16日，三星電子宣布在基于EUV的高級節(jié)點(diǎn)方面取得了重大進(jìn)展，包括7nm批量生產(chǎn)和6nm客戶流片，以及成功完成5nm FinFET工藝的開發(fā)。 三星電子宣布其5納米（nm）FinFET工藝技術(shù)的開發(fā)
2019-04-18 15:48:47
6010 16nm/14nm FinFET技術(shù)將是一個(gè)Niche技術(shù)，或者成為IC設(shè)計(jì)的主流？歷史證明，每當(dāng)創(chuàng)新出現(xiàn)，人們就會(huì)勾勒如何加以利用以實(shí)現(xiàn)新的、而且往往是意想不到的價(jià)值。FinFET技術(shù)將開啟電腦、通信和所有類型消費(fèi)電子產(chǎn)品的大躍進(jìn)時(shí)代。
2013-03-28 09:26:472161 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051157 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計(jì)參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進(jìn)制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢。
2013-06-06 09:26:451236 面對賽靈思（Xilinx）即將于2014年採用臺積電16納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程，生產(chǎn)首批現(xiàn)場系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列（SoC FPGA），Altera亦不干示弱，于日前宣布將于2013年底前提供14納米的SoC FPGA測試晶片，預(yù)計(jì)于2014年正式投產(chǎn)14納米SoC FPGA。
2013-06-13 09:06:021105 由于FPGA兩大領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者Xilinx與Altera不斷在先進(jìn)制程領(lǐng)域中激烈競爭，也使得Xilinx已經(jīng)前進(jìn)到16nm FinFET，委由臺積電進(jìn)行代工，而Altera則是破天荒找上英特爾，以14nm三閘極電晶體進(jìn)行生產(chǎn)。但在當(dāng)時(shí)，市場僅僅了解的是產(chǎn)品制程，但對于產(chǎn)品本身的架構(gòu)卻是一無所知。
2013-10-31 09:43:093058 臺積電昨日宣布其將在未來一年內(nèi)調(diào)用至少100億美元的經(jīng)費(fèi)來增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產(chǎn)。旨在進(jìn)一步提升其在FinFET技術(shù)上的領(lǐng)先地位。
2014-10-17 16:33:39965 億美元。##目前，IBM與ST在32nm與28nm上提供FD SOI工藝，IBM的產(chǎn)能最大，ST的產(chǎn)能小。##對于FinFet，完成一個(gè)14/16nm的設(shè)計(jì)，成本高達(dá)2.127億美元。
2014-10-20 11:03:1017671 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 在率先量產(chǎn)20nm UltraScale系列產(chǎn)品之后，全球領(lǐng)先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產(chǎn)品。再次實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先一代的優(yōu)勢。
2015-03-04 09:47:261887 全球首款支持Micron新型16nm TLC NAND的SSD控制器，有助實(shí)現(xiàn)高性能、成本最優(yōu)化的TLC SSD
2015-06-04 11:36:281577 在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮，但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本（cost penalty）將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271246 隨著臺積電揭曉7月份營收表現(xiàn)，其中同時(shí)透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn)，預(yù)期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kirin 950處理器，同時(shí)也將協(xié)助量產(chǎn)蘋果A9處理器。
2015-08-12 10:45:111438 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0031747 在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:364402 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架構(gòu)的 All Programmable RFSoC 在單芯片上集成 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達(dá) 50%-70%
2017-10-10 11:05:479395 基于Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ 器件VU9P的異構(gòu)計(jì)算實(shí)例F3在阿里云上線了！我們借此機(jī)會(huì)，對阿里云FPGA計(jì)算服務(wù)本身，以及這次發(fā)布的F3實(shí)例的底層硬件架構(gòu)和平臺架構(gòu)做一個(gè)技術(shù)解讀....
