散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析，我們將LED散熱基板在兩種不同制程上做出差異分析,以薄膜制程備制陶瓷散熱基板具有較高的設(shè)備與技術(shù)
2012-02-21 15:29:18
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面對高通（Qualcomm）、三星（Samsung）、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠競相導(dǎo)入28納米（nm）及以下制程量產(chǎn)64位元和八核心處理器，Honeywell已開發(fā)出能在嚴(yán)苛環(huán)境條件下保持高散熱性的導(dǎo)熱導(dǎo)熱材料（TIM）--PTM系列產(chǎn)品，助力處理器加快將熱傳導(dǎo)出去，提高性能和可靠度。
2013-12-18 09:37:521051 CPU處理器基于TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSPTMS320C6678+ Xilinx Kintex-7FPGA的高性能信號處理器，TI TMS320C6678集成8核C66x
2021-12-28 07:43:45
會被這些枷鎖束縛住DIY的步伐，而且還會給電腦散熱帶來一定的危害！因此，今天，讓我們一起來戳穿它們！經(jīng)典流言一：AMD的CPU發(fā)熱大，需要轉(zhuǎn)速更高的風(fēng)扇 危害指數(shù)：★★★★ AMD處理器的巨大發(fā)熱量一直
2011-02-25 15:20:58
市場追求的是高性價比，產(chǎn)品主要還是以風(fēng)冷散熱器為主，水冷散熱器隨著價格的不斷下調(diào)，將占有越來越大的市場份額，隨著熱管散熱器的工藝成熟和成本控制，將是未來發(fā)展的熱門。
2019-09-30 09:01:41
現(xiàn)在在用一個CPU散熱器，可是它有三根線，紅黃黑，紅是電源，黑是地，黃色是什么線？信號線？輸入輸出？我搜過有不同的說法，有方法測一下嗎？
2014-08-07 19:35:06
CPU處理器參數(shù)可以從以下幾個方面進行查看：
CPU品牌：如Intel、AMD等。
核心數(shù)：單核、雙核、四核、六核等。
主頻：表示CPU每秒執(zhí)行的指令數(shù)，單位為GHz。
外頻：表示系統(tǒng)總線的工作頻率
2023-09-05 16:42:49
除了硅基芯片，CPU處理器還包括以下組成部分：
基板：用于在處理器中形成電路的基底，負責(zé)連接各個芯片組件。
控制器：用于控制數(shù)據(jù)和指令的傳輸，協(xié)調(diào)各個組件的工作。
運算器：用于進行算術(shù)和邏輯運算
2023-09-05 16:41:05
處理器中斷處理的過程是怎樣的？處理器在讀內(nèi)存的過程中，CPU核、cache、MMU如何協(xié)同工作？
2021-10-18 08:57:48
淺談CPU的安裝與維護1、正確使用導(dǎo)熱硅脂 安裝散熱風(fēng)扇時最好在散熱片與CPU之間涂敷導(dǎo)熱硅脂。導(dǎo)熱硅脂的作用并不僅僅是把CPU所生產(chǎn)的熱量迅速而均勻地傳遞給散熱片，在很多時候，硅脂還可以增大
2011-02-25 15:10:12
和 iPhone 11 Pro Max搭載的A13 Bionic 處理器，蘋果表示這款SoC擁有智能手機上最快CPU和GPU（暫時不能看到具體內(nèi)核個數(shù)和架構(gòu)系列），這是蘋果基于ARMv8指令集自己定制
2020-08-18 12:04:06
之前沒設(shè)計過鋁基板，請問鋁基板怎么設(shè)計，有PCB群文件更好。比如：鋁基板后，板子上的地是跟鋁相連接嗎？不然怎么達到散熱效果？
2017-10-16 13:35:01
ARM處理器模式和ARM處理器狀態(tài)有何區(qū)別？
2022-11-01 15:15:13
cpu的架構(gòu)有哪幾種？ARM和Intel處理器有哪些區(qū)別？
2021-10-22 07:43:53
`小弟我沒做過鋁基板，所以在畫LED PCB圖時，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
