臺積電的厲害之處

　　臺積電作為***掛在嘴邊的世界級企業(yè)，肯定有他的獨到之處，在芯片代工業(yè)內的地位毋庸置疑。但它有什么技術含量，外人以為無非就是買荷蘭日本德國的機器回來操作，比富士康高級那么一點，畢竟是操作極其精密的設備。 那么臺積電的技術優(yōu)勢在哪里？

　　臺積電目前是世界排名第3的半導體供應商。臺積電提供客戶：1專利使用。2開放的技術平臺。3先進制程。4高良率產品。客戶有了概念，即可利用臺積電現成的技術平臺及專利，由臺積電用先進制程生產。

　　光有設備沒用，主要是如何生產出 體積更小/更高效率/快速/省電/高良率/低成本 的制程，這些都是臺積電最擅長的。

　　而評斷半導體技術實力：1晶體管效能，2芯片金屬層連結（更細的線徑），3芯片閘密度。臺積電都已超越CPU大廠英特爾成為世界第1。

　　英特爾執(zhí)行長科再奇：未來會高度依賴臺積電，臺積電是英特爾很寶貴且很有價值的合作伙伴。

　　臺積電每年投資超過100億美元，研發(fā)費超過20億美元。世界上只有 臺積電 和 英特爾 用自己技術生產。其他廠家都要付授權費生產。

　　臺積電進步極快，每一代制程都比上一代效率更高30%左右，速度更快30%左右，省電30%左右，成本低20-40%，體積也更小。所以臺積電獨占全球市場利潤90%。

　　2012年28nm制程，比40nm制程芯片成本降低30%，全球市場占有率80%以上。

　　2014年20nm制程，比28nm制程芯片成本降低19%，全球市場占有率80%以上，蘋果i7的A8處理器。

　　2015年16nm/16nm+制程，全球市場占有率80%以上，效率比三星及GF的14nm制程效率高10%。蘋果A9處理器。

　　2015年12月10nm制程，比16nm制程芯片成本降低33%，仍將占有全球市場80%以上，蘋果A10處理器。

　　2016年12月7nm制程。為了加快7nm制程進度，2013年投資荷蘭AMSL公司數億美元并提供專利及技術支援，以加快設備研發(fā)生產。

　　原本韓國三星14nm制程已拿到蘋果下一代A9處理器，但因良率太低只有30%，無法突破。蘋果看到臺積電16nm+制程效率比三星14nm制程高10%，且良率達90%，因而蘋果A9處理器轉單給臺積電。韓國三星被迫退出蘋果A9處理器競爭。

　　韓國三星10nm制程一直沒有進展，而臺積電10nm制程已有樣品產出，設備已在竹科12廠安裝，預計15年12月投片生產，因而蘋果下下一代的A10處理器，全數交由臺積電生產。

　　臺積電 及 聯電（全球市場占有率約10%）都是80年代由 政府經濟部-工業(yè)研究院-電子所轉制的國營企業(yè)，臺積電CEO由經濟部工業(yè)研究院院長張忠謀擔任。20多年來一路走來篳路藍縷。2000年臺積電自我評估為世界較大的2流企業(yè)。立志為一哥，加大將利潤轉投入研發(fā)，加快了推出下一代的新制程，鯉躍龍門成為世界排名第3的半導體供應商。

　　大者恒大：臺積電目前全球市場占有率約60%，隨著專利及技術的累計，每一代制程的研發(fā)經費及建廠成本倍數增長，和同行的技術距離越拉越大，越來越難追趕。幸而市場增長大于臺積電建廠速度，其他各廠家仍有低端市場可分食。

　　客戶要產品：更省電/更快/效率更高/體積更小/更先進的制程，只有臺積電能提供。而臺積電先進制程成本遠低于其他廠家；產品良率遠高于同行（臺積電平均良率90%，同行平均良率70%）；自己專利及技術不需付授權費；報價比同行高15%，所以臺積電仍將獲取全球市場利潤的90%。在過去幾年及未來幾年陸續(xù)推出更先進制程，產能仍會維持滿載狀態(tài)。

　　臺積電的三大優(yōu)勢匯總

　　近期美林證券就指出，臺積電雖然整體技術仍落后于英特爾，但目前仍有三優(yōu)勢存在：

　　其一、臺積電于20 納米制程時的金屬導線寬間距（metal pitch） 為65 納米，而英特爾于22 納米制程時的金屬導線寬間距則為80 納米，相較之下臺積電更具密度優(yōu)勢。

　　其二、若就功耗而言，ARM 架構的CPU 和英特爾的Atom 處理器相比，仍舊擁有優(yōu)勢。

　　其三、臺積的20 納米制程將于明年初開始量產，并在明年下半年放量，這個時程仍較英特爾快上一季左右。