EMI干擾一般分為共模干擾和差模干擾，多數器件也是依據這些干擾類型來進行運用的。（共模電流：干擾電流在導線上電位相同，在導線與大地之間形成的回路中流動；差模電流：干擾電流在信號線之間或電源正負線之間流動。）

　　1）電容：電容的基本作用是充放電，特點是通交隔直，利用這些特性，靈活使用電容，用不同的容值來抑制不同頻率的干擾，可以解決很多EMI問題；

　　電容也分為共模電容（Y電容）和差模電容（X電容）。X電容跨接與導線兩端，用于吸收差模干擾，Y電容用于線對地之間，一般成對出現，吸收/泄放共模干擾。

　　2）電感：電感的基本作用是儲能，濾波電感也分為共模電感、差模電感兩種；

　　共模電感（共模扼流圈）：共模電感兩個線圈繞在同一個磁芯上，匝數和相位相同的，但繞制方向相反。當產品工作的正常電流通過時，電流在共模電感線圈中產生反向磁場相互抵消；而當共模電流通過時，由于共模電流的同向性，會在共模電感線圈內產生同向的磁場從而使共模電感表現為高阻抗衰減共模電流。

　　差模電感：在信號頻率一定的情況下，電感量越大，對高頻信號電流的阻礙能力越大，電感量越小，其阻礙能力越小。

　　3）磁珠：磁珠專用于抑制信號線、電源線上的高頻噪聲和尖峰干擾，還具有吸收靜電脈沖的能力。磁珠主要作用頻段在50MHz以上，在電路中的用法類似于電阻，等效于電阻電感串聯使用，在特定頻段才會體現出較高的阻抗；

　　4）磁環、磁扣：將線束穿過一個磁環或磁扣就構成了一個共模扼流圈，根據實際情況，可以將線束在磁環上面繞幾匝。匝數越多，感量越大，對頻率較低的干擾抑制效果越好，而對頻率較高的噪聲抑制作用則較弱。

　　磁環按材質主要分為錳鋅鐵氧體、鎳鋅鐵氧體、非晶、納米晶等。

　　錳鋅鐵氧體在低頻時性能較好，鎳鋅鐵氧體在高頻時性能較好，非晶、納米晶磁環在寬頻范圍內都具有較高的阻抗，但價格非常高。

　　4.產品前期EMC設計

　　產品在研發初期如果能把EMC問題納入考慮，可以節省后期測試、整改、改板甚至重新開模等環節的花費，同時也能很大程度的縮短了整個產品的研發周期。

　　想到什么說什么，具體還是得根據產品本身實際情況來做取舍。

　　原理圖、PCB方面：

　　1）對產品電源、通訊等電路，要有針對性的去設計濾波電路，做好端口濾波電路必要位置預留，方便產品成型之后的調試；

　　2）器件統一規劃，合理布局，對于敏感器件，盡量遠離易受干擾的區域，且不能放在靠近板子邊緣的地方，不能放在接插件附近；

　　3）高速信號一定要保證有完整的地平面來提供回流路徑，必要時包地處理；

　　4）保證信號線阻抗的連續性，減小回流路徑，要盡量控制過孔，不要跨電源分割；

　　5）走線盡量短，無論是電源還是信號線，其環路面積都要得到控制；

　　6）輸入輸出要遠離，否則將使濾波電路失效；

　　7）高頻信號接地時，地線要短、直、粗，地線不能有較大的畸變，也不能拐彎；

　　8）當產品工作頻率較高時，要將信號地、模擬地、電源地分開。

　　結構布局方面：

　　1）高、低壓模塊（如IGBT與控制板）的布局要做好隔離，線束不相互穿插，也不并行；

　　2）各模塊的輸入輸出走線要盡量短，特別是高壓線（銅排），走線要短且回路面積要小，盡量挨在一起走線；

　　3）對于功率密度較高，干擾較強的產品，結構設計時要在高、低壓輸入及輸出端口處預留濾波電容、磁環等位置。