2018-06-28 09:57:5627698 
16nm節(jié)點(diǎn)上，X公司繼續(xù)選擇臺積電。X公司和臺積電共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一項(xiàng)賽靈思稱之為“FinFast”的專項(xiàng)計(jì)劃，采用臺積電先進(jìn)的 16FinFET工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件
2013-08-22 14:46:48
增強(qiáng)；同時(shí)也極大地減少了漏電流的產(chǎn)生，這樣就可以和以前一樣繼續(xù)進(jìn)一步減小Gate寬度。目前三星和臺積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術(shù)。圖6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鰭型結(jié)構(gòu)注：圖3、圖6的圖片來于網(wǎng)絡(luò)。
2017-01-06 14:46:20
XILINX 關(guān)于FPGA 對DDR SDRAM 的設(shè)計(jì)文檔
2012-08-17 09:20:26
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
xilinx和altera區(qū)別分析1. 從好用來說，肯定是Xilinx的好用，不過Altera的便宜他們的特點(diǎn)，Xilinx的短線資源非常豐富，這樣在實(shí)現(xiàn)的時(shí)候，布線的成功率很高，尤其是邏輯做得比較
2012-02-28 14:40:59
四大FPGA供應(yīng)商專家談FPGA設(shè)計(jì)訣竅 ：Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前業(yè)界最主要的四大FPGA供應(yīng)商，為了幫助中國的應(yīng)用開發(fā)工程師更深
2012-02-27 15:18:09
DDR4、8G eMMC、Linux、Linux-RT、RTOS、Ubuntu2 TI最新16nm工業(yè)處理平臺，不懼實(shí)時(shí)高速數(shù)據(jù)計(jì)算TI AM6412/AM6442雙核ARM Cortex-A53
2022-06-02 10:49:17
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
。這場戰(zhàn)役兩家大廠互有消長，首先是三星的14nm較臺積電的16nm搶先半年投入量產(chǎn)，因兩家大廠的鰭式晶體管(FinFET)設(shè)計(jì)也確有雷同之處，后續(xù)又衍生了競業(yè)禁止官司訴訟等故事，無論如何，最終臺積電還是
2018-06-14 14:25:19
什么是PCB射頻電路四大基礎(chǔ)？在PCB設(shè)計(jì)過程中需要特別注意的重要因素有哪些？
2019-08-21 06:22:29
工程師手記：FPGA學(xué)習(xí)的四大誤區(qū)
2012-08-17 23:47:34
我國電機(jī)型號一般采用如下四大部分組成
2021-01-21 07:56:07
UltraScale+ MPSoC 平臺，集成了四核 Cortex?-A53 處理器，雙核 Cortex?-R5 實(shí)時(shí)處理單元以及 Mali-400 MP2 圖形處理單元及 16nm FinFET+ 可編程邏輯了解更多>>
2020-10-09 10:21:45
像我們看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具體指什么呢
2018-10-08 17:18:18
描述PMP10555參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站移動(dòng)無線應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器
2022-09-28 06:56:35
Xilinx?7系列FPGA包括四個(gè)FPGA系列，可滿足整個(gè)系統(tǒng)要求，包括低成本，小尺寸，成本敏感的大批量應(yīng)用程序，可滿足最苛刻的超高端連接帶寬，邏輯容量和信號處理能力高性能的應(yīng)用程序。7系列
2022-11-10 15:11:11
賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出基于 28 nm Kintex?-7 FPGA 的全新目標(biāo)參考設(shè)計(jì)和全新開發(fā)基板
2012-01-09 09:44:531512 Xilinx Next Generation 28 nm FPGA Technology Overview Xilinx has chosen 28 nm high- metal gate
2012-01-26 19:20:20
36 本文是關(guān)于 xilinx公司的7系列FPGA應(yīng)用指南。xilinx公司的7系列FPGA包括3個(gè)子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。本資料就是對這3各系列芯片的介紹。 下表是xilinx公司的7系列FPGA芯片容量對比表
2012-08-07 17:22:55201 全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供
2012-12-20 08:43:111508 ，采用臺積公司先進(jìn)的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:14869 017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對我們設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進(jìn)工藝。
2013-12-16 09:40:211925 2015年2月25日，中國北京—— All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （NASDAQ： XLNX）今日宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D
2015-03-02 09:59:29785 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091104 2016年5月27日，中國北京——全可編程技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+? 產(chǎn)品路線圖
2016-05-27 10:17:10528 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+? 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2016-10-13 11:10:521302 亞馬遜 EC2 F1實(shí)例采用了賽靈思最新 16nm UltraScale+ FPGA 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，亞馬遜云服務(wù)（AWS， Amazon
2017-01-13 13:07:111497 PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC 采用
2017-02-08 09:27:11200 2016.1版，支持Zynq系列SoC和MPSoC 使用 C和C++語言進(jìn)行軟件定義編程,并支持近期新推出的16nm Zynq? UltraScale+? MPSoC。此外，該新版環(huán)境還憑借系統(tǒng)級特性
2017-02-08 12:14:49128 與100多家客戶積極接觸，目前已向其中60 多家客戶發(fā)貨器件和/或開發(fā)板。 Virtex UltraScale+ 器件加上 Zynq? UltraScale+ MPSoC 和 Kintex? UltraScale+ FPGA展示了賽靈思16nm產(chǎn)品組合三大系列已經(jīng)悉
