先進(jìn)IC封裝是超越摩爾時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。 然而，先進(jìn)IC封裝技術(shù)發(fā)展十分迅速
2020-11-19 16:00:58
5863 SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。
2023-02-14 10:43:021538 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。 覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-04-19 09:42:521011 
倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701 
板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-05-11 10:24:38615 
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語進(jìn)行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501049 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝
2023-11-30 09:23:241124 
半導(dǎo)體芯片封裝的目的無非是要起到對(duì)芯片本身的保護(hù)作用和實(shí)現(xiàn)芯片之間的信號(hào)互聯(lián)。在過去的很長時(shí)間段里，芯片性能的提升主要是依靠設(shè)計(jì)以及制造工藝的提升。
2023-12-06 10:22:54507 
隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而將目光投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中再布線先行（ RDL-first ） 工藝作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，因其具備
2023-12-07 11:33:44723 
- Tegra K1 將 Cortex A15 這一先進(jìn)的 ARM CPU 與第三代節(jié)電核心相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的性能水平和電池續(xù)航能力。 NVIDIA 的這種可變 SMP (對(duì)稱多重處理) 架構(gòu)讓四個(gè)高性能
2016-05-09 15:44:19
應(yīng)用模式等巨大挑戰(zhàn)。芯片的高效和高質(zhì)量的物理實(shí)現(xiàn)是公司競爭力的保證。 作為NVIDIA的ASIC-PD工程師，你將負(fù)責(zé)從RTL凍結(jié)到流片這個(gè)階段中綜合，形式驗(yàn)證，約束文件制定，時(shí)序收斂以及相關(guān)方法學(xué)和工藝
2015-02-05 09:55:56
Nvidia逼近 Tegra手機(jī)恐屠戮上網(wǎng)本市場如果你想在手機(jī)上觀看高清電影，那么Nvidia的Tegra處理器將是最好的解決辦法，據(jù)稱目前世界前五大手機(jī)制造商之一已經(jīng)開始研發(fā)采用這款芯片的手機(jī)
2009-07-02 08:52:17
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
芯片封裝測試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測試工藝流程，及每一個(gè)技術(shù)點(diǎn)，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
2012-01-13 14:46:21
本文簡單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
半導(dǎo)體產(chǎn)品的集成度和成本一直在按照摩爾定律演進(jìn)。在這方面，作為半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要一支———可編程邏輯器件也不例外。“最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝幾乎都會(huì)在第一時(shí)間被應(yīng)用在FPGA產(chǎn)品上。”駿龍科技公司
2019-10-29 06:02:53
（白光LED）的任務(wù)。 e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。 g
2020-12-11 15:21:42
。gamebcgs.com 迄今為止，NVIDIA還沒有自己發(fā)布過平板電腦，而是和自己的合作伙伴共同開發(fā)，比如華碩、宏碁、微軟等等，都采用過Tegra系列芯片。而自從NVIDIA自己推出了Shield掌上游戲機(jī)后，沒準(zhǔn)自己推出個(gè)平板電腦也就不是什么稀奇事了。■ dar2ed5
2013-08-10 15:54:40
的有：長凸點(diǎn)(長金球)、倒貼(flip-chip)工藝，從園片流片完成后，大概要經(jīng)過長凸點(diǎn)(純金)、減薄、劃片、倒貼四道工序，完成芯片的封裝過程。2、涉及印刷技術(shù)，包括天線印制(一般卡廠沒有，卡廠的天線
2008-05-26 14:21:40
有專長的知識(shí)，物理整合和時(shí)序分析需要對(duì)綜合，網(wǎng)表質(zhì)量檢查，形式驗(yàn)證，芯片整體的物理需求有深入的了解。同時(shí)對(duì)靜態(tài)時(shí)序分析，時(shí)鐘結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化，功耗的優(yōu)化有深入的了解。 NVIDIA的芯片規(guī)模大，工藝
2017-08-10 18:46:49
解決問題，但是CPO下只能更換整個(gè)芯片，成本會(huì)更高。第二個(gè)是散熱問題，本身硅光器件對(duì)溫度比較敏感，當(dāng)芯片集成度提高，散熱也亟需好的解決方案； 圖2 封裝演進(jìn)路線原作者：光學(xué)追光者
2023-03-29 10:48:47
多芯片整合封測技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
方案。在工藝及封裝測試方面，目前長運(yùn)通可以按照不同的工藝流程設(shè)計(jì)IC產(chǎn)品，設(shè)計(jì)面覆蓋各種工藝模型和工藝形式。長運(yùn)通一直與ROHM、UMC、AMPI保持密切合作，以保證產(chǎn)品具有很好的一致性。此外，長運(yùn)通的所有IC產(chǎn)品都進(jìn)行晶圓及封裝成品測試，以確保向客戶交付高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
2020-10-28 09:31:28
。基于散熱的要求，封裝越薄越好。 隨著芯片集成度的提高，芯片的發(fā)熱量也越來越大。除了采用更為精細(xì)的芯片制造工藝以外，封裝設(shè)計(jì)的優(yōu)劣也是至關(guān)重要的因素。設(shè)計(jì)出色的封裝形式可以大大的增加芯片的各項(xiàng)電器性能
2011-10-28 10:51:06
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述
2012-08-20 21:57:02
