摘要： 介紹了SDRAM的存儲體結構、主要控制時序和基本操作命令，并且結合實際系統(tǒng)，給出了一種用FPGA實現(xiàn)的通用SDRAM控制器的方案。

關鍵詞： SDRAM 狀態(tài)機 存儲 VHDL

在高速實時或者非實時信號處理系統(tǒng)當中，使用大容量存儲器實現(xiàn)數(shù)據(jù)緩存是一個必不可少的環(huán)節(jié)，也是系統(tǒng)實現(xiàn)中的重點和難點之一。SDRAM（同步動態(tài)隨機訪問存儲器）具有價格低廉、密度高、數(shù)據(jù)讀寫速度快的優(yōu)點，從而成為數(shù)據(jù)緩存的首選存儲介制裁。但是SDRAM存儲體結構與RAM有較大差異，其控制時序和機制也較復雜，限制了SDRAM的使用。目前，雖然一些能家長微處理器提供了和SDRAM的透明接口，但其可擴展性和靈活性不夠，難以滿足現(xiàn)實系統(tǒng)的要求，限制了SDRAM的使用。

在詳細闡讀SDRAM數(shù)據(jù)文檔的前提下，參考ALTERA公司的IP core，利用可編程器件（CPLD，F(xiàn)PGA）設計了一種通用的SDRAM控制器。它具有很高的靈活性，可以方便地和其它數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)中，如圖1所示。在該系統(tǒng)中，以SDRAM存儲陣列緩存中頻來的高速數(shù)據(jù)。存滿后，數(shù)據(jù)被慢速讀出至數(shù)據(jù)處理模塊。下面將對SDRAM控制模塊的設計進行詳細的描述。

1 SDRAM內存條的結構

SDRAM內存條由SDRAM內存芯片構成，根據(jù)內存條的容量大小決定內存條上內存芯片的個數(shù)。現(xiàn)以MICRON公司生產的TIM16LSDT6464A型SDRAM內存條為例，簡要介紹SDRAM的結構。

MIT16LSDT6464A內存條容量為512M Byte，由16片容量為32M Byte的內存芯片MT46LC32M8A2構成。16片內存芯片被分為兩級，每個芯片的數(shù)據(jù)位寬為8bit。8片一組，64bit數(shù)據(jù)寬度。每個內存芯片的數(shù)據(jù)線和控制均是復用的。對內存條的讀寫操作，是以內存芯片組為單位的，通過內存條的片選信號S0、S1、S2、S3決定組號。S0、S2控制芯片組1，S1、S3控制芯片組2。

SDRAM內存芯片的主要信號有控制信號、控制信號、數(shù)據(jù)信號，均為工作時鐘同步輸入、輸出信號。

控制信號主要有：CS（片選信號），CKE（時鐘使能信號），DQM（輸入、輸出使能信號），CAS、RAS、WE（讀寫控制命令字）。通過CAS、RAS、WE的各種邏輯組合，可產生各種控制命令。

地址信號有：BA0和BA1頁地址選擇信號，A0～A12地址信號，行、列地址選擇信號。通過分時復用決定地址是行地址還是列地址。在讀寫操作中，在地線上依次給出頁地址、行地址、列地址，最終確定存儲單元地址。

數(shù)據(jù)信號有：DQ0～DQ7，雙向數(shù)據(jù)。其使能受DQM控制。

SDRAM的工作模式通過LOAD MODE REGISTER命令對工作模式寄存器進行設置來選擇。設置參量有Reserved（備用的人）Write Burst Mode（WB，寫突發(fā)模式）、Operation Mode(Op Mode,工作模式)、CAS Latency(CAS延遲)、Burst Type(BT，突發(fā)類型)、Burst Length(突發(fā)長度)。

2 SDRAM的基本讀寫操作

SDRAM的基本讀操作需要控制線和地址線相配合地發(fā)出一系列命令來完成。先發(fā)出BANK激活命令（ACTIVE），并鎖存相應的BANK地址（BA0、BA1給出）和行地址（A0～A12給出）。BANK激活命令后必須等待大于tRCD(SDRAM的RAS到CAS的延遲指標)時間后，發(fā)出讀命令字。CL（CAS延遲值）個工作時鐘后，讀出數(shù)據(jù)依次出現(xiàn)在數(shù)據(jù)總線上。在讀操作的最后，要向SDRAM發(fā)出預充電（PRECHARGE）命令，以關閉已經激活的頁。等待tRP時間（PRECHARGE）命令，以關閉已經激活的頁。等待tRP時間（PRECHAREG命令后，相隔tRP時間，才可再次訪問該行）后，可以開始下一次的讀、寫操作。SDRAM的讀操作只有突發(fā)模式（Burst Mode），突發(fā)長度為1、2、4、8可選。

