SoC一樣，不僅開始在芯片內加入各種AI/ML技術，也在沿用后者的結構和制造方案，比如芯片堆疊和互聯技術。 ? 堆疊式圖像傳感器的發(fā)展 ? 2012年，索尼推出了首款商用BSI堆疊式傳感器Exmor RS，讓傳統圖像傳感器的各項參數都獲得了升級，比
2022-06-10 00:11:00
3014 從17年iPhoneX中首次出現堆疊板設計后，到目前為止堆疊板方案也是出現許多年，大家也都了解到了堆疊板主要是為了應對手機內部布局空間不足的問題。 到目前在小E數據庫中采用堆疊板的安卓手機共17
2022-09-13 16:01:512029 
元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）
PiP一般稱堆疊封
2009-11-20 15:47:286429 電子發(fā)燒友網： 繼 Virtex-7 2000T 之后，賽靈思日前又推出一款 7 系列的高端器件 Virtex-7 H580T，這是全球首款異構 3D FPGA，該技術是在堆疊硅片互聯(SSI)技術的基礎上，對 FPGA 和 28Gbps收發(fā)器
2012-07-06 10:42:431056 
TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用于DRAM、FPGA、無線設備等應用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞，盡管如此，若要加速TSV技術于市場上應用的速度，仍須仰賴代工廠、IP供應商、EDA廠與封測代工廠的共同合作。
2013-02-24 09:48:183137 隨著 5G 和人工智能等新型基礎設施建設的不斷推進，單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統功能和性能提升已難以適應未來發(fā)展的需求。晶圓級多層堆疊技術作為能夠突破單層芯片限制的先進集成
2022-09-13 11:13:053506 隨著FPGA 的作用在系統設計中的日益凸顯，需要更大的邏輯容量和更多的片上資源。到日前為止，FPGA 主要遵循摩爾定律的發(fā)展速度來應對這種需求，每一代新工藝技術增加近兩倍的邏輯
2011-10-27 00:12:001410 的運作情況。在這個芯片中的程序在這些可設置硅片間到底是如何工作的。本書會使非數字化設計人員明白FPGA（現場可編程門陣列）的基礎知識及其工作原理。此信息在使用高端設計工具時同樣十分有用，希望可以為理解這一特別技術提供一些線索。
2019-07-29 08:12:26
項目或開發(fā)階段已摒棄此類接口，則需提前規(guī)劃技術路線。畢竟一個穩(wěn)定、高效的接口互聯是一個項目成功的基礎?！ 〔皇撬械那度胧较到y都需要“高大上”的接口形式，各類低速的穩(wěn)定接口也同樣在FPGA的接口互聯中有
2018-08-06 11:52:32
互聯網技術中最新路由交換測試技術的介紹，看完你就懂了
2021-05-26 06:00:56
急急急?。。。。。。。。。。≌垎?，如果用單片機做出了一個作品，互聯網+可以怎么用的上我的作品？除了用互聯網賣出去，還可以怎么辦呢
2016-07-03 22:53:42
集成電路芯片不斷向高密度、高性能和輕薄短小方向發(fā)展,為滿足IC封裝要求,越來越多的薄芯片將會出現在封裝中。此外薄芯片可以提高器件在散熱、機械等方面的性能,降低功率器件的電阻。因此,硅片減薄的地位
2010-05-04 08:09:53
蘇州華林科納半導體設備技術有限公司成立于2008年3月，投資4500萬元。主要從事半導體、太陽能、FPD領域濕制程設備的設計、研發(fā)、生產及銷售；同時代理半導體、太陽能、FPD領域其它國外設備，負責
2015-04-02 17:23:36
技術的又一次飛躍，同時也已成為目前運用最廣泛的頻率合成技術。隨著新型直接頻率合成技術的發(fā)展，各大芯片制造廠商都相繼推出了采用先進CMOS工藝生產的高性能、多功能DDS芯片(其中應用較為廣泛的是AD公司
2019-06-18 06:05:34
1. 為什么要使用FPGA實現在全控型電力電子開關器件出現以后，為了改善交流電動機變壓變頻調速系統的性能，科技工作者在20世紀80年代開發(fā)出了應用脈寬調制(PWM)技術的變壓變頻器，由于它的優(yōu)良
2022-01-20 09:34:26
