致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布已量產(chǎn)SmartFusion?2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）器件，同時(shí)提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件。

　　自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來(lái)，美高森美已經(jīng)與全球各地超過(guò)400位客戶接洽，而且該器件系列已經(jīng)用于電信、工業(yè)和國(guó)防市場(chǎng)中眾多客戶系統(tǒng)中。美高森美的先導(dǎo)客戶項(xiàng)目，結(jié)合SoC開(kāi)發(fā)工具以及已有的經(jīng)驗(yàn)證器件和一款開(kāi)發(fā)工具套件，使得客戶能及時(shí)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

　　美高森美市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Paul Ekas表示：“對(duì)于活躍的客戶接洽記錄，我們很高興地注意到其中超過(guò)30%的客戶是先前從未使用美高森美FPGA器件的新客戶，這證實(shí)我們?yōu)檫@個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域提供差異化FPGA-based SoC的戰(zhàn)略是有效的。尋求和希望使用主流特性FPGA包括高速SERDES、DDR3存儲(chǔ)器控制器和集成數(shù)字處理模塊的客戶，現(xiàn)在就能夠在這款業(yè)界最低功率、最安全的，單粒子翻轉(zhuǎn)免疫（SEU-immune） SoC FPGA上進(jìn)行設(shè)計(jì)。”

　　HMS Networks首席執(zhí)行官Staffan Dahlstr?m表示：“對(duì)于SmartFusion2 FPGA進(jìn)入批量生產(chǎn)，HMS感到非常高興。SmartFusion2 SoC FPGA提供了基于快閃技術(shù)的理想的安全可編程系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)，可以滿足現(xiàn)有客戶的需求和未來(lái)的期望。無(wú)需外部啟動(dòng)器件的非易失性FPGA和緊湊的低功率ARM? Cortex? M3處理器組合適用于我們的小外形尺寸工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。而且，這些FPGA器件的內(nèi)置安全特性證實(shí)對(duì)于正在構(gòu)建高度安全版本系統(tǒng)的客戶是有用的。我們期待繼續(xù)與美高森美進(jìn)行戰(zhàn)略合作，并且繼續(xù)將SmartFusion2 SoC FPGA作為用于嚴(yán)苛的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用之解決方案的重要組件。”

　　高安全性應(yīng)用，工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和高可用性通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在不必在主流功能和提供出色可靠性和安全性優(yōu)勢(shì)的SmartFusion2 SoC FPGA之間妥協(xié)，這款生產(chǎn)芯片備有完整的軟件、IP和設(shè)計(jì)工具套件生態(tài)系統(tǒng)，可讓客戶部署低風(fēng)險(xiǎn)解決方案。

　　Ekas表示：“美高森美產(chǎn)品提供的寬度和深度，可讓我們?cè)赟martFusion2開(kāi)發(fā)板上集成我們的數(shù)種業(yè)界領(lǐng)先器件，并且在單一平臺(tái)上提供可編程器件、嵌入式處理器、時(shí)鐘解決方案和PoE功能的功能強(qiáng)大的設(shè)計(jì)解決方案。作為系統(tǒng)解決方案的成果，這些產(chǎn)品架構(gòu)具有使用單一高成本效益、高性能設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)多種產(chǎn)品的靈活性。”

　　SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件具有：

　　· SmartFusion2 M2S050T-FGG896 SoC FPGA

　　- 56K 邏輯單元、256Kbit eNVM、1.5Mbit SRAM，以及FPGA內(nèi)的分布式SRAM

　　- 外部SDRAM存儲(chǔ)器控制器

　　- 外設(shè)包括10M/100M/1G以太網(wǎng)MAC、USB 2.0、SPI、CAN、DMA、I2C、UART和定時(shí)器

　　- 16 x 5Gbps SERDES （可以通過(guò)SMP連接器進(jìn)行評(píng)測(cè)）、PCIe Gen2 x4和XAUI/XGXS+ native SERDES

　　- 提供業(yè)界最通用的3.3V I/O，能夠評(píng)測(cè)DDR和GPIO性能

　　- 通過(guò)電路板提供的X4 PCIe Gen1/Gen2邊緣指針構(gòu)建PCI Express?端點(diǎn)應(yīng)用

　　· IEEE 1588同步以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)同步裝置

　　- 具有四個(gè)獨(dú)立的時(shí)鐘通道、頻率，以及數(shù)據(jù)包網(wǎng)絡(luò)的相位同步和物理層設(shè)備時(shí)鐘同步

　　· PD70201 PoE

　　- 最高47.7W功率

　　- 所需電源模塊：PD-9501G/AC （不提供）

　　· 精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）

　　- 16位、500 kSPS、八通道、用于混合信號(hào)功率管理的單一端點(diǎn)

　　· DDR/SDRAM

　　- 板載512 MB DDR3存儲(chǔ)器

　　- 256 MB ECC

　　- 16MB SDRAM

　　· eMMC 4GB NAND 快閃存儲(chǔ)器

　　· SPI快閃8MB模塊

　　供貨

　　SmartFusion2 M2S050和M2S050T器件現(xiàn)在全面量產(chǎn)，可供訂購(gòu)。美高森美將在2013年余下時(shí)間和2014年上旬開(kāi)始付運(yùn)該系列中的其它成員器件，SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件的編號(hào)為SF2-DEV-KIT-PP，價(jià)格為1，800美元，要了解有關(guān)開(kāi)發(fā)工具套件的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/soc/products/hardware/devkits_boards/smartfusion2_dev.aspx。要了解有關(guān)Microsemi公司SmartFusion2 SoC FPGA的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)www.microsemi.com/smartfusion2，或聯(lián)絡(luò)您當(dāng)?shù)氐匿N售代表或發(fā)送電郵至sales.support@microsemi.com。

　　關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

　　美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計(jì)用于滿足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國(guó)防、航空和醫(yī)療應(yīng)用對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)要求，SmartFusion2在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 megahertz （MHz） ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SARM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通信接口，所有組件均集成在單一芯片上。

　　關(guān)于SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件

　　設(shè)計(jì)人員可以利用SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件，使用具有以太網(wǎng)、PCI Express、USB、CAN和其它收發(fā)器接口的SmartFusion2 SoC FPGA，構(gòu)建高集成度系統(tǒng)原型。這款符合RoHS要求的工具套件包括美高森美先進(jìn)的IEEE 1588/同步以太網(wǎng)時(shí)鐘同步裝置和PD70201以太網(wǎng)供電（PoE）控制器，為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員提供了涵蓋工業(yè)馬達(dá)控制和聯(lián)網(wǎng)、定時(shí)和同步、GbE/10GbE開(kāi)關(guān)、混合信號(hào)功率管理、無(wú)線回程、有線接入等應(yīng)用的功能齊全的解決方案，還包括一個(gè)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)固定移動(dòng)融合（FMC）連接器，用于實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)連接性，并且與第三方適配器卡共用。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供綜合性半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件，可編程邏輯器件（FPGA）可定制單芯片系統(tǒng)（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品、時(shí)鐘與語(yǔ)音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電（PoE）IC與電源中跨（Midspan）產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，000人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。