與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進(jìn)封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術(shù) 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 Keil C51安裝演示視頻，好東西，喜歡的朋友可以下載來學(xué)習(xí)。
2016-02-15 17:14:0614 這一講是：SM+軟件安裝演示視頻。
2018-06-15 03:32:0030609 
關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP
2018-07-12 14:34:0018590 設(shè)備文件（Device file）安裝演示視頻
2018-07-23 00:55:001290 Applilet軟件安裝演示視頻
2018-07-23 00:04:002549 芯片封裝工藝知識(shí)大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
再就是2.5D/3D先進(jìn)封裝集成，新興的2.5D和3D技術(shù)有望擴(kuò)展到倒裝（FC）芯片和晶圓級(jí)封裝（WLP）工藝中。通過使用內(nèi)插器（interposers）和硅通孔（TSV）技術(shù)，可以將多個(gè)芯片進(jìn)行垂直堆疊。據(jù)報(bào)道，與傳統(tǒng)包裝相比，使用3D技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的尺寸和重量減少。
2020-10-10 16:09:183741 的芯片，透過多芯片封裝包在一起，以最短的時(shí)程推出符合市場需求的產(chǎn)品，就成為重要性持續(xù)水漲船高的技術(shù)顯學(xué)。 而這些先進(jìn)芯片封裝也成為超級(jí)電腦和人工智能的必備武器。別的不提，光論nVidia 和AMD 的高效能運(yùn)算專用GPU、
2020-10-10 17:24:131949 先進(jìn)制造工藝講究半導(dǎo)體微小化，而封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。代工業(yè)務(wù)的發(fā)展也離不開封裝技術(shù)。
2020-11-30 15:38:322033 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
? 導(dǎo)讀：芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識(shí)到，依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩，而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對(duì)芯片設(shè)計(jì)即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變 消費(fèi)類電子產(chǎn)品和移動(dòng)通信設(shè)備的一個(gè)重要趨勢(shì)是朝著更緊湊、更便
2021-01-12 14:42:253225 
和電路板技術(shù)，即集成芯片；半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商；以及中芯國際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會(huì)發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等。 蔣尚義指出，先進(jìn)工藝研發(fā)是基石，因應(yīng)摩爾定律
2021-01-19 10:25:022859 說，我的i Watch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺(tái)積電說，除了先進(jìn)工藝，我還要搞先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝因此被業(yè)界提到了和先進(jìn)工藝同等重要的地位。 近些年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進(jìn)封裝相關(guān)的名
2021-04-01 16:07:2432556 
的“芯云智聯(lián) 擎領(lǐng)未來 云上芯片設(shè)計(jì)技術(shù)沙龍”在西安成功舉辦。 紫光國芯設(shè)計(jì)服務(wù)部總監(jiān)王成偉在會(huì)上分享了《先進(jìn)工藝下的全流程芯片設(shè)計(jì)服務(wù)》。王成偉介紹，先進(jìn)工藝SoC芯片研發(fā)面臨著研發(fā)難度高、驗(yàn)證和測試覆蓋率要求高、物理驗(yàn)證規(guī)則
2021-04-29 09:44:113264 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464836 在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用示例。
2022-05-09 15:11:45443 
近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布,公司在先進(jìn)封測技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
2022-07-22 11:46:412812 采用先進(jìn)的封裝，將數(shù)據(jù)移出芯片的電力成本也將成為限制因素。此外，即使采用最先進(jìn)的封裝形式，帶寬仍然有限。
2022-08-24 09:46:331935 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于成熟工藝的汽車芯片仍然供不應(yīng)求，全球一些汽車制造商正在轉(zhuǎn)向采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)制造其芯片，特別是針對(duì)新車型和電動(dòng)汽車。 據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，消息人士指出，汽車供應(yīng)鏈參與者正在
2022-10-26 10:39:28538 
芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259918 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長度，對(duì)芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝。現(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:411220 來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-01-31 17:37:51504 RX65N 云套件預(yù)裝演示快速入門指南
2023-02-02 19:07:310 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-17 18:20:04499 2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入了一個(gè)硅中介轉(zhuǎn)接層，該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via, TSV)連接其上、下表面的金屬，多采用倒裝
