AMD公司負(fù)責(zé)Zen項目的高級研究員和設(shè)計工程師邁克爾·克拉克(Michael Clark)在周二舉辦的加州Hot Chips conference會議上介紹了關(guān)于Zen芯片的更多細(xì)節(jié)。如果AMD
2016-08-26 10:02:241128 在上月底舉行的Hot Chips會議上,中國天津飛騰公司展示了它的ARM芯片“Earth”和“Mars”,以及使用這些芯片的筆記本電腦、臺式機和服務(wù)器。中國計劃中的一 臺百億億次超算將使用未來的飛騰處理器。Earth 和 Mars 芯片的工程樣品已經(jīng)交給實驗室和部分客戶測試,其中一位客戶是百度。
2016-09-07 11:35:171698 國內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導(dǎo)體大會”,正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略,披露了系列芯片產(chǎn)品推出時間表,核心GPGPU芯片產(chǎn)品也將填補國內(nèi)云端高性能計算芯片產(chǎn)品空白。
2019-05-26 09:49:132070 12月17日,4款采用平頭哥玄鐵RISC-V系列核的芯片集體亮相。在首屆“滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”上,10款芯片集中發(fā)布,其中博流智能、愛普特、晶視智能、凌思微等公司共發(fā)布4款基于平頭哥玄鐵
2022-03-08 08:16:29
ADI的工程師,你好,我在貴公司網(wǎng)站上查詢到,部分運算放大器提供chips or die的封裝,但我在該器件的數(shù)據(jù)手冊中無法查詢到chips or die的引腳定義與產(chǎn)品尺寸,請問我如何才能查詢到相關(guān)信息,謝謝
2019-02-18 07:19:40
朋友給的hot-51怎么用啊
2019-11-03 17:18:42
芯片封裝測試流程詳解ppt?按封裝外型可分為:SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;? 決定封裝形式的兩個關(guān)鍵因素:?封裝效率。芯片面積/封裝面積,盡量接近1:1
2012-01-13 11:46:32
1 引言MIPS科技公司以開發(fā)與授權(quán)高性能處理器內(nèi)核,以及32位和64位架構(gòu)享譽業(yè)內(nèi)。MIPS作為數(shù)字家庭與網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)廠商,其業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)MIPS32?架構(gòu)能滿足32位微控制器(MCU)產(chǎn)品開發(fā)
2019-07-08 07:19:10
詳解賽靈思All Programmable Smarter Vision解決方案
2021-06-02 06:56:12
2019年“FPGA國際研討會”上,賽靈思發(fā)表了兩篇長論文,詳細(xì)介紹了賽靈思“自適應(yīng)計算加速平臺”ACAP的系統(tǒng)架構(gòu)和技術(shù)細(xì)節(jié)。本文將對ACAP的主要架構(gòu)創(chuàng)新進行深入解讀,讓各位先睹為快。
2020-11-27 07:30:17
。ADPA7001CHIPS 采用 3.5 V 電源,工作電流為 350 mA。ADPA7001CHIPS 放大器輸入/輸出內(nèi)部匹配至 50 Ω,可以方便地集成至多芯片組件 (MCM)。所有數(shù)據(jù)均由一根
2019-07-09 14:33:21
ARM芯片ARM 歷史ARM架構(gòu) (Advanced RISC Machine)64/32位架構(gòu)32位架構(gòu)(Cortex)32位架構(gòu)(舊有架構(gòu))ARM CPU 模式用戶模式系統(tǒng)模式
2021-07-28 08:16:55
Android CPU 架構(gòu)詳解
2019-04-15 12:00:48
HBase架構(gòu)詳解析
2019-05-15 11:14:20
The HIP1011 was the first device designed to be fullycompatible with the PCI Hot Plug
2009-05-12 11:06:24
新手學(xué)著學(xué)長們發(fā)個帖子,希望大家支持!LM324芯片詳解!