SDRAM的基本寫操作也需要控制線和地址線相配合地發(fā)出一系列命令來完成。先發(fā)出BANK激活命令（ACTIVE），并鎖存相應的BANK地址（BA0、BA1給出）和行地址（A0～A12給出）。BANK激活命令后必須等待大于tRCD的時間后，發(fā)出寫命令字。寫命令可以立即寫入，需寫入數(shù)據(jù)依次送到DQ（數(shù)據(jù)線）上。在最后一個數(shù)據(jù)寫入后延遲tWR時間。發(fā)出預充電命令，關閉已經激活的頁。等待tRP時間后，可以展開下一次操作。寫操作可以有突發(fā)寫和非突發(fā)寫兩種。突發(fā)長度同讀操作。

tRCD、tRP、tWR的具體要求，詳見SDRAM廠家提供的數(shù)據(jù)手冊。所等待的工作時鐘個數(shù)由tRCD、tRP、tWR的最小值和工作時鐘周期共同決定。

由以上介紹可以得出，SDRAM的讀、寫操作均由一系列命令組成，因此讀、寫操作是有時鐘損耗的，工作時鐘速率不等于SDRAM能達到的讀、寫速率。但是由于SDRAM有突發(fā)讀、寫模式，也就是說可以讀出和寫入一串地址連續(xù)的數(shù)據(jù)，從而提高了效率。當突發(fā)長度為整頁時，讀、寫速度達到最快。隨機讀、寫速度的計算公式為：

furite/read=工作時鐘頻率（HzHzHhdkkdk ss dkkdkdkd,,,m,mddddd）×數(shù)據(jù)寬度（bytes）×突發(fā)讀寫長度/操作所需的時鐘數(shù)

為了提高存儲密度，SDRAM采用硅片電容存儲信息。電容總會有漏電流流過，所以為了不使信息丟失，必須定期地給電容刷新充電。外部控制邏輯必須按要求定期向內存條發(fā)出刷新命令，保證在規(guī)定的時間內對每一個單元都進行刷新。

3 初始化操作

SDRAM在上電以后必須對其進行初始化操作，具體操作如下：

（1）系統(tǒng)在上電后要等待100～200μs。在待時間到了以后至少執(zhí)行一條空操作或者指令禁止操作。

（2）對所有芯片執(zhí)行PRECHARGE命令，完成預充電。

（3）向每組內存芯片發(fā)出兩條AUTO REFRESH命令，使SDRAM芯片內部的刷新計數(shù)器可以進入正常運行狀態(tài)。

（4）執(zhí)行LOAD MODE REGISTER命令，完成對SDRAM工作模式的設定。

完成以上步驟后，SDRAM進入正常工作狀態(tài)，等待控制器對其進行讀、寫和刷新等操作。

4 SDRAM控制器設計

4．1 功能說明

在以SDRAM作為緩存的系統(tǒng)中，使用可編程器件對其進行控制具有很強的靈活性。為了使設計具有模塊化和可重復使用的優(yōu)點，設計了一個簡化的SDRAM接口電路。這樣就屏蔽掉了SDRAM操作的復雜性，而其它邏輯模塊可通過接口電路對SDRAM進行訪問。此外，由于整個SDRAM控制器用VHDL語言編寫，只要對其進行簡單的修改就可以滿足不同的需求，具有很強的靈活性。

參照圖2，SDRAM控制器完成的主要功能是對CMD[2：0]的命令字和ADDR端的地址進行解析，產生相應的SDRAM的控制時序。

CLK為輸入的工作時鐘端口。

ADDR為輸入地址端口。控制器將其解析為對應的片選、頁以及行、列地址。以一條MIT16LSDT6464A內存條為例，其大小為512Mbyte(2 29 byte)。數(shù)據(jù)位寬為64bit（8byte），則地址線ADDR應為26根。可以這樣映射地址：ADDR[25]對應內存芯片組號；ADDR[24：23]對應頁號；ADDR[22：10]對應行號；ADDR[9：0]對應列號。

DATAIN為寫入數(shù)據(jù)端口，64bit位寬。

DATAOUT為讀出數(shù)據(jù)端口，64bit位寬。

RD_OE為讀出數(shù)據(jù)使能端口，當其為1時，表示從下一個時鐘起，數(shù)據(jù)將依次出現(xiàn)在DATAOUT口上。

WR_OE為寫入數(shù)據(jù)使能端口，當其為1時，寫入數(shù)據(jù)應該依次出現(xiàn)在DATAIN口上。

CMD[2:0]為命令輸入端口，分別表示讀、寫內存等待操作。其中，CMD=“000”表示無操作，內存條交給控制器管理，定其完成刷新工作；REFRESH命令由外部邏輯指定特刷新的內存芯片信號，組號由ADDR的低位給出；LOAD_MODE命令執(zhí)行內存條工作寄存器初始化工作，初始化值由DATAIN的低13位決定，內存芯片組號同樣由ADDR的低位給出；同理，ADDR的低位也決定了預充電操作所對應的內存芯片組號。

