2019年1月3日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布，到本月為止，高云半導體已經累計出貨FPGA器件一千萬片。其中，高云半導體2018年度整體銷量成功突破800萬片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 廣東高云半導體科技股份有限公司（簡稱高云半導體）今日召開新產品發布會，宣布推出擁有我國完全自主知識產權的三大產品計劃：
2014-11-03 16:02:502165 廣東佛山，2017年8月22日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出同時支持非易失小蜜蜂?家族GW1N系列以及中密度晨熙?家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:342756 香港，2017年9月18日訊，作為中國可編程邏輯器件領域領先供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱高云半導體）今日宣布香港高云半導體科技有限公司正式成立，并任命謝肇堅先生為香港公司總經理
2017-09-18 09:30:452064 山東濟南，2017年10月10日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱山東高云半導體）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲存器接口IP核初級版（Gowin
2017-10-10 10:15:129443 廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國內領先的可編程邏輯器件供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布加入RISC-V基金會，成為該組織成員中第一家中國FPGA
2017-10-18 14:10:309613 廣東深圳，2017年10月20日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）正式授權香港北高智科技有限公司（以下簡稱“北高智”）為高云半導體中國區（含香港、澳門地區）非獨家代理商。授權簽約儀式于今日在北高智總部深圳舉行。
2017-10-20 09:26:1110491 廣東佛山，2017年10月24日，作為國內領先的可編程邏輯器件供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）正式授權彥陽科技股份有限公司（Promaster Technology
2017-10-24 09:39:307431 中國廣州，2018年7月23日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：高云半導體首款FPGA-SoC產品—小蜜蜂?（LittleBee?）家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發板，揭開了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159238 國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡稱“高云半導體”），今日宣布簽約Edge電子作為高云半導體的全美授權經銷商，同時授權EBBM電子為美國東海岸經銷商。
2018-08-28 10:06:065666 高云半導體作為全球發展最快的可編程邏輯公司，宣布其FPGA和可編程SoC產品可支持HyperBus?接口規范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數的存儲器和高云內部集成的PSRAM存儲器。
2019-04-30 15:15:013662 2019年7月1日 - 全球發展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布其安全FPGA系列產品正式發布。安全FPGA針對端點應用，實現內置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”），今日發布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能（AI）邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 09:33:191187 `高云半導體開發者見面會是高云半導體原廠攜手代理商及合作伙伴傾聽客戶、產業專家、大學教授建議的線下研討會。線下研討會上高云半導體將展示其FPGA在各領域的解決方案、EDA工具新功能及公司發展規劃
2021-04-25 11:07:17
半導體展示了其FPGA在各領域的解決方案、EDA工具新功能及公司發展規劃。同時，作為窗口，開發者見面會高云半導體原廠誠摯邀請廣大客戶及產業專家進行分享，收集開發者建議，攜手共進。活動開始，高云半導體介紹
2021-04-30 10:40:11
模型(MM)等。USB 2.0高速數據線路應用的半導體ESD保護元件應當具備下列重要特性： 極低電容：將USB 2.0高速數據線路(480 Mbps)中的信號衰減減至最小； 快速動作響應時間(納秒級
2013-12-27 16:21:39
不同廠商有不同的應用場景，而適合構架和解決方案也各不相同，如云側和端側處理構架的設計導向差別較大。對于半導體領域，只要市場規模足夠大，有足夠多的客戶買單，那么就有足夠的動力去做相應的硬件定制。下面對以Nvidia和Intel為代表的半導體廠商方案進行論述。
2019-08-09 07:40:59
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產品事業部執行業務經理 在半導體測試領域，管理成本依然是最嚴峻的挑戰之一，因為自動化測試設備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
本手冊主要描述高云半導體 FloorPlanner，介紹高云半導體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規范，旨在幫助用戶快速實現物理約束。因軟件版本更新，部分信息可能會略有差異，具體以用戶軟件版本信息為準。
2022-09-29 08:09:24
高云半導體FPGA產品具有豐富的高速時鐘資源，具有低抖動和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能數據傳輸，是專門針對源時鐘同步的數據傳輸接口而設計的。高速時鐘模塊對時鐘進行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手冊主要描述高云半導體時序約束的相關內容，包含時序約束編輯器（Timing Constraints Editor）的使用、約束語法規范以及靜態時序分析報告（以下簡稱時序報告）說明。旨在幫助用戶快速
2022-09-29 08:09:58
`中國廣州，2020年8月12日-廣東高云半導體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國藍牙認證，這使得開發人員能夠輕松快捷地完成產品開發和系統集成。高云半導體
2020-08-13 10:47:23
高云是一家專業從事現場可編程邏輯器件（FPGA）研發與設計的國產FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開發軟件、IP、開發板到整體系統解決方案的一站式服務。高云半導體在FPGA芯片架構
2024-01-28 17:35:49
Gowin USB 2.0快速應用指南從高云半導體官網下載安裝 Gowin EDA 工具； 插上直流電源； 按下 S1 電源開關，觀察電源指示燈 D4； 插入 USB 下載線連接 PC 和 J26； 打開 Gowin Programmer.