2017-02-08 18:03:19248 ARM2015年度技術(shù)論壇深圳站，賽靈思16nm FinFET工藝Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。這款強(qiáng)大的異構(gòu)處理器會(huì)帶來工業(yè)安防汽車等領(lǐng)域的顛覆。 Zynq
2017-02-08 19:26:41252 支持主流市場現(xiàn)在即可采用或者驗(yàn)證新一代器件，系統(tǒng)級性能功耗比將比28nm器件高2-5倍 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布支持16nm UltraScale+
2019-10-06 17:48:00660 作者 張國斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工藝的異構(gòu)多核處理器投片了！這就是賽靈思公司采用臺積電16nm 16FF+ (FinFET plus)工藝的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 作者：Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發(fā)行人 mike.santarini@xilinx.com 臺積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249 
作者：Steve Leibson, 賽靈思戰(zhàn)略營銷與業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān) 今天賽靈思推出了三款UltraScale+ 16nm器件族中的24種新器件，并且他們包含了許多新構(gòu)件。 接下來的幾天里Xcell
2017-02-09 09:11:37109 作者：Steve Leibson, 賽靈思戰(zhàn)略營銷與業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān) 今天，賽靈思同時(shí)推出了基于TSMC全新16FF+ FinFET工藝技術(shù)的3款16nm UltraScale+全可編程器件系列。包含
2017-02-09 09:12:38500 
以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎(chǔ)，賽靈思現(xiàn)又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC（MPSoC）技術(shù)，再次領(lǐng)先一代提供了遙遙領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢。
2017-02-11 16:08:11660 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:01721 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實(shí)這些數(shù)值所代表的都是一個(gè)東西，那就是處理器的蝕刻尺寸，簡單的講，就是我們能夠把一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 小米很有可能會(huì)推出搭載澎湃S2的新機(jī)，澎湃S2采用臺積電16nm工藝是沒有太大的懸念，相對澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢，但和旗艦級的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 FPGAs have changed dramatically since Xilinx first introduced them just 15 years ago. In the ast
2017-09-20 18:41:5514 Xilinx的六位專家在IEEE Micro雜志3/4月刊上聯(lián)名發(fā)表了一篇15頁的長文深度描述了Xilinx 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC相關(guān)技術(shù)信息。您可以通過在線瀏覽
2017-11-16 20:01:542562 
臺積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 處理器的洗禮，在麒麟950處理器上已經(jīng)成熟起來，這款處理器號稱三項(xiàng)世界第一——首個(gè)商用A72 CPU核心、首個(gè)16nm FinFET Plus工藝以及首個(gè)商用Mali-T880 GPU核心。不過麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 賽靈思公司 （Xilinx）今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖，面向數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)。其成品將可以提供賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的16nm FinFET+ FPGA與集成
2018-08-19 09:19:00968 根據(jù)臺積電的說法，與16nm FinFET Plus工藝相比，他們的7nm工藝在相同功耗下性能提升35%，或者同樣性能下功耗降低65%，同時(shí)邏輯密度是之前的三倍多。
2018-09-04 11:11:00916 讓時(shí)光倒退回到2015年，這一年2月份，FPGA龍頭企業(yè)賽靈思（Xilinx）發(fā)布了業(yè)界首款16nm工藝的FPGA產(chǎn)品——UltraScale＋系列FPGA，在FPGA領(lǐng)域風(fēng)光無兩。同年6月份，當(dāng)時(shí)
2018-10-19 16:31:141487 賽靈思（Xilinx）昨（1）日宣布，旗下采用臺積電最新16納米制程的最新可編程邏輯芯片（FPGA）VirtexUltraScale+正式出貨首家客戶采用，并將元件或主機(jī)板出貨給超過60家客戶。
2018-11-08 09:41:33722 該視頻重點(diǎn)介紹了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中雙工作電壓的性能，功耗和靈活性。
2018-11-21 06:11:004627 觀看本視頻了解賽靈思是如何將58Gb / s PAM4收發(fā)器集成到16nm Virtex UltraScale + FPGA系列產(chǎn)品中的。這些業(yè)界領(lǐng)先的高端FPGA可用于現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心互連，5G
2018-11-28 06:45:052206 本視頻重點(diǎn)介紹了針對16nm UltraScale + FPGA和MPSoC的Xilinx集成100G以太網(wǎng)解決方案，增強(qiáng)了基于IEEE 802.3bj規(guī)范的Reed-Solomon前向糾錯(cuò)模塊（RS-FEC）模塊。
2018-11-28 06:40:004353 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲器（HBM）和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 另一個(gè)行業(yè)首先，該演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA，其集成的100G以太網(wǎng)MAC和RS-FEC協(xié)同工作，通過具有挑戰(zhàn)性的電氣或光學(xué)互連發(fā)送數(shù)據(jù)。
2018-11-27 05:55:003289 本視頻介紹了Xilinx的28nm，20nm和16nm FPGA和MPSoC在2016年和2017年初發(fā)生的2D標(biāo)記變化。