5.3.0版本的處理器專家：b1221-0685當(dāng)我使用 MK60DN512VMD10 cpu 并配置 Init_ADC 組件類型時，我能夠指定偏移值，代碼生成完成后會產(chǎn)生適當(dāng)?shù)募拇?b class="flag-6" style="color: red">器設(shè)置：存在偏移量（并
2023-03-16 07:01:42
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
“SHARC”是超級哈佛架構(gòu)(Super Harvard ARChitecture)的縮寫，是ADI公司為他們的浮點處理器起的名字。
2020-03-12 09:00:16
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-7 15:52 編輯
WL1837MOD的CPU處理器需要滿足什么功能？其參考設(shè)計里提到用嵌入式ARM處理器作為CPU，用其他的也可以嗎，為什么？如果用ARM處理器，選哪種型號呢？希望能一一解答，謝謝
2018-06-07 06:39:30
arm處理器復(fù)位cpu后先進入管理模式，然后內(nèi)核是怎樣切換模式的，在程序中好像無法體現(xiàn)出來。
2022-11-01 15:16:49
arm處理器復(fù)位cpu后先進入管理模式，然后內(nèi)核是怎樣切換模式的，在程序中好像無法體現(xiàn)出來。
2023-02-09 16:59:39
為什么我的處理器漏電？
2021-03-02 08:19:38
先理清楚一些概念，然后我們再說下區(qū)別。什么是處理器？常常說的處理器，指的是CPU，擅長做計算，一般主頻用Ghz來計算，因為頻率很高，適合跑系統(tǒng)，比如Linux。市面上常用的處理器有Intel AMD
2021-11-24 07:05:38
第一章復(fù)習(xí)要點①微處理器 p12②微型計算機p13③總線微處理器：一般也稱中央處理器（CPU），是本身具有運算能力和控制功能，是微型計算機的核心。微處理器：由運算器，控制器和寄存器陣列組成！以及片
2021-07-22 06:48:44
我在PIC32系列參考手冊Sec 3中讀到：內(nèi)存段的映射取決于CPU錯誤級別（由CPU狀態(tài)寄存器中的ERL位設(shè)置）。在復(fù)位、軟復(fù)位或NMI上，CPU設(shè)置錯誤級別（Erl＝1）。在這種模式下，處理器
2020-05-15 14:33:57
分享一下RK3399處理器的GPU和CPU性能方法
2022-03-07 06:36:23
，使用任何導(dǎo)熱膏都會使散熱運動失??！2，使用鋁基板作為PCB連接光源，因鋁基板有多重?zé)嶙?，光源熱傳不出，使用任何?dǎo)熱膏都會使散熱運動失??！使用鋁基板作為PCB連接光源，并作為散熱板成為散熱器一部
2012-01-04 15:42:54
薄膜與厚膜電阻器來說，陶瓷基板材料的機械性能和電氣性能對電阻膜層有非常大的影響，我們將從幾個角度來介紹基板性能對電阻膜層的影響。表面粗糙度表面粗糙度，是指連續(xù)表面上峰點、谷點與中心線的平均偏差，用Ra
2019-04-25 14:32:38
我在 imx8qxp 處理器啟動過程中遇到問題，CPU1、2、3 無法上線。我使用的是 imx-yocto-L5.4.24_2.1.0 版本。問題與scfw的配置有關(guān)嗎？
2023-03-17 07:55:29
多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內(nèi)核)，多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統(tǒng)會利用所有相關(guān)的資源，將它的每個執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯
2019-06-20 06:47:01
我喜歡使用verilog，vivado2017.1設(shè)計處理器（MIPS32），設(shè)備是Virtex7 vc707。我已經(jīng)使用BRAM作為主存儲器（.coe文件的init指令）在FPGA（Virtex7
2020-08-25 13:19:36
對于WL1837MOD的CPU的選擇，如果僅用一個ARM處理器來作為CPU可以嗎？該ARM處理器需要滿足什么功能？目前的ARM處理器，選擇哪款比較好呢？
