移動、網絡、服務器和FPGA等諸多應用領域。此次合作非常深入,開始于工藝制造的早期階段,貫穿于設計分析至設計簽收,全面有效解決FinFETs設計存在的問題,從而交付能實現超低功耗、超高性能芯片的設計方案。
2013-04-09 11:00:05798 昨日臺積電官方宣布,16nm FinFET Plus(簡稱16FF+)工藝已經開始風險性試產。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本,同樣有立體晶體管技術在內,號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40%,或者同頻功耗降低最多50%。
2014-11-14 09:31:582127 All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其與臺積公司( TSMC)已經就7nm工藝和3D IC技術開展合作,共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。
2015-05-29 09:09:491802 12納米領先性能(12LP)的FinFET半導體制造工藝。該技術預計將提高當前代14納米 FinFET產品的密度和性能,同時滿足從人工智能、虛擬現實到高端智能手機、網絡基礎設施等最具計算密集型處理需求的應用。 這項全新的12LP技術與當前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比,電路密度提高
2017-09-25 16:12:368666 16nm節點上,X公司繼續選擇臺積電。X公司和臺積電共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃,采用臺積電先進的 16FinFET工藝打造擁有最快上市、最高性能優勢的FPGA器件
2013-08-22 14:46:48
: 超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平臺MYD-CZU3EG開發板基于XILINX 16nm 新一代 ARM+FPGA處理器 XCZU3EG,每瓦性能提升5倍4GB DDR4
2020-05-23 15:36:29
具有200K邏輯單元(LE)、8Mbits存儲器,而靜態功耗不到1/4瓦,該系列設立了功耗標準。采用臺積電(TSMC)的低功耗(LP)工藝技術進行制造,無論是通信設備、手持式消費類產品,還是軟件無線電
2015-04-17 12:05:21
FPGA廠商不斷采用更先進的工藝來降低器件功耗,提高性能,同時FPGA對供電電源的精度要求也越加苛刻,電壓必須維持在非常嚴格的容限內,如果供電電壓范圍超出了規范的要求,就有會影響到FPGA的可靠性,甚至導致FPGA失效。
2019-10-08 07:39:47
FPGA器件售價不到10美元(在與門陣列產品相當的批量時)。 性能和功耗 與傳統數據處理方法不同,DSP采用了高度流水線化的并行操作。而FPGA結構則可以做得更好,達到更高的性能。FPGA具有
2011-02-17 11:21:37
200K邏輯單元(LE)、8Mbits存儲器,而靜態功耗不到1/4瓦,該系列設立了功耗標準。采用臺積電(TSMC)的低功耗(LP)工藝技術進行制造,無論是通信設備、手持式消費類產品,還是軟件無線電設備
2019-04-15 02:21:50
增強;同時也極大地減少了漏電流的產生,這樣就可以和以前一樣繼續進一步減小Gate寬度。目前三星和臺積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術。圖6:Intel(左:22nm)和Samsung(右:14nm)Fin鰭型結構注:圖3、圖6的圖片來于網絡。
2017-01-06 14:46:20
。以這一理念作為指導原則,Corsa 將 SDN 定義為簡單設計模式。很多其他公司也認同這一基本概念:將軟件與硬件分離,通過開放接口進行通信,給予軟件所有控制權(大腦)并讓硬件(體力)盡可能地高性能
2019-06-20 06:13:19
天生的并行性,拿下高性能計算這塊大肥肉自然不在話下。● 片上系統,如Altera公司的SocFPGA和Xilinx公司的Zynq,這類FPGA器件,既有成熟的ARM硬核處理器,又有豐富的FPGA資源
2019-03-22 08:28:31
有沒有擴展UltraScale產品系列的計劃? 除了采用臺積電公司(TSMC)20nm SoC工藝技術構建的Kintex和Virtex UltraScale器件之外,賽靈思還將推出采用臺積電16
2013-12-17 11:18:00
描述PMP10555 參考設計提供為移動無線基站應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內核及兩個多輸出降壓型穩壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設計提供為移動無線基站應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內核及兩個多輸出降壓型穩壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少?是1.8v跟3.3v嗎?
