電磁兼容性（EMC）包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問(wèn)題。假若干擾不能完全消除，也要使干擾減少到最小。如果一個(gè)DSP系統(tǒng)符合下面三個(gè)條件，則該系統(tǒng)是電磁兼容的。（1） 對(duì)其它系統(tǒng)不產(chǎn)生干擾;（2） 對(duì)其它系統(tǒng)的發(fā)射不敏感;（3） 對(duì)系統(tǒng)本身不產(chǎn)生干擾。

1. DSP中的干擾主要來(lái)源

電磁干擾是通過(guò)導(dǎo)體或通過(guò)輻射產(chǎn)生的，很多電磁發(fā)射源，如光照、繼電器、DC 電機(jī)和日光燈都可引起干擾。AC電源線、互連電纜、金屬電纜和子系統(tǒng)的內(nèi)部電路也都可能產(chǎn)生輻射或接收到不希望的信號(hào)。在高速數(shù)字電路中，時(shí)鐘電路通常是寬帶噪聲的最大產(chǎn)生源。在快速DSP系統(tǒng)中，這些電路可產(chǎn)生高達(dá)300MHz 的諧波失真信號(hào)，在系統(tǒng)中應(yīng)該把它們除掉。在數(shù)字電路中，最容易受影響的是復(fù)位線、中斷線和控制線。

2. DSP中的傳導(dǎo)性干擾

一種最明顯能引起電路噪聲的傳播路徑是經(jīng)過(guò)導(dǎo)體。一條穿過(guò)噪聲環(huán)境的導(dǎo)線可撿拾噪聲，并把噪聲送到另外電路而引起干擾。設(shè)計(jì)人員必須避免導(dǎo)線撿拾噪聲，如噪聲通過(guò)電源線進(jìn)入電路后，若電源本身或連接到電源的其它電路是干擾源，則在電源線進(jìn)入電路之前必須對(duì)其去耦。

3.DSP中的共阻抗耦合問(wèn)題

當(dāng)來(lái)自兩個(gè)不同電路的電流流經(jīng)一個(gè)公共阻抗時(shí)就會(huì)產(chǎn)生共阻抗耦合。阻抗上的壓降由兩個(gè)電路決定。來(lái)自兩個(gè)電路的地電流流經(jīng)共地阻抗，電路 1的地電位被地電流2調(diào)制，噪聲信號(hào)或DC補(bǔ)償經(jīng)共地阻抗從電路2耦合到電路1。

4. DSP中的輻射耦合問(wèn)題

經(jīng)輻射產(chǎn)生的耦合通稱串?dāng)_。串?dāng)_是由電流流經(jīng)導(dǎo)體時(shí)產(chǎn)生的電磁場(chǎng)引起的，電磁場(chǎng)會(huì)在鄰近的導(dǎo)體中感應(yīng)出瞬態(tài)電流。

5. DSP中的輻射現(xiàn)象

輻射有兩種基本類型：差分（DM）和共模（CM）兩種模式。共模輻射或單極天線輻射是由無(wú)意的壓降引起的，它使電路中所有的地連接抬高到系統(tǒng)地電位之上。就電場(chǎng)大小而言，CM輻射是比 DM輻射更為嚴(yán)重的問(wèn)題。為使CM輻射最小，必須用切合實(shí)際的設(shè)計(jì)使共模電流降到零。

6. 影響EMC的因數(shù)

（1）電壓：電源電壓越高，意味著電壓振幅越大而發(fā)射就更多，而低電源電壓影響敏感度。

（2）頻率：高頻信號(hào)與周期性信號(hào)會(huì)產(chǎn)生更多的輻射。在高頻數(shù)字系統(tǒng)中，當(dāng)器件處于開關(guān)狀態(tài)時(shí)將產(chǎn)生電流尖峰信號(hào);在模擬系統(tǒng)中，當(dāng)負(fù)載電流變化時(shí)也將產(chǎn)生電流尖峰信號(hào)。

（3）接地：在電路設(shè)計(jì)中，沒(méi)有比采用可靠和完美的地線連接方式更重要的事情了，在所有EMC問(wèn)題中，大部分問(wèn)題是由不適當(dāng)?shù)慕拥匾鸬?。有單點(diǎn)、多點(diǎn)和混合三種信號(hào)接地方法。在頻率低于1MHz時(shí)可采用單點(diǎn)接地方法;在高頻應(yīng)用中，最好采用多點(diǎn)接地;混合接地是低頻用單點(diǎn)接地和高頻用多點(diǎn)接地方法的結(jié)合。但高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路絕對(duì)不能混合。

