隨著手機的發展，越來越多的新技術和解決方案應運而生，在新技術出來的同時，也會伴隨著EMC的問題，這塊我們今天主要是針對一些新的端口，我們在設計過程中的問題和后續中的解決方案。

這塊我們也提出我們的解決方案，主要是針對FPC，很多設計工程師碰到的Speakerline的噪音，第二部分是我們推出來的關于IC噪音的選擇，三端子電容。關于產品來講，我們首先從結構入手，因為結構會帶來很多良好的性能，從結構入手簡單做一個介紹，這個產品雖然有良好的性能，在設計過程中也需要注意一些問題，第二部分的第二點我們針對layout的這塊做一個建議。村田主要關注的是手機USB上的方案，最后一部分是關于EMC測試方面的支持，這里簡單介紹一下深圳的實驗室，還有上海總部原廠的測試。

首先我們進入第一部分，手機端口的解決方案，首先是MIPI，相信大家對MIPI不是很陌生，它是從2003年的時候就和諾基亞組成一個聯盟，當初設計這個端口的目的是使這個端口更簡化，目前來講比較成熟的兩個端口，一個是顯示接后，另外一個就是攝象頭的接口。村田從MIPI聯盟成立之初就持續關注會碰到的噪音問題，我們簡單地總結了一下，針對高速差分線號線共模扼流圈選型要點，通常是100歐姆的阻抗匹配，如果做得不好會造成信號反射和衰減。

第二點是截止頻率，這里簡單地做一下介紹關于截止頻率的定義，是指我們對這個差分信號的影響，達到3DB的時候對應的頻率，這個截止頻率要求越高越好，根據我們的經驗簡單做一個總結，至少我們要保證信號，這只是一個建議，根據我們的經驗總結。第三點是關于共模差損這塊，顧名思義，針對共模噪音這塊我們要求共模阻抗越大越好，但是像MIPI在選擇的時候，還要注意我們剛才講的第二點，就是截止頻率，因為共模的線圈在全球的廠家來講都有一個特性，隨著共模阻性的升高差模阻抗也升高，對差分信號是有影響的，就是剛才講到的截止頻率，對于MIPI來講阻抗不是越大越好，而是要選擇合適的。

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針對以上三點，我們村田研發出了03025這款很小的封裝，是0.85×0.65，是標型化比較通用的尺寸。從它的共模衰減特性以及差模特性來看是完全可以滿足MIPI需要的。當然也有很多手機廠商對空間有很高的要求，這塊村田在小型化方面是做得比較優秀的，我們還有一個更好的，是0202封裝的，這款在全球只有兩家能夠做到。

它的尺寸是0.65×0.5×0.3的。接下來是MHL，MHL有它的優勢性，它和USB口是兼容的，只不過數據傳輸的時候是共用一對的，它的傳輸速度是比較高的，可以支持1080P的數字視頻，傳輸速率比較大就碰到比較難解決的噪音，針對這個特點，結合剛才講到的，我們推出了我們的解決方案，是這四種方案，同樣都是模型的，03025的封裝，還有0504的封裝，從這幾款產品上可以看到，截止頻率都是相對比較高的，最高是8G，對于共模差損這塊，最高到3.5G之間，最終做到3.5G，完全可以滿足MHL上的應用。這款產品已經量產了，不是在研發中的。

以上是針對兩個新的端口上的應用，接下來是對LTE這塊，它在2004年就已經開始討論研究這個方案，在國外走得比較靠前，日本還有北美以及北歐的這些運營商都已經采用LTE的技術，中國是中國移動在個別城市開始試點。

LTE使用的范圍比較寬，這就需要在噪音上有比較寬的范圍，首先從700兆上開始分析和解決。一般情況下，我們做EMC的工程師大家都知道，FPC一般來講是噪音通過的路徑，有的時候是天線。針對這塊LCD的數據線還有電源線，我們需要采取不同的解決方案，這里針對700兆上的噪音，村田提供的是NFA系列，它的特點是截止頻率大概是800到900兆附近，在700兆附近的差損可以達到，對于電源線這塊，我們推的是0402粉狀的瓷珠，需要在高頻段上有一個大的阻抗，同時還要有一個很高的額定電流。我們這款就完全可以滿足這個要求。