2013-03-23 15:49:06
`Minew 將于2018年9月12日至14日在亮相美洲世界移動通信大會(MWCA)。地址在洛杉磯會議中心,展位號:S.2836,屆時歡迎新老客戶蒞臨交流考察。MWC是全球最大的移動行業(yè)展會,匯集
2018-08-27 16:58:39
OpenHarmony將攜新成果亮相HDC2022第四屆華為開發(fā)者大會 2022(Together)將于11月4日-6日在東莞召開,OpenAtom OpenHarmony(以下簡稱“OpenHarmony”)將攜新生態(tài)成果亮相HDC2022。邀你共建、共賞、共探索!
2022-10-31 17:30:57
作為國內(nèi)RISC-V架構(gòu)芯片出貨量最大的IC設(shè)計公司,中科藍(lán)訊將在2020 RT-Thread 開發(fā)者大會上首度面向通用市場發(fā)布其自主RISC-V內(nèi)核32位MCU芯片——藍(lán)訊驕龍AB32...
2021-11-11 09:09:48
STM32是什么?有哪幾種分類?STM32芯片的架構(gòu)是如何構(gòu)成的?
2021-10-29 07:53:20
XILINX FPGA 芯片整體架構(gòu)是如何構(gòu)成的?XILINX FPGA 芯片有哪些資源?
2021-10-29 06:26:23
[招聘]華為海思半導(dǎo)體招聘芯片研發(fā)崗位招聘要求:1.本科四年或碩士三年及以上相關(guān)工作經(jīng)歷;2.熟悉芯片ASIC/FPGA設(shè)計或驗證,了解verilog、C等基礎(chǔ)語言;3.有底層驅(qū)動開發(fā)、計算機
2020-02-02 20:23:48
arm架構(gòu)的芯片有哪些一、芯片的架構(gòu)模式原文馮諾依曼架構(gòu)自己理解,不需要執(zhí)行的程序存儲在硬盤/FLASH中,需要執(zhí)行的程序則讀取到內(nèi)存中(c程序存儲的表),然后cpu進行運算。cpu執(zhí)行程序都是
2021-07-21 08:47:08
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:44 編輯
單片機程序架構(gòu)詳解篇
2012-08-17 15:55:07
基于BES2300系列芯片的audio音頻通路詳解引言BES2300X,BES2500X系列博文請點擊這里本文是BES2300X,BES2500X系列博文的audio音頻通路部分目前國內(nèi)市場,BES
2022-02-17 06:51:17
小弟想學(xué)習(xí)飛思卡爾的芯片,看到有很多種類,不知道從哪款芯片入手,以前用的stm32的,不知道飛思卡爾的哪款芯片資料多,易上手
2017-05-05 21:42:40
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2021-06-23 19:21:47
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2021-06-10 14:31:32
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2021-08-30 18:59:22
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2021-09-26 17:55:14
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2021-05-08 17:45:22
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2021-10-20 19:13:07
如題,物聯(lián)網(wǎng)用海思芯片會收到制裁影響嗎?
2020-09-15 14:38:20
MTSC 2023 第 12 屆中國互聯(lián)網(wǎng)測試開發(fā)大會(深圳站)即將于 2023 年 11 月 25 日,在深圳登喜路國際大酒店舉辦,大會將以“1 個主會場+4 個平行分會場”的形式呈現(xiàn),聚集一眾
2023-11-22 10:28:28
新型隔離式ADC架構(gòu)利用分流電阻進行三相電能計量詳解
2021-04-07 06:13:56
OpenHarmony從芯片適配到行業(yè)解決方案和行業(yè)應(yīng)用開發(fā)實施的全棧式能力布局,推出多款面向不同行業(yè)的SwanLinkOS軟件發(fā)行版,并在本次大會上重磅發(fā)布首個面向PC端的SwanLinkOS商業(yè)PC發(fā)行版(Beta
2023-04-23 15:48:29
頻率合成器的高性能架構(gòu)實現(xiàn)技術(shù)詳解
2021-04-07 06:48:49
飛思卡爾Kinetis DMA模塊詳解,原創(chuàng)文章,版權(quán)所有,僅供學(xué)習(xí)之用。
2012-10-30 12:10:01
請問下鴻蒙系統(tǒng)能被哪些芯片支持?海思的芯片如何購買?