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產:面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點:在技術領先的優勢下,臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而,在iPhone 5推出后,蘋果已朝下一世代A7處理器邁進,臺積電憑借技術領先的優勢,預估未來1-2年內
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱,蘋果可能在下個月初正式發布iPhone 8,但是具體發貨日期仍然不確定。 據悉,臺積電已經采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
全球領先的中文互聯網搜索引擎提供商百度正在采用賽靈思FPGA加速其中國數據中心的機器學習應用。兩家公司正合作進一步擴大FPGA加速平臺的部署規模。新興應用的快速發展正日漸加重計算工作的負載,數據中心
2016-12-15 17:15:52
檢測電路,以適應于不同電機及不同控制方式的要求;同時由于采用了高性能的MCU,更多類型的通信接口可被靈活應用,如:URAT、CAN、RJ45等。
2019-07-09 08:24:02
采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
文章目錄前言微控制器系統(MSS)高性能FPGA可編程模擬前端(AFE)模擬計算引擎(ACE)特點簡介設計流程器件選型前言Actel SmartFusion?系列智能型混合信號 FPGA 采用
2021-07-22 09:50:25
隨著FPGA制造工藝尺寸持續縮小、設計配置更加靈活,以及采用FPGA的系統的不斷發展,原來只采用微處理器和ASIC的應用現在也可以用FPGA來實現了。最近FPGA供應商推出的新型可編程器件進一步縮小
2019-09-20 07:01:40
隨著FPGA制造工藝尺寸持續縮小、設計配置更加靈活,以及采用FPGA的系統的不斷發展,原來只采用微處理器和ASIC的應用現在也可以用FPGA來實現了。最近FPGA供應商推出的新型可編程器件進一步縮小了FPGA和ASIC之間的性能差別。
2019-09-23 08:34:34
處理器號稱是“全球第一個AI汽車超級芯片”,將采用臺積電16nm FinFET+工藝制造,集成多達70億個晶體管,性能方面,Xavier預計可以達到30 DL TOPS,比現在的Drive PX 2平臺
2018-07-31 09:56:50
工藝,1.2v內核供電,大容量高性能FPGA。 簡評:性能超越Stratix,是未來幾年中,Altera在高端FPGA市場中的主力產品。 *StrtratixV為altera目前的高端產品,采用
2018-08-20 09:52:02
Altera公司近期宣布,開始交付業界第一款高性能28-nm FPGA量產芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA,比競爭解決方案高出一個速率等級
2012-05-14 12:38:53
GD32E5高性能微控制器,采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構建,具備業界領先的處理能力、功耗效率、連接特性和經濟的開發成本。推動嵌入式開發向高精度工業控制領域擴展,解決數字電源
2021-12-16 08:13:14
轉自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
,未來就要看競爭對手的制程技術能否趕得上腳步。 近期高通與臺積電持續緊密合作,業界傳出在最先進的7納米制程技術上,臺積電因為技術開發領先三星電子(Samsung Electronics),可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
產電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產其新一代電源管理芯片,并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產高
2017-09-27 09:13:24
合作開發專門針對FPGA要求的工藝。這一新工藝稱為TSMC 28nm HPL(高性能低功耗)工藝技術,為Xilinx FPGA的所有市場提供最佳的性能和功耗組合。這實質上意味著需要以高性能運行的設計的功耗
2016-12-21 10:56:25
Xilinx Spartan-6器件系列的全面支持。電子設計人員可針對首選的FPGA(目前,Altium Designer可支持60多款FPGA產品),或各種備選解決方案,采用AltiumDesigner對其性能、功耗以及其它設計參數進行比全文下載
2010-04-24 10:07:11
切換,串口速率最高達921600bps。目前市面上相關產產品支持串口數量較少,且單個串口速率較低,類似支持16 路串口的產品售價至少在2000 元以上;2.高性能。系統方案采用FPGA+全硬件TCP
2014-11-25 16:04:21
有著嚴格的浪涌電流和穩態工作電流限值要求,因此由總線供電的器件應用經常忽視FPGA,而是更愿意采用性能和靈活性都不及 FPGA 的微控制器解決方案。隨著賽靈思低功耗系列器件中最新成員Artix-7
2016-07-27 17:14:50
可滿足高性能數字接收機動態性能要求的ADC和射頻器件有哪些?
2021-05-28 06:45:13
各類常用工藝庫臺積電,中芯國際,華潤上華
2015-12-17 19:52:34
基于全新Arm? Cortex?-M33內核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構建,具備業界領先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經濟
2021-11-04 08:38:32
通過FPGA來構建一個低成本、高性能、開放架構的數據平面引擎可以為網絡安全設備提供性能提高的動力。隨著互聯網技術的飛速發展,性能成為制約網絡處理的一大瓶頸問題。FPGA作為一種高速可編程器件,為網絡安全流量處理提供了一條低成本、高性能的解決之道。
2019-08-12 08:13:53
是什么推動著高精度模擬芯片設計?如何利用專用晶圓加工工藝實現高性能模擬IC?