全球領先的中文互聯網搜索引擎提供商百度正在采用賽靈思FPGA加速其中國數據中心的機器學習應用。兩家公司正合作進一步擴大FPGA加速平臺的部署規(guī)模。新興應用的快速發(fā)展正日漸加重計算工作的負載，數據中心
2016-12-15 17:15:52
工藝。對于任何電子系統，降低功耗當然也就意味著降低了運營成本以及總體擁有成本。Cyclone V FPGA中使用的成本最優(yōu)28LP工藝定制滿足了低成本和低功耗應用需求。通過采用各種技術，包括使用比
2015-02-09 15:02:06
1、目前采用無線接入互聯網的技術主要由三類：無線局域（WLAN）接入，GPRS移動電話網接入；3G移動電話網接入。第一類不許住在有點（AP）的熱點區(qū)域中才能接入。2、CPSR中的控制位中，I是外部
2021-12-23 07:12:34
咨詢一個初級A/D問題：AD9684中DCO時鐘的用法（FPGA控制）。AD9684與FPGA用LVDS模式接口互聯時，FPGA端如何使用？手冊中沒有詳細說明，是DCO上升沿捕獲數據，作為數據同步
2023-12-13 09:01:52
AMI Semiconductor宣布，采用新的模擬陣列法已使其生產能力得到進一步提升。這種方法是將經驗證的電路模塊與定制互聯層相結合，從而在很短的研制周期內以低NRE生產出完善的ASIC，集
2018-08-27 16:07:43
說到CAD文字堆疊，很多剛開始CAD入門學習的小伙伴們的第一反應是不是缺失CAD字體導致的文字重疊呢？其實在我們使用浩辰CAD制圖軟件繪制CAD圖紙的過程中，有時候也是需要進行CAD文字堆疊
2020-04-21 15:21:11
摘 要：EDA技術是現代電子設計技術的核心，它在現代集成電路設計中占據重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術的迅速發(fā)展，FPGA設計越來越多地采用基于VHDL的設計方法及先進的EDA工具。本文詳細
2019-06-18 07:33:04
摘 要：EDA技術是現代電子設計技術的核心，它在現代集成電路設計中占據重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術的迅速發(fā)展，FPGA設計越來越多地采用基于VHDL的設計方法及先進的EDA工具。本文詳細
2019-06-27 08:01:28
日前有消息稱，iPhone 15系列新機的機型基本確定，而相關發(fā)布會也確定在9月。
根據有關資料表明，iPhone 15全系4款機型將采用靈動島設計，并升級Type-C接口，其中iPhone
2023-05-16 09:49:08
1、什么是堆疊設計也稱作系統設計，根據產品規(guī)劃，產品定義的要求，為實現一定的功能，設計出合理可靠的具備可量產性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結構工程師進行堆疊，有些公司
2021-11-12 08:17:17
元器件內芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個堆疊到8個（SRAM，Hash
2018-09-07 15:28:20
埋孔的多基板。 與傳統的鍍通孔結構相比，埋孔節(jié)約了很大的空間。當信號線密度很大，需要更多的孔位連接信號層，也需要更多的信號走線通路的時候，可采用埋孔技術。然而，因為埋孔技術需要更多的程序步驟，所以
2018-11-27 10:03:17
***求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:01:11
版圖設計的關鍵?！ ulsic的Animate Preview工具中的技術將布局和布線結合在一次操作中。這使Animate Preview可以為堆疊器件實現上述最佳版圖設計模式。每個器件的準確位置
2021-10-12 16:11:28
太陽能硅片檢測技術--硅片的金字塔檢測-大平臺硅片檢測顯微鏡一、簡介：硅片檢測顯微鏡可以觀察到肉眼難觀測的位錯、劃痕、崩邊等;還可以對硅片的雜質、殘留物成分分析.雜質包括: 顆粒、有機雜質、無機雜質
2011-03-21 16:27:08
廠家求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 13:58:27
采用PCM編碼原理及FPGA編程技術實現PCM數字基群接口傳輸低速數據的接入
2021-04-30 07:09:04
如何采用創(chuàng)新降耗技術應對FPGA靜態(tài)和動態(tài)功耗的挑戰(zhàn)?
