“Smarter系統”戰略加持，Xilinx已找到成功開啟市場的密鑰

　　通過不斷完善的應用領域和IP組合，“Smarter系統”戰略持續升級。楊飛認為，在FPGA行業連續十多年穩居第一位的Xilinx公司，在28nm時代通過全球首個推出28nm芯片等一個個行業第一的產品組合All Programmable FPGA， SoC 和3D IC，把Xilinx推向在單位功耗性價比、可編程系統集成、BOM成本降低上領先一代的新的輝煌。

　　楊飛強調，在28nm工藝節點，Xilinx在FPGA架構上所有的芯片產品（如All Programmable FPGA、3D IC和SoC）的基礎構建模塊已經達到一個臨界閾值，這個閾值標志著FPGA無論從規模還是速度方面均已經發展到了足以實現整個系統的水平。此外，在20nm這個領先一代的優勢將繼續保持并擴大。更有甚者，在2013年5月29日，Xilinx與TSMC聯合發布了16nm FinFET合作項目。兩家業界龍頭企業聯手實施Xilinx 稱之為“FinFast”的專項計劃，共同打造一個統一的專職團隊。根據雙方發布的最新消息，未來也將以一個團隊（One Team）的合作模式為業界帶來打造具備最快上市、最高性能優勢與最高集成度的16nm FinFET FPGA產品。雙方將聯合優化FinFET工藝，以應用于Xilinx下一代UltraScale技術架構產品中，2013年推出測試芯片，2014年產品化。屆時，與TSMC合作的FinFET項目會為Xilinx繼往開來，繼續保持‘全面領先’的優勢”。

　　“強強”聯合戰略凸顯，想要締造業界全面領先優勢不是難事。事實上，楊飛認為，Xilinx已經找到市場成功的要素?？偟膩碚f，分以下四點：

　　（1）不紙上談兵，而是切切實實地早期投入多年的研發力量，持續保持技術領先與業界第一的位置。新聞稿上的比賽只對還沒有相關產品的公司有“公關”上的作用，對客戶、業界沒有任何意義。我們一直是實干的業界領導者，我們會保持實干的風格。

　?。?）為未來5-10年的產品技術需求做規劃定義，我們與TSMC合作的FinFET、我們的UltraScale架構，我們的UltraFast設計方法，將為業界帶來4~10倍的設計生產力和設計質量。

　?。?）擴大All Programmable技術，我們與ARM合作多核處理、我們擴大異構3D IC、我們提供更多的SmartCore IP模塊，將更大成度地把下一代工藝的高性能、低功耗優勢體現。

　?。?）解放Smarter System系統開發的瓶頸，為系統設計提供更多的可編程系統集成。

　　楊飛強調，最重要的是我們把業界最領先、最大的可編程邏輯公司，業界最大與最成功的代工企業TSMC進行“強強”的戰略合作，加上ARM在嵌入式領域的配合，我們相信我們會持續保持“領先一代”的優勢，未來幾年市場份額會進一步擴大。

本文轉摘自電子發燒友網《智能系統特刊》6月刊

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