AI 芯片巨擘英偉達（Nvidia Corp.）財報財測強力擊敗預期，足以說服華爾街最后一家空方機構棄暗投明。

Business Insider報導，Morningstar Research分析師Brian Colello 23日決定將英偉達投資評等從「賣出」調高至「觀望」，并將合理價值從300美元上修至480美元。

Colello表示，該機構如今對AI工作量的崛起、英偉達寬廣的AI護城河樂觀許多。根據英偉達財報及財測，以及臺積電等重要伙伴的供應擴產行動，預測英偉達資料中心（涵蓋AI繪圖處理器）事業(yè)有望于2024會計年度創(chuàng)造410億美元營收，遠多于一年前的150億美元與四年前的30億美元。

英偉達投資人如今最大的擔憂，就是當前公司營運大好，會不會是因為客戶將需求往前挪。Colello并不同意這個觀點。他說，目前幾乎看不到繪圖處理器（GPU）訂單是一次性建設、或是將支出挪前的證據。

Colello預測，英偉達資料中心營收有望從2025會計年度的600億美元一路成長至2028年度的1,000億美元，如此高的成長率對大型科技業(yè)者來說或許前所未見，各式各樣的企業(yè)都會決定投資AI。他說，未來幾季英偉達無疑會把臺積電代工的每一顆GPU全都賣光。

根據彭博社統(tǒng)計，華爾街目前有54名分析師將英偉達投資評等設定為「買進」、5名分析師設定為「觀望」。

英偉達24日股價一度攻克500美元關卡、刷新歷史盤中高（502.30美元）。然而，獲利了結賣壓卻令英偉達漲幅大為收斂，終場僅小漲0.1%、收471.63美元，并未超越7月18日的歷史收盤高（474.94美元）。年初迄今，英偉達已飆漲222.72%。

提高產能，需先克服四大瓶頸

知情人士透露，英偉達一季內透過資料中心的運算GPU 賺取超過100 億美元，該公司計劃明年將產能至少拉高兩倍，若成功實現目標，可能會帶來難以置信的營收。

外媒《金融時報》報導，英偉達H100 芯片需求量非常大。三名知情人士表示，英偉達打算將GH100 產量增加至少兩倍，預計明年H100 出貨量在150 -200 萬顆，較今年預計的50 萬顆大幅增加。

英偉達CUDA 架構專為AI 和HPC 工作負載定制，因此有數百種應用程序只能在英偉達運算GPU 上運行。雖然亞馬遜和Google 都有定制AI 處理器，用于AI 訓練和推理，但仍必須購買大量的英偉達GPU。

然而，增加英偉達 H100、GH200 Grace Hopper 及基礎產品的供應并不容易，英偉達想增加 GH100 產能，必須先擺脫幾個瓶頸。

首先，必須 GH100 尺寸達到 814 平方毫米，因此很難大量生產。雖然現在這款產品的產量已相當高，但仍需要從臺積電那獲取大量 4N 晶圓供應，才能讓 GH100 產量提高兩倍以上。報導指出，臺積電和英偉達每 300 毫米晶圓最多可生產 65 個芯片。

因此，若要制造 200 萬顆這樣的芯片，需要 3.1 萬個晶圓，臺積電 5 奈米晶圓總產能每月約 15 萬片，而且這個產能目前由 英偉達、AMD、蘋果等公司共享。

再來，GH100 依賴 HBM2E 或 HBM3 存儲器，并使用臺積電 CoWoS 封裝，英偉達也需要確保這部分的供應，臺積電目前也在努力滿足 CoWoS 封裝需求；第三，由于基于 H100 設備使用 HBM2E、HBM3 或 HBM3E 存儲器，英偉達必須從美光、三星和 SK 海力士等公司獲得足夠的 HBM 存儲器。

最后是英偉達 H100 計算卡或 SXM 模塊必須安裝在某個地方，英偉達必須確保其合作伙伴的 AI 服務器也要有兩到三倍的輸出。但如果英偉達能提供所有必要的 H100 GPU，那么明年營收可說相當可觀。

不止臺積電，他們也拿下英偉達芯片訂單

英偉達（NVIDIA）積極打造非臺積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充硅中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，硅中介層的月產能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產能有望與臺積電并駕其驅，大幅紓解CoWoS制程供不應求的壓力。