2021-04-30 07:00:17
如何優(yōu)化嵌入互聯網視頻質量監(jiān)控技術？如何去降低嵌入互聯網視頻質量監(jiān)控技術的成本？
2021-05-25 06:23:47
探討互聯網IPv6技術的發(fā)展與演進
2021-05-25 06:56:02
各位高手。我想用labview實現多個2維數組的堆疊顯示，比如將10個二維數組堆疊顯示在三位空間里，且依然保留每一層的強度信息，效果類似圖：
2016-10-01 14:29:49
`華爾街日報發(fā)布文章稱，科技產品下一個重大突破將在芯片堆疊領域出現。Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術作為幾乎所有日常電子產品最基礎的一個組件，微芯片正出現一種很有意思的現象
2017-11-23 08:51:12
，分頻后的時鐘波形在時鐘的上升沿對信號進行采樣，那么就會得到如圖1（a）中所表示的等效時間采樣。等效時間采樣技術的原理作用及采用FPGA器件實現系統的設計圖1 等效時間采樣示意圖2 、基于FPGA的等效
2020-10-21 16:43:20
芯片堆疊技術在SiP中應用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積?！ ⌒酒?b class="flag-6" style="color: red">堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-25 15:46 編輯
大家好，我想使用雙6467完成一個項目，6467之間采用什么方式進行互聯，是否可以直接采用VLYNQ接口進行。?謝謝！
2018-05-25 02:04:36
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
請問印制電路板是怎樣應用互聯技術的？
2021-04-21 06:36:39
為了提高硅片光刻工藝中 — 涂膠及軟烘兩操作的實驗效率，減少手工操作可能帶來對硅片表面的污染。系統采用機械手代替手工完成硅片在各工位之間自動化傳輸。硬件部分采
2009-12-14 16:05:49
11 什么是堆疊交換機
堆疊技術擴展
堆疊技術是目前在以太網交換機上擴展端口使用較多的另一類技術，是一種非標準化技術。各個廠商之間不支持混
2008-10-20 09:26:282896 
采用FPGA技術的智能導盲犬設計方案
眾所周知眼晴是“心靈之窗”，而對于突然失去或從未擁有過“心靈之窗”的盲人來說，生活上的困難與心理上
2010-03-22 09:40:28869 
集線器的堆疊
部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺集線器的"DOWN"堆疊端口
2010-01-08 10:15:161443 被稱之為“堆疊硅片互聯技術”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術，實現了多芯
2010-10-29 17:54:25859 超越摩爾定律，賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯技術，推出突破性的容量、帶寬和功耗 ，引領行業(yè)發(fā)展。 堆疊硅片互聯技術 每個工藝節(jié)點 FPGA 容量提升 2 倍的優(yōu)勢 Virtex-7 系列的核心部分
2011-03-28 17:06:470 賽靈思已向客戶推出世界最大容量FPGA:Virtex-7 2000T。這款包含68億個晶體管的FPGA具有1954560個邏輯單元，容量相當于市場同類最大28nm FPGA的兩倍
2011-10-26 14:31:291491 賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯技術”的 3D 封裝方法，該技術采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術，實現了多芯片可編程平臺
2011-10-26 14:35:262224 賽靈思打造了堆疊硅片互聯(SSI)技術。該技術在無源硅中介層上并排連接著幾個硅切片(有源切片)，該切片再由穿過該中介層的金屬連接，與印制電路板上不同 IC 通過金屬互聯通信的方式
2011-10-26 14:26:533384 芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產品存儲容量的主流技術之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會產生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設計方案進行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:1442 可編程技術勢在必行 用更少的資源實現更多功能 隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發(fā)差異化產品 驅使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解
2012-01-17 15:38:5220 堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA
2012-03-07 14:39:2623 信系統器件所提供的接口技術種類繁多,令人困惑。設計者應根據所需功能選擇器件,采用FPGA解決當中的接口和互用性問題。
2012-05-22 11:26:471471 賽靈思宣布Virtex-7 H580T開始發(fā)貨常見問題解答,Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯 (SSI)技術，是提供業(yè)界帶寬最高的 FPGA
