科技大廠十一月最新征才訊息，透露明年市場發展三大動態。蘋果美國、鴻海富士康、夏普日本同步在十一月開出新領域職缺，在官方網站列出尋找熟知半導體工藝的人才，以及顯示器生產管理、3D演算法與AI（人工智慧）相關應用等職缺合計約百個。

　　蘋果執行長庫克（Tim Cook）甫于美國大選后發信給全體員工，強調蘋果往前邁進腳步不變，隨后蘋果美國官方網站陸續釋出最新征才訊息，透露擴大晶片開發的方向。

　　蘋果美國官網征才訊息顯示，新增硬體工程師、顯示器生產供應商質量管理師、3D演算法工程師等新職缺，十一個硬體工程師中，至少九個與晶片開發相關。

　　3D演算法工程師、圖像傳感器模擬設計工程師相關職缺，蘋果說明，主要是評估現有的硬體區塊，并有助新硬體定義。蘋果美國也新增顯示器生產供應商質量管理師，外界解讀，蘋果下世代面板將采用OLED、更需質量管控。

　　蘋果的親密夥伴、鴻海富士康十一月最新發布的社會招募訊息也顯示，大陸龍華廠新開出采購工程師職缺，尋找熟知半導體工藝與成本結構的人才，十一月新開出在龍華廠與鄭州的職位逾卅六個。

　　鴻海在***各大人力銀行網站月最新征才訊息也顯示，除了既有的外派品保工程師外，人因工程師、關聯醫療產品的大陸業務銷售人員、云端軟體設計工程師等也獲得求職者關注，其中策略投資領域因新興產業投資及合作機會增加，執行投資案后管理需求同步提升，更征求一至三名主管。