希望大神們可以一一做出解答，萬分感謝?。?！
2018-06-07 10:07:52
嵌入式系統(tǒng)中單片機與處理器區(qū)別及散熱設(shè)計
2020-12-31 06:11:15
給大家介紹的是微處理器CPU性能測試基準(zhǔn)Dhrystone。 在嵌入式系統(tǒng)行業(yè)用于評價CPU性能指標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)主要有三種：Dhrystone、MIPS、CoreMark，其中Dhrystone是一種
2021-12-15 08:44:56
微處理器的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？微處理器的代碼是如何執(zhí)行的呢？
2022-02-28 09:25:10
微控制器：CPU + 片內(nèi)內(nèi)存 + 片內(nèi)外設(shè)微處理器：CPU處理器通常指微處理器、微控制器和數(shù)字信號處理器這三種類型的芯片。微處理器（MPU）通常代表一個功能強大的CPU,但不是為任何已有的特定
2022-02-09 07:48:39
基板。但是目前只有大功率LED，如舞臺燈，車燈，投射燈，UVled才會用到氮化鋁。另外就是半導(dǎo)體激光器以及DC-DC電源模塊。一個是這些產(chǎn)品的熱管理需求比較高，需要高導(dǎo)熱的基板幫助其散熱，另外一個是目前
2021-04-25 14:11:12
`滄州回收ab羅克韋爾CPU控制處理器1747-SDN，，回收AB羅克韋爾1747系列模塊，回收AB控制處理器 1747-ASB回收AB控制處理器 1747-L543回收AB控制處理器
2021-04-22 11:32:06
為什么盡管所有的趨勢都朝高端軟件開發(fā)和抽象級發(fā)展，而不重視底層的CPU與GPU指令集架構(gòu)(ISA)。但是當(dāng)設(shè)計CPU、GPU和移動裝置用的其他處理器時，利用從一開始就為可擴展性建構(gòu)的高效處理架構(gòu)還是會帶來顯著的差異。
2021-02-26 07:06:39
請問RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
是單面鋁基板，線路層貼裝LED，背面的鋁基面可以與散熱器良好接觸，把熱量散走。 鋁基板中的絕緣層最為關(guān)鍵，是鋁基板最核心的技術(shù)，它既要粘接住銅箔，又要有良好的導(dǎo)熱能力，因為鋁基板絕緣層是最大的導(dǎo)熱障礙，如果不能迅速把銅箔的熱量導(dǎo)到鋁基上，鋁基板就失去意義了。
2020-06-22 08:11:43
傳導(dǎo)出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu)，也可通過基板散熱，其溫 升比常規(guī)要低，同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。鋁基板跳線可以采用搭橋的方式處理。鋁基板電源一般由由
2018-11-27 10:02:14
DN135- 高效的處理器電源系統(tǒng)不需要散熱器
2019-07-01 07:26:32
利用Z)’#& 和Z)’#@ 型專用集成電路檢測微處理器芯片溫度及微處理器散熱保護電路的設(shè)計，從而確保了微處理長期安全可靠地工作。關(guān)鍵詞X 微處理器集成溫度傳感器檢測散熱
2009-07-13 08:28:10
31 Sitara 處理器：Arm9，SDRAM，以太網(wǎng) Arm CPU 1 Arm9 Arm MHz (Max.) 375, 456 CPU 32-bit
2022-12-14 14:40:02
Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、LPDDR Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm MHz (Max.) 720 CPU 32-bit
2022-12-14 14:40:10
Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、攝像機 Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm MHz (Max.) 1000 CPU 32-bit
