián)發(fā)科天璣系列將于1月20日正式發(fā)布,全新芯片5nm6nm制程工藝

下旬聯(lián)發(fā)科將會推出MT689x新平臺,這也是第一款6nm高性能處理器。 值得注意的是,該博主還在爆料中表示,Redmi預(yù)計會在聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會結(jié)束后宣布新機(jī)Redmi K40。 似乎暗示著Redmi K40會使用聯(lián)發(fā)科最新5G SoC。 不久前有消息指出,聯(lián)發(fā)科將發(fā)布兩顆全新
2021-01-11 13:48:073174

聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC首顆6nm A78芯:具體機(jī)型可能是Redmi K40標(biāo)準(zhǔn)版

1月12日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC是MT6893。 這顆芯片采用6nm工藝制程打造,同時使用ARM最新的Cortex A78架構(gòu),芯片或?qū)⒚麨樘飙^1200。 目前
2021-01-12 15:20:351778

聯(lián)發(fā)科6nm處理器旗艦即將發(fā)布

現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個看得見的速度增長,而對于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來越嚴(yán)格,目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外,一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:552414

傳聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000最快年底推出

聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會,屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布,但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:441903

聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:182667

聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:功耗重點優(yōu)化,搶占市場

1月20日,聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會,宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程,相比前代旗艦平臺天璣1000+性能提升22%,能效提升25%。
2021-01-22 09:23:556751

臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P

)、以及最新的N4P制程,將能夠為產(chǎn)業(yè)界提供多樣且強(qiáng)大的技術(shù)組合選擇。 說是4nm工藝,實際上N4P和此前臺積電推出的N6性質(zhì)一樣,都是當(dāng)前工藝節(jié)點的進(jìn)一步增強(qiáng)版。從下圖能夠看出,在臺積電追隨摩爾定律的工藝節(jié)點推進(jìn)路線圖中,是沒有6nm這一標(biāo)識的。 實際上,
2021-10-30 11:25:166696

OPPO將于明年推出首款自研應(yīng)用處理器

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近日,臺灣媒體報道,oppo旗下子公司上海哲庫將于明年推出首款自研AP(應(yīng)用處理器),采用臺積電6nm制程工藝,并且還將在2024年推出整合5G基帶的手機(jī)SoC(系統(tǒng)單芯片),采用臺積電4nm制程投片。
2022-04-13 13:12:351283

臺積電2nm和3nm制程工藝

臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝,將于2025年量產(chǎn),其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312636

多款搭載紫光展銳新一代6nm 5G SoC的智能終端量產(chǎn)上市

近期多款搭載紫光展銳新一代6nm 5G SoC的智能終端量產(chǎn)上市——這標(biāo)志著紫光展銳在5G領(lǐng)域又向前跨越了一步,站到了一個新起點上。
2022-07-30 08:55:552376

聯(lián)發(fā)科技削減臺積電7nm6nm訂單 預(yù)計2023年有所恢復(fù)

據(jù)臺媒《電子時報》報道,據(jù)市場消息人士透露,聯(lián)發(fā)科技在臺積電的7nm6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減,原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷售情況并不理想,訂單削減可能會持續(xù)到明年上半年
2022-10-14 16:53:122019

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