它在100兆上是120歐姆的阻抗，1G上大概接近200歐姆，額定電流可以到1.5安培。大家在手機上的電源線上如果有這個問題的話，可以試一下這個。針對這兩個數據線整改之后效果的驗證，針對FPC上的，前面這部分是我們沒有做整改之前，它的噪音能量比較高，加了一定的元器件整改措施之后，這個顏色就是很淺，這就證明噪音得到了一定的抑制，這是進場測試的效果。右邊這個是我們在原廠做的測試，就是通過天線這塊來測它的噪音，大家可以看到在700多兆上的噪音，通過整改之后和原來對比，無論是主天線還是副天線噪音都有很大的下降。

再一個就是天線的集中靈敏度上，進行了整改之后，主天線和副天線分別有改善，效果是不錯的。剛才說的是700兆上的。接下來講GHZ上的，一般都是噪音能量比較高的，有的時候也比較難處理，一般情況下我們選擇瓷珠，但是在選型的時候有很多地方要注意。針對GHZ在選瓷珠的時候，集中在噪音段有很高的阻抗值，這塊村田提供的方案是0402，這個GHZ上的阻抗都是在1000歐姆以上。如果對尺寸不滿意，我們還有0201的HD系列。

接下來是揚聲器，相信在座的很多EMC設計工程師在設計揚聲器和天線的時候盡量讓天線和Speakerline隔開，但是有時候因為其他的原因沒法做到，這樣就會有所干擾，就會產生TDMA噪聲，很多工程師都會選擇阻抗值較大的瓷珠加在Speakerline上，瓷珠在大電流的情況下比較容易飽和，飽和之后凈噪的效果會有突變，針對這個問題村田提供的解決方案是新設計出來的這個產品可以解決。在GHZ上的阻抗值也是比較大，針對這個我們有兩個封裝。以上是關于手機中的端口輻射以及噪聲的問題解決方案。

接下來是關于IC上的噪音解決方案，可以提供給大家做參考，是一個三端子電容的方案。電容在做濾波的時候ESL的值會有很大影響，我們以這個點做一個突破口，給大家做一個簡單的對比。這是一種普通的電容，這是我們村田改進型的，兩極的距離縮短了，寬度加大了，ESL得到了提升。最后一種就是我們今天要提到的三端電容，大家對比一下，噪音從上端到下端解決了ESL的值，通過這個圖不難看出三端電容的路徑比兩端電容的路徑短很多，在ESL上有很好的提升。

由于結構上的改善帶來的提升，就體現在這方面，我們可以明顯的看到。在相同的容值的情況下，三端的電容要比兩端電容的差損提高將近20DB。由于這樣優越的性能我們可以進行一系列的整改和提高。這副圖是關于三端子電容替換兩端的案例。為什么會提出這樣的議題呢?大家都知道現在手機越做越小，相對來說我們要節省板的空間，這是市場的需要。這里有一個成本的問題，兩端子電容在貼裝的時候成本幾乎不相上下，如果在IC附近用兩端電容越多的話，相應的成本就越大，我做替換的可能性有意義性就越大。

根據這兩點來講的話，我們就推三端子電容，對客戶有益，對我們也有益。關于容值上有一個差異，這里我需要做一個簡單的解釋和說明，容值越大只會使曲線向左偏移，其實針對右邊的部分曲線，它其實是一樣的，就兩端子電容都是這樣的曲線。它在這方面和三端子電容之間還是有差異的，不是說容值越大效果越好。

剛才提到的是替換，再一個就是我們在設計之初，我們就要考慮怎么樣使用，大家都知道EMC的問題就是設計之初期如果能解決的話，后期的成本都很低。設計之初我們有一個建議，主要兩個利用，一個是一值電壓多用，大家看到的也是黑白的，這塊是彩色的，中間粉紅色的這塊是電源層，如果我們用在電壓波動的這塊是不能把電源層這塊切斷的，是不能做這個處理的。

當我們這個信號走這個端的時候，是一個并聯的模式，并聯之后會更小，就比較有利于抑制電壓波動，這是它的一個目的，我們推薦用這種。如果您是用作噪音抑制這塊，我們建議您使用右邊這個，是將電源層中間這段隔開的，這么做的目的是為了使噪聲都盡可能通過三端子電容走到D，使得噪聲回路越短越好。