底層嵌入式功能塊

主要是指PLL/DPLL、DCM、DSP48、乘法器、嵌入式硬核/軟核；

Xilinx：DCM、DSP48/48E、DPLL、Multiplier等

Altera：PLL/EPLL/FPLL、DSPcore等；

Altera的Cyclone II器件最多有四個PLL，分布在芯片四個角；需要主要的是Altera的PLL是模擬鎖相環，在電源／地方面要做考慮。

Xilinx的spatan-3器件最多有四個DCM，也是分布在芯片四個角。

兩者的區別：Altera的PLL可支持較低的輸入頻率，可Xilinx的DCM支持的最低鎖相頻率為24/32MHz；但Xilinx的高端器件Virtex-5的DPLL可達到很低的輸入頻率。

內嵌專用硬核

內嵌專用硬核是相對底層嵌入的軟核而言的，指FPGA處理能力強大的硬核（Hard Core），等效于ASIC電路。為了提高FPGA性能，芯片生產商在芯片內部集成了一些專用的硬核。例如：為了提高FPGA的乘法速度，主流的FPGA 中都集成了專用乘法器；為了適用通信總線與接口標準，很多高端的FPGA內部都集成了串并收發器（SERDES），可以達到數十Gbps的收發速度。Xilinx公司的高端產品不僅集成了Power PC系列CPU，還內嵌了DSP Core模塊，其相應的系統級設計工具是EDK和Platform Studio，并依此提出了片上系統（System on Chip）的概念。通過PowerPC、Microblaze、Picoblaze等平臺，能夠開發標準的DSP處理器及其相關應用，達到SOC的開發目的。