2021-04-07 06:38:35
如何成功實現高性能數字無線電?
2021-05-24 06:25:47
用高性能的FPGA器件設計符合自己需要的DDS電路有什么好的解決辦法嗎?
2021-04-08 06:23:09
1.工藝節點 首先不管選擇什么廠家的產品,都建議在其主流產品中選擇合適的芯片。 以上是目前 Xilinx 主流的也是常用的幾個 FPGA 產品系列,這里不談傳說中的后兩個系列
2020-12-23 17:21:03
巨頭,Xilinx和Altera都建議在超聲成像的波束生成器(Beam Former)設計中采用具有DSP性能的FPGA。圖3:Xilinx的高性能數字波束生成器方案。Xilinx亞太區DSP產品和解
2009-09-17 14:52:33
成功實現高性能數字無線電
2020-12-22 06:59:41
本帖最后由 華強芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息,業內轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后,一年之內,又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
,所以只能以舊工藝(16nm制程)制造A10處理器。除此之外,臺積電還將獨家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝,最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
的必經前提步驟,而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能,并降低處理器的功耗,另外還可以節省處理器的生產成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
【來源】:《電子設計工程》2010年02期【摘要】:<正>賽靈思公司與聯華電子共同宣布,采用聯華電子高性能40nm工藝的Virtex-6FPGA,已經完全通過生產前的驗證
2010-04-24 09:06:05
)里程碑式技術突破,為同樣追求變革、渴望在激烈的市場競爭中領先的客戶帶來了一次次驚喜與震撼。全球第一個發貨28nm 產品- 與臺積電(TSMC)通力協作,創新性地推出高性能低功耗 (HPL) 工藝技術- 在
2012-03-22 15:17:12
描述PMP9335專為使用 TPS84A20 和 TPS84320 的 Xilinx Zynq FPGA 應用而設計。此設計使用外部計時器將開關頻率同步到 300 kHz。它還采用受控的加電和斷電
2022-09-19 07:37:25
Xilinx?7系列FPGA包括四個FPGA系列,可滿足整個系統要求,包括低成本,小尺寸,成本敏感的大批量應用程序,可滿足最苛刻的超高端連接帶寬,邏輯容量和信號處理能力高性能的應用程序。7系列
2022-11-10 15:11:11
本文介紹一種基于FPGA 和DSP 的高性能PCI 數據采集處理卡的電路原理設計和PCI接口軟件設計。該數據采集處理卡主要采用TI 公司的TMS320C6416 數字信號處理器和XILINX公司VIRTEX2 系列的
2009-08-24 10:55:3234 賽靈思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即將轉入量產
賽靈思公司(Xilinx, Inc.)與聯華電子(UMC)今天共同宣布,采用聯華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA,已經完全通過生產前的驗
2010-01-26 08:49:17851 統一工藝和架構,賽靈思28納米FPGA成就高性能和低功耗的完美融合
賽靈思公司(Xilinx)近日宣布,為推進可編程勢在必行之必然趨勢,正對系統工程師在全球發布賽靈思
2010-03-02 08:48:51576 Synopsys和Xilinx合作出版業界首本基于FPGA的SoC設計原型方法手冊。
2011-03-21 10:26:23810 本書系統地論述了Xilinx FPGA開發方法、開發工具、實際案例及開發技巧,內容涵蓋Xilinx器件概述、Verilog HDL開發基礎與進階、Xilinx FPGA電路原理與系統設計
2012-07-31 16:20:4211268 在28nm FPGA戰場上,Xilinx和Altera已經展現了兩種完全不同的競爭策略:Xilinx選擇28nm高性能與低功耗工藝,構建出一個全新的、統一的、可擴展的架構。其優點是未來Virtex
2012-09-21 14:57:10
新思科技公司日前宣布:該公司與三星在FinFET技術上的多年合作已經實現了一個關鍵性的里程碑,即采用三星的14LPE工藝成功實現了首款測試芯片的流片
2013-01-09 12:11:311062 全可編程技術和器件的全球領先企業賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布,全球領先的中文互聯網搜索引擎提供商百度正在采用賽靈思 FPGA 加速其中國數據中心的機器
2017-02-08 03:15:37199 ? UltraScale+? FPGA 面向首批客戶開始發貨,這是業界首款采用臺積公司(TSMC) 16FF+ 工藝制造的高端 FinFET FPGA。賽靈思在 UltraScale+ 產品系列與設計工具上一直
2017-02-08 18:03:19248 確保連續四代全可編程技術及多節點擴展的領先優勢四代先進工藝技術和3D IC以及第四代FinFET技術合作 2015年5月28日, 中國北京 - All Programmable 技術和器件的全球領先
