AMD將推出smartNIC SoC，基于臺積電7nm工藝。

綜合：半導體產業縱橫編輯部

AMD正迎來它的輝煌。在其發布的Q2季度財報中，AMD實現連續8個季度的增長，季度營收首次突破60億美元。

AMD首席執行官蘇姿豐表示：“AMD的高性能和自適應計算解決方案涵蓋了從云計算，PC機到通信和智能終端等一系列應用場景。我們的解決方案正發揮越來越大的作用，不斷塑造定義未來計算的近乎每一項服務和產品的能力。我們完成對賽靈思具有轉型意義的收購擴展了領先的計算引擎產品組合，這為AMD提供了重要機會。隨著我們的高性能和自適應產品在3000億美元多樣化市場中占據更大份額，我們將實現收入持續強勁增長，并向股東提供令人信服的回報。” ?AMD將于2H22在臺積電開始增加5nm訂單 據業內消息人士稱，AMD 有望在 2022 年下半年成為臺積電 5nm 工藝平臺的第二大客戶，因為臺積電將增加代工廠的 5nm 晶圓開工量。

AMD透露，它計劃在 8 月 30 日舉行一場直播活動，以揭示下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 7000 CPU 細節。

消息人士稱，即將推出的 AMD Zen 4 Ryzen 7000 系列桌面處理器將采用臺積電的 5nm 工藝技術制造。消息人士稱，該代工廠還簽約為 Ryzen 7000 CPU 制造 6nm I/O 芯片。

AMD 還計劃在 2022 年第四季度推出由臺積電制造的 5nm EPYC Genoa 處理器。5nm EPYC（霄龍）服務器處理器系列將擴展到包括名為 Bergamo 的云優化處理器，預計將于 2023 年發布。

消息人士指出，AMD 正在開發另外兩個基于 Zen 4 的 EPYC CPU 系列——針對技術計算和數據庫進行優化的 EPYC Genoa-X，以及專注于電信的 EPYC Siena，兩者都計劃在 2023 年推出。這兩個系列都將采用臺積電的 5nm 工藝制造。

此外，AMD 將在明年上半年推出兩款基于 Zen 4 的筆記本處理器系列。其中，即將推出的專為游戲筆記本電腦設計的 Phoenix APU 將基于臺積電的 4nm 工藝節點構建。

AMD 繼續使用臺積電的 7nm 工藝節點制造代號為 Barcelo Refresh 的主流筆記本 APU。該代工廠還與制造 AMD 的 Mendocino APU 簽訂了合同，該 APU 專為 Chromebook 和 Windows 筆記本電腦等設備而設計，采用 6nm 工藝技術。

消息人士稱，AMD 已經是臺積電由 N6 組成的 7nm 工藝平臺的最大客戶。處理器供應商也是純代工廠的前三大客戶之一。 AMD拒絕就“市場猜測”置評。 ?AMD 將推出smartNIC SoC AMD剛剛完成對 FPGA 供應商Xilinx（2022 年 2 月）和 DPU 供應商Pensando（2022 年 5 月）的收購，在 Hot Chips 上分享了 400 Gig Adaptive smartNIC SoC。在日益擁擠和模糊的 smartNIC/DPU 領域， smartNIC SoC是另一個競爭者。

Jaidep Dastidar從Xilinx加入AMD，他提出了這些設備類型的動機，與Nvidia、英特爾和其他公司近年來的演示非常相似。主機CPU需要完成對于網絡、存儲、安全任務的處理。由于性能和帶寬需求的增加、資源的分解以及軟件定義一切的興起，這使情況變得復雜。

Dastidar說：“轉向智能網卡和DPU是源于業界向軟件定義網絡的發展。與此同時，隨著速度和饋送的不斷推進，網絡帶寬迅速增加了25、50、100、200 gig。虛擬化的水平也得到了擴展，其中虛擬機單個數字（VM）已經上升到10；而隨著集成化的發展，CPU需要同時處理1000個虛擬實體。這些都導致了 CPU 負擔過重的。因此，smartNIC 和 DPU 應運而生，因為它們有助于從主機CPU卸載這些工作負載，然后主機CPU可以重新專注于多租戶云應用程序。”

AMD正在將其 smartNIC 推廣為一種靈活高效的SoC，它在適當的情況下利用固定邏輯 ASIC 技術、可編程邏輯 (FPGA) 和嵌入式處理器內核。當然，AMD 將自己定位為所有三種技術（ASIC、FPGA 和 CPU/內核）的強大供應商。

與其他公司一樣，AMD 也在其系統中加入了先進的安全管理。用例可能非常多樣，涵蓋網絡管理、存儲管理和安全性，值得注意的是這其中對 CXL 2.0 的支持。

Dastidar說：“CXL 絕對是一項新興技術。在這種設備中，既可以緩存主機內存，也可以擁有加速的設備附加內存。通過可編程邏輯，可以提供更多的靈活性。以便將smartNIC連接為傳統的PCIe端點。”

Dastidar介紹了AMD的設計思路：AMD采用傳統的硬件-軟件協同設計范例，并將其擴展到硬件-軟件-可編程邏輯協同設計。

從上圖可以看到，在頂部，AMD將 ASIC 邏輯應用在它最擅長的地方：加密卸載、DMA 卸載，甚至是完整的網絡數據平面卸載。然后，在順時針方向上，AMD添加了 ASIC 到可編程邏輯適配器。繼續順時針方向，可以完全熱添加或刪除可編程邏輯中的新加速器功能。

當客戶有需要與嵌入式處理子系統交互的可編程邏輯代理時，AMD有軟件到可編程邏輯適配器接口，這樣客戶就可以創建與嵌入式處理器子系統進行交互的一致IO代理。

在遙測功能方面，Dastidar表示，雖然遙測數據是 SoC 范圍的，但嵌入式處理子系統是“收集所有遙測數據、合成數據、然后將其上傳到云管理平面的最佳位置。”SoC將采用臺積電的7nm工藝制造，由功能塊組成。雖然 Dastidar提供了大量有關功能和支持的特性的材料，但并未提及所需的編程工具是什么。

如上圖所示，AMD 已將這些設計理念映射到自適應 SoC 內的特定子系統中。主機子系統包含主機連接和主機域加速。包含網絡連接和網絡域加速的網絡子系統。處理子系統包含所有嵌入式處理核心。

Dastidar說：“雖然這里以視覺方式顯示，但可編程邏輯元件和內存子系統可以視為具有芯片普遍連接和訪問的芯片普遍資源。編程片上網絡進一步增強了這種連接允許子系統到子系統的數據移動，任何子系統都可以訪問一個公共內存位置。”

“主機連接可以是到smartNIC的單主機PCIe Gen 5 x16連接。或者，它可以一直連接到 smartNIC 的四主機 4x Gen 5 x4 連接。此外，控制器支持 CXL 2.0，它們可以支持第一類、第二類或第三類 CXL 設備。現在，PCIe 控制器已升級到最新的 PCIe ECN 安全標準。例如，PCIe CMA（組件測量和身份驗證）、PCIe DOE（設備對象交換）、PCIe IDE（完整性和數據加密）和控制器還支持 TDX，它允許受信任的 VM 以機密計算方式與端點通信。”Dastidar說。

編輯：黃飛

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