2020-09-25 09:31:12
引領(lǐng)未來的ADL8106CHIPS華灃恒霖電子,作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片貿(mào)易商,致力于將最尖端的技術(shù)和產(chǎn)品帶給每一位尊貴的客戶。今天,我們要為您重磅推薦一款顛覆性的產(chǎn)品:ADL8106CHIPS
2024-01-14 22:57:37
美國當(dāng)?shù)貢r間本周一,IBM、東芝的芯片設(shè)計人員在Hot Chips會議上披露了Cell芯片的更多細(xì)節(jié),例如內(nèi)部結(jié)構(gòu)、外部連接,以及一款旨在提高視頻性能的協(xié)
2006-03-13 13:08:53423 北橋芯片詳解
北橋芯片(North Bridge)是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的最重要的組成部分,也稱
2009-04-26 17:41:283313 南橋芯片詳解 南橋芯片(South Bridge)是主板芯片組的重要組成部分,一般位于主板上離CPU插槽較遠(yuǎn)
2009-04-26 17:42:463634 什么是Hot dock/undock(熱插/拔)
熱插/拔。在計算機的電源為開啟狀態(tài)時連接或斷開一個設(shè)備。
2010-01-22 14:05:491762 什么是FADD/EPIC/Embedded Chips
FADD: (Floationg Point Addition,浮點加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)一種芯片封裝形
2010-02-04 11:52:43519 HOT51單片機C語言代碼
2011-12-08 17:18:46286 OpenStack Swift是OpenStack開源云計算項目的子項目,被稱為對象存儲,本內(nèi)容深入詳解了OpenStack Swift架構(gòu)
2012-09-11 11:19:3712043 您可能已經(jīng)習(xí)慣了芯片系統(tǒng)(SoC)的multicore處理器這一概念,而現(xiàn)實卻總是在不斷變化。8月份舉行的Hot Chips大會研討中,已經(jīng)清楚的表明multicore正在向many-core發(fā)展:在SoC核心位置,密切
2012-11-19 14:59:463744 在日前于美國舉行、聚集眾多頂尖微處理器架構(gòu)師的年度Hot Chips大會上,發(fā)表多場演說的ARM是聚光燈焦點之一,但顯然英特爾(Intel)仍是微處理器領(lǐng)域的霸主。
2014-08-22 11:45:49998 555芯片應(yīng)用詳解,感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-08-22 15:16:3952 HOT-51,一個學(xué)習(xí)板的原理圖
2017-02-07 21:06:176 Chips的演講臺,向全世界介紹兩項最新的針對于深度學(xué)習(xí)的DPU核心體系結(jié)構(gòu)設(shè)計——針對于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)的Aristotle架構(gòu)和針對于稀疏深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)與循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(RNN)的Descartes架構(gòu)。這所公司正是深鑒科技,而深鑒科技及CEO姚頌,也成為了Hot Chips歷史上最年輕的公
2017-02-08 06:06:11150 近日,在加州Hot Chips大會上,百度發(fā)布了XPU,這是一款256核、基于FPGA的云計算加速芯片,合作伙伴是賽思靈(Xilinx)。百度也在這次的大會上,透露了關(guān)于這款芯片的更多架構(gòu)方面的細(xì)節(jié)。
2017-08-28 10:36:121243 近日, 有外媒曝光了華為麒麟980的參數(shù)配置,并曬出邀請函表示這款芯片將于8月31日亮相IFA大會。
