CA-IS3092W是集成隔離電源的隔離式RS-485/RS-422收發器，隔離電源的輸出VISO有5V和3.3V兩種選項，通過SEL管腳選擇，可提供最大負載100mA。芯片內置微變壓器，由于變壓器尺寸和功率的限制，通過微型變壓器的開關頻率相對較高，到約70MHz。短時間內大電流的切換會產生電磁輻射，引起較大的di/dt及di/dt噪聲。器件工作所產生的噪聲落在30MHz至1GHz范圍內，產生輻射干擾問題。

通過合適的PCB布局和其他方法的設計，此產品可以滿足在非屏蔽應用環境下的EN55032的classA類輻射標準。下面介紹幾種抑制輻射的方法。

本文僅僅從電路上總結抑制輻射干擾的辦法，在芯片應用中，整體方案可以加法拉第屏蔽罩，大幅度降低輻射干擾。

GNDA 和 GNDB 拼接電容

芯片內部開關器件是其中一個噪聲源，芯片內置的微型變壓器是另外一個噪聲源。理想的變壓器，僅僅流過變壓器原邊線圈中的電流耦合到副邊。但是，微型變壓器的漏感及初級的層間電容、原副邊之間的耦合電容等寄生參數則為寄生電流提供了耦合到副邊的通道。如果有一條通路，為這些寄生電流提供返回原邊的路徑，那么將不會產生很大的輻射。如果沒有這種路徑，這些寄生電流成為在次級側輸出 VISO 和 GNDB 上的共模電流，這些共模電流會形成偶極天線，產生較強的輻射干擾。

CA-3092W 芯片內部已經做了相應的優化措施， 盡可能地降低輻射干擾。在芯片應用時，如果在原邊地和副邊地之間加入 Y 電容， 這些次級側的共模電流被 Y 電容旁路，返回初級。 Y 電容為共模電流提供一個低阻抗返回路徑， 大大降低輻射干擾。 Y 電容越大，相對效果越好。 隔離柵上的拼接電容為共模電流提供必要的低阻抗返回路徑，同時系統仍能保持所需的高壓隔離，如圖1 所示。

分立器件的 Y 電容耐壓存在分布電感， 導致高頻特性效果稍差。 使用 PCB 拼接電容更為可靠的一種方式。 當 PCB 的兩信號層大面積覆銅交疊時，就會形成一個電容。 這種拼接電容，分布電感極低，高頻特性比較好，可以覆蓋較寬的頻率。 拼接電容量計算如下：C=εr*ε0*S*/d 。

其中：

εr 為 PCB 兩層信號層的相對介電常數， 對于常用的 FR4 材料，其值約為 4.5；

ε0為自由空間的介電常數 8.854*10-12F/m；

S 為兩層信號層的交疊面積；

d 為兩信號層的相對間距。

拼接電容的大小與銅箔厚度關系不大，使用常規1OZ 厚度的銅箔即可。 如當 d 為 0.000456m， S 約為0.0022m2， 計算拼接電容為C=4.5*8.544*0.0022/0.000465pF=181.9pF。

初級地平面層和次級地平面層交疊，形式拼接電容。 由于爬電距離和電氣距離的要求，此拼接電容的距離應不低于 0.4mm。 對于 4 層 PCB，一般應置于中間兩層。如圖 2 所示。

拼接電容除了上述交疊的方式， 也可以采用浮動式的拼接方式來實現。 如圖 3 所示。總的拼接電容相當于 C1 和 C2 的串聯效果。

實驗表明， 拼接電容提供了共模電電流返回初級側的路徑，減少對外輻射， 對于改善 RE 輻射起到較大的作用。