2012-05-31 17:59:141871 
可編程技術勢在必行 用更少的資源實現更多功能、隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發(fā)差異化產品 驅使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPG
2013-03-14 15:14:5130 基于FPGA的可堆疊存儲陣列設計與優(yōu)化
2017-01-07 21:28:580 DSP與FPGA高速的數據傳輸有三種常用接口方式: EMIF, HPI 和 McBSP 方式。而采用 EMIF 接口方式, 利用 FPGA ( 現場可編程邏輯門陣列) 設計 FIFO的接口電路，即可實現高速互聯。
2017-02-11 14:16:102487 
本文對硅片多線切割技術做了詳細的講解。
2017-10-13 17:58:3410 介紹一種采用FPGA（現場可編程門陣列電路）實現SDH（同步數字體系）設備時鐘芯片設計技術，硬件主要由1 個FPGA 和1 個高精度溫補時鐘組成．通過該技術，可以在FPGA 中實現需要專用芯片才能實現的時鐘芯片各種功能，而且輸入時鐘數量對比專用芯片更加靈活，實現該功能的成本降低三分之一．
2017-11-21 09:59:001840 
超越摩爾定律的堆疊硅片互聯技術和28Gbps 收發(fā)器引領 FPGA 創(chuàng)新的新時代 賽靈思最近推出了兩款最新創(chuàng)新技術，進一步擴展了 FPGA 的應用可能與市場范圍。去年 10 月底，賽靈思宣布在即
2017-11-24 19:17:021243 本文開始介紹了什么是硅片，其次闡述了硅片的清潔及清潔方法和硅片的應用，最后介紹了硅片對人體帶來的危害，
2018-03-06 17:06:5628683 本文開始介紹了硅片的定義與硅片的規(guī)格，其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工藝，最后介紹了硅片的用途及應用。
2018-03-07 10:25:0483021 本文開始闡述了硅片回收多少錢一斤，其次介紹了硅片回收做什么用或用途，最后對硅片如何利用進行了詳細的介紹。
2018-03-07 11:04:4033485 本文開始闡述了晶圓的概念、晶圓的制造過程及晶圓的基本原料，其次闡述了硅片的定義與硅片的規(guī)格，最后闡述了硅片和晶圓的區(qū)別。
2018-03-07 13:36:04111202 ADI 推出采用先進絕緣硅片 (SOI) 技術的 44 GHz 單刀雙擲 (SPDT) 開關產品 ADRF5024 和 ADRF5025。
2018-06-13 16:58:363739 堆疊不是使用普通的線纜，而是有專用的堆疊線纜，將設備的主板直接連接，所以早期稱之為背板堆疊技術。既然是直接在主板上連接（專用的堆疊端口），這樣就像是將主板焊接在了一起似的，堆疊起來的設備在邏輯上算是一臺設備。由于堆疊不需要占用端口，有專用的堆疊端口，并且不浪費級聯個數，從而使得端口的數量成倍增加。
2018-09-23 11:08:0025588 3750堆疊區(qū)別于3550，3750是真正的堆疊，Catalyst 3750系列使用StackWise技術，它是一種創(chuàng)新性的堆疊架構，提供了一個32Gbps的堆疊互聯，連接多達9臺交換機，并將它們整合為一個統一的、邏輯的、針對融合而優(yōu)化的設備，從而讓客戶可以更加放心地部署語音、視頻和數據應用。
2018-09-23 11:10:004652 被稱之為“堆疊硅片互聯技術”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 （TSV）技術，實現了多芯片可編程平臺。
2019-01-03 13:20:593225 利用Xilinx的堆疊硅互連技術，觀看世界上容量最高的FPGA的演示
2018-11-26 06:06:002132 系統設計人員利用FPGA與各種不同的可插拔光學接口通信，包括傳統的千兆以太網模塊到最新的400G以太網配置等。因此，您如何知道您想使用的光學器件是否在基于FPGA的
設計中正常工作呢？歡迎觀看本視頻，了解有關高帶寬有線通信中光互聯的更多詳情。
2018-11-23 06:11:002919 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術備受關注。有人說，該技術在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0030341 Virtex UltraScale VU440 FPGA 是賽靈思2015年1月率先發(fā)貨的全球最大容量的 20nm 可編程邏輯器件，采用第二代堆疊硅片互聯技術，擁有 440 萬邏輯單元，可提供
2019-08-01 09:37:438194 當前我國生產晶硅片切割刃料多采用微粉濕法分級技術，該技術能夠以高效率得到高質量產品。 ? 晶硅片切割刃料主要應用到太陽能硅片和半導體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以
2020-12-09 11:14:542865 的應用。文章主要論述了小直徑硅片的制造技術以及適應大直徑硅片生產的硅片自旋轉磨削法的加工原理和工藝特點。 集成電路（IC)是現代信息產業(yè)的基礎。IC所用的材料主要是硅、諸和碑化嫁等，全球90%以上IC都采用硅片。制造IC的硅片，
2020-12-29 11:37:412956 
，本實用新型提供一種干燥既全面又徹底、成本較低的硅片旋轉甩干裝置。 本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是： 一種硅片旋轉甩干裝置，包括一槽體，該槽體中心位置具有一旋轉軸，該旋轉軸自上而下設有軸承、花籃，所述旋