2022-10-08 07:36:42
HDMI2.0 和USB3.1超高接口速保護方案 HDMI Forum Inc.組織宣布，HDMI 2.0版標準規范已經制定完成并發布，大大增強了對4K超高清傳輸的支持，并在多個視頻、音頻技術上
2017-07-21 14:33:21
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯
高云半導體的開發板已經收到。第一時間，我們做一個開箱吧，看看高云COMBAT的開發板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看，該開發板做工良好，用料很足。屬于高顏值開發板。
2022-06-12 11:06:29
Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品， 內部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23
國產替換方案，借用這次試用高云的這款FPGA芯片，為后面國產替換做準備。在和電子發燒友的小優確認過信息后，沒過幾天就收到了順豐發出的快遞了。下面是收到時和打開后的照片 下面拆開外邊的亞克力保護板后正面
2022-06-23 20:33:51
各位發燒友好啊。 六月的太陽，正如發燒友們對開發板的狂熱那么猛烈。在收到高云半導體開發板后，發現其所發的貨里是沒有12v充電器的。我的天哦，我是到處翻找，終于在多年不動的箱底翻出一個12v充電器
2022-06-20 13:47:00
Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品， 內部資源豐富，具有高性能的DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
，加速產品上市進程，大大降低風險 美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2015年3月2日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，今日宣布推出三款可免費下載
2019-06-17 05:00:07
的USB連接器上，以推進便攜式消費產品USB2.0標準化。NXP半導體中國區個人移動部門銷售經理 Herbert Lee將PNX0161總結為小型的(7mm×7mm)、超低功耗高速USB2.0單芯片解決方案
2019-04-22 07:00:02
的USB連接器上，以推進便攜式消費產品USB2.0標準化。NXP半導體中國區個人移動部門銷售經理 Herbert Lee將PNX0161總結為小型的(7mm×7mm)、超低功耗高速USB2.0單芯片解決方案
2019-04-23 07:00:08
本帖最后由 unsemi 于 2014-3-6 10:44 編輯
優恩半導體制作的關于USB接口的靜電防護方案,希望對大家有幫助。
2014-03-06 10:38:08
本帖最后由 unsemi 于 2014-2-24 14:00 編輯
USB接口的靜電防護方案——優恩半導體
2014-02-13 14:19:31
2019年9月10日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38*38 mm2人工智能之人臉識別攝像頭解決方案。
2020-11-23 06:33:10
高可靠性系統設計包括使用容錯設計方法和選擇適合的組件，以滿足預期環境條件并符合標準要求。本文專門探討實現高可靠性電源的半導體解決方案，這類電源提供冗余、電路保護和遠程系統管理。本文將突出顯示，半導體技術的改進和新的安全功能怎樣簡化了設計，并提高了組件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
去年九月，安森美半導體宣布收購Fairchild半導體。上周，我們完成了前Fairchild半導體產品信息向安森美半導體網站的轉移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴展
2018-10-31 09:17:40
關于安森美半導體的標準及定制CMOS圖像傳感器方案解說。
2021-04-07 06:12:04
置的I/O、LED驅動器、I2C接口、USB 2.0全速主機控制器，和用于外部功率MOSFET的預驅動器，提供領先業界的功率密度。 圖2：移動電源之傳統方案架構對比安森美半導體方案架構 支持快速充電
2018-10-11 16:33:03
)應用，包括但不限于智能農業和車輛生產。高功率USB Type-C超高速集線器安森美半導體最新的USB參考設計遠不止是一個集線器，它展示了安森美半導體最新的車規級高能效USB Type-C電源方案，每個
2018-10-11 14:08:19
半導體的解決方案為解決上述問題，可以使用安森美半導體的一些有針對性的解決方案，從設計之初就解決智能電表的耗電問題。電源管理和穩壓方案：在這方面安森美半導體有豐富的器件可供使用，比如在AC-DC轉換
2019-05-15 10:57:14
怎么實現基于Atmel半導體方案的汽車雨刷系統的設計？
2021-05-12 06:10:58
怎么實現基于Atmel半導體方案的汽車雨刷系統的設計？
2021-05-17 06:48:13
高云半導體開發者見面會是高云半導體原廠攜手代理商及合作伙伴傾聽客戶、產業專家、大學教授建議的線下研討會。線下研討會上高云半導體將展示其FPGA在各領域的解決方案、EDA工具新功能及公司發展規劃。同時
2021-04-12 10:01:50
對半導體測試有何要求？對半導體測試有哪幾種方式？如何對數字輸出執行VOH、VOL和IOS測試？
2021-07-30 06:27:39
瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機的半導體部門合并成立，致力于提供移動通信、汽車電子以及PC/AV（數碼家電）領域的半導體解決方案。在全球汽車半導體市場中，瑞薩占有7.1%的市場份額
2019-07-05 07:11:00
瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機的半導體部門合并成立，致力于提供移動通信、汽車電子以及PC/AV（數碼家電）領域的半導體解決方案。在全球汽車半導體市場中，瑞薩占有7.1%的市場份額
2019-07-08 07:45:13
美國國家半導體創造各種以模擬技術為本的解決方案，為電子系統帶來高能源效益與便攜性、上佳音質以及更亮麗的影像。
2011-03-13 22:35:14
解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）宣布，憑借其主動降噪（ANC）器件AS3460為Bang & Olufsen的最新旗艦耳機帶來了卓越的降噪（ANC
2020-11-23 15:52:05
