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電子發燒友網>處理器/DSP>MediaTek發布迅鯤?900T,豐富移動計算平臺產品組合

MediaTek發布迅鯤?900T,豐富移動計算平臺產品組合

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2022-06-13 16:39:371201

高通AI軟件棧產品組合提供從邊緣到云端的AI功能

高通技術公司今日宣布推出高通AI軟件棧產品組合,進一步提升公司在AI和智能網聯邊緣領域的領先優勢。高通AI軟件棧是面向OEM廠商和開發者的一套完整的AI解決方案,集合了公司業界領先的AI軟件產品并進行了升級,通過豐富的AI軟件權限和兼容性能夠支持各種智能終端。
2022-06-23 11:38:191378

榮耀平板V7搭載MediaTek迅鯤900T

靈感一現之時,設備突然卡頓?工作提交近在眼前,卻經歷宕機時刻?別怕,讓榮耀平板 V7 的強大“芯”臟—— MediaTek 迅鯤 900T 平臺為你保駕護航。
2022-07-21 10:38:502236

MediaTek發布T系列5G平臺新品T830

MediaTek 發布 T 系列 5G 平臺新品—T830,該平臺適用于 5G 固定無線接入(FWA)以及移動熱點 CPE 設備。T830 搭載 MediaTek M80 調制解調器,支持 3GPP R16 標準和 Sub-6GHz 全頻段網絡,賦能全球 5G 網絡設備。
2022-08-22 11:17:561166

Skyworks發布新型網絡同步時鐘解決方案產品組合

Skyworks Solutions, Inc.(納斯達克代碼:SWKS)近日發布其新型網絡同步時鐘解決方案產品組合,其中包括 Si551x 和 Si540x 系列 NetSync 時鐘集成電路器件
2022-09-29 14:42:251540

MediaTek天璣系列5G移動平臺再添新成員—天璣1080

MediaTek 天璣系列 5G 移動平臺再添新成員 — 天璣 1080,性能和影像功能更為出色。天璣 1080 提供了多項關鍵技術升級,以 MediaTek 先進的硬件和軟件技術,助力終端廠商加速產品上市。
2022-10-12 10:31:021594

MediaTek 發布高速高能效的 T800 平臺,擴展 5G 應用

MediaTek 發布 T800 5G 平臺,支持 5G Sub-6GHz 和毫米波網絡,賦能全球更多 5G 創新應用。承載上一代 T700?的優秀特性, T800?擁有高速、高能效表現,可驅動
2022-11-16 20:40:05501

MediaTek 發布天璣 7200 移動平臺,升級游戲與影像體驗

MediaTek 發布天璣 7200 移動平臺,這是 MediaTek 天璣 7000 系列的首款新平臺。天璣 7200 擁有先進的 AI 影像功能、游戲優化技術與 5G 連接速度,并且能效表現出色
2023-02-17 00:20:04534

MediaTek發布天璣 7200移動平臺,升級游戲與影像體驗

2023年2月16日,MediaTek發布天璣7200移動平臺,這是MediaTek天璣7000系列的首款新平臺。天璣7200擁有先進的AI影像功能、游戲優化技術與5G連接速度,并且能效表現出色
2023-02-17 09:50:37362

MediaTek將參展MWC2023,展示5G、衛星通信、移動計算和網絡連接技術的最新進展

天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產品組合的先進技術,以及移動設備之外的5G技術演示。同時,MediaTek還將展示旗下的衛星通信平臺,以及由MediaTek技術驅動的、來自
2023-02-22 16:03:44392

華為升級系列化產品組合方案,引領數字基礎設施發展

西班牙巴塞羅那2023年3月2日 /美通社/ -- 為更快更好地幫助政企客戶建設數字基礎設施,使能行業數字化轉型,2022年,面向數據中心、園區、數字站點和廣域網絡,華為全新推出了系列化產品組合方案
2023-03-02 21:09:28771

MediaTek 發布 Dimensity Auto 汽車平臺,賦能智能汽車科技創新

。為了給汽車用戶和行業帶來面向未來的前沿應用和先進體驗,MediaTek 承襲旗艦市場經驗深耕汽車領域,發布全新整合的汽車解決方案—— Dimensity Auto 汽車平臺,進一步豐富汽車產品組合,賦能汽車制造商和供應鏈的科技創新。 MediaTek Dimensity Auto 汽車平臺 作為全球領
2023-04-17 21:55:05303

聯發科天璣9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強悍安卓

聯發科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯發科這是要打造性能超強悍安卓手機,MediaTek發布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺, 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:451735

MediaTek天璣 9200+ 5G移動平臺大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺,進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200 的技術優勢,旗艦性能再突破,能效表現出色,賦能旗艦終端卓越移動
2023-05-11 09:46:25284

Nexperia | 推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產品組合

(ASFET) 新產品組合,重點發布的 BUK9M20-60EL 為單 N 溝道 60 V、13 mOhm 導通內阻、邏輯控制電平 MOSFET,應用于 LFPAK33 封裝。 奈梅亨,2022年5月12
2023-05-29 10:35:11372

Brocade推出Fabric Vision增強第5代產品組合

電子發燒友網站提供《Brocade推出Fabric Vision增強第5代產品組合.pdf》資料免費下載
2023-08-29 11:04:190

華為面向商業市場推出三款產品組合,構建高質量連接

華為全聯接大會2023期間,在"攜手伙伴,加速中小企業智能化"商業市場峰會上,華為發布了三個產品組合,如面向多個行業場景的華為零漫游分布式Wi-Fi解決方案。這些產品組合將幫助合作伙伴在商業市場贏得更多客戶,取得更多成功。
2023-09-26 06:53:48542

萊尼拓寬電纜制造商產品組合 推出新一代充電電纜

萊尼 EcoSense Nxt 和萊尼 EcoSense Nxt+ 拓寬了電纜制造商的產品組合
2023-10-25 10:48:37250

MediaTek 發布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,開啟全大核計算

MediaTek 發布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,憑借創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進科技,在端側生成式 AI
2023-11-06 21:35:02346

ADI電源管理產品組合

電子發燒友網站提供《ADI電源管理產品組合.pdf》資料免費下載
2023-11-24 11:48:450

MediaTek推出一種適用于低功耗物聯網設備的T300 5G RedCap平臺

MediaTek 在 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上發布 5G RedCap (5G 輕量化)產品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺,適用于廣泛的低功耗物聯網設備。
2024-02-26 16:42:46320

MediaTek推出T300 5G RedCap平臺

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技術突破——T300 5G RedCap平臺。該平臺MediaTek 5G RedCap產品組合的新成員,專為低功耗物聯網設備設計,為這一領域帶來前所未有的連接體驗。
2024-02-27 11:06:05309

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發展。
2024-02-27 13:38:59185

廣和通攜手聯發科技發布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

廣和通攜手聯發科技(MediaTek)共同發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創新性的產品組合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18153

MediaTek推出T300 5G RedCap平臺,適用于低功耗物聯網設備

在剛剛結束的的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,全球領先的半導體公司MediaTek正式宣布推出其5G RedCap(5G輕量化)產品組合的新成員——MediaTek T300平臺。該平臺專為低功耗物聯網設備設計,旨在通過高效、可靠的連接,推動物聯網、工業物聯網等領域的快速發展。
2024-03-07 09:54:55138

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