2015-03-02 11:08 提問
高速信號線的等長控制：微帶線與帶狀線
高速信號線的等長控制：微帶線與帶狀線
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厲害啊！ 
對于高速并行接口信號走線，如DDR3，通常要要求同組線統(tǒng)一換層，換層前后的線盡量保持等長。 對于普通的FR4，內(nèi)層傳輸速度約6000mil/ns,外層約6800mil/ns。詳細(xì)的時序差異可以根據(jù)此數(shù)據(jù)估算。但是總比不上同層走線精確，因此對于太高速的并行信號，不建議同組內(nèi)的信號走在不同層。 1、至于過孔，如果板不厚，粗糙的就按孔長換算，差不太多。比如L1換到L3，就算這一小段的長度就可以了。 2、如前面說的，僅針對傳輸速度，當(dāng)然微帶線要長一些。
微帶線比帶狀線的傳輸速度要快一些，一組總線比如DDR1600，PCB板層有限，必須一些數(shù)據(jù)線在微帶線一些數(shù)據(jù)線在帶狀線線。為了控制總線的時序一致性 必須要做等長控制
1，帶狀線也要計(jì)算過孔的1.6mm的板厚的長度嗎？但是按照1.6mm是否不太合適，因?yàn)閹罹€是在板層的中間的，不會占用整個板厚的長度。
2，如果其他方面都考慮了，僅僅針對帶狀線和微帶線的傳輸速度，是否微帶線要比帶狀線要長一些為好？