2022-12-14 14:40:16
數(shù)字媒體處理器 Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm MHz (Max.) 800, 1000 Co-processor(s) GPU CPU
2022-12-14 14:40:17
應(yīng)用處理器 Arm CPU 1 Arm9 Arm MHz (Max.) 192 Co-processor(s) C55x DSP CPU 32-bit
2022-12-14 14:40:19
CPU散熱器適用CPU范圍/風(fēng)扇轉(zhuǎn)速
適用CPU范圍
2009-12-26 14:31:491384 LED散熱鋁基板銷售勢頭強勁
根據(jù)市場消息，臺灣PCB制造商包括敬鵬工業(yè)股份有限公司，聯(lián)茂，臺虹科技和佳總興業(yè)股份有限
2010-01-07 08:51:47710 簡單來說，雙核處理器就是在一個硅片上集成兩個CPU。那么什么是雙核處理器呢?雙核處理器背后的概念蘊涵著什么
2010-10-08 18:21:50798 改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基板成為設(shè)計高輝度LED商品應(yīng)用時非常重要的元件。
2013-04-03 10:33:431829 淺談ARM處理器基礎(chǔ)知識
2017-01-14 12:31:2916 協(xié)處理器，一種芯片，用于減輕系統(tǒng)微處理器的特定處理任務(wù)。CPU的縮寫，譯為中央處理器。也做叫微處理器。指具有運算器和控制器功能的大規(guī)模集成電路。GPU圖形處理芯片。是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用
2018-01-09 14:46:0310874 本文首先介紹了微處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)與分類，其次介紹了cpu的概念與CPU物理結(jié)構(gòu)，最后分析了微處理器是否就是cpu以及它們兩者之間的區(qū)別。
2018-04-24 08:59:2765624 
本文首先介紹了世界首款千核處理器，其次闡述了千核CPU構(gòu)架及效率，最后介紹了千核處理器價格及發(fā)展，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 12:00:122094 上的 ILM 結(jié)構(gòu)和散熱器安裝孔。由于原廠的 CPU 封裝散熱材料太過摳門，許多用戶忍無可忍選擇了給 CPU“開蓋”。據(jù)許多用戶反饋，開蓋或上液金等高檔散熱方案之后，處理器溫度可直降 10~20 ℃ 。
2018-06-04 09:10:008058 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。
2018-11-09 10:16:0710424 運行大程序或者過多程序同時運行會導(dǎo)致電腦CPU發(fā)熱，在CPU上涂散熱膏可以有效降低CPU的工作溫度。
2018-12-27 16:14:5717460 更長了，AMD承諾AM4插槽會用到2020年。奧地利散熱器廠商貓頭鷹日前宣布其CPU散熱器將全線兼容AMD的AM4處理器，今年新售的貓頭鷹散熱器將標(biāo)配AM4扣具，價格也不變，用戶無需額外花費。
2019-02-22 14:47:322543 電腦組裝過程中很多細節(jié)十分重要，比如為CPU涂抹硅脂，看似十分簡單，但是錯誤的涂抹散熱硅脂，可能會對散熱有著很大的影響。CPU使用散熱硅脂有什么意義呢？
2019-03-15 14:20:5012342 銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)是鋁基板的兩倍，導(dǎo)熱系數(shù)越高，熱傳導(dǎo)服從則越高，散熱功能也就越好。
2019-05-08 17:25:4118202 時隔四個多月之后，CPU處理器和相關(guān)硬件檢測的第一權(quán)威工具CPU-Z發(fā)布了最新的1.89版本，首次加入了對中國兆芯處理器的支持。
2019-05-26 10:08:291188 