2020-12-31 09:34:55996 
在華為2021年度業(yè)績發(fā)布會上，郭平表示采用芯片堆疊技術以面積換性能，確保華為的產品具有競爭力。
2022-03-31 15:48:132443 FPGA芯片本身就具有可以反復擦寫的特性，允許FPGA開發(fā)者編寫不同的代碼進行重復編程，而FPGA可重構技術正是在這個特性之上，采用分時復用的模式讓不同任務功能的Bitstream文件使用FPGA芯片內部的各種邏輯資源
2022-04-26 10:38:542872 ，華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請的，涉及電子技術領域，用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。 在美國將華為列入芯片制裁名單后，華為的芯片技術遭到了前所未有的限制，許多全球知名的半導體企
2022-05-07 15:59:43100213 堆疊技術也可以叫做3D堆疊技術，是利用堆疊技術或通過互連和其他微加工技術在芯片或結構的Z軸方向上形成三維集成，信號連接以及晶圓級，芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能，針對包裝和可靠性技術的三維堆疊處理技術。
2022-05-10 15:58:133606 
“芯片堆疊”技術近段時間經常聽到，在前段時間蘋果舉行線上發(fā)布會時，推出了號稱“史上最強”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設計的芯片。
2022-08-11 15:39:029324 
5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級多層堆疊技術。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上，并利用 Si 中介層上的高密度走線進行互連。
2022-09-22 09:23:031179 系統架構確定，下一步就是FPGA與各組成器件之間互聯的問題了。通常來說，CPU和FPGA的互聯接口，主要取決兩個要素。
2022-10-08 11:37:081749 FPGA 和 GPU 如何堆疊可以幫助系統集成商在選擇和安裝處理器時做出正確的選擇，既可以單獨使用，也可以與其他類型的處理器結合使用。
2022-11-15 15:51:33767 除了垂直堆疊LED之外，該團隊還使用了一種新的制造技術，旨在讓LED“生長”在晶圓上，然后將它們剝離出來進行堆疊。他們聲稱這比競爭對手的方法要更快，盡管單個像素的尺寸為4微米。
2023-02-06 10:28:43573 在硅基光伏產業(yè)鏈中，硅晶片的制造是最基本的步驟。金剛石切片是主要的硅片切片技術，采用高速線性摩擦將硅切割成薄片。在硅片切片過程中，由于金剛石線和硅片的反復摩擦，硅片表面發(fā)生了大量的脆性損傷和塑性損傷。
2023-05-15 10:49:38491 
3D NAND閃存是一種把內存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術。這種技術垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內，容納更高的存儲容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:561729 
組網等作用。 為什么需要堆疊？ 傳統的園區(qū)網絡采用設備和鏈路冗余來保證高可靠性，但其鏈路利用率低、網絡維護成本高，堆疊技術將多臺交換機虛擬成一臺交換機，達到簡化網絡部署和降低網絡維護工作量的目的。堆疊具有諸多
2023-06-17 09:17:461363 
熱點新聞 1、消息稱蘋果?iPhone 15?系列、三星?S24 +/Ultra?將采用堆疊式電池技術，擁有更高能量密度 據最新傳聞，蘋果公司的 iPhone 15 系列手機可能會采用堆疊式電池技術
2023-07-18 17:20:01866 
如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射？ EMI輻射對于電子設備的正常工作可能會造成干擾，甚至會導致設備的損壞。而PCB的分層堆疊技術則可以有效地控制EMI輻射，保證設備的安全穩(wěn)定。本文將詳細介紹
2023-10-23 10:19:13500 交換機為什么要堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機的堆疊是一種將多個交換機連接在一起管理和操作的技術。通過堆疊，管理員可以將一組交換機視為一個虛擬交換機來進行集中管理和配置，提供靈活性
2023-11-09 09:24:351140 交換機堆疊是指將一臺以上的交換機組合起來共同工作，以便在有限的空間內提供盡可能多的端口。具體來說，多臺交換機經過堆疊形成一個堆疊單元。這些交換機之間距離非常近，一般不超過幾米，而且一般采用專用的堆疊
2023-12-15 17:39:471152 提供高帶寬、低延遲的數據傳輸，廣泛應用于數據中心、企業(yè)網絡等領域。 DAC高速線纜是一種采用銅導線直接連接的高速傳輸線纜。它可以通過光纖通道或以太網通道傳輸高速數據，并被許多廠商用作堆疊線纜的替代品。DAC高速線纜具有先
2023-12-27 10:56:42407 什么是交換機堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機堆疊是指將多個交換機通過特定的方法連接在一起，形成一個邏輯上的單一設備。堆疊可以實現多交換機的集中管理和統一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47379
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