2023-02-20 10:44:494446 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代，先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角，它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝，使系統(tǒng)集成度的不斷提高
2023-02-28 11:29:25909 
來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-28 11:32:313851 
來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-03-06 18:07:31880 
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國的技術(shù)封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強(qiáng)大的計(jì)算能力。為了滿足2nm及更先進(jìn)制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52596 熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴(kuò)散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點(diǎn)對(duì)中后直接接觸，其實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時(shí)間. 由于電鍍后的Cu 凸點(diǎn)表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171381 
自從Fan-Out封裝問世以來，經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程，可以分為**先貼芯片后加工RDL的Chip First工藝
2023-05-19 09:39:15774 
★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒有一個(gè)芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對(duì)芯片來說是必不可少的。隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也在不斷更新?lián)Q代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術(shù)
2022-04-08 16:31:15641 
芯片封裝燒結(jié)銀工藝
2022-12-26 12:19:221070 
當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431572 RX65N 云套件預(yù)裝演示快速入門指南
2023-07-04 18:53:460 Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，除了英偉達(dá)外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:242216 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:431796 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)，國內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對(duì)芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-18 17:57:49775 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)，國內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對(duì)芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-25 17:06:10300 
先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進(jìn)封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28496 
了 NVIDIA 在構(gòu)建 RIVA 128 時(shí)的經(jīng)歷，同時(shí)分享了 NVIDIA 開啟數(shù)據(jù)中心之旅的故事。在本期內(nèi)容中，黃仁勛強(qiáng)調(diào)了洞察未來機(jī)遇的重要性，并提出
2023-11-01 20:25:02226 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932 近年來，隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝
2023-11-18 15:26:580 合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應(yīng)用場景、技術(shù)要點(diǎn)等方面進(jìn)行深入解讀。
2023-11-24 17:36:32332 信息時(shí)代，我們目睹著數(shù)據(jù)量不斷膨脹，推動(dòng)著芯片性能的飛速提升，例如處理器的浮點(diǎn)計(jì)算能力、網(wǎng)絡(luò)芯片的帶寬、存儲(chǔ)器的容量。核心芯片必須不斷提升互連速度和密度，IO速率每4~6年翻一番的發(fā)展速度已不能滿足對(duì)芯片性能提升的訴求，因此，提升密度成為不可或缺的途徑。
2023-12-12 11:03:20596 
芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51302 近日，臺(tái)積電在法人說明會(huì)上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一需求，臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49332 先進(jìn)封裝產(chǎn)品通過半導(dǎo)體中道工藝實(shí)現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說維持裸片性能的優(yōu)勢(shì)，接下來的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類似。
2024-01-30 15:54:57228 
3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:4735 ，每一代更新都有巨大的提升。其中，先進(jìn)封裝發(fā)揮了重要的價(jià)值。 先進(jìn)封裝是封裝技術(shù)向小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進(jìn)的產(chǎn)物。傳統(tǒng)封裝主要是以單芯片為主體進(jìn)行封裝，包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN等不同的封裝類型。先進(jìn)封裝包括FC、
2023-08-26 01:15:001261
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論