由于臺式機CPU的耗電量和發(fā)熱量很大，應(yīng)用在筆記本中會使筆記本因為散熱不好而發(fā)生一些運行超緩慢的事情，因此專門為筆記本設(shè)計的移動處理器出生了。很多筆記本的CPU處理器的電力消耗都超過了30W，尤其是
2020-04-01 15:40:29425 CPU-Z 1.91 現(xiàn)已發(fā)布。CPU-Z是一種診斷工具，可提供有關(guān)CPU的信息，包括：處理器名稱和供應(yīng)商，核心步進和過程，處理器軟件包，內(nèi)部和外部時鐘，時鐘倍頻器，部分超頻檢測，處理器功能，支持的指令集，L1和L2緩存信息，位置，大小，速度和技術(shù)。
2019-12-17 14:18:482449 CPU作為DIY整機的核心，其性能往往是裝機用戶的最大關(guān)注點，CPU的表現(xiàn)也影響著整套機器的性能上限。而CPU散熱器有點類似游戲中的輔助位，如果輔助角色不到位，往往會影響C位的發(fā)揮，如果不能給CPU
2020-02-06 15:36:252958 如今影響高性能CPU處理器的一個瓶頸要屬散熱了，當(dāng)前的8核及以上CPU在高負載下發(fā)熱嚴(yán)重，不上水冷很難控制住。難道就沒有辦法根治嗎？微星正在開發(fā)新型CPU散熱器，可以利用CPU的熱量驅(qū)動風(fēng)扇給CPU散熱。
2020-02-29 10:50:093593 
每個使用過臺式機的人都知道在機箱里有著許多個風(fēng)扇，這些風(fēng)扇讓炙熱的機箱能夠保持一定的溫度，不至于過熱死機或是損壞硬件，在機箱里的多個風(fēng)扇中，最重要的單獨散熱設(shè)備就是CPU散熱器了，為什么不說CPU風(fēng)扇？因為有的散熱器不是靠風(fēng)冷散熱的，那么CPU散熱器都有多少類型？到底哪種散熱更好用？
2020-04-27 10:16:456961 CPU在工作的時候會產(chǎn)生大量的熱，如果不將這些熱量及時散發(fā)出去，輕則導(dǎo)致死機，重則可能將CPU燒毀，CPU散熱器就是用來為CPU散熱的。 散熱器對CPU的穩(wěn)定運行起著決定性的作用，組裝電腦時選購一款好的散熱器非常重要。
2020-04-27 10:20:372447 。因此，在選擇筆記本前，我們應(yīng)該先確定我們要拿筆記本干些什么。不一樣的用途，該如何選擇CPU處理器，哪款處理器才最適合自己？只要清楚用途和預(yù)算就行了，下圖表格，什么用途該買哪個系列的處理器，一目了然，這里已因特爾的為例。
2020-05-26 09:56:061295 雙核處理器，又叫做雙核CPU，全稱為DUAL CORE PROCESSOR，是由 兩個運算中心 集成 在同一個處理器上。這篇文章主要為大家簡單地介紹什么是雙核CPU，以及雙核CPU的工作原理是什么。
2020-06-01 09:35:511999 兩個AMD的會議相互吻合，討論了最新的EPYC服務(wù)器處理器使用的Zen 2 CPU核心的設(shè)計，并討論了EPYC芯片架構(gòu)，允許AMD在一個基板上提供64個CPU核心，而不需要大量的芯片。
2020-06-08 17:12:001636 現(xiàn)在小伙伴們看到的處理器外形已經(jīng)有點類似，都是個金屬塊一樣的東西連接著一塊基板，其實這個鐵坨坨并不是處理器的本體，只是扣在處理器芯片上的頂蓋。為什么處理器上要扣這樣一個頂蓋，它又有哪些講究呢？咱們
2020-09-09 09:34:143844 獵戶座處理器屬于韓國，獵戶座處理器，即獵戶座CPU，是三星自主研發(fā)的CPU，各項指標(biāo)都很靠前，屬于一流頂級CPU。
2020-09-24 17:48:0311291 來源：ST社區(qū) 對于CPU我想大家都不陌生，隨著科技的不斷進步發(fā)展，各類智能電氣設(shè)備都已經(jīng)非常的先進了，CPU是處理運算及收發(fā)指令的硬件，CPU又稱處理器或者中央處理器，如今CPU廣泛用戶電腦、手機
2022-12-06 16:19:172953 現(xiàn)代IT中的大多數(shù)CPU是多核處理器，這意味著集成電路上連接了兩個或多個處理器，以幫助提高性能，降低功耗并支持同時處理多個計算機任務(wù)。一般來說，多核CPU的功能是單核CPU的兩倍。
2020-10-19 12:00:3518774 Intel的非K系列處理器TDP一般限制在65W，高負載下性能受限，現(xiàn)在微星發(fā)布了一項新BIOS功能——CPU散熱器自適應(yīng)，只要散熱跟得上，65W TDP的8核CPU也能解鎖255W TDP，性能大漲。