2018-08-20 09:12:003790 在本周的Hot Chips大會上,AMD宣布今年將推出新款Raven Ridge APU處理器,一個型號已經(jīng)確認(rèn),即Ryzen 7 2800H。
2018-08-23 15:54:001383 一年一度Hot Chips大會一向是微處理器設(shè)計師的重要聚會之一。在今年的活動上,圍繞在處理器設(shè)計師的熱門話題就是機器學(xué)習(xí)(ML),反映出一場為新的AI工作負(fù)載打造新興處理器架構(gòu)的競賽正熱烈展開
2018-08-28 17:54:424078 Cascade Lake采用與英特爾現(xiàn)有14nm Xeon相同的機制、散熱和插槽接口,也支持相同的核心數(shù)、快取結(jié)構(gòu)以及I/O速度。新增部份包括微調(diào)14nm工藝,以提高一點性能和降低一些功耗。此外,該芯片還支持新的AI指令和硬件,以避免暴露于Meltdown/Spectre的旁路通道攻擊。
2018-09-05 10:20:064787 今年8月份,Intel在Hot Chips大會上宣布了Cascade Lake-SP處理器,即新一代至強。不過,當(dāng)時公布的技術(shù)參數(shù)較少,甚至連具體的型號信息也不詳。
2018-11-12 15:38:343169 近日,國內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導(dǎo)體大會”,正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略。
2019-05-29 13:46:001977 值得一提的是,姚頌也在會上首次介紹了基于Aristotle架構(gòu)的深度學(xué)習(xí)處理平臺“雨燕”,該平臺將在10月實現(xiàn)批量供貨。“雨燕”平臺基于Xilinx Zynq FPGA,支持各類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、多種物體檢測框架。
2019-07-30 10:39:592507 Hot Chips 31本周在美國硅谷舉辦,兩款最大的芯片發(fā)布引人注意,分別是Cerebras最大的深度學(xué)習(xí)芯片WSE,還有賽靈思發(fā)布全球最大的FPGA。Intel發(fā)布的兩款A(yù)I芯片Nervana NNP-T/NNP-I同樣備受關(guān)注。
2019-08-26 14:17:21666 特爾在本周成為CHIPS聯(lián)盟的一員,CHIPS Alliance盡管是一個行業(yè)聯(lián)盟,組織規(guī)模并不算大。但芯片巨頭英特爾還是相當(dāng)看重CHIPS Alliance對于開源SoC和SiP開發(fā)的各類應(yīng)用的推動作用。
2020-07-21 17:17:302576 從 Hot Chips 32 看最新 AI 產(chǎn)品趨勢 Hot Chips,全球高性能芯片領(lǐng)域最負(fù)盛名的業(yè)界盛會!雖受疫情影響,本屆 Hot Chips 會議報告質(zhì)量依然非常之高,涵蓋范圍也非常
2020-09-11 09:47:352691 Hot Chips,全球高性能芯片領(lǐng)域最負(fù)盛名的業(yè)界盛會!雖受疫情影響,本屆 Hot Chips 會議報告質(zhì)量依然非常之高,涵蓋范圍也非常之廣。在 Tutorial 部分,有來自于 Google
2020-09-16 12:13:322414 。 02 華燦Mini芯片亮相京東方全球創(chuàng)新伙伴大會 11月18日,京東方全球創(chuàng)新伙伴大會2020(BOE IPC2020)在北京盛大開幕,華燦光電作為京東方戰(zhàn)略合作伙伴,Mini LED芯片解決方案應(yīng)用于現(xiàn)場多個創(chuàng)新產(chǎn)品,玲瓏之芯,盡顯極致。 03 國星光電將推IMD 0.9產(chǎn)品 國星光電RGB超級事
2020-11-25 14:40:142048 HMC8412CHIPS S-Parameters
2021-01-30 08:10:020 High Power Hot Swap Controllers
2021-01-30 08:27:030 ADPA7001CHIPS S-Parameters
2021-02-02 09:06:080 HMC1040CHIPS S-Parameters