2017-02-09 03:48:04198 作者:Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發行人 mike.santarini@xilinx.com 臺積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249 作者:Steve Leibson, 賽靈思戰略營銷與業務規劃總監 今天,賽靈思同時推出了基于TSMC全新16FF+ FinFET工藝技術的3款16nm UltraScale+全可編程器件系列。包含
2017-02-09 09:12:38500 2015年,基于FinFET 工藝的IC產品將大量面市,除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外,FPGA也正式步入FinFET 3D晶體管時代,2月23日,羊年大年初五,賽靈思率先發布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品,再次創下業界第一,開啟了FinFET FPGA的新時代。
2019-10-06 11:57:003095 本文介紹設計人員如何采用針對FinFET工藝的IP而克服數據轉換器設計的挑戰。
2017-09-18 18:55:3317 5月23日早間消息,聯發科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設計為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002274 合并在一起處理。Xilinx FPGA 的高性能可提供出色的音頻性能和質量,能夠充分滿足大多數應用的需求。
2018-06-22 14:57:02952 電子有限公司延續雙方十年之久的戰略性晶圓代工合作,將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2019-03-15 16:58:48945 賽靈思公司(Xilinx)今天宣布Artix-7 FPGA AC701評估套件正式推出,專門支持開發滿足低成本、低功耗應用需求的高性能系統。這款最新評估套件配套提供All Programmable
2018-09-26 16:27:002248 賽靈思(Xilinx)昨(1)日宣布,旗下采用臺積電最新16納米制程的最新可編程邏輯芯片(FPGA)VirtexUltraScale+正式出貨首家客戶采用,并將元件或主機板出貨給超過60家客戶。
2018-11-08 09:41:33722 該視頻重點介紹了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中雙工作電壓的性能,功耗和靈活性。
2018-11-21 06:11:004627 在本視頻中,了解Xilinx采用高帶寬存儲器(HBM)和CCIX技術的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 目前最大的兩個FPGA廠商Altera公司和Xilinx公司的FPGA產品都是基于SRAM工藝來實現的。這種工藝的優點是可以用較低的成本來實現較高的密度和較高的性能;缺點是掉電后SRAM會失去所有配置,導致每次上電都需要重新加載。
2019-11-25 09:30:434029 2013年2月,Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產品的生產將獨家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate(三柵極)晶體管技術。這使得Altera
2020-03-12 10:30:331523 FPGA工藝尺寸的進步和更加靈活的設計配置、以及基于FPGA的系統取得的進步已經使FPGA制造商充滿信心地進入了以前由微處理器和ASIC供應商壟斷的市場。最近,Xilinx的VirtexTM和Altera的Stratix產品系列分別推出了新器件,進一步縮小了性能差距,再次提高了性能標準。
2020-07-27 18:30:59363 Xilinx 7系列FPGA概覽 文章目錄 Xilinx 7系列FPGA概覽 1.Xilinx的四個工藝級別 2.Virtex、Kintex、Artix和Spartan 3.7系列特點 4.7系列
2020-11-13 18:03:3014065 Xilinx FPGA的監控器件補充部件指南
2021-04-27 19:28:565 AMD-Xilinx在20nm & 16nm節點Ultrascale系列器件使用FinFET工藝,FinFET與Planar相比在相同速度條件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165 負載效應 (loading) 的控制對良率和器件性能有重大影響,并且它會隨著 FinFET(鰭式場效應晶體管)器件工藝的持續微縮變得越來越重要[1-2]。當晶圓的局部刻蝕速率取決于現有特征尺寸和局
2023-01-06 10:48:36644 Xilinx 7系列FPGA IO Bank分為HP Bank和HR Bank,HP IO接口電壓范圍為1.2V~1.8V,可以實現高性能,HR IO接口電壓范圍為1.2V~3.3V。
2023-05-15 09:27:582119 是一款基于FPGA的數字信號處理器,其采用了Xilinx Virtex-6 XC6VLX760型號的FPGA。 Xilinx Virtex-6序列是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用了
2023-08-16 11:15:40718 電子發燒友網站提供《為新時代高性能航天級Xilinx FPGA供電.pdf》資料免費下載
2023-09-14 11:24:360 芯片的知識以及特點。 一、7系列芯片的工藝級別 xilinx 7系列FPGA芯片采用的是28nm生產工藝,主要分為Spartan、Artix、Kintex和Virtex四個系列。 ? Xilinx
2023-11-28 10:20:02392
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