2020-10-26 16:52:106075 
用電腦這么多年，大家現(xiàn)在能分清CPU和處理器的關(guān)系嗎？很多年中，大家默認處理器就等于CPU，后者全稱是中央處理器，一個人就能演完整場戲，不過現(xiàn)在的處理器可要復(fù)雜得多了，不只是有CPU的份兒了。
2020-12-02 10:54:082423 英特爾11代酷睿i5-11400/i7-11700曝光：功耗巨大,處理器,cpu,英特爾,散熱器,酷睿
2021-03-03 14:16:0822717 CPU作為電腦的心臟，它的發(fā)熱量是相當(dāng)驚人的，也是不可忽視的。一般CPU通過導(dǎo)熱硅脂材料將熱量傳遞給散熱器，從而達到有效散熱目的。CPU發(fā)熱量過高時，系統(tǒng)會發(fā)生藍屏、重啟、死機等現(xiàn)象，因此，CPU的導(dǎo)熱散熱就變得尤為重要。
2021-09-04 14:27:372331 CPU在工作的時候，會產(chǎn)生許多熱量，如果不把熱量散發(fā)的話，會嚴(yán)重影響CPU的工作，嚴(yán)重的話CPU還可能會死機，所以cpu散熱器是必不可少的，所以在組裝電腦時選擇一款好的散熱器非常重要，那么cpu
2021-10-03 17:35:008576 中央處理器（CPU）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。
2022-02-03 10:12:005620 目前在低功耗的CPU處理器領(lǐng)域，美國 Silicon Labs是一個重要的廠家，其 EFM32 系列的處理器擁有遠超同行的低功耗特性。
2022-09-23 15:37:40747 散熱處理 溫度和濕度是戶外電源箱設(shè)備失效的兩個主要原因。電子系統(tǒng)本身可能并沒有包含對抗惡劣環(huán)境條件的設(shè)計，為了滿足在戶內(nèi)和戶外環(huán)境下保護電子設(shè)備的需要，業(yè)界在處理散熱問題方面投入了大量的時間和精力
2022-12-06 08:41:36235 散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，也是模塊中價值占比較高的重要部件，車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點。
2023-07-06 16:19:33793 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052072 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
主流的 CPU 散熱器為風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器，因為價格實惠，性能卓越，質(zhì)量優(yōu)異而受到認同。風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器已經(jīng)融合在一起。水冷散熱器散熱效果突出，但有致命的缺陷——安全問題，長時間高溫使用，一旦漏水，CPU、主板、內(nèi)存、顯卡等電子元件極有可能損壞。
2023-11-25 09:32:38489 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TigerSHARC? ADSP-TS201S處理器的散熱設(shè)計要點.pdf》資料免費下載
2023-11-29 11:12:010 CPU與GPU散熱器的設(shè)計異同及其重要性 在計算機的發(fā)展過程中，中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU）在性能和熱量產(chǎn)生方面的不斷提升和增加，使得其在長時間工作時產(chǎn)生了大量的熱量。為了保證
2024-01-09 14:00:21198 處理器和CPU是一個東西，CPU是指中央處理器（Central Processing Unit）的簡稱，是計算機的核心部件，負責(zé)執(zhí)行各種計算任務(wù)。 CPU是計算機硬件中的一個重要組成部分，它是通過
2024-01-19 09:52:421712
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