2021-02-03 12:19:181 Hot Swap Controllers
2021-02-05 15:46:330 Hot Swap Controller Simulation Model Rev. 6
2021-02-20 10:37:121 ADPA7001CHIPS S-Parameters
2021-03-05 10:03:131 Hot Swap Controllers
2021-03-06 15:12:552 HMC1040CHIPS參數(shù)
2021-04-09 11:07:351 三星在Hot Chips 33會議上展示了其在內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)技術(shù)方面的最新進展。Hot Chips 33會議作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要會議,每年都會有備受矚目的微處理器和IC創(chuàng)新產(chǎn)品亮相。
2021-08-24 10:48:10455 GTC2022大會亮點:如何構(gòu)建先進的AI計算基礎(chǔ)架構(gòu)?8個H100 SXM模組通過HGX主板上的4個NVLink Switch芯片相連,能夠有效將寬帶提高3倍。
2022-03-24 14:56:071324 作為芯片行業(yè)的國際頂級盛會之一,今年8月即將舉行的第34屆Hot Chips日前正式公布了時間表,首日開場主題為「GPU與高性能計算」(GPUs & HPC),總共有4家企業(yè)在開場發(fā)表主題演講,包括英偉達、AMD、英特爾和壁仞科技。
2022-06-30 10:19:341755 專屬釘釘藍(lán)凌版亮相阿里云伙伴大會,喜提大獎 7月13日,2022阿里云合作伙伴大會召開,藍(lán)凌榮獲“云釘一體”大獎,并被授予“金融先鋒聯(lián)盟”成員單位資質(zhì),其作為數(shù)字化辦公專業(yè)服務(wù)商的領(lǐng)先技術(shù)及綜合實力
2022-07-18 10:18:301474 【廣東,深圳】近日,專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計的上海酷芯微電子有限公司(酷芯微電子)受邀參加第二屆華南AI安防商顯跨界對接會(2022AI大會)。此次展會中,酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能
2022-08-02 16:10:421534 Hot Chips 2022 虛擬會議將于 8 月 21 日至 23 日舉行。在此,我們希望與您分享 AMD 演講及發(fā)言人介紹。本屆展會上,AMD 將大放異彩,帶來全新 AMD 400G 自適應(yīng)
2022-08-22 11:12:18328 上,英特爾重點介紹了在架構(gòu)和封裝領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果,這些成果增強了分塊化(tile-based)2.5D和3D芯片設(shè)計,將開創(chuàng)芯片制造的新時代,并在未來持續(xù)推進摩爾定律。作為1995年戈登·摩爾之后第一位在Hot Chips大會上發(fā)表主題演講的英特爾CEO,帕特·基辛格分
2022-08-25 17:27:02538 在第34屆Hot Chips大會上,英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講,詳細(xì)闡述了為什么需要先進的計算和封裝技術(shù)來滿足世界對于算力不斷增長的需求,同時實現(xiàn)完全沉浸式的數(shù)字體驗。
2022-08-27 11:16:24762 8月26日-28日,2022世界新能源汽車大會(WNEVC 2022)在北京召開。杰發(fā)科技全系列芯片在“中國芯”展區(qū)亮相,杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華參與“車規(guī)級芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”論壇圓桌討論
2022-09-09 09:20:551144 WEBENCH? 汽車設(shè)計工具 Hot!!!
