Hynix宣布已成功開發出26nm制程NAND閃存芯片產品
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美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術,達到了創紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212081
美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存
IT之家11月12日消息 今日,美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存,刷新行業紀錄,實現閃存產品密度和性能上的提升。 IT之家了解到,這款 176 層 NAND 產品采用
2020-11-12 13:04:571856
芯片巨頭美光宣布向客戶交付176層閃存
芯片巨頭美光11月10日正式宣布,將向客戶交付176層TLC NAND閃存。 這使得美光成為全球第一家量產176層TLC NAND閃存的芯片商。 176層NAND支持的接口速度為 1600MT
2020-11-13 14:25:131552
SK海力士宣布推出最新一代的3D NAND
據報道,SK hynix日前發布了其最新一代的3D NAND。據介紹,新產品具有176層電荷charge trap單元。在美光宣布他們的176L NAND開始以Crucial品牌產品發貨之后,SK hynix是第二家達到這一層數的NAND制造商。
2020-12-08 14:29:122027
176層NAND閃存芯片的特點性能及原理
從96層NAND閃存芯片開始,海力士一直在推動4D技術的發展。本文介紹的176層NAND芯片,已經發展到第三代。從制造上來說,其能夠確保業內最佳的每片晶圓產出。
2020-12-15 17:55:342755
鎧俠開發出約170層的NAND閃存
日本芯片制造商Kioxia開發了大約170層的NAND閃存,加入了與美國同行Micron Technology和韓國的SK Hynix的競賽。
2021-02-20 11:10:002580
三星正式宣布3nm成功流片,性能將完勝臺積電
據外媒最新報道,三星宣布,3nm制程技術已經正式流片! 據悉,三星的3nm制程采用的是GAA架構,性能上完勝臺積電的3nm FinFET架構! 據報導,三星在3nm制程的流片進度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444315
2nm芯片最新官方消息 IBM已開發出全球首個2nm芯片
目前,IBM已開發出全球首個2nm芯片,這種新型2nm芯片所體現的IBM創新對整個半導體和IT行業至關重要,能夠在指甲大小的芯片上容納多達500億個晶體管,在半導體設計上實現了重大的突破。
2022-06-24 09:52:421762
中科院研發2nm芯片 中科院攻克2nm芯片關鍵技術
現階段全球芯片行業都聚焦在了2nm工藝制程上,臺積電、IBM等芯片巨頭也都相繼宣布了2nm制程技術的相關消息。
2022-06-27 16:55:3811543
臺積電2nm芯片什么時候研發出來的
臺積電2nm芯片什么時候研發出來的?去年五月份,美國企業IBM推出了全球首個2nm芯片制造技術,2nm芯片在市場掀起風起云涌。早在去年下半年,臺積電就實現了5nm芯片的量產,而它的下一個目標就是3nm和2nm制程。
2022-06-29 09:54:491081
國產2nm芯片有望成功嗎?
2nm是目前芯片行業最先進的制程,雖然還沒有一家企業能夠量產2nm芯片,但已經有不少企業開始了2nm工藝的相關研發。 臺積電和三星都已計劃好在2025年左右實現2nm制程工藝的量產,而美國和日本
2022-06-30 10:01:392423
2nm芯片技術成功了嗎
。 成功是指IBM確確實實已經研發出了2nm芯片,還沒成功指的是IBM雖然研發出了2nm芯片,但還沒有實現量產,并不能真正的投入到生產當中去,并且我國中科院也僅僅只是攻克了兩項2nm關鍵技術而已,還有很多方面的技術需要繼續研發。 雖然到現在為止還沒有廠商
2022-07-04 10:26:212307
IBM已開發出全球首個2nm芯片
IBM宣布已開發出全球首個2nm工藝的半導體芯片,采用三層GAA環繞柵極晶體管技術,首次使用底介電隔離通道,其潛在性能和電池續航能力都將得到巨大的提升。
2022-07-04 12:22:561068
2nm芯片是真的嗎 2nm芯片研究成功意味著什么
臺積電完成了3nm工藝,然而早在去年IBM公司就已經宣布研制出了2nm芯片,要知道三星和臺積電是全球最頂尖的兩家晶圓代工企業,他們都只在今年才進入3nm制程,IBM公司的2nm芯片是真的嗎? IBM公司的2nm芯片是真的,不過IBM成功研制出2nm芯片和三星成功量產
2022-07-07 10:17:583921
Intel和SK Hynix提出閃存未來的兩項重要進展
TLC是當今使用最廣泛的閃存,盡管市場上有每單元4位的芯片。Lee表示,Hynix正在考慮增加層數和每個單元的位數。
2023-03-14 12:27:17340
SK海力士發布全球首款321層NAND!
SK海力士宣布將首次展示全球首款321層NAND閃存,成為業界首家開發出300層以上NAND閃存的公司。他們展示了321層1Tb TLC 4D NAND閃存的樣品,并介紹了開發進展情況。
2023-08-10 16:01:47704
中興宣布已成功自研7nm芯片,已擁有芯片設計和開發能力
除了中興通訊和華為之外,國內還有其他擁有自研芯片設計和開發能力的公司。例如,小米旗下的松果電子于2017年發布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比,澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm,但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設計和開發領域的實力。
2023-08-30 17:11:309506
聯發科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產時間預計在2024年,2024年下半年會正式上市。業內估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373
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