本概述提供了有用的信息，包括2D標(biāo)記趨勢，客戶利益，標(biāo)簽
2018-11-26 06:24:002335 Xilinx FPGA是支持OpenStack的第一個(gè)（也是目前唯一的）FPGA。
該視頻快速介紹了如何在小型集群中部署Xilinx FPGA卡，以便在Xilinx SC16展臺上運(yùn)行每個(gè)演示，并使用OpenStack進(jìn)行配置和管理。
2018-11-23 06:14:003322 該視頻展示了16nm FinFet器件的性能，并討論了Xilinx RFSoC技術(shù)如何減少占位面積和功耗，同時(shí)提高下一代無線電和RF通信系統(tǒng)的硬件靈活性。
2018-11-30 06:27:003123 賽靈思率先發(fā)布業(yè)界首款16nm產(chǎn)品，Xilinx 16nm UltraScale +系列產(chǎn)品（FPGA，3D IC和MPSoC）結(jié)合了全新的內(nèi)存，3D-on-3D，以及多處理SoC（MPSoC）技術(shù)
2018-11-22 06:49:004316 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的 UltraScale 產(chǎn)品系列（現(xiàn)在從 20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件），同時(shí)利用臺積公司的
2018-12-28 00:02:02832 Xilinx 在其豐富的產(chǎn)品系列中，制定積極的發(fā)展路線圖，貫穿旗下三大產(chǎn)品類別，而且每個(gè)類別均可支持和加強(qiáng)上一代產(chǎn)品發(fā)展，致力于繼續(xù)保持領(lǐng)先一代的地位。 Xilinx 推出 UltraScale+
2019-04-25 14:57:163229 
華為云此次推出的FP1實(shí)例，基于FPGA 行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者Xilinx公司目前最先進(jìn)的16nm Virtex UltraScale+ VU9P，這一高性能的硬件可以支持高帶寬的Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu)。
2019-06-26 17:56:331286 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295 舉個(gè)例子，臺積電一貫以來在研發(fā)先進(jìn)工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時(shí)候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝，而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:583972 無論是0.18um CMOS還是12nm FinFet并不重要，設(shè)計(jì)公司將始終受益于更短的開發(fā)時(shí)間，更低的成本以及對解決方案的信心。可隨時(shí)提供的TakeCharge單元以及強(qiáng)大的I / O解決方案，而且經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP方案可明顯降低產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低總體成本。
2019-09-06 17:17:201794 
賽靈思UltraScale架構(gòu)：行業(yè)第一個(gè)ASIC級可編程架構(gòu)，可從20nm平面晶體管結(jié)構(gòu) （planar）工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術(shù)擴(kuò)展，從單芯片（monolithic）到3D IC擴(kuò)展。
2019-12-18 15:30:23801 目前，復(fù)旦微基于28nm工藝制程的 FPGA 產(chǎn)品已經(jīng)多達(dá)數(shù)十款。此外，公司正在28nm工藝制程上研發(fā)基于FPGA的PSoC芯片，同時(shí)還開啟了14/16nm 工藝制程的 10 億門級 FPGA 產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程。
2020-10-27 17:03:212914 +提供了在14nm / 16nm工藝節(jié)點(diǎn)中制造的高端信號處理和I / O帶寬，使其成為業(yè)界功能最強(qiáng)大的FPGA系
2021-03-19 11:28:003572 FPGA采用的是統(tǒng)一的28nm設(shè)計(jì)架構(gòu)，客戶在不同子系列的使用方式上是統(tǒng)一的，消除了不同子系列切換使用帶來的不便。當(dāng)然Kintex?-7、Virtex?-7兩個(gè)系列后續(xù)還有20nm和16nm設(shè)計(jì)架構(gòu)。
2021-01-30 06:00:1116 針對新能源汽車中的自動(dòng)駕駛、智能座艙和電氣化應(yīng)用，易靈思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四顆車規(guī)級FPGA，同時(shí)16nm鈦金系列Ti60F225將于今年7月完成車規(guī)認(rèn)證，屆時(shí)將會(huì)成為本土首顆車規(guī)級16nm FPGA產(chǎn)品。
2022-03-07 11:05:291320 AMD-Xilinx在20nm & 16nm節(jié)點(diǎn)Ultrascale系列器件使用FinFET工藝，FinFET與Planar相比在相同速度條件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165 臺積電官網(wǎng)宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動(dòng)全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-02-08 11:21:01279 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181 ? ? ? ? 原文標(biāo)題：本周五｜從6nm到16nm，毫米波IC設(shè)計(jì)如何一“波”搞定？ 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-03-27 22:50:02470 臺積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 臺積電宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動(dòng)全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-04-23 09:29:035165 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性，能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測準(zhǔn)確性來加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
最新消息，中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門（MOEA）推出了一項(xiàng)針對16nm及以下芯片研發(fā)的補(bǔ)貼計(jì)劃，旨在支持當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，幫助中國臺灣成為集成電路設(shè)計(jì)的領(lǐng)先者。
2024-03-21 14:19:0087
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