漢源高科USB2.0光端機由發射機和接收機組成，通過單模或多模光纖把主機的USB接口（USB2.0）延長到遠端并擴展為4個USB口。最大傳輸距離10KM(單模光纖)。支持USB 1.1和2.0類型
2022-06-21 11:02:13
意法半導體安全解決方案強化防盜版功能
意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），發布AuKey整體解決方案?；谝夥?b class="flag-6" style="color: red">半導體的ST23高安全性微控制器，新安全方案有助
2009-12-01 17:55:17579 泰克推出USB 2.0總線分析解決方案
泰克公司發布DPO4USB模塊，此模塊是業內第一款用于經濟型臺式示波器的USB串行總線觸發和分析的模塊。DPO4USB模塊解決了當前嵌入式設
2009-12-12 10:40:14766 晨星半導體宣布其電視晶片解決方案被Toshiba采用,并于歐洲地區推出新型TL及RL系列應用機種。
2011-11-15 23:05:00912 美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2014年9月9日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，今日宣布推出USB 3.1 Type-C接口供電解決方案，使得制造商能夠立即開始USB 3.1 Type-C接口的開發并在最短的時間內實現產品上市。
2014-09-11 16:35:232644 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布推出擁有完全自主知識產權的現場可編程門陣列（FPGA）云源?設計軟件。
2014-11-03 16:10:433287 2014年11月25日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，今日宣布推出四款解決方案，用于快速實現最新發布的USB Type-C標準。
2014-12-03 10:49:571419 ，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：在已經發布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產品基礎上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產品。
2016-02-16 13:49:193960 美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年3月14日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，近日攜手MediaTek宣布聯合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清視頻傳輸參考設計。
2016-03-22 18:24:351170 廣東高云半導體科技股份有限公司正式授權四家合作伙伴為高云半導體中國大陸授權代理商，分別是：緣隆有限公司、上海算科電子有限公司、深圳市致遠達科技有限公司、深圳市群策電子科技有限公司，四家授權代理合作伙伴將代理高云半導體全線FPGA產品。
2016-08-22 10:04:006015 廣東高云半導體科技股份有限公司今日宣布：高云半導體正式加入MIPI聯盟，并推出基于國產FPGA的MIPI D-PHY開發板及解決方案。
2016-12-21 13:14:11818 廣東佛山，2017年2月15日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統開發設計解決方案，包括：開發板、相關IP軟核及參考設計等完整解決方案。
2017-02-14 11:29:462108 廣東佛山，2017年4月28日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產品GW1NR系列FPGA芯片的工業串口屏顯示驅動解決方案，包括：開發板、相關IP軟核及參考設計等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:243812 本文檔介紹了應用無線半導體解決方案及框架圖。
2017-09-12 11:37:06
4 中國上海，2017年10月27日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產品發布會。
2017-10-27 18:08:411087 作為國內領先的可編程邏輯器件供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體)今日宣布成立香港研發中心，新成立的研發中心位于香港科學園二期浚湖樓，這是繼濟南、上海、廣州、美國硅谷四大研發
2018-04-13 12:37:003879 賽普拉斯半導體公司宣布其USB-C控制器產品組合現已支持最新USB Power Delivery （PD） 3.0 規范，從而為筆記本電腦和移動設備提供了功能更強大的電力傳輸和充電解決方案。USB
2018-05-21 09:41:001042 中國廣州，2018年8月20日，國內領先的現場可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱高云半導體），今日宣布簽約 Alcom電子科技公司作為比利時、荷蘭、盧森堡經濟聯盟覆蓋歐洲
2018-08-26 11:09:513113 國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779 中國廣州，2018年10月29日，國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 高云半導體FPGA應用研發總監高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講，高云半導體北美銷售總監Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎？”的主題論壇，會議現場，高云半導體與會人員演示了內嵌RISC-V核的視頻顯示系統。
2018-11-17 09:30:438219 2018年12月6日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半導體（Realtek）車用以太網解決方案。 大聯大友尚推出基于Realtek
2019-05-01 15:31:004419 
廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布，高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設計的初衷是實現低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289 2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）與安謀科技（ARM中國）就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺的實現達成深度合作協議，使高云半導體成為目前為止國內唯一一家跟安謀科技（ARM中國）達成此項深度合作協議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215 Molex USB 2.0分線器解決方案是高品質緊湊型USB 2.0分線套件，可直接用于原型制作和產品量產，緩解產品中空間受限的問題，降低設計成本并縮短最終產品上市時間。
2019-02-23 11:43:164043 中國廣州，2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)，今日發布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27876 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061007 2019年9月30日，全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發者大會。
2019-09-30 14:15:37827 近日，高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA，該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能，最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403029 高云半導體宣布，授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:07963 產品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會上，高云半導體榮膺2020年硬核中國芯最佳國產EDA產品獎，此獎項由40萬工程師在線評分投票決出。高云半導體的EDA開發軟件云源，實現了從設計輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控，實現了100%的自
2020-11-05 15:03:132162 半導體及基礎設施軟件解決方案供應商博通，公布了2020財年第四財季及全財年的財報，其營收、凈利潤均出現增長。
2020-12-22 15:42:152732 今天，光學傳感解決方案提供商艾邁斯半導體，發布了業內首個安卓系統后置3D dToF解決方案。該解決方案為艾邁斯半導體與虹軟共同打造，預計在11月份實現量產，產能可達到百萬級別。
2021-02-26 11:22:163010 范圍，且功耗更低。大會最后一天，艾邁斯半導體在線上舉辦了全球首家最新3D dToF全平臺解決方案發布會，向外界詳細介紹了這款產品。
2021-03-02 14:00:172142 數字大會。繼2020年2月首次參加此次會議之后，高云半導體已經成為重要的行業參與者之一，通過高速發展的ew21 digital數字平臺向嵌入式市場展示最新產品和解決方案。 Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術的主要展會，每年在德國舉行。今年雖不能舉辦面對面現場展會，但
2021-03-03 10:47:121919 中國廣州，2021 年 6 月——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）推出其 GoBridge ASSP 產品線，同時發布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器
2021-06-30 15:45:391900 近日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）推出其 GoBridge ASSP 產品線，同時發布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。
2022-03-11 15:13:194119 近日，廣東高云半導體科技股份有限公司宣布完成總規模8.8億元的重磅B+輪融資，本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入，堅實的資金壁壘將為公司持續推動FPGA芯片國產化戰略提供重大助力。
2022-05-24 16:06:311057 電子發燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442 電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811 2022年9月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:301014 關系，高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078 
AN4775_從USB2.0接口到USB_Type-C接口的基礎和低成本STM32解決方案
2022-11-21 17:07:176 背景：USB接口從2.0到現在的3.1 Gen 2,數據速率從480Mbps 到 10Gbps，數據速率越來越高，因此對于靜電放電保護器件的電容要求越來越小，以保持信號的完整性。 解決方案:USB
2023-04-10 15:59:36823 
的最新產品和技術，本屆SOC-IP展會舉行于美國加利福利亞州圣克拉拉市。 高云展出了UAC2.0?音響系統解決方案并受邀做了專題演講。 此 UAC2 演示使用我們的 GOWIN
2023-04-28 18:19:191614 
基于先楫半導體RISC-V的四路CANFD轉USB接口卡
2023-08-07 11:55:02551 
中國廣州，2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638 2023年12月21日，高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與，共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業的發展和成績。
2023-12-22 11:38:05456
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