日系外資法人指出，英偉達自今年第二季度末以來，一直積極推動建構非臺積電供應鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯電、美系封測廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，英偉達希望增加供應商提供更多CoWoS產能以滿足供不應求的市況。

目前CoWoS擴產的關鍵中，主要是硅中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的硅中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責后段WoS封裝，共同組成非臺積的CoWoS供應鏈。

聯電表示，目前該公司的硅中介層產能為3kwpm，但聯電已決定在新加坡廠擴產，并決定擴產幅度為一倍，達到約6kwpm，預計6至9個月新產能將逐步開出，推算最快約明年第一季起，將有新產能陸續(xù)開出。

不過，由于市場需求持續(xù)強勁，預期未來即使聯電將硅中介層產能擴充至6 kwpm，還是不能完全滿足市場需求，因此，近日供應鏈業(yè)者傳出，聯電已決定進一步拉高硅中介層產能至10kwpm ，以二倍的擴產幅度加速進行，預估聯電新產能完全開出后，單月生產硅中介層產能將持平臺積電，不僅將搶攻全球AI商機，未來也將是帶動聯電營運回升的動能之一。

對于硅中介層拉大擴產規(guī)模的說法，聯電表示，目前公司規(guī)劃是在新加坡廠擴產一倍，達到約6kwpm。但是否進一步擴產？聯電表示，先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯電來說，也是將來發(fā)展的重點，且評估產能為進行中的動作，「未來持續(xù)擴大硅中介層產能的可能性是絕對不會排除的」。

日月光也意外受惠

英偉達先前受制于臺積電CoWoS先進封裝產能吃緊，一度導致AI芯片供應嚴重不足問題有解。英偉達財務長克芮斯（Colette Kress）于23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能。最新消息指出，輝達找封測龍頭日月光協助提供先進封裝服務，輝達并預告未來數季供應可逐步上升，同時也會與供應商合作增產。

日月光向來不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達AI芯片所向披靡，整個芯片結構設計是最高營業(yè)秘密，唯有透過專業(yè)代工廠協力，才能避開交付整合元件廠（IDM）提供晶圓代工與封測服務可能的營業(yè)秘密外流風險。

法人分析，日月光得以分食英偉達AI芯片封裝訂單，主因握有四大優(yōu)勢，第一，日月光具備優(yōu)質先進封裝技術，深獲客戶肯定；第二，臺積電、日月光各為晶圓代工、半導體專業(yè)封測龍頭，不與客戶競爭；第三，日月光集團過往長期與臺積電搭配，也和英偉達往來多年，彼此默契十足。

第四，日月光是透過旗下矽品承接相關訂單，與臺積電都在臺灣制造，具有地利之便，臺積電代工芯片完成后，隨即能交赴日月光封裝，大幅客戶交貨時間，地利之便也是一大主因。

此前，臺積電總裁魏哲家也透露，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業(yè)封測廠。克芮斯于23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能，并預告未來數季供應可逐步上升，輝達并會與供應商合作增產。

綜觀全球先進封裝競爭態(tài)勢，外資點出，除了臺積電，包括美國英特爾、韓國三星等整合元件制造廠，以及半導體后段專業(yè)封測委外代工（OSAT）如臺灣日月光投控、安靠（Amkor） 、中國大陸江蘇長電等，都積極切入先進封裝領域，這六家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。

業(yè)界透露，日月光旗下矽品是英偉達達的后段封測供應鏈之一，在先進封裝上具備相當的競爭優(yōu)勢，認為是臺積電以外，英偉達訂單高度成長下的主要受惠廠商。

日月光投控財務長董宏思先前強調，日月光強化開發(fā)先進封裝技術，時機成熟時進行必要投資，已跟晶圓廠合作中介層相關技術，具備CoWoS整套制程的完整解決方案。

日月光透露，FOCoS-Bridge是公司VIPac平臺六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現高度可擴展性，無縫集成到復雜的芯片架構中，同時提供高密度芯片對芯片連接（D2D）、高I ／O數量和高速信號傳輸，以滿足不斷發(fā)展的AI和高效能運算（HPC）需求。

日月光看好，隨著AI被導入現有應用甚至新應用中，將看到需求爆炸性成長，推動產業(yè)進入下個超級成長周期。

編輯：黃飛

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