2022-11-07 08:07:381 近期,西安紫光國芯攜多款高可靠車規(guī)級芯片產(chǎn)品亮相由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦的“中國汽車芯片大會(第四期)”。
2023-04-11 15:03:591590 6月28日,以“時不我待”為主題的上海世界移動通信大會開幕。作為全球范圍內(nèi)移動通信行業(yè)的年度盛事,本次大會包含“5G變革、數(shù)字萬物、超越現(xiàn)實+”三大主題方向,通過成果推介、對話研討、技術(shù)交流多種渠道
2023-07-01 10:09:53475 Research 負(fù)責(zé)人。他將在 Hot Chips 大會上發(fā)表主題演講,介紹加速計算和 AI 背后的驅(qū)動力。Hot Chips 是頂尖處理器和系統(tǒng)架構(gòu)師的年度盛會。 Dally 將詳細(xì)介紹 GPU
2023-08-22 19:20:03350 一年一度的頂級芯片盛會Hot Chips正在舉行,作為全球芯片架構(gòu)創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo),今年的Hot Chips繼續(xù)披露工業(yè)界前沿研發(fā)成果和突破性技術(shù),覆蓋人工智能(AI)訓(xùn)練及推理、Chiplet、近存計算、處理器、光子計算、晶圓級集群、神經(jīng)擬態(tài)計算等熱門領(lǐng)域。
2023-08-29 15:23:03680 美國西部時間8月29日,在斯坦福大學(xué)舉行的全球芯片行業(yè)年度盛會Hot Chips大會上,全球光電混合計算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技進行了全新光電計算產(chǎn)品Hummingbird的首次公開演示。這是繼美國西部時間
2023-09-01 11:47:25228 Hot Chips 2023大會上,Intel首次公布了一款RISC指令集處理器,擁有獨特的8核心528線程規(guī)格。
2023-09-01 15:02:49365 近日,墨芯人工智能攜Antoum?芯片亮相芯片行業(yè)的國際頂級大會Hot Chips 2023,墨芯首席架構(gòu)師肖志斌博士在大會Tutorials上發(fā)表對行業(yè)趨勢的分享,并在Conference Day
2023-09-06 14:21:271061 Chips是一個瘋狂的節(jié)奏,這是一天的最后一天。 SiFive P870 RISC-V 處理器亮相 Hot Chips 2023 新的RISC-V CPU具有標(biāo)準(zhǔn)。這是SiFive消息傳遞的重要
2023-10-07 14:41:197586 Hot Chips 2023大會上,AMD展示了一系列新產(chǎn)品,包括備受期待的AMD EPYC Genoa、Genoa-X和Bergamo CPU。
2023-10-11 14:53:40441 作為國內(nèi)最大的FPGA核心板供應(yīng)商,芯驛電子科技(上海)有限公司ALINX亮相第七屆內(nèi)鏡大會,發(fā)布了“內(nèi)窺鏡、手術(shù)機器人解決方案”——基于FPGA+GPU異架構(gòu)高算力3D處理平臺的醫(yī)療行業(yè)影像解決方案。
2023-10-22 16:42:56473 2023云棲大會亮點:平頭哥首顆SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510亮相 2023云棲大會昨天開幕,阿里巴巴集團董事會主席蔡崇信在開幕式上致辭;2023年的云棲大會為期三天,設(shè)有兩場主論壇與500多場分論壇
2023-11-01 17:20:51599 麒麟系統(tǒng)人臉識別消費機方案以及國產(chǎn)網(wǎng)關(guān)方案也亮相于這次的開發(fā)者大會,為大會添磚加瓦。此次提供的國產(chǎn)麒麟人臉識別消費機產(chǎn)品方案采用XC3568H國產(chǎn)主控芯片主板搭載的
2024-03-16 08:14:5772 集成芯片的原理圖詳解涉及多個方面,包括芯片的結(jié)構(gòu)、功能模塊、信號傳輸以及內(nèi)部電路連接等。
2024-03-19 16:36:59109 交換芯片架構(gòu)是指交換芯片內(nèi)部的設(shè)計和組織方式,包括其硬件組件、處理單元、內(nèi)存結(jié)構(gòu)、接口以及其他關(guān)鍵部分的布局和相互作用。交換芯片的架構(gòu)決定了其處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包的能力和效率。
2024-03-22 16:45:0782
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