（4）PCB設(shè)計(jì)：適當(dāng)?shù)挠∷㈦娐钒澹?a href="http://www.1cnz.cn/v/tag/82/" target="_blank">PCB）布線對(duì)防止電磁干擾至關(guān)重要。

（5）電源去耦：當(dāng)器件開關(guān)時(shí)，在電源線上會(huì)產(chǎn)生瞬態(tài)電流，必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流，來(lái)自高di /dt源的瞬態(tài)電流導(dǎo)致地和線跡“發(fā)射”電壓。高d i/dt產(chǎn)生大范圍高頻電流，激勵(lì)部件和纜線輻射，流經(jīng)導(dǎo)線的電流變化和電感會(huì)導(dǎo)致壓降，減小電感或電流隨時(shí)間的變化可使該壓降最小。

7. DSP的硬件降噪技術(shù)

7.1 板結(jié)構(gòu)、線路安排方面的降噪技術(shù)

（1）采用地和電源平板;（2）平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗;（3）使表面導(dǎo)體最少;（4）采用窄線條（4到8密耳）以增加高頻阻尼和降低電容耦合;（5）分開數(shù)字、模擬、接收器、發(fā)送器地/電源線;（6）根據(jù)頻率和類型分隔PCB上的電路;（7）不要切痕PCB，切痕附近的線跡可能導(dǎo)致不希望的環(huán)路;（8）采用疊層結(jié)構(gòu)是對(duì)大多數(shù)信號(hào)整體性問(wèn)題和EMC問(wèn)題的最好防范措施，它能夠做到對(duì)阻抗的有效控制，其內(nèi)部的走線可形成易懂和可預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)。且要密封電源和地板層之間的線跡;（9）保持相鄰激勵(lì)線跡之間的間距大于線跡的寬度以使串?dāng)_最小;（10）時(shí)鐘信號(hào)環(huán)路面積應(yīng)盡量小;（11）高速線路和時(shí)鐘信號(hào)線要短且要直接連接;（12）敏感的線跡不要與傳輸高電流快速開關(guān)轉(zhuǎn)換信號(hào)的線跡并行;（13）不要有浮空數(shù)字輸入，以防止不必要的開關(guān)轉(zhuǎn)換和噪聲產(chǎn)生;（14）避免在晶振和其它固有噪聲電路下面有供電線跡;（15）相應(yīng)的電源、地、信號(hào)和回路線跡要平行布景，以消除噪聲;（16）使時(shí)鐘線、總線和片使能端與輸入/輸出線和連接器分隔開來(lái);（17）使路線時(shí)鐘信號(hào)與I/O信號(hào)處于正交位置;（18）為使串?dāng)_最小，線跡用直角交叉和散置地線;（19）保護(hù)關(guān)鍵線跡（用4密耳到8密耳線跡以使電感最小，路線緊靠地板層，板層之間夾層結(jié)構(gòu)，保護(hù)夾層的每一邊都有地）。

7.2 采用濾波技術(shù)降噪方法

（1）對(duì)電源線和所有進(jìn)入PCB的信號(hào)進(jìn)行濾波，在IC的每一個(gè)點(diǎn)引腳處用高頻低電感陶瓷電容（14MHz用0.1 mF，超過(guò)15MHz用0.01mF）進(jìn)行去耦;（2）旁路模擬電路的所有電源供電和基準(zhǔn)電壓引腳;（3）旁路快速開關(guān)器件;（4）在器件引線處對(duì)電源/ 地去耦;（5）用多級(jí)濾波來(lái)衰減多頻段電源噪聲;（6）把晶振安裝嵌入到板上并且接地;（7）在適當(dāng)?shù)牡胤郊悠帘?（8）安排鄰近地線緊靠信號(hào)線，以便更有效地阻止出現(xiàn)新的電場(chǎng);（9）把去耦線驅(qū)動(dòng)器和接收器適當(dāng)?shù)胤胖迷诰o靠實(shí)際的I/O接口處，這可降低PCB與其它電路的耦合，并使輻射和敏感度降低;（10）對(duì)有干擾的引線進(jìn)行屏蔽和絞在一起，以消除PCB上的相互耦合;（11）在感性負(fù)載上加箝位二極管。