CMDACK為命令應答端口，表示命令已經被執(zhí)行，使外部邏輯可以向控制器發(fā)出下一個動作。

4．2 狀態(tài)機

圖3是SDRAM控制器的狀態(tài)轉移圖。狀態(tài)圖中的各個狀態(tài)內均包含一系列的子狀態(tài)轉移（對SDRAM內存條發(fā)出連續(xù)命令），每個子狀態(tài)完成一個功能操作。初始化操作包括前面介紹的內存條初始化全過程，工作寄存器的默認值在VHDL程序中指定。以后可以通過LOAD_MODE命令改變內存條的工作模式。初始化結束后，內存條進入Idel狀態(tài)，刷新計數(shù)器開始工作，控制器開始響應外部邏輯的操作請求。

刷新計數(shù)器操作是一個獨立的進程（process）。刷新計數(shù)器的初值由內存芯片要求、內存條個數(shù)和控制器工作頻率共同決定。例如，在本次設計中，所采用的MT48LC32M8A2內存芯片要求在64ms內夏至少刷新8196次。而MIT16LSDT6464A型內存條共有兩組內存芯片，也就是要求在64ms內要發(fā)出8196×2條自刷新（AUTO REFRESH）指令。系統(tǒng)工作時鐘為46.66MHz，因此控制單條MIT16LSDT6464A時，刷新計數(shù)器初值至多為（64ms/8196/2）×6、、46.66MHz，即182。開始工作后，每當刷新計數(shù)器值減為0，便依次向內存芯片組發(fā)出刷新命令，保證SDRAM中的數(shù)據(jù)不丟失。刷新請求是內存請求；讀和寫操作是外部請求。在Idel狀態(tài)中有請求仲裁邏輯，當內部和外部請求同時出現(xiàn)時，優(yōu)先保證內部請求，狀態(tài)轉移至刷新操作。當刷新操作結束時，重新返回Idel狀態(tài)，開始響應外部請求。響應外部請求后，應答信號CMDBAK出現(xiàn)正脈沖。它通知外部邏輯，請求已經被響應，可以撤銷請求。在刷新操作狀態(tài)中，也有許數(shù)器計數(shù)，其大小等于控制器管理的內存芯片信號。記錄并判斷此次刷新操作所對應的內存芯片的組號，產生相應的片選信號。

圖5

響應讀、寫請求后，狀態(tài)從Idel轉移到讀、寫狀態(tài)。同時讀、寫地址和寫入的數(shù)據(jù)鎖存至控制器。控制器由讀寫地址解析出CS信號、頁地址、行地址、列地址。向內存條發(fā)出一系列命令（ACTIVE，READ/WRITE with AUTO PRECHARGE），完成讀寫操作，為了簡化，此控制器向SDRAM發(fā)出的都是帶有AUTO PRECHARGE的讀、寫指令，然后由SDRAM內部邏輯自動在讀、寫過程末期發(fā)出PRECHARGE指令（在發(fā)READ/WRITE指令時，地址線A10賦值1，打開AUTO PRECHARGE功能）。圖4和圖5分別是利用該控制器完成讀、寫操作的時序圖。讀操作的CAS延遲為兩個時鐘。

該SDRAM控制器在中頻數(shù)據(jù)海量存儲系統(tǒng)中已得到應用。數(shù)據(jù)接收邏輯將接收到的中頻采樣數(shù)據(jù)整理后（拼接成64bit），通過SDRAM控制器存入SDRAM陣列。存滿后，數(shù)據(jù)輸出邏輯將中頻數(shù)據(jù)通過SDRAM控制器從內存條中取出，傳輸至上位機。其VHDL代碼在ATERA公司的FPGA——EP1C6Q240中通過了Quartus II的仿真、綜合和布局、布線。占用499個logic cellk，消耗了8%的邏輯資源。留有豐富的資源可提供給其它邏輯單元使用。

上面介紹了SDRAM的基本工作原理和一種簡單的通用SDRAM控制器的實現(xiàn)。SDRAM的控制機制比較復雜，具有多種突發(fā)讀、寫方式和工作模式（詳細內容請參考SDRAM的數(shù)據(jù)手冊）。但是，可以根據(jù)實現(xiàn)應用，實現(xiàn)其中的一個子集（基本讀、寫、刷新操作）來滿足實際系統(tǒng)的需要。用SDRAM實現(xiàn)大容量的高速數(shù)據(jù)緩存具有明顯的優(yōu)勢，使用可編程器件實現(xiàn)SDRAM控制器則使之具有更高的靈活性，其應用前景廣闊。