重新設計或改裝,包括CMP、SiC外延(>1600°C)、注入(>500°C)和對SiC生長所特有的晶體缺陷進行檢測。150mm晶圓前景光明著名半導體設備廠商Applied
2019-05-12 23:04:07
產變的保守。晶圓代工廠則通過獲得設計公司、IDM廠商等的訂單,維持一定水準的產能利用率。此外,以往少數兼營代工的IDM廠商,為了保有已付出大量資源所得到的最新研發成果,并不為客戶兼競爭者提供最新制
2019-06-11 04:20:38
觀點:隨著市場競爭加劇的演變,臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰,讓一路走來,始終第一的***晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢,臺積電已開始著手上下游整合,以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高硅晶圓庫存水位,以避免出現斷鏈風險,在庫存回補需求帶動下,包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺,現貨價出現明顯上漲力道,合約價亦確認止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀,應用效果,通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的印刷焊膏?! ∮∷⒑父嗟膬烖c之一是設備投資少,這使很多晶圓凸起加工制造商都能進入該市場,為半導體廠商服務。隨著WLP逐漸為商業市場所接受,全新晶圓凸起專業加工服務需求持續迅速增長?! 嵱霉に囬_發
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
),之后再將其送至晶圓切割機加以切割。切割完后,一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上,同時由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產生碰撞,而有利于搬運過程。此實驗有助于了解切割機的構造、用途與正確之
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
。但是任重道遠。目前晶圓制造,核心技術,依然牢牢的把握在外國晶圓廠家的手里。我國對外國晶圓的依賴性還非常之大。甚至普通消費者對外國電子產品的依賴性也相當大,認為外國的月亮比中國的圓。這也是全球晶圓緊缺,中國電子數碼市場首當其沖,強烈起伏的原因;也是外國在電子數碼領域對我們予取予求的原因
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
應該花一點時間來讓大家了解一下半導體的2個基本生產參數—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當一個半導體制造者建造一個新芯片生產工廠時,你將通常看到它上在使用相關資料上使用這2個數字:硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠,不過,你知道晶圓和芯片到底是什么,又有多重要嗎?認識晶圓和芯片之前,先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性,導電效果好的稱為“導體”,無法導電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`日本JEL晶圓搬運機械手,中國代理,歡迎來電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟?晶圓級CSP對返修設備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術,封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
某些步驟出現問題,必須盡快通知工程師檢查。 (2)雷射修補(Laser Repairing) 雷射修補的目的是修補那些尚可被修復的不良品(有設計備份電路 在其中者),提高產品的良品率。當晶圓針測完成后
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產,晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測試,晶圓運輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
自秋季以來,8英寸晶圓代工產能緊缺,報價調漲,MCU、MOS,TDDI,閃存,面板等電子元器件進入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經全滿,明年
2021-07-23 07:09:00
SiC SBD 晶圓級測試 求助:需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
【原創】LED芯片來源鑒定讓冒充者無路可逃!發布時間:2014-09-28LED燈具最核心的是芯片,直接決定了燈具的性能!然而某些不良商家利用客戶的不專業,從成本上面考慮,使用工藝不夠穩定的廠家
2015-07-03 09:49:03
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管!此職位為內部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
,或IC設計公司晶圓代工管理2年以上工作經驗;4. 有晶圓/IC測試或者IC封裝經驗者優先;5. 對芯片的整個設計到量產流程有深刻的了解。
2012-11-29 15:01:27
把晶圓從晶體上切下來。這些刀片是中心有圓孔的薄圓鋼片。圓孔的內緣是切割邊緣,用金剛石涂層。內圓刀片有硬度,但不用非常厚。這些因素可減少刀口尺寸,也就減少了一定數量的晶體被切割工藝所浪費。對于較大
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標上記號,而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
的的奇夢達(Qimonda)。2006第二季全球10大DRAM廠商排名 以成長性而言,由于第二季全球新增產能集中于***地區廠商力晶與茂德,因此與力晶合作的日本爾必達,與茂德合作的韓國海力士,上述策略性
2008-05-26 14:43:30
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺積電繼續穩居第一,聯電依然排行第二,合并特許半導體后的全球晶圓(Globalfoundries)擠入第三,但營收與聯電才差4億多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
機、擴膜機、清洗機;4.劃片機備品件:切割臺盤、水套、導軌絲桿、流量計、水簾、碳刷等;5.劃片機維修:控制板塊、機器整修、主軸維修等;6.其他耗材:芯片淬盒、芯片包裝玻璃瓶、隔離紙板、晶圓盒、隔離紙等
2009-08-07 11:29:16
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備,滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
surface imperfection on a wafer that can be distinguished individually.微坑 - 在擴散照明下可見的,晶圓片表面可區分的缺陷
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產品以裸片或晶圓的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
的情況今年內無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況,預期今年營運將逐季走高,明年也持樂觀看法。目前全球每月供應520萬片12吋硅晶圓,需求量也約520萬片,但后續需求仍持續增加,供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產,生產出來后,每個設計項目可以得到數十片芯片樣品,這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
服務。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質量,加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件,提供高質量劃片服務。晶圓劃片機為廠內自有,可支持至12吋晶圓。同時,iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋就是最大的受益者。
穩懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應用,這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
有沒有熟悉濾波器晶圓測試系統開發的?有項目合作。有意者聯系QQ:415703464
2020-08-06 20:32:46
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
的替代工藝。激光能對所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片,切口寬度均小于30微米,切口邊緣平直、精準、光滑,沒有崩裂,尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
及LED器件,這樣就很大程度上降低了LED晶圓的產出效率。激光加工是非接觸式加工,作為傳統機械鋸片切割的替代工藝,激光劃片切口非常小,聚焦后的激光微細光斑作用的晶圓表面迅速氣化材料,在LED有源區之間制造
2011-12-01 11:48:46
DM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能,包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底,第三季6吋晶圓代工價格大漲10~20%,8吋晶圓代工價格亦調漲5~10%......金
2018-06-12 15:24:22
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
` 集成電路按生產過程分類可歸納為前道測試和后到測試;集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法;集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
晶圓外延膜厚測試儀技術點:1.設備功能:? 自動膜厚測試機EFEM,搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料;2.工作狀態:? 晶圓尺寸8/12 inch;? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
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