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12月11-12日，中國半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會——“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）”，在上海世博展覽館成功舉辦。

高云半導(dǎo)體受邀出席，攜自主研發(fā)的FPGA產(chǎn)品及技術(shù)解決方案亮相此次展會，并在技術(shù)專題論壇上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學(xué)者展開深入交流與探討。

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技術(shù)引領(lǐng) ?一覽新產(chǎn)品新應(yīng)用

本次展會，高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列，以及新產(chǎn)品Arora-V系列,產(chǎn)品覆蓋了典型的CPLD/FPGA以及SOC FPGA市場：工業(yè)、汽車、通訊、電力、消費等領(lǐng)域，且每個系列產(chǎn)品均有車規(guī)級芯片，車規(guī)芯片主要應(yīng)用在座艙、自駕、動力、車身等場景。

高云22 nm Arora-V系列產(chǎn)品, 集成自研的高速12.5 G Serdes, 2.5 Gsps MIPI CPHY硬核, 2.5 Gbps MIPI DPHY硬核，13bit 10Msps 采樣速率 SAR ADC，以及常規(guī)的高精度溫度電壓監(jiān)測ADC，集成PCIe2.0 硬核，及RISC V A25硬核等，在工業(yè)、汽車、消費等領(lǐng)域快速上量，也迎來國內(nèi)外大廠的關(guān)注。

現(xiàn)場還展出了基于Arora-V 138K產(chǎn)品的eDP、SDI、5G Reapter、Ethernet解決方案，基于Arora V 60K產(chǎn)品的DP轉(zhuǎn)MIPI 90度旋轉(zhuǎn)方案、 CPHY轉(zhuǎn)LVDS 屏顯方案以及CPHY轉(zhuǎn)HDMI 屏顯方案。這些成熟的技術(shù)方案，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士前來參觀交流。

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前沿分享 共謀國產(chǎn)FPGA新篇章

在12月12日的專題論壇中，高云半導(dǎo)體CTO兼研發(fā)副總裁王添平發(fā)表了《勤練內(nèi)功走出去 國產(chǎn)FPGA的國際化征途》的主題演講，對公司產(chǎn)品優(yōu)勢、出海戰(zhàn)略進(jìn)展及未來產(chǎn)品布局等做了詳細(xì)的分享。

王添平指出，高云半導(dǎo)體 Arora-V產(chǎn)品采用22nm SRAM工藝，目前已推出GW5A、GW5AR、GW5AS、GW5AT、GW5AST等六類產(chǎn)品，支持商業(yè)級、工業(yè)級、汽車級產(chǎn)品應(yīng)用。得益于從55nm到22nm制程工藝上的躍進(jìn)以及諸多創(chuàng)新的自研核心模塊，Arora-V系列產(chǎn)品在性能與能效方面得到了顯著提升。目前，Arora-V產(chǎn)品在工業(yè)、汽車、消費等領(lǐng)域快速上量，已迎來了國內(nèi)外大廠的關(guān)注。

高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品在市場的突出表現(xiàn)，不僅僅與產(chǎn)品的性能相關(guān)，也與產(chǎn)品的差異化創(chuàng)新息息相關(guān)。首先，高云FPGA產(chǎn)品100%自主研發(fā)，從硬件、IP到軟件都是自主可控；其次，高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品高可靠設(shè)計和質(zhì)量管控，高云半導(dǎo)體領(lǐng)先其他國產(chǎn)FPGA廠商進(jìn)入汽車市場，在多家知名車企都有批量出貨。通常而言，車規(guī)產(chǎn)品失效率需控制在個位數(shù)PPM，高云半導(dǎo)體FPGA的高可靠性設(shè)計和管控，得到眾多車廠的肯定和背書。

在產(chǎn)品的全球化布局中，高云半導(dǎo)體率先在海外布局，在日韓、歐美均有銷售網(wǎng)點，且經(jīng)過多年的努力，已占住一定份額。截至目前，高云半導(dǎo)體擁有超過200余項發(fā)明授權(quán)，并在海外積極申請發(fā)明專利，且在法務(wù)、運營等方面都提前做了各種準(zhǔn)備，為公司海外的事業(yè)穩(wěn)定發(fā)展提供了法律保障、提升了企業(yè)的抗風(fēng)險能力。

隨著全球FPGA市場的不斷擴(kuò)大和國內(nèi)政策的積極推動，高云半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕細(xì)作，以客戶需求為驅(qū)動，推動國產(chǎn)FPGA技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。

在ICCAD-Expo 30周年之際，高云半導(dǎo)體不僅與業(yè)界同仁共同探討了新形勢下的產(chǎn)業(yè)發(fā)展、行業(yè)機(jī)遇和挑戰(zhàn)。展望未來，高云半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕細(xì)作，堅持技術(shù)驅(qū)動創(chuàng)新，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)可靠的服務(wù)，為產(chǎn)業(yè)注入更強(qiáng)勁的支持和動力，